波峰焊焊接工艺(1)
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺
波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。
它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。
2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。
第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。
最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。
3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。
它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。
4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。
5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。
从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。
波峰焊焊接工艺
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波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
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波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有 部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
波峰焊工艺
波峰焊工艺1. 简介波峰焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于将多个电子元件固定在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
波峰焊工艺借助浸波峰的方式，通过熔化焊锡丝使其与PCB上的焊盘和元件引脚连接。
2. 波峰焊工艺步骤波峰焊工艺主要包括以下步骤：2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行一些准备工作：•准备好电子元件和PCB板。
•清洁PCB板表面，确保其上没有灰尘、油脂等污物。
•准备好焊锡丝，并根据元件引脚的要求选择合适的焊锡丝尺寸。
2.2 程序设置根据焊接元件的特点，设置合适的波峰焊机参数，包括预热温度、焊锡波峰速度、焊锡波峰高度等。
2.3 上锡将焊锡丝放入波峰焊机的焊锡池中，待其熔化成波峰。
2.4 浸波峰将已上锡的PCB板放置在焊锡波峰上，保持一定时间，使焊盘和引脚充分浸泡在焊锡中。
浸波峰的时间和角度应根据元件的要求来确定。
2.5 冷却待浸波峰结束后，将焊好的PCB板放置在风冷架上进行自然冷却，直至焊锡完全凝固。
2.6 清洁和检查使用洗涤剂或无水酒精清洁焊接好的PCB板，以去除残留的焊锡丝和污物。
之后进行目视检查，确保焊接质量良好。
3. 波峰焊的优点和注意事项3.1 优点波峰焊具有以下优点：•焊接速度快，可以同时焊接多个引脚。
•焊接质量稳定，焊接接点强度高。
•适用于多种类型的电子元件，包括插件、贴片等。
•能够进行大规模生产。
3.2 注意事项在进行波峰焊时，需要注意以下事项：•控制焊锡波峰温度和高度，以避免焊接过热或焊锡过低。
•根据不同的元件要求，选择合适的焊接温度和时间。
•确保焊接台面和焊盘的平整度，避免元件焊接不牢固或焊盘变形。
•注意静电防护，避免静电对电子元件的损坏。
•严格执行操作规程，保证焊接过程的安全性。
4. 结论波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，通过浸波峰的方式可以将电子元件焊接在PCB板上。
它具有焊接速度快、焊接质量稳定等优点，在电子制造领域得到广泛应用。
波峰焊焊接工艺指导书
波峰焊焊接工艺指导书一、概述波峰焊是一种常用的焊接方法，主要适用于焊接插件、接插件等电子元器件。
它通过将焊接头置于熔化的焊料表面，使焊料以波峰的形式包裹住焊接部分，实现焊接连接。
本指导书将介绍波峰焊焊接工艺的操作步骤和注意事项。
二、操作步骤1.准备工作（1）确认焊接板的质量和尺寸是否符合要求；（2）确认焊料种类和规格，保证焊料质量良好；（3）检查和调整焊机的参数，如预热温度、焊接时间等。
2.安装板料将待焊接的板料放入焊接机的工作台上，确认板料位置正确、稳定。
3.清洗板料使用无尘布或擦拭纸对板料进行清洁，去除灰尘和油污。
4.预热打开焊接机，根据焊料的要求设定预热温度。
等待焊机达到设定温度后，开始预热，保持稳定的预热温度。
5.上锡将焊料条放在焊接头下方，并调整焊料高度，使其紧贴焊料表面。
然后启动焊机，将焊料熔化并上升形成波峰。
6.板料焊接（1）将焊接板垂直放入焊接波峰中，焊接部分被焊料波峰完全覆盖。
（2）等待一段时间，让焊接部分充分受热，保证焊料与焊接部分的接触良好。
（3）取出焊接板，等待焊料凝固。
7.检查焊接质量（1）检查焊接部分是否完全被焊料覆盖，无漏焊现象；（2）检查焊料与焊接部分的接触是否良好，无孔洞或松动现象；（3）测量焊接部分的电阻值，确保电阻值符合要求。
8.清理工作台清除工作台上焊料的残留物，保持工作台整洁。
三、注意事项1.操作人员必须戴好防静电手套和防静电服，以防止静电对元器件的损坏。
2.焊接前要确保焊接板没有脏污和油渍，以免影响焊接质量。
3.焊接过程中应保持焊接板的稳定，避免晃动或移位导致焊接不良。
4.控制预热温度和焊接时间，避免过高温度或时间过长导致焊接部分或焊料损坏。
5.焊接时要注意焊接区域与人体的安全距离，避免烫伤或其他安全事故发生。
6.焊接完成后应对焊接部分进行检查，确保焊接质量符合要求。
7.使用过的焊料和废弃物应按规定的方法进行处理，以保护环境。
四、总结波峰焊是一种常用的焊接方法，它可以实现快速、高质量的焊接连接。
波峰焊接工艺
