模拟电子技术基础课后答案(完整版)

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《模拟电子技术基础》习题参考答案

《模拟电子技术基础》习题参考答案

《模拟电子技术基础》习题及参考答案一、填空题:1.半导体中有自由电子和空穴两种载流子参与导电。

2.半导体中由漂移形成的电流是反向电流,它由少数载流子形成,其大小决定于温度,而与外电场无关。

3.PN结的P型侧接高电位,N型侧接低电位称为正向偏置(正偏),反之称为反向偏置(反偏)。

4.PN结最重要的特性是单向导电性,它是一切半导体器件的基础。

在NPN型三极管中,掺杂浓度最大的是发射区。

5.晶体三极管因偏置条件不同,有放大、截止、饱和三种工作状态。

6.晶体三极管的集电极电流Ic=βI B所以它是电流控制元件。

7.工作在放大区的晶体管,当IB 从10μA增大到20μA,IC从1mA增大到2mA,它的β为100,α为1。

8.通常晶体管静态工作点选得偏高或偏低时,就有可能使放大器的工作状态进入饱和区或截止区,而使输出信号的波形产生失真。

9.测得某正常线性放大电路中晶体管三个管脚x、y、z对地的静态电压分别为6.7伏、2.4伏、1.7伏,则可判断出x、y、z分别为三极管的集电(C)极、基(B)极、发射(E)极。

10.一只晶体管在放大电路中,用万用表测出管脚对地电压分别是:A脚为12伏,B脚为11.7伏,C脚为6伏,则该管为PNP型锗管,A为发射(E)极,B为基(B)极,C为集电(C)极。

