焊锡初级培训资料
手工焊锡作业培训
4-2 如何避免手焊接的不良产生
❖ 具备正确的焊接方法. ❖ 具备良好焊锡的判定常识. ❖ 烙铁头与焊点角度成45度. ❖ 被焊物,锡丝保待清洁,无污染. ❖ 焊接时烙铁头远离绝缘材料和润滑油. ❖ 在焊接点完全凝固前,不可移动零件. ❖ 剪脚后必须加锡补焊或以10倍放大镜目检被剪脚
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4-5 焊接技巧 ◆锡尖处理方式: a.加热. b.加锡 c.取走烙铁的方 向不可向上,则不易产生锡尖. ◆连锡处理方式: a.加热 b.加热并以牙签划幵连锡. c.加锡烙铁头划幵连锡. ◆针孔处理方式: a.加热再重熔焊点. b.若针孔内有残 留物需用镊子去除, 再加锡熔化.
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普通 Rework :(雙面 PCB)
基本 作業難 最佳溫 除錫作業方式 工具 易程度 度設定
除錫注意事項
焊接作業方式
一般焊 350+/- 按除錫作業五 同單面板作業方 按焊接作業五個
點
100C 個步驟進行 .式. Nhomakorabea步驟作業 .
烙鐵 (5060W OR 90W), 吸錫 槍 ,鑷 子
細小銅 箔單個
焊點
子取零件 . 2.以專用熱風 槍對准零件腳 外部加熱 ,用鑷
子取零件 . 3.以烙鐵在零 件焊錫位置加 少量錫於零件 与 PAD間 ,用鑷
子取零件 .
1.熱風槍或烙 鐵不可接觸 到相鄰零件
和焊點 )
2.加熱時不要 用力壓和夾
SMD元件本 体 ,防止熱應 力產生 ,損坏
元件 .
1.當 PAD未沾錫時 :以烙鐵 在 PAD表面加錫 ,并將錫刮 平 . (防止零件焊錫后浮高 , 翹角 ,短路 ) 2.用鑷子夾住零件本体中 部 ,放於 PAD上 ,用烙鐵在 零件兩端加熱或以專用熱 風槍對准零件焊錫部份加 熱至完成焊接 . 3.用鑷子將元件放於 PAD 并固定 ,在兩端加錫固定元 件位置 ,加錫固定每個零件 腳.
焊锡培训知识分享
焊锡培训资料一、焊锡的定义所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把两个母材(部品)焊接在一起。
二、焊锡的作用1、连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金属连接.2、具有容易替换一些不良部件的功能.三、焊锡的目的1、电气作用: 连接两个金属体,使其能容易进行导电作用.2、机械作用: 连接两个金属体,使其两者位置能固定.3、推广应用: 密封作用.四、焊锡的优点1、操作性: 容易操作且成本低.2、替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品.3、安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤耐热能力差的部件.4、防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈.5、防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可以提高焊锡的流动性.五、焊锡三要素1、首先要将焊盘表面清洁干净.2、用烙铁把锡线加热至可溶温度.3、然后再提供适量的锡线.六、焊锡的四个条件1、焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等)2、需焊锡的部品与基板(母材)3、使焊锡操作简单化(松香)4、溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等)七、判断焊锡状态良好的标准1、焊点要流畅.2、焊点轮廓要有光泽、滑润.3、锡量要适当,不要过多、过少.4、焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣等缺陷.八、焊锡的种类有铅焊锡和无铅焊锡.九、焊锡的管理1、烙铁头的温度:有铅（330-350℃）、无铅（370-390℃）.2、烙铁头的寿命标准寿命3周：每天确认2次、定期更换，管理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状况.(无铅焊锡使用时的烙铁头寿命为有铅焊锡的三分之一,根据作业有时10天更换一次)3、烙铁头高温放置时会产生氧化膜,热传导降低,不易上锡(和有铅烙铁头相比温度高,主要成分是容易氧化的锡).因而在休息时间或不用时要在烙铁头上沾上锡,再切断电源,(高频率烙铁电源的开关调至OFF),以防止烙铁头遇空气氧化.※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待其冷却后,用1000号的砂纸在上面擦(仅适用于除去氧化膜).十、松香的作用1、去除需焊锡焊盘处的氧化物.2、促进锡的湿润扩展.3、降低焊锡的表面张力.4、清洁焊锡的表面.5、将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以防止再次氧化.十一、烙铁操作规程1、首先确认烙铁调温旋钮方向应指在规定的范围；2、接通电源后，待电源指示灯慢闪时才能进行焊接；3、焊接前检查烙铁头是否上锡良好，没有被氧化或起毛刺；4、烙铁应尽量远离易燃物，如：酒精、棉布、抹机水等；5、下班前，应先关闭烙铁电源，再离开岗位。
焊锡基础知识培训课件