1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用（1）助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
（2）待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
（3）预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程
电子零件焊接是电子设备制造中不可或缺的一步工艺，其中超声波焊接是其中重要的一种。
超声波焊接工艺主要应用于精密小型元器件的焊接，如IC、芯片、排针以及小型电阻等。
超声波焊接的工艺一般包括：待焊元件选择、焊锡夹具准备、焊锡前清洁、焊料配置及清洁、焊锡焊接及焊后的清洁等。
1.待焊元件选择
超声波焊接主要是焊接芯片、晶体、小型电容器以及普通电阻等细小部件，在选择元件时，需要根据焊接应用清楚确定选择对应功能和规格的元件。
2.焊锡夹具准备
超声波焊接是在夹具中进行焊接的，一般采用耐高温的特优热塑性模具制作夹具或采用金属夹具，可以有效地减少漏焊现象发生。
3.焊锡前清洁
在焊接前，需要用绝缘强度高、弹性和化学性能良好的抹布对待焊元件及夹具进行清洁，以减少焊接过程中来自外界的杂质影响，以提高焊接效果。
4.焊料配置及清洁
根据受焊元件尺寸以及焊锡规格，选择合适的焊料配置，焊料清洁应采取抹布、压缩空气或吹气等组合方式，主要以抹布擦拭来达到清洁的效果。
5.焊锡焊接
超声波焊接采取手动操作或机械化设备完成，针对不同焊锡原料，可以选择超声波焊接器或机械化设备完成，手动操作通常需要借用定位器对装配件及焊锡进行定位，焊接时需要将焊锡放置于待焊元件下并稳定定位，使超声波发生在焊锡与受焊元件的接触处。
6.焊后的清洁
超声波焊接完成后，采用抹布、压缩空气或吹气等组合方式，将受焊部分表面的渣渣以及多余的焊料清理干净，保证焊点的清洁度、熔合强度及表面质量，其中抹布清洁是必不可少的。
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1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有
部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染
物
通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂
时沾上的.
1-2.
硅油通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零 件脚上发现,而硅油不易清理,因之使用它要非常小 心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸 发沾在基板上而造成沾锡不良.
波峰焊焊接工艺(1)
8.3﹐焊料纯度的影响 波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来
源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致 焊接缺陷增多 8.4﹐助焊剂喷流量调整 8.5﹐工艺参数的协调
波峰焊机的工艺参数：链速、预热时间、 焊接时间和倾角之间需要相互协调﹐反复 调整。
波峰焊焊接工艺(1)
三：波峰焊接缺陷分析
因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在 镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越 好。 8-6.
助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建 议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊 剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。 8-7.
波峰焊焊接工艺(1)
8.白色残留物
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常 是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻值,但影响外观 8-1.
助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即 可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式 是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业。 8-2.
波峰焊焊接工艺(1)
• 7.3﹐预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达 到的温度
• 7.4﹐焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通 常高于焊料熔点（217°C ）50°C ~60°C，大多数情况是指焊锡炉的温度， 实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于 炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
波峰焊焊接工艺(1)
提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽.
波峰焊焊接工艺(1)
5-3. 提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果.
5-4. 改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃 锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
波峰焊焊接工艺(1)
6.锡尖 (冰柱)
波峰焊焊接工艺(1)
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
波峰焊焊接工艺(1)
1-3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或 可解决此问题.