11.稳压二极管工作在反向击穿区,主要用途是稳压。

12.稳压二极管稳压时是处于反向偏置状态,而二极管导通时是处于正向偏置状态。

13.晶体管电流放大系数是频率的函数,随着频率的升高而下降。

共基极电路比共射极电路高频特性好。

14.场效应管的输出特性曲线可分为三个区:分别是可变电阻区、恒流区、击穿区。

15.电子线路中常用的耦合方式有直接耦合和电容耦合。

16.通常把与信号源相连接的第一级放大电路称为输入级,与负载相连接的末级放大电路称为输出级,它们之间的放大电路称为中间级。

17.某放大电路空载输出电压为4V,接入3KΩ负载后,输出电压变为3V,该放大电路的输出电阻为1KΩ。

(完整版)模拟电子技术基础课后答案谢志远

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第二章2.1 U U AB 45.0=。

2.2 (a )2D 导通,1D 截止。

(b )2D 导通,1D 截止。

(c )1D 导通,2D 截止(d ) 2D 导通,1D 截止。

2.4 (a ) 1.3V U =o1。

(b )0V U =o2。

(c ) 1.3V U =-o3。

(d )2V U =o4(e ) 1.3V U =o5。

(f )2V U =-o6。

2.5 (1)DB 0I =;DA R 1mA I I ==;9U =o V 。

(2)DB 0I =;DA R 0.6mA I I ==; 5.4U o =V 。

(3) 4.74U o =V ;0.53mA I ≈R ;10.26mA 2I I I =≈D A D B R =。

2.6 (a ) D 截止。

(b ) D 截止。

(c )D 导通。

2.8 (1)10V U =I 时3.3V U =O 。

15V U =I 时5V U =O 。

35V U =I 时6V U =O 。

(2)若U I =35V 时负载开路,稳压管D 可能被击穿。

R 35V -6V29mA >25mA 1k I ==Ω稳压管会因所承受的反向电流过大,出现热击穿而被烧毁。

第三章3.1 (1)(a )电流方向向外,大小为1.01mA ;(b)电流方向向外,大小为5mA 。

(2) (a )1mA 10010A β==μ;(b )5mA50100Aβ==μ。

(3)(a )该管为NPN 型;(b ),该管为PNP 型。

3.2 (a )为PNP 型;(b )为NPN 型;(c )为NPN 型;(d )为PNP 型;(e )为PNP 型;(f )为NPN 型。

3.4 (a )不能正常放大。

(b )无交流放大作用。

(c )能够实现交流放大。

(d )不能实现交流放大。

(e )不能实现交流放大。

(f )电路能够正常放大。

3.5 (1)BEQ 0.7V U =;BQ 50I =μA ;CQ I =2m A ;CEQ 6V U =。

模拟电子技术基础课后习题答案

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第2章模拟电子技术基础(第4版)课后习题答案(周良权)(总13页)--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--6第2章 半导体三极管及其基本放大电路一、填空题2.1 BJT 用来放大时,应使发射结处于 偏置,集电结处于 偏置;而工作在饱和区时,发射结处于 偏置,集电结处于 偏置。

2.2 温度升高时,BJT 的电流放大系数β ,反向饱和电流CBO I ,发射结电压BE U 。

2.3用两个放大电路A 和B 分别对同一个电压信号进行放大,当输出端开路时,O B O A U U =;都接人负载L R 电阻时,测得O B O A U U 〈,由此说明,电路A 的输出电阻比电路B 的输出电阻 。

2.4对于共射、共集和共基三种基本组态放大电路,若希望电压放大倍数大,可选用组态;若希望带负载能力强,应选用 组态;若希望从信号源索取电流小,应选用 组态;若希望高频性能好,应选用 组态。

2.5 FET 是通过改变 来改变漏极电流(输出电流)的,所以它是一个 器件。

2.6 FET 工作在可变电阻区时,D i 与D S u 基本上是 关系,所以在这个区域中,FET 的d 、s 极间可以看成一个由GS u 控制的 。

2.7 FET 的自偏压电路只适用于 构成的放大电路;分压式自偏压电路中的栅极电阻S R 一般阻值很大,这是为了 。

二、选择正确答案填写(只需选填英文字母)2.8 BJT 能起放大作用的内部条件通常是:(1)发射区掺杂浓度 (a 1.高,b 1.低,c 1.一般);(2)基区杂质浓度比发射区杂质浓度 (a 2.高,b 2.低,c 2.相同),基区宽度(a 3.高,b 3.窄,c 3.一般);集电结面积比发射结面积 (a 4.大,b 4.小,c 4.相等)。

2.9 测得BJT I B =30μA 时,I C = mA ;I B =40μA 时,I C =3 mA ,则该管的交流电流放大系数β为 (a .80,b .60,c .75)。

(完整word版)模拟电子技术基础,课后习题答案

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模拟电子技术基础第一章1.1 电路如题图1.1所示,已知()5sin i u t V ω=,二极管导通电压降D 0.7V U =。

试画出i u 和o u 的波形,并标出幅值。

解:通过分析可知:(1) 当37V i u .>时,37o u .V = (2) 当37V 37V i .u .-≤≤时,o i u u = (3) 当37V i u .<-时,37o u .V =- 总结分析,画出部分波形图如下所示:1.2 二极管电路如题图1.2所示。

(1)判断图中的二极管是导通还是截止?(2)分别用理想模型和横压降模型计算AO 两端的电压AO U 。

解:对于(a )来说,二极管是导通的。

采用理想模型来说,6V AO U =-采用恒压降模型来说,67V AO U .=-对于(c )来说,二极管1D 是导通的,二极管2D 是截止的。

采用理想模型来说,0AO U = 采用恒压降模型来说,07V AO U .=-1.3 判断题图1.3电路中的二极管D 是导通还是截止?用二极管的理想模型计算流过二极管的电流D ?I = 解:(b )先将二极管断开,由KVL 定律,二极管左右两端电压可求出:25101515V 182255U .-⨯+⨯++左== 10151V 14010U ⨯+右==故此二极管截止,流过的电流值为0D I =(c )先将二极管断开,由KVL 定律,二极管左右两端电压可求出:151525V 255U .⨯+左==,2252005V 182U ..-⨯+左== 10151V 14010U ⨯+右==由于05V U U .-=右左,故二极管导通。

运用戴维宁定理,电路可简化为05327μA 153D .I ..==1.6 测得放大电路中六只晶体管的电位如题图1.6所示,在图中标出三个电极,并说明它们是硅管还是锗管。