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(1)
变换检验点
设置多个检查场所，生产线检查PASS的产品，让后面的检查员 换个地点再检查，此时检出不良的可能性会较前者大。
变换检查顺序
根据PCB线路或元件分布，由上往下，由左到右逐个焊点、逐 个元件检查，分别从四个方位检查所有朝这个方向的焊点（正确顺 序为由近至远)是否有外观不良。
变换角度
检查过程中转动PCB板与视线成300-700，距离约20-30CM检查。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(2)
改变时间
将检查PASS的产品，放置一段时间（如8H、24H等）后再去检 查Lable、部品等是否有变形、变色、脏污、标签脱落等不良。
电源指示灯亮红色表示 正在加热，此时不能工 作；当指示灯一闪一闪 时表示已达到设定温度， 可以工作。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
烙铁的结构（3）
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
发热芯（陶瓷）：使用时不能敲、摔
套管
烙铁头
文件编号 制订部门
焊锡五步操作法 助焊剂的作用 松香的作用 焊接形状 焊点检验方法 焊锡作业的安全卫生
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
焊锡培训--方法与技巧
制作：XXX日期：2020.03.08一.目的1-1 焊接的重要性(1)好的焊点才会有好的品质(2)好的焊点才会有好的可靠度1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本二.锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三.烙铁的握法四.烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-6焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.六.常见不良焊点介绍七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接处理方法:将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良及解决方法冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良及解决方法锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒处理方法:将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良及解决方法冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良及解决方法包焊﹕现象:也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒处理方法:将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良八.培训后焊接产品图示焊电机线焊充电线圈焊电池。
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二、急救:
1.吸入:吸入烟雾造成呼吸困难的患者,移动使呼吸新鲜空气, 必要时给予呼吸器辅助。
2.吞食:送医诊治。 3.眼睛:眼睛沾染须用大量清水冲洗,症状如持续须送医。 4.皮肤:烫伤须用冷水浸泡,疼痛不止再送诊治,皮肤过敏须送医诊治。
三、作业规范:
1.作业区需有充分的排气及换气设备。
2.作业温度不宜高余500℃ 。
2：露铜 产生之原因：焊垫氧化流锡慢，烙铁温度过低，回锡过快 改善对策： PCB板为真空包装，焊接时不可备太多料，PCB板工站 戴手套作业以免铜铂氧化；烙铁温度需进行点检，需在设定范围内； 焊锡时间需在2-3秒内完成
3：锡尖 产生之原因：烙铁温度过低，焊接时速度过慢，焊接时多次加锡未完全溶解； 作业顺序不正确，焊完后，先移烙铁，再移锡丝 改善对策：烙铁温度需进行点检，需在设定范围内；焊锡时间需在2-3秒内 完成；加锡时，入锡位置需均匀；焊接完成后，正确作业手法为：先移走锡 丝，再移烙铁
3.2 ).助焊剂的作用
一、清除焊接金属表面的氧化物﹒-------清除污物 二、在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离高温时四周的空气﹐ 防止金属面的再氧化﹒------防止氧化降低焊锡表面张力，增加流动性.-------增 加焊锡流动性 三、焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接﹒ -----快速焊接
7.在焊接点完全凝固前,不可以移动零件. 8. 焊接时,不可用力敲烙铁的方式来清除烙铁头上的锡珠,锡渣.
三.良好焊点要求
1). 结合性好—圆滑，饱满且表面光泽. 2). 导电性佳--不造成短路，断路和冷焊，假焊. 3). 散热性良好--扩散均匀,全扩散. 4). 易于检验--除高压点外,焊锡不得太多, 零件轮廓清晰可辨. 5). 不伤及零件--勿烫伤零件或加热过久, 而损及零件寿命.
