波峰焊培训资料

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波峰焊故障排除方法
调整焊接参数
01
根据实际情况,适当调整焊接温度、时间、压力等参数,以提
高焊接质量。
清洗焊接面
02
对焊接面进行清洗,去除氧化膜、油污等杂质,以确保焊接质
量。
检查设备
03
定期检查波峰焊设备的使用情况,及时发现并解决机械故障。
波峰焊故障预防措施
定期维护设备
定期对波峰焊设备进行保养、维护,以确保设备 的正常运行。
波峰焊安全与环保意识培养
加强宣传教育
应加强对员工进行波峰焊安全与 环保意识的宣传教育,提高员工 的安全与环保意识。
定期培训
应定期对员工进行波峰焊安全与 环保方面的培训,提高员工的安 全操作技能和环保意识。
建立奖惩制度
应建立波峰焊安全与环保方面的 奖惩制度,对安全生产和环保工 作表现优秀的员工进行奖励,对 安全生产和环保工作不力的员工 进行惩罚。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料(铅锡合金 ),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波, 使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器 件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的 软钎焊。
波峰焊的特点
焊接速度快,生产效率高。
01
02
连续焊接,可实现自动化生产。
焊接质量稳定,可靠性高。
05
04
Байду номын сангаас焊接
将PCB板通过波峰焊机进行焊接。
波峰焊参数设置
波峰高度
焊接温度
波峰的高度应适当,以确保焊接的润湿性和 焊接强度。
焊接温度应适当,以确保助焊剂能够充分发 挥作用,同时避免损坏元器件。
焊接时间
冷却方式
焊接时间应适当,以确保焊接充分,达到预 期的焊接效果。

波峰焊培训资料

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波峰焊的工作原理
波峰焊机主要由传送带、加热器、助焊剂喷涂装置、锡炉和 控制系统组成
待焊接的印制电路板由传送带送入波峰焊机,经过助焊剂喷 涂装置喷涂助焊剂,然后通过加热器加热到焊接温度,锡炉 中的焊料熔化形成波峰,与印制电路板接触,使元件和印制 电路板焊接在一起
波峰焊的优缺点
• 波峰焊的优点 • 可以实现大规模生产,提高焊接效率 • 可以实现自动化操作,降低劳动强度 • 焊接质量稳定可靠,提高产品良品率 • 波峰焊的缺点 • 需要使用大量的助焊剂,容易产生环境污染 • 需要使用高温熔化焊料,容易产生能源浪费 • 对于小型元件和密集封装板焊接效果不佳,容易产生虚焊、连焊等问题
波峰焊新手常见错误及避免方法:总结了一些新手在使用波峰焊过程中可能出现 的错误,并提供了避免方法。
波峰焊经验总结:分享了在波峰焊实际应用中的一些实用经验,包括焊接参数调 整、焊剂选择等。
THANKS
谢谢您的观看
波峰焊操作规程
检查设备
操作波峰焊前,必须对设备进行全 面检查,确保设备正常运转。
熟悉操作流程
操作前必须熟悉波峰焊的操作流程 ,避免因误操作而引起的事故。
按照工艺要求进行操作
操作过程中必须按照工艺要求进行 ,避免因操作不当而引起的问题。
记录操作过程
操作过程中应记录操作过程,以便 后续出现问题时进行排查。
由于PCB支撑不足或受热不均造成的变形现象。 解决方法是在PCB下面增加支撑物,以及采用均 匀加热的方法来减少PCB变形。
04
波峰焊质量检测与评估
波峰焊质量检测方法
非破坏性检测
该方法不会对焊接质量造成影响,主要包括X射线检测、超声 波检测和涡流检测等技术。
破坏性检测
该方法会通过切开焊点来检测焊接质量,主要包括机械强度 测试、金相分析、硬度测试等技术。

波峰焊技术培训

波峰焊技术培训

波峰焊技术培训波峰焊技术是一种常见的电子制造工艺,它是通过使用热波焊接技术将电子元件连接到印刷电路板(PCB)上。

波峰焊技术是通常用于大批量生产中的一种高效可靠的焊接方法,它可以减少生产成本,并提高产品质量和性能。

在这篇文章中,我们将探讨波峰焊技术的培训内容以及如何在生产过程中使用这种技术。

培训内容波峰焊技术的培训内容应该涵盖以下几个方面:1. 焊接原理和应用:学习波峰焊的原理和应用,包括了解PCB设计,选择合适的焊接工艺和参数,如温度,时间和流量等。