解: T1: 硅管,PNP ,11.3V 对应b, 12V 对应e, 0V 对应cT2: 硅管,NPN ,3.7V 对应b, 3V 对应e, 12V 对应c T3: 硅管,NPN ,12.7V 对应b, 12V 对应e,15V 对应c T4: 锗管,PNP ,12V 对应b, 12.2V 对应e, 0V 对应c T5: 锗管,PNP ,14.8V 对应b, 15V 对应e, 12V 对应c T6: 锗管,NPN ,12V 对应b, 11.8V 对应e, 15V 对应c 模拟电子技术基础 第二章2.2 当负载电阻L 1k R =Ω时,电压放大电路输出电压比负载开路(L R =∞)时输出电压减少20%,求该放大电路的输出电阻o r 。

模拟电子技术基础课后答案(黄丽亚著)(机械工业出版社)

模拟电子技术基础课后答案(黄丽亚著)(机械工业出版社)

题图 2.6
解: (1)Q1 点: β ≈ 50, Q2点:β ≈ 0。 (2) U ( BR )CEO ≈ 40V , PCM ≈ 330mW。
2.7 硅晶体管电路如题图 2.7 所示。设晶体管的 U BE ( on ) 作状态。 15V RB 470k Ω 1V D 0.3V (a) RC 2k Ω T RE 1k Ω RB 100k Ω RC 2k Ω T RE 1k Ω 15V
RB 500 C1 + ui RE 1k Ω kΩ
Q'
④ 4 6
Q
10 12
U CC − U BE ( on ) 12 = = 20 ( μ A ) ,直流负载线 RB + ( 1 + β )RE 500 + 100 U CE = U CC − I C ( RC + RE ) = 12 − 3 I C ,取两点 (U CE = 0 , IC = 4mA ; IC = 0 ,U CE = 12V ) ,可得直流负载线如图 2.18(b)中①线,工作 1 1 = − ,可得图 2.18(b)中 点 Q( U CEQ = 6 V, I CQ = 2 mA),交流负载线的斜率为 − RC 2
= 0.7 V, β = 100 。判别电路的工
9V
(b) 题图 2.7
(c)
解: 在题图(a )中,由于 U BE < 0 ,因而管子处于截止状态 。U C = U CC = 12V。
题图(b) :
2
I BQ =
15 − 0.7 = 25 μA RB + ( 1 + β )RE
I CQ = β I BQ = 2.5mA U CEQ = 15 − 2.5 × 3 = 7.5( V )

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

模拟电子技术基础课后答案(完整版)第一章简介1.描述模拟信号和数字信号的区别。

模拟信号是连续变化的信号,可以表示任意数值;数字信号是离散变化的信号,只能表示有限的数值。

2.简要介绍电子技术的分类和应用领域。

电子技术可以分为模拟电子技术和数字电子技术。

模拟电子技术主要应用于信号处理、放大、调制、解调等领域;数字电子技术主要应用于数字电路设计、逻辑运算、通信、计算机等领域。

第二章电压电流基本概念1.定义电压和电流,并给出它们的单位。

电压(V)是电势差,单位为伏特(V);电流(I)是电荷通过导体的速率,单位为安培(A)。

2.列举常见的电压源和电流源。

常见的电压源有电池、发电机、电源等;常见的电流源有电流表、发电机、电源等。

3.简述欧姆定律的定义和公式。

欧姆定律规定了电压、电流和电阻之间的关系。

根据欧姆定律,电流等于电压与电阻之间的比值,即I=V/R,其中I为电流,V为电压,R为电阻。

第三章电阻与电阻电路1.简述电阻的定义和单位。

电阻是指导体对电流的阻碍程度,单位为欧姆(Ω)。

2.串联电阻和并联电阻的计算方法是什么?给出示意图。

–串联电阻的计算方法是将所有电阻值相加,即R= R1 + R2 + … + Rn,其中R为总电阻,R1、R2、…、Rn为各个电阻值。

–并联电阻的计算方法是将所有电阻的倒数相加,再取倒数,即1/R= 1/R1 + 1/R2 + … + 1/Rn,其中R为总电阻,R1、R2、…、Rn为各个电阻值。

