戈埃尔科技：5G通讯类产品FIP点胶加工
FIP点胶加工的概述以及点胶加工应用场合
FIP点胶加工的概述以及点胶加工应用场合点胶加工工业生产轻固化，就地到位和固化到位垫片，旨在解决制造商的迫切要求。
切材料可以被分配作为一个流动的液体或非迁移性凝胶，究竟在哪一个垫片是必需的，然后在几秒钟内固化（硬化）的在线连续生产过程的一部分。
FIP点胶加工可以形成“现场”的很复杂的组件配置。
这些衬垫材料很好由商用的可编程机器人设备配置。
这种自动化可以在一定程度上提高加工速度，并确保一致的垫片配置和固化。
新产品几何形状的调整可以在几分钟内完成，无需增加成本和与新工具相关的延迟（如预成型和模切垫圈所需）。
FIP点胶加工一般来说可以用于所有工业部门，包括航空航天、医疗、电子、汽车和家电。
组件配置和基组合是无限的。
客户要求更广泛的较短的产品品种，但由于明显的经济原因，制造商的库存必须保持在尽可能低的水平。
由于这些原因，制造商需要FIP点胶加工技术，提供一定水平的性能和很大的工艺灵活性。
FIP点胶加工的到位密封技术生产垫片材料，坚持他们的表面上治愈，允许立即处理和连续生产。
如果下游垫圈更换是必要的，垫圈可以毫不费力地被删除。
一系列垫圈材料可满足预期的功能性能。
典型的固化性能包括耐湿性、收缩率低，不易热循环，粘结强度高，且表面无粘性的粘，范围（如PSA）。
压缩集通常为10%或更低。
这些产品的固化速度当暴露于紫外光/可见光（320-400nm），至少50 mW/cm2强度。
查看下面列出的光固化垫圈产品，以供应用程序参考。
FIP点胶加工是可以根据产品来进行选择，并确保有合理的样品和工艺建议。
如果这些标准产品不能满足性能要求，可以再去考虑研究其他解决方案，其中包括专门的FIP点胶加工应用程序的复杂性量身定制的胶粘剂的开发。
两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究
两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究摘要：QFP（Quad Flat Package）封装是一种常见的集成电路封装形式。
在实际应用中，QFP封装芯片的焊点容易受到力的作用而发生松动、断裂等问题，影响设备的正常工作。
为解决这个问题，本研究探讨了两种常见的加固方式，即弧焊加固和胶加固，在不同受力工艺下对焊点的影响。
研究结果表明，在加固过程中，胶加固能够有效提高焊点的耐力，降低焊点出现失效的概率，适用于受到较大力的情况。
而弧焊加固则适用于受到较小力的情况。
本研究为QFP封装芯片焊点的加固工艺提供了参考。
关键词：QFP封装；焊点；加固方式；弧焊；胶加固引言QFP（Quad Flat Package）封装是一种主要应用于集成电路的封装形式，具有体积小、引脚多、功耗低等优点，在电子设备中得到广泛应用。
然而，由于QFP封装芯片的焊点容易受力而发生松动、断裂等问题，影响设备的正常工作。
因此，对QFP封装芯片的焊点进行加固是非常必要的。
1.实验背景为了研究QFP封装芯片焊点受力工艺，我们选择了两种常见的加固方式，即弧焊加固和胶加固。
2.实验设计2.1实验材料实验所使用的材料包括QFP封装芯片、封装基板、钎焊锡和导电胶。
2.2实验步骤首先，将QFP封装芯片焊点与封装基板上的引脚对齐，并使用钎焊锡进行焊接。
然后，将加固方式分为两组：一组使用弧焊进行加固，另一组使用胶进行加固。
每组实验设置三个不同的受力工艺，即受到小力、中力和大力。
3.实验结果通过对实验数据的分析，我们得出了以下结论：-在受到小力的情况下，使用弧焊加固能够有效提高焊点的耐力，减少焊点断裂的概率。
-在受到中力的情况下，胶加固能够显著提高焊点的耐力，降低焊点松动的概率。
-在受到大力的情况下，胶加固相较于弧焊加固，能够更好地增强焊点的耐力和稳定性。
4.结论本研究通过对QFP封装芯片的焊点受力工艺进行研究，发现胶加固是一种有效的加固方式，能够显著提高焊点的耐力，降低焊点失效的概率。
底壳点胶加工用PUR热熔结构胶应用概述
底壳点胶加工用PUR热熔结构胶应用概述随着科学技术的进步，智能产业越来越发达。
手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。
而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。
对于所用的材料也提出了越来越高的要求。
传统的手机，平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。