2. 电子元件安装:需要学习如何正确安装电子元件,特别是在大规模生产中。

包括符合标准操作程序、如何检查元件的质量和粘贴力。

3. 检验和测试:学习波峰焊后的检验和测试,包括用于检查和确认焊缝质量的方法,如X射线检测和力学测试。

4. 安全卫生:波峰焊操作过程需要注意安全卫生。

包括如何正确使用设备和工具,以及保护自己和其他人的身体。

5. 问题诊断和解决:了解常见的问题和解决方案,如包括焊接缺陷和电流流出问题等。

使用波峰焊技术的优势在工业生产中,波峰焊技术的使用具有以下优点:1. 提高焊接精度:波峰焊技术可以保证焊缝的精度和稳定性,从而提高产品的质量。

2. 降低生产成本:采用波峰焊技术可以大幅降低生产成本,因为它可以自动化执行,比人工焊接更加高效。

3. 提高生产速度:波峰焊技术是一种快速的焊接技术,它可以在短时间内完成大量的焊接作业。

4. 高效率和稳定性:使用波峰焊技术可以提高设备使用效率和生产线稳定性,从而提高生产效率。

使用波峰焊技术的注意事项在使用波峰焊技术时,需要注意以下事项:1. 选择合适的焊接参数:波峰焊技术需要选择合适的焊接参数。

如果参数设置不当,则可能导致焊接缺陷或者其他不良后果。

2. 检查和维护设备:在使用波峰焊技术时,需要经常检查和维护设备,以保证设备的正常运行和长期稳定性。

3. 学习和使用相关仪器和设备:使用波峰焊技术需要学习和使用相关的仪器和设备,例如焊接机和温度控制器等。

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相反,如果焊盘和引脚可焊性差或温度低,就会 出现焊料与焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊 料的内聚力,造成桥接、漏焊或虚焊。
PCB板与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置,分离后形成焊点。
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二、波峰焊工艺流程
焊接前准备→开波峰焊机→设置焊接参数→首件焊接并检验→连续焊接生产 1、焊接前准备 a 相关夹具。 b 助焊剂。 2、开波峰焊机 a 打开波峰焊机和排风机电源。 b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度
PCB 传感器
PCB 传输方向
传送带
预热器
传感器 计数器
焊料锅
助焊剂
控制器
双波峰焊示意图
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一、波峰焊原理
随传送带运行PCB板进入预热区(预热温度在90—130℃)。 预热的作用:①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除PCB板 焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属 表面防止发生高温再氧化的作用;
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三、波峰焊工艺参数控制要点
表1 预热温度参考表
PCB 类型 单面板 双面板 双面板 多层板 多层板
组装形式 纯 THC 或 THC 与 SMC/SMD 混装
纯 THC THC 与 SMD 混装
纯 THC THC 与 SMD 混装
预热温度(℃) 90~100 90~110 100~110 110~125 110~130
度偏低,焊接时元件与 PCB 吸热,使实际 贴装元器件等设置预热温度。PCB 底面温度在 90
焊接温度降低。

日东波峰焊培训教材

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图 2.1-11
图 2.1-12
2.2、喷雾系统:其主要作用是往 PCB 板上涂覆助焊剂,它由气压调
节阀、松香喷嘴、喷嘴移动装置、入板检测电眼等组成,如图 2.2-1、
2.2-2、2.2-3:
步进马及皮带轮
同步皮带
光圆 松香喷嘴固定板
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PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿwÿ
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目录 一、波峰焊机的基本组成 二、波峰焊机各部分的构成、功能及故障处理
2.1、运输系统 2.1-1 运输的设置 2.1-2 操作注意事项 2.1-3 常见故障处理
2.2、喷雾系统 2.2-1、喷雾的设置 2.2-2、操作注意事项 2.2-3、常见故障处理
(本教材以 SAC-3JS 机型为蓝本)
公司地址:深圳市宝安区福永街道白石厦东 区日东工业园 B 栋四楼
服务电话:0755-27330313-184 服务传真:0755-27332058 服务邮箱:afterservice@ 公司网址:Http://
按图 2.1-5 所示调整手轮来改变导轨倾斜角度,一般情况下以导 轨与水平面形成 5°夹角为宜(图 2.1-6)上的角度仪会显示当前角 度)。在实际生产过程中可根据 PCB 板的设计与焊锡等要求,将该角 度调至所要求的合适角度,如图 2.1-5、2.1-6:
角度调节手柄
固定导轨 角度仪
图 2.1-5
于 3 秒则因热量不足,导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
缺陷。因此传输速度范围一般控制在 1.2-1.4m/min,导轨角度一般控
制在 5-7 度之间。轨道宽窄要比 PCB 板宽 0.5mm