串联和并联电阻示意图3.简述电压分压原理并给出示意图。

电压分压原理指的是当在一个电阻网络中,多个电阻串联,电压将按照电阻值的比例分配给各个电阻。

电压分压原理示意图第四章电容与电容电路1.简述电容的定义和单位。

电容是指导体上储存电荷的能力,单位为法拉(F)。

2.串联电容和并联电容的计算方法是什么?给出示意图。

–串联电容的计算方法是将所有电容的倒数相加,再取倒数,即1/C= 1/C1 + 1/C2 + … + 1/Cn,其中C为总电容,C1、C2、…、Cn为各个电容值。

第1章模拟电子技术基础(第4版)课后习题答案(周良权)

第1章模拟电子技术基础(第4版)课后习题答案(周良权)

《模拟电子技术基础》第4版习题解答第1章半导体二极管及其基本应用电路一、填空题1.1 在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于,而少数载流子的浓度则与有很大关系。

1.2 在N型半导体中,多子是,少子是;在P型半导体中,多子是,少子是。

1.3二极管具有性;当时,二极管呈状态;当时,二极管呈状态。

1.4 2APl2型二极管是由半导体材料制成的;2CZ52A型二极管是由半导体材料制成的。

1.5在桥式整流电路中接入电容C(与负载并联)滤波后,输出电压较未加C时,二极管的导通角,输出电压随输出电流的增大而。

二、选择正确答案填空(只需选填英文字母)1.6二极管正向电压从0.7 V增大15%时,流过的电流增大(a.15%;b.大于15%;c.小于15%)。

1.7当温度升高后,二极管的正向压降将,反向电流将(a.增大;b.减小;c.不变)。

1.8利用二极管的组成整流电路(a1.正向特性;b1.单向导电性;c1.反向击穿特性)。

稳压二极管工作在状态下,能够稳定电压(a2.正向导通;b2.反向截止;c2.反向击穿)。

三、判断下列说法是否正确(用√或×号表示)1.9在N型半导体中,掺入高浓度的三价杂质,可以改型为P型半导体。

( )1.10 PN结的伏安特性方程可以描述PN结的正向特性和反向特性,也可以描述其反向击穿特性。

( )1.11 在桥式整流电路中,如用交流电压表测出变压器二次侧的交流电压为40 V,则在纯电阻负载两端用直流电压表测出的电压值约为36 V。

( ) 1.12光电二极管是受光器件,能将光信号转换为电信号。

( ) 解答:1.1 杂质浓度温度1.2 电子空穴空穴电子1.3 单向导电性 正向偏置 导通 反向偏置 截止1.4 N 型锗材料 N 型硅材料1.5 增大 减小 减小1.6 (b )1.7 (b ) (a )1.8 (b 1) (c 2)1.9 (√)1.10 (×)1.11 (√)1.12 (√)1.13某硅二极管在室温下的反向饱和电流为910-A ,求外加正向电压为0.2 V 、0.4 V 时二极管的直流电阻R D 。

《模拟电子技术基础》(童诗白)课后习题答案

《模拟电子技术基础》(童诗白)课后习题答案

模拟电子技术基础第 1 章常用半导体器件1.1选择合适答案填入空内。

(l)在本征半导体中加入( A )元素可形成N 型半导体,加入( C )元素可形成P 型半导体。

A.五价B. 四价C. 三价(2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将(A) 。

A.增大B.不变C.减小(3)工作在放大区的某三极管,如果当I B 从12 uA 增大到22 uA 时,I C 从l mA 变为2mA ,那么它的β约为( C ) 。