但是，框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。
使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。
底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要用于手机框架粘接底壳点胶加工，智能穿戴设备粘接底壳点胶加工，平板电脑框架与底壳的分配和粘接，窗口粘接，外壳结构粘接，电池粘接，触摸屏组装，键盘粘接，平面密封，PCB组装和保护等。
底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。
可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。
如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大大降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。
底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程：点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。
将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆；将两个被粘物粘合并冷却后，粘合层将凝结并起粘合作用。
底壳分配过程中使用的湿固化PUR热熔胶的优缺点：优点：环保性好；对操作员友好，气味低；良好的耐候性，固化后具有不可逆的特性，因此在正常使用中不会因环境温度变化而发生蠕变和脆性；高韧性，强初始粘合力，具有很强的渗透性和亲和力；在相同条件下，胶粘强度比其他胶粘剂高40〜60％，减少了胶粘剂的用量。
良好的抗冲击性，良好的润湿性，以及对各种基材具有良好的粘合性能。
缺点：需要专用的分配设备；湿固化，固化速度相对较慢；需要固定装置。
电子产品点胶代加工厂家如何推进电子行业快速发展？
电子产品点胶代加工厂家如何推进电子行业快速发展？
电子产品点胶代加工厂家的客户是来自于电子行业。
现在很多的电子产品生产厂家会考虑使用全自动的点胶机设备进行点胶代加工，这本身就能够让点胶的操作显得更加的便捷。
点胶代加工在电子行业是起到非常重要的作用，下面就为大家具体介绍。
儿童手表点胶代加工产品图片
1、点胶代加工效率高
深圳点胶代加工厂家采用的点胶机设备是可以帮助客户快速的完成点胶的过程，因为是用机器去操作，效率会比较快，再加上精度也比较高，价格低廉受到了电子产品生产厂家的喜爱。
有的电子厂家是需要高精度的点胶加工技术，所以需要去研究编制合理的点胶加工程序，这样就可以根据实际的场景去调节，可以让点胶的效率更高，精准度也会更高。
2、点胶代加工成本低廉
深圳电子产品点胶代加工厂家厂家采用的是可以帮助客户降低成本全自动的点胶机，不管是在技术上还是在点胶代加工的质量方面是有独特的优势。
尤其是在电子行业，例如防水蓝牙音箱的外壳部分，在装配的时候对环境的要求会非常的严格，在完成了封装的操作之后是需要放在密封的环境内，如果温度变化很容易导致密封达不到要求，所以戈埃尔点胶代加工厂家可以根据不同的环境使用不同类型的胶水进行密封防护。
手机屏幕触摸屏点胶代加工产品图片
综上所述，深圳点胶机厂家是可以满足各类电子产品点胶代加工的需求，当然在手机、汽车等领域也发挥着很大的作用。
汽车的车灯，还有汽车的门板等地方会使用到全自动性的点胶机设备。
用机器去操作精准度会非常的高，尤其是有很多电子产品结构本身就非常的小巧，用人工去操作，误差会非常的大。
电子行业周报：小米11发布，欧盟签署半导体发展计划
行业周报小米11发布，欧盟签署半导体发展计划电子2021年01月04日强于大市（维持）行情走势图相关研究报告《行业周报*电子*领益智造收购珠海伟创力，关注面板涨价周期》 2020-12-27《行业周报*电子*中央经济工作会议召开，强化国家战略科技力量》 2020-12-20《行业年度策略报告*电子*芯屏自主，5G 已来》 2020-12-16《行业周报*电子*苹果发布AirPods Max ，晶圆代工市场排名出炉》 2020-12-14《行业周报*电子*高通骁龙888发布，中芯国际拟投建12寸晶圆制造》 2020-12-07 证券分析师刘舜逢 投资咨询资格编号 S1060514060002 *************liushunf *****************.cn徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 *************xuy *****************.cn研究小程序⏹ 行业动态：1）小米11发布：2020年12月28日，小米正式发布年度旗舰新机小米11，比往年小米系列旗舰机型提前一个多月，目前已开启全渠道预售，售价3999元起。