1-4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分 没有沾到助焊剂.
1-5. 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间润湿,通常焊锡温度应高 于熔点温度50℃至60℃之间,沾锡总时间约2.55.0秒.
4.焊点破裂
此一情形通常是焊锡,基板,导通 孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合 而造成,应在基板材质,零件材料及 设计上去改善.
波峰焊焊接工艺(1)
5.焊点锡量太大
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的 焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度 未必有所帮助. 5-1.
锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 角度由4到7度依基板设计方式调整,一般角度约 5.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 5-2.
波峰焊焊接工艺(1)
7.防焊绿漆上留有残锡
7-1. 基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之, 后软化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特利 尔公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后 还是无法改善,则有基板层材加工不正确的可能,本项事故 应及时反馈基板供货商。 7-2. 不正确的基板加工会造成此一现象,可在插件前先行烘烤 120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商。 7-3. 锡渣被泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此 一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一 般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)
波峰焊焊接工艺(1)
2020/11/24
波峰焊焊接工艺(1)
目录：
• 一：波峰焊焊接的定义 • 二：波峰焊焊接工艺
• 1: 波峰焊机的工位组成及其功能 • 2: 助焊剂涂敷系统 • 3: 预热系统 • 4: 波峰面 • 5: 焊点成型 • 6: 防止桥联的发生 • 7: 波峰焊工艺曲线解析 • 8: 波峰焊工艺参数调节
波峰焊焊接工艺(1)
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
波峰焊焊接工艺(1)
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊焊接工艺(1)
7: 波峰焊工艺曲线解析
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始凝固 凝固结束
预热时间 润湿时间 停留/焊接时间 工艺时间
冷却时间
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7.1﹐润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
7.2﹐停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开 波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度
波峰焊焊接工艺(1)
3: 预热系统
• 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊 剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊 接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊 剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面 润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活 性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和 元器件被加热到110-125℃，使基板和熔融 接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可 能。
波峰焊焊接工艺(1)
• 对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比 有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助 焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时 还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。 波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且 涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量 过大时，就会使PCB焊后残留物过多，影响外观。 另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发 热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助 焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成 漏焊、虚焊或连焊。
3.4. 控制预热温度梯度、预热温度和预热时间对于达到良好的焊接质量 是关键的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到PCB离 开波峰。预热必须将PCB带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊 剂的活性化。多数助焊剂供应商会推荐预热温度参考值。
波峰焊焊接工艺(1)
• 对于任何助焊剂，不足的预热时间和温度将造成 较多的焊后残留物，或许活性不足，造成润湿性 差。预热低也可能导致焊接时有气体放出造成焊 料球，当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水 分时，液体溶剂到达波峰时容易造成焊锡飞溅。 当预热温度过高或预热时间过长，导致助焊剂有 可能在到达波峰之前就已经作用。助焊剂在波峰 上的主要作用是降低焊锡的表面张力，提高润湿 性。如果助焊剂的活性成分过早的挥发，则可能 造成桥连或冰柱。最佳的预热温度是在波峰上留 下足够的助焊剂，以帮助在PCB退出波峰时焊锡从 金属表面的剥落。
波峰焊焊接工艺(1)
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减பைடு நூலகம்波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
8: 波峰焊工艺参数调节
8.1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。 其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3, 过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形 成“桥连”
8.2﹐传送倾角 波峰焊机在安裝时除了使机器水平外﹐还应 调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可 以调PCB与波峰面的焊接时间﹐适当滴时候﹐ 会有于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡 炉內
波峰焊焊接工艺(1)
4: 波峰面
• 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它 在沿焊料波的个长度方向上几乎都 保持静态﹐在波峰焊接过程﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破 裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向 前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同 样的速度移动
波峰焊焊接工艺(1)
5: 焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面（B）之前﹐整个焊盘浸在焊料中﹐ 并与相近的焊盘即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾 端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在 焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为 中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿 力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱 满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于 重力的原因﹐回落到锡锅中
基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可 用助焊剂或溶剂清洗即可。 8-3.