A.83B.91C.100(4)当场效应管的漏极直流电流I D 从2mA 变为4mA 时,它的低频跨导g m 将( A ) 。

A.增大;B.不变;C.减小1.2电路如图P1.2 所示,已知u i = 10sinωt (V),试画出u i 与u o 的波形。

设二极管导通电压可忽略不计。

图P1.2 解图P1.2解:u i 与u o 的波形如解图Pl.2 所示。

1.3电路如图P1.3 所示,已知u i =5sinωt(V),二极管导通电压U D=0.7V。

试画出u i 与u o 的波形图,并标出幅值。

图P1.3 解图P1.31.4电路如图P1.4 所示, 二极管导通电压U D=0.7V,常温下U T≈ 26mV ,电容C 对交流信号可视为短路;u i 为正弦波,有效值为10mV。

试问二极管中流过的交流电流的有效值为多少?解:二极管的直流电流I D = (V −U D ) / R = 2.6mA其动态电阻:r D ≈U T / I D =10Ω图 P1.4故动态电流的有效值: I d = U i / r D ≈1mA1.5 现有两只稳压管,稳压值分别是 6V 和 8V ,正向导通电压为 0.7V 。

试问: (1)若将它们串联相接,则可得到几种稳压值?各为多少? (2)若将它们并联相接,则又可得到几种稳压值?各为多少?解:(1)串联相接可得 4 种:1.4V ;14V ;6.7V ;8.7V 。

(2)并联相接可得 2 种:0.7V ;6V 。

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第三部分 习题与解答习题1客观检测题一、填空题1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的 杂质浓度 ,而少数载流子的浓度则与 温度 有很大关系。

2、当PN 结外加正向电压时,扩散电流 大于 漂移电流,耗尽层 变窄 。

当外加反向电压时,扩散电流 小于 漂移电流,耗尽层 变宽 。

3、在N 型半导体中,电子为多数载流子, 空穴 为少数载流子。

二.判断题1、由于P 型半导体中含有大量空穴载流子,N 型半导体中含有大量电子载流子,所以P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。

( × )2、在N 型半导体中,掺入高浓度三价元素杂质,可以改为P 型半导体。

( √ )3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。

(× )4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。

( × )5、PN 结在无光照无外加电压时,结电流为零。

( √ )6、温度升高时,PN 结的反向饱和电流将减小。

( × )7、PN 结加正向电压时,空间电荷区将变宽。

(× )三.简答题1、PN 结的伏安特性有何特点?答:根据统计物理理论分析,PN 结的伏安特性可用式)1e (I I T V Vs D -⋅=表示。

式中,I D 为流过PN 结的电流;I s 为PN 结的反向饱和电流,是一个与环境温度和材料等有关的参数,单位与I 的单位一致;V 为外加电压; V T =kT/q ,为温度的电压当量(其单位与V 的单位一致),其中玻尔兹曼常数k .J /K -=⨯2313810,电子电量)(C 1060217731.1q 19库伦-⨯=,则)V (2.11594TV T =,在常温(T=300K )下,V T =25.875mV=26mV 。

当外加正向电压,即V 为正值,且V 比V T 大几倍时,1eTV V >>,于是TV V s eI I ⋅=,这时正向电流将随着正向电压的增加按指数规律增大,PN 结为正向导通状态.外加反向电压,即V 为负值,且|V|比V T 大几倍时,1eTV V <<,于是s I I -≈,这时PN 结只流过很小的反向饱和电流,且数值上基本不随外加电压而变,PN 结呈反向截止状态。

PN 结的伏安特性也可用特性曲线表示,如图1.1.1所示.从式(1.1.1)伏安特性方程的分析和图1.1.1特性曲线(实线部分)可见:PN 结真有单向导电性和非线性的伏安特性。

2、什么是PN 结的反向击穿?PN 结的反向击穿有哪几种类型?各有何特点?答:“PN”结的反向击穿特性:当加在“PN”结上的反向偏压超过其设计的击穿电压后,PN 结发生击穿。

PN 结的击穿主要有两类,齐纳击穿和雪崩击穿。

齐纳击穿主要发生在两侧杂质浓度都较高的PN 结,一般反向击穿电压小于4Eg/q (E g —PN 结量子阱禁带能量,用电子伏特衡量,Eg/q 指PN 结量子阱外加电压值,单位为伏特)的PN 的击穿模式就是齐纳击穿,击穿机理就是强电场把共价键中的电子拉出来参与导电,使的少子浓度增加,反向电流上升。