根据市场调研机构Strategy Analytics 的数据，2020年第三季度智能手机出货3.67亿部，同比增长0.1%，三星继续坐稳第一，而小米超越苹果，第三季度全球出货达到0.47亿台，同比增长44.6%，全球市场份额达到12.7%，升至全球第三。
一方面，第三季度苹果新款手机尚未发布，华为受美国制裁收紧；另一方面，2020年小米持续价格上探，以小米10系列逐步在高端市场初步站稳脚跟，而子品牌Redmi 横向扩充机型顺利。
2）欧盟签署半导体发展计划：在欧盟委员会的框架下，欧洲十七个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年内将投入1450亿欧元（约合人民币11527.64亿元）用于半导体产业。
《声明》表示，签署成员国同意共同努力，以加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链。
戈埃尔科技：点胶加工作用机理
戈埃尔科技：点胶加工作用机理随着5G时代的到来，5G技术的进步与发展，带动了许多设备的更新换代，有些设备需要进行导点胶加工来做好设备的防护，因此点胶加工这一加工方式越来越普及。
所用到的材料大多为比导电银胶、导电铜胶、导电镍胶以及导电碳胶等。
今天主要说说关于整个点胶加工的作用机理。
在现实的自然条件下，特别在室外，如遇到化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电子线路板就可能会产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。
如果用点胶加工设备将涂敷材料涂覆在线路板的表面，形成一层具有三防能力的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。
在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用涂敷材料的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致电路出现故障，使用涂敷材料的可保护电路正常使用，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。
另外，由于导电胶材料可防止电子元器件之间的漏电及电弧击穿，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足线路板及元件小型化的目的。
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。
过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。
我们拆开一个设备，有时候会看到PCB电路板的金属部分有铜绿，这就是没有涂覆三防涂料的金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
如果采用点胶加工将涂料涂敷在印刷电路板及零组件上，在其可能受到操作环境不利因素影响时，可以在一定程度上降低或消除电子操作性能衰退状况。
若这种经点胶加工涂覆成型后的产品能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可以认为这种经点胶加工后的产品就达到了涂覆目的。
即使是采用点胶加工后的披覆层很薄，那也还是可以很好的承受一定的机械性振动与摆动、热冲击，以及高温下的操作。
当然，薄膜可用以使插于印刷电路板的个别零件具有很好的机械强度或是足够的绝缘性的观念，是错误的。
点胶代加工在一些行业的具体应用
点胶代加工在一些行业的具体应用1、电源行业点胶代加工：电源点胶代加工作为灌胶机行业较早的流体灌胶工艺，灌胶领域设备的使用比重较高，电源点胶代加工工艺的投入使用，全面实现双组份胶水自动配比、混合、灌封，节省劳务成本的同时保证产品的生产效率和一致性。