波峰焊培训教材

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2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好,周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间,维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况,
如有异常,应及时解决,出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢!!!
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析:
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象,无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析:
印刷电路板氧化,受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常,有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
2.1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上,几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
(3)经常测试PCB基板底部的温度,以保证最佳的焊锡 效果。

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波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺,用于焊接电路板(PCB)的组装过程。

它能够实现高效、可靠的焊接,提高生产效率和焊接质量。

本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧,并分享一些常见问题的解决方法。

希望通过本文的阅读,您能够对波峰焊有更深入的了解。

一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理,实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。

在波峰焊过程中,焊锡在一定温度下熔化,并形成一个“波峰”。

PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触,从而实现焊接。

焊接完毕后,波峰冷却凝固,使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。

二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备,它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。

预热区用于升温PCB和元器件,焊锡槽则用于熔化焊锡。

通过升降系统,将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽,使其与焊锡接触。

控制系统可实时监测温度和传送速度等参数,确保焊接质量的稳定。

2.2 清洗设备波峰焊后,焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。

为了确保焊接质量和PCB的可靠性,需要进行清洗处理。

清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机,用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。

三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前,需要对PCB进行设计。

焊盘的设计应符合元器件的要求,确保焊接点的合理布局和间距。

同时,还要考虑PCB的波峰焊适应性。

合理的PCB设计可以提高焊接质量,减少焊接故障的发生。

3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前,需要对元器件和PCB进行预处理。

元器件的引脚应进行锡镀处理,以提高焊接质量。

PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理,确保焊接表面的清洁。

3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。

在进行波峰焊之前,需要进行合理的参数调试。

常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。

波峰焊_培训资料ppt课件

波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
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3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)

喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
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波峰焊培训资料
波峰焊是一种常见的电子焊接技术,用于将电子元器件固定在印
刷电路板上。

本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项,
以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。

波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化,然后通过通
电使熔化的焊锡形成液态的波形,将电子元器件的引脚插入焊锡波中,使其与印刷电路板上的焊盘连接起来,最后通过冷却使焊锡固化。

这样,电子元器件就能够牢固地连接在电路板上,实现电流、信号等的
传输。

波峰焊的操作步骤如下:
第一步,准备工作。

首先,准备好所需的电子元器件、印刷电路板和
波峰焊设备。

其次,检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。

最后,将电子元器件正确地放置在印刷电路板上,并确认焊接位置的
准确性。

第二步,焊接准备。

将焊接设备接通电源,预热热板到适当的温度。

在等待热板预热的过程中,可进行焊接工作区域的清洁,以确保
焊接的质量。

第三步,开始焊接。

当热板达到预定温度后,将电子元器件的引
脚插入焊锡波中,注意角度和速度的掌握,以确保引脚能够完全浸润
在焊锡波中。

第四步,冷却固化。

在引脚插入焊锡波后,焊锡波会在引脚周围
形成一层均匀的焊锡包覆层。

此时,需要等待焊锡冷却固化,使焊点
能够牢固地固定在印刷电路板上。

最后,对焊接后的印刷电路板进行检查。

确保焊点的质量良好,
焊接的连接牢固可靠。

如发现焊点出现问题,需要及时进行修复或重
新焊接。

在波峰焊过程中,需要特别注意以下事项:
第一,注意安全。

在操作波峰焊设备时,要做好安全防护措施,如佩
戴防护手套、眼镜等,以免受伤。

第二,严格控制焊接温度和时间。

过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降,甚至烧伤印刷电路板。

第三,注意焊接位置的准确性。

若焊接位置偏移或插入角度不正确,会导致引脚与焊锡波之间的接触不良,影响焊接效果。

第四,注意焊锡的质量。

选择合适的焊锡材料,确保其质量过关。

同时,要定期清理焊锡波的杂质,以保持焊接质量。

总结起来,波峰焊是一种常用的电子焊接技术,其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。

通过掌握波峰焊的原理和操作技巧,我们可以更好地进行电子元器件的焊接工作,提高工作效率和产品质量。

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