雪崩击穿主要发生在“PN”结一侧或两侧的杂质浓度较低“PN”结,一般反向击穿电压高于6 Eg/q 的“PN”结的击穿模式为雪崩击穿。

击穿机理就是强电场使载流子的运动速度加快,动能增大,撞击中型原子时把外层电子撞击出来,继而产生连锁反应,导致少数载流子浓度升高,反向电流剧增。

3、PN 结电容是怎样形成的?和普通电容相比有什么区别?PN 结电容由势垒电容C b 和扩散电容C d 组成。

图1.1.1 PN 伏安特性势垒电容C b是由空间电荷区引起的。

空间电荷区内有不能移动的正负离子,各具有一定的电量。

当外加反向电压变大时,空间电荷区变宽,存储的电荷量增加;当外加反向电压变小时,空间电荷区变窄,存储的电荷量减小,这样就形成了电容效应。

“垫垒电容”大小随外加电压改变而变化,是一种非线性电容,而普通电容为线性电容。

在实际应用中,常用微变电容作为参数,变容二极管就是势垒电容随外加电压变化比较显著的二极管。

扩散电容C d是载流子在扩散过程中的积累而引起的。

PN结加正向电压时,N区的电子向P区扩散,在P区形成一定的电子浓度(N p)分布,PN结边缘处浓度大,离结远的地方浓度小,电子浓度按指数规律变化。

当正向电压增加时,载流子积累增加了△Q;反之,则减小,图1.3.3 P区中电子浓度的分布曲线及电荷的积累如图1.3.3所示。

同理,在N区内空穴浓度随外加电压变化而变化的关系与P区电子浓度的变化相同。

因此,外加电压增加△V时所出现的正负电荷积累变化△Q,可用扩散电容C d来模拟。

C d也是一种非线性的分布电容。

综上可知,势垒电容和扩散电容是同时存在的。

PN结正偏时,扩散电容远大于势垒电容;PN结反偏时,扩散电容远小于势垒电容。

势垒电容和扩散电容的大小都与PN结面积成正比。

与普通电容相比,PN结电容是非线性的分布电容,而普通电容为线性电容。

习题2客观检测题一、填空题1、半导体二极管当正偏时,势垒区变窄,扩散电流大于漂移电流。

2、在常温下,硅二极管的门限电压约0.6 V,导通后在较大电流下的正向压降约0.7 V;锗二极管的门限电压约0.1 V,导通后在较大电流下的正向压降约0.2 V。

3、在常温下,发光二极管的正向导通电压约 1.2~2V ,高于硅二极管的门限电压;考虑发光二极管的发光亮度和寿命,其工作电流一般控制在5~10 mA。

4、利用硅PN结在某种掺杂条件下反向击穿特性陡直的特点而制成的二极管,称为普通(稳压)二极管。

请写出这种管子四种主要参数,分别是 最大整流电流 、 反向击穿电压 、 反向电流 和 极间电容 。

二、判断题1、二极管加正向电压时,其正向电流是由( a )。

a. 多数载流子扩散形成b. 多数载流子漂移形成c. 少数载流子漂移形成d. 少数载流子扩散形成 2、PN 结反向偏置电压的数值增大,但小于击穿电压,( c )。

a. 其反向电流增大 b. 其反向电流减小 c. 其反向电流基本不变 d. 其正向电流增大 3、稳压二极管是利用PN 结的( d )。

a. 单向导电性b. 反偏截止特性c. 电容特性d. 反向击穿特性4、二极管的反向饱和电流在20℃时是5μA ,温度每升高10℃,其反向饱和电流增大一倍,当温度为40℃时,反向饱和电流值为( c )。

a. 10μAb. 15μAc. 20μAd. 40μA 5、变容二极管在电路中使用时,其PN 结是( b )。

a. 正向运用 b. 反向运用三、问答题1、温度对二极管的正向特性影响小,对其反向特性影响大,这是为什么?答:正向偏置时,正向电流是多子扩散电流,温度对多子浓度几乎没有影响,因此温度对二极管的正向特性影响小。