随着近年来电源灌胶领域点胶代加工的使用，延伸开来的生产工艺也逐渐增加，驱动电源、LED电源、开关电源等行业点胶代加工的应用也逐渐增多。
汽车行业应用包括：车灯封装，电动车控制器封装，过滤器（机油滤，柴油滤，空滤），车体与车顶加固、制动蹄片、离合器和传动带灌封，车窗密封，塑料挡板、散热器水箱涂胶，汽车传感器涂胶灌装，汽车电子及车载电气、仪器仪表的灌封保护，机械密封等汽车机械零件点胶代加工。
3、家电五金小商品行业点胶代加工：家电行业随着自动化技术的发展，由劳动密集型向技术密集型转型的速度逐渐加快，首要展现在一些巨头生产厂商，如美的电磁炉点胶代加工及流水线，率先投入使用全自动点胶机流水线，是目前家电行业投入点胶代加工取代多人工作业很有利的说明。
同时戈埃尔点胶代加工在家电行业洗衣机线路板、饮水机线路板、洗衣机盖板等流体封装工艺应用正在逐渐向外扩展。
自动化点胶代加工工艺的投入使用将会为企业带来直观的效益，节省劳务人工成本的同时全面提速生产效率和产能。
随着近年来国内点胶机技术的引进和自身的开发，非标流水线点胶设备技术也逐渐完善。
戈埃尔智能装备从很初的点胶机、双液灌胶机演变为目前的全自动三轴点胶机、双液灌胶机流水线，有着明显的进步和提升。
4、工业电气行业点胶代加工：工业电气行业点胶代加工应用包括：电容，变压器，继电器，按钮等的粘接灌封点胶代加工，电机线圈涂胶，电器柜门封边点胶代加工。
太阳能光伏行业点胶代加工应用包括：光伏逆变器导热灌封，太阳能电池盒灌封，太阳能配套组件灌封点胶代加工。
6、建筑工程点胶代加工：建筑工程行业点胶代加工应用包括：隔热铝型材、钢材、铝蜂窝板、建筑板材、防火门、防盗门的涂覆。
点胶机点胶加工生产中拉丝现象的解决方案
点胶机点胶加工生产中拉丝现象的解决方案现在点胶机点胶加工工艺技术相对来说还是很成熟的，那么根据不同的产品的工艺的需要，有些产品必须使用高粘度胶水。
在全自动点胶机中点胶的过程中，由于高粘度，特别容易发生拉丝，导致流动性变差，拉丝严重，并影响外观。
那么，如何解决这个问题呢？如果客户的产品质量要求非常严格，可以从硬件角度考虑，配管阀门配备专门用于高粘度流体的阀门，如进口螺杆阀门，胶水的粘度值提供给制造商，制造商可以帮助您提供粘度值类型，以达到最佳的点胶机点胶加工效果。
当然，对于高粘度螺旋阀，价格相对昂贵，但它是可以帮助您解决拉丝现象。
在自动点胶机的各种点胶机点胶加工操作中，可以使用以下方法来减少或解决拉丝问题：1，打开胶水延迟当橡胶头打开时，胶水出口和阀门之间没有胶水。
如果距离之间没有胶水，如果橡胶出口打开，则运动将立即开始，这将导致短暂的休息。
胶水形成胶水量误差可能导致拉丝。
为了防止这种情况，在胶水打开后，它会延迟一段时间，等待胶水流出，然后是随后的分配动作。
2，胶水延迟在橡胶头关闭后，橡胶出口和橡胶阀之间仍然没有胶水流动。
如果在关闭橡胶头后立即移动橡胶头，可能会发生胶水拖尾和拉丝。
为了防止这种情况发生，在橡胶头关闭后，等待一段时间等待胶水流动，然后执行随后的点胶机点胶加工分配动作。
3，拉丝高度由于某些胶水（例如黄胶，热熔胶）的高粘度，胶水可以以恒定的速度被拉出并且不会破坏胶水轨道。
4，升降机的高度当轨道完成后，在移动到下一个轨道的起始点之后，为了防止橡胶头撞击针头，胶水不美观，甚至拉动线材。
在终点，橡胶头升高到一定高度，以确保橡胶头是安全的并且不会碰到针头。
然后移动到下一曲目的起点进行点胶机点胶加工。
5，提前关闭胶水在连续轨道胶应用中，在到达终点之前，关闭橡胶头，剩余的轨迹用残余压力和残留胶完成点胶机点胶加工，以避免桩的末端和拉伸。
6，结束动作整个教学轨道的分配完成后，为了便于工件的取放，提高点胶机点胶加工效率或消除加工误差，胶头可以移动到指定位置，或起点处理文件，或处理文件的终点，或复位，或齿轮连接也可以减少由加工错误引起的绘图问题。
RFID设备点胶高度补偿算法研究与实现
熊志武，李文龙，尹周平
Ｘ１ ０ ＮＧ Ｚｈ ｉ ． ＷＵ， Ｌ Ｉ Ｗｅ ｎ － ｌ ｏｎ ｇ。 ＹＩ Ｎ Ｚｈ ｏｕ － ｐ ｉ ｎ ｇ
（ 华中科技大学 数字制造装备与技术 国家重点 实验室 ，武汉 ４ ３ ０ ０ ７ ４ ）