但是反向偏置时,反向电流是少子漂移电流,温度升高少数载流子数量将明显增加,反向电流急剧随之增加,因此温度对二极管的反向特性影响大。

2、能否将1.5V 的干电池以正向接法接到二极管两端?为什么?答:根据二极管电流的方程式()qV /KT S I I e =-1将V=1.5V 代入方程式可得:()//I e e lg I lg lg e .--=⨯-≈⨯⨯=-+=121500261215002620101201015002012143426故()I .A =⨯1421810虽然二极管的内部体电阻、引线电阻及电池内阻都能起限流作用,但过大的电流定会烧坏二极管或是电池发热失效,因此应另外添加限流电阻。

3、有A 、B 两个二极管。

它们的反向饱和电流分别为5mA 和A .μ20,在外加相同的正向电压时的电流分别为20mA 和8mA ,你认为哪一个管的性能较好?答:B 好,因为B 的单向导电性好;当反向偏置时,反向饱和电流很小,二极管相当于断路,其反向偏置电阻无穷大。

4、利用硅二极管较陡峭的正向特性,能否实现稳压?若能,则二极管应如何偏置?答:能实现稳压,二极管应该正向偏置,硅二极管的正偏导通电压为0.7V ;因此硅二极管的正向特性,可以实现稳压,其稳压值为0.7V 。

5、什么是齐纳击穿?击穿后是否意味着PN 结损坏?答:齐纳击穿主要发生在两侧杂质浓度都较高的PN 结,其空间电荷区较窄,击穿电压较低(如5V 以下),一般反向击穿电压小于4Eg/q (E g —PN 结量子阱禁带能量,用电子伏特衡量,Eg/q 指PN 结量子阱外加电压值,单位为伏特)的PN 的击穿模式就是齐纳击穿,击穿机理就是强电场把共价键中的电子拉出来参与导电,使的少子浓度增加,反向电流上升。

发生齐纳击穿需要的电场强度很大,只有在杂质浓度特别大的PN 结才能达到。

击穿后并不意味着PN 结损坏,当加在稳压管上的反向电压降低以后,管子仍然可以恢复原来的状态。

但是反向电流和反向电压的乘积超过PN 结容许的耗散功率时,就可能由电击穿变为热击穿,而造成永久性的破坏。

电击穿PN 结未被损坏,但是热击穿PN 结将永久损坏。

主观检测题2.1.1试用电流方程式计算室温下正向电压为0.26V 和反向电压为1V 时的二极管电流。

(设A I S μ10= )解:由公式 ()()D D T qV /KTV /V D S S I I eI e =-=-11由于A I S μ10=, V T =0.026V 正向偏置V D =0.26V 时 ()()()()D TV /V ./.D S I I ee e A .A μ=-=-=-==0260026101101101220264022 当反向偏置D V V =-1时 D S I I A μ≈-=-102.1.2 写出题图2.1.2所示各电路的输出电压值,设二极管均为理想二极管。

解:V O1≈2V (二极管正向导通),V O2=0(二极管反向截止),V O3≈-2V (二极管正向导通),V O4≈2V (二极管反向截止),V O5≈2V (二极管正向导通),V O6≈-2V (二极管反向截止)。

2.1.3 重复题2.1.2,设二极管均为恒压降模型,且导通电压V D =0.7V 。

解:U O1≈1.3V (二极管正向导通),U O2=0(二极管反向截止),U O3≈-1.3V (二极管正向导通),U O4≈2V (二极管反向截止),U O5≈1.3V (二极管正向导通), U O6≈-2V (二极管反向截止)。

2.1.4 设题图2.1.4中的二极管均为理想的(正向可视为短路,反向可视为开路),试判断其中的二极管是导通还是截止,并求出A 、Q 两端电压AO U 。

解:题图2.1.4所示的电路图中,图(a )所示电路,二极管D 导通,V AO =-6V , 图(b )所示电路,二极管D 1导通,D 2截止,V AO =-0V , 图(c )所示电路,二极管D 1导通,D 2截止,V AO =-0V 。

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