摘 要 ： 点 胶是电子封装技术的关键步骤之 一 ，其效果 直接影响到封装设备加工的合格率 ，点胶针头与 吸附板 的距离称之 为点 胶高度 ，点胶 高度 的微小 变化将极大 的影 响点 胶效果 。为此本 文研究 了射频识 别 （ Ｒ Ｆ Ｉ Ｄ ）标签 封装设备 中点胶模 块 ，提 出一种由粗到精 的吸附板表 面高度信 息自 适 应测量 方法和基 于吸 附板表面 高度信 息的自动点 胶高度补 偿算法 。该测量方 法首先用激 光 扫描进行 粗测 ，粗测分 析得到被测 面起伏 情况 ，精 测根据粗 测结果 自适应调整 测量间距 。 目 前提出的方法 已成功应 用到Ｒ Ｆ Ｉ Ｄ 封 装设备Ｈ Ｅ Ｉ — Ｄ ｌ ｌ 上 ，实验结果表 明 ，与不带高度 补偿 的方法 相 比 ，本 文提 出的高度 补偿方法极 大的减 少了点不 出胶水 以及胶水过 小的出现 频率 ，提 高了 Ｒ Ｆ Ｉ Ｄ 封装设备在市场中的竞 争力 。 关键词 ： 点 胶 ；激光扫描 ；点云配准 ；自适 应测 量 中图分类号 ：Ｔ Ｈ ３ ９ 文献标 识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ １ ３ ４ （ ２ ０ １ ３ ） ０ ８ （ 下） 一０ ０ ３ ３ — ０ ５
Ｄ ｏ ｉ ：１ ０ ． ３ ９ ６ ９ ／ Ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ０ ０ ９ － ０ １ ３ ４ ． ２ ０ １ ３ ． ０ ８ （ 下） ． １ １
０ 引言
点胶 模 块 是 Ｒ Ｆ Ｉ Ｄ标 签 封 装 设 备 的 主要 组 成 部
智能手表壳点胶加工介绍
智能手表壳点胶加工介绍
智能手表是生活中常见的物品，在粘贴表盘外壳时使用了自动点胶机进行智能手表壳点胶加工，自动点胶机主要适用于多种小型圆状产品进行点胶，如圆形球泡灯以及圆形智能手表壳点胶加工等，在加固圆状手表壳选择自动点胶机能加强粘接效果。
智能手表壳点胶加工后能具备良好的防水防尘效果，并且还能防磁影响正常使用。
随着科技的发展手表行业也在进化着，从一开始的怀表，到现在的智能手表，有着很大的进步，现在手表的牌子越来越多，普通的手
表在制作的过程中有着很精湛的工艺，因为一些手表的外壳是圆型的，所以在智能手表壳点胶加工环节中无法使用普通的夹具进行固定点胶，所以需要使用自动点胶机对准智能手表壳点胶加工，在智能手表壳点胶加工粘贴手表表镜的时候胶水是不能滴落在表盘上的，所以通过自动点胶机在对准手表外壳上进行智能手表壳点胶加工，之后在外壳上安装手表表镜，达到完整的手表点胶效果。
在智能手表壳点胶加工时为了防止胶水滴落在表盘上，要使用精密度高的点胶阀，比如精度很高的顶针式点胶阀有助于提升智能手表壳点胶加工的强度和质量，进一步加强手表点胶后的实用价值，顶针式点胶阀的可调千分尺可以用来调节胶水的出胶量，在操作点胶机设备进行智能手表壳点胶加工的时候，一定要配合这种点胶阀进行点胶，大大减少了智能手表壳点胶加工点胶的过程中胶水滴落在表盘上，避免了这些错误的存在。
由于手表具备一定的透光性，为了保证智能手表壳点胶加工的质量满足要求可以选择透光固化的UV胶，手表表镜透光加强UV胶的固化速度，并且满足玻璃粘金属时所要求的快干，所以符合UV胶点胶机对智能手表壳点胶加工使用，并且气味低透明度和密封性良好，适合加强手表的实用价值。
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戈埃尔科技：5G通讯类产品FIP点胶加工
用FIP点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简短了生产工艺，缩短了加工时间。
此点胶加工技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。
已经在小型及设计复杂的电子通信通讯设备上普及，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
Form-In-Place Gasket（点胶加工工艺），简称FIP点胶，点胶加工是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
点胶加工（Form-In-Place Gasket）材料的特性：
点胶加工所用导电胶硅胶是现在导电硅胶材料的通用材料之一,是国际前列的导电行业方案供应商。
Goel导电硅胶是双组份高温固化，特别适用于FIP现场成型点胶加工工艺，是目前应用最为广泛的fip高温固化导电胶。
其流性好、损耗小、工艺简单，适合大批量生产。
稳定的品质、优秀的性能使其成为国际知名的众多通信设备生产制造商、IT设备制造商的首选。
产品特点
1.高温固化（100℃~150℃），分子间结合力牢固，性能稳定。
2. 导电性优良。
3. 流性好，生产效率高。
4.附着力强。
5.满足欧盟ROHS指令。
6.可适用于三角形导电胶点胶加工工艺，可以更好的弥补工件的配合公差。