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的加热方法（要善于利用烙铁头的形状进行加热）
• 合理的加热时间：快速合理地升温。(通常为2S)。 超出所需热量加热的话,会导致过度加热。
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利用烙铁头的形状进行加热
在大的绿油上将烙铁移动而迅速大面积加热
烙铁头的收起方式
④将焊锡镀层部分用焊锡包住
②用海绵清洁
③新的焊锡重新供给烙铁 头
⑤放置在烙铁架并关掉电源
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焊接
作业要点
• 焊锡除非将母材加热，否则焊锡焊不上 • 将两个母材同时加热 • 用适当的焊锡量 • 焊接没完成前不要移动 • 烙铁头撤离时要注意 • 要目测确认焊锡的延展情况 • 烙铁头和金属表面的清洁状况
１８３℃ １８８℃ 普通
好
有光泽
２１７℃
不能使用融点低的鉛
２２０℃
剧烈
由于锡的扩散现象,导致烙铁头的铁,铜被侵蚀、
由于錫的含有率的增加而加速
差
除去了浸润性好的铅,加入了银,铜,
降低了浸润性
无光泽
焊锡凝固时,锡单体结晶化,集积在表面,
(白化現象） 形成白色而无光泽
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3-3 助焊剂的作用
氧化膜
FLUX
如果清洁方法不正确、助焊剂会变成炭化物付着在烙铁尖上,易产生锡渣。 烙铁的导热性变差,是造成不良的原因。
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清洁时的温度下降
温度下降
温度回升
（例 作）业的温度范围
３５０℃± １５℃
良好的状態为（约10S）
温度回升快,能够安定作業
水量过多时（约20S）
温度大幅度下降,温度回升需要很长時間
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焊锡培训资料
加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前，我们先要了解焊锡的基本原理，否则，我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。
1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角，所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是锡会随温度的降低而凝固，但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻碍焊锡，使其无法很好和达到润湿效果，如果我们不把基材表面的氧化膜除去，即使勉强沾上锡，其结合力还是非常的弱，为了清理基材铅，氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。
如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。
结果完全不一样。
Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3（白色粉状腐蚀物）由上面的化学反应可知，HCl不断与PbO反应再生成HCl，再与PbO反应生成HCl。
那样就会不断生成PbCO3，不断腐蚀。
而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水会加速腐蚀及漏电。
腐蚀的原因：a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二．焊接的步骤准备：将烙铁头焊线靠近母材，处于准备状态，并对所要焊接处进行确认。
加热和焊锡的供给：烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。
烙铁和焊线的离去：充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。
五工程法和三工程法两者相比较，没有什么好坏区分。
实际操作中我们多是采取两者中间范围。
对于热容量大的母材，通常采用五工程法。
(3)焊锡的溶化方法如：（а）良（ь）良（с）不可（а）：首先对基材加热，之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。
（ь）：首先锡线放在基材处，烙铁在锡线上方进行加热，此方法适合于基材焊点较小情况。
（с）：由于助焊剂遇热分解，会产生大量烟及氧化物，对焊接产生不良影响。
（4）、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图：(а) 烙铁头45°离去（b）烙铁头向上离去（c）水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法（二）、具的认识a)焊锡的工具有许多：锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等，我们所所使用的烙铁为恒温烙铁，其温度为350℃+10℃（实测值）。
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深圳理思科技有限公司 Nexmed Tech Co.,LTD
介绍5
说明： 连接导体的一种方式，采用烙铁加热 丝，融化后连接，固定铜丝导体。 工具设备：锡丝（图1）、锡丝架（图2）
锡丝:
现在企业一般采用无铅锡丝,一般为锡/ 银/铜合金或锡/银合金，使用居多,锡丝 直径规格有Φ0.5mm,Φ0.6mm, Φ0.8mm, Φ1.0mm, Φ1.2mm 等,松香 含量分1.2%或2.2%.
温馨提示:电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导 线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故
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焊接操作五步曲
步骤1：准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁；要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化 物，并在表面镀有一层焊锡 步骤2：加热烙铁 ,温度适当 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个烙铁焊接部分，按实际电压 调试需求温度。对于印制板上焊接元器件，烙铁头必须同时接触两 个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热 步骤3：送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件 步骤4：移开焊丝 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝 步骤5：移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁， 结束焊接。第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至3S
注意事项2
3、烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成 有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响
常用(a)
注： 上图所示
烙铁撤离方向和焊点锡量的关系
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四、焊点质量检查与事项
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焊点要流畅. 焊点轮廓要有光泽、滑润. 锡量要适当,不要过多、过少. 焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣 等缺陷.
8.焊锡的种类
有铅焊锡和无铅焊锡.
无铅焊锡的特征
※与有铅锡相比其融点约高40度,因为它不含与其
它金属容易溶合的铅. (不易溶,即使提升湿度,湿润扩散性也是非常差)
新规 高频率烙铁 修理台上用 METCAL制 [MX-500S]
作为修理用烙铁使用 和无铅焊锡修理用 指定使用： MX-500S
焊锡烙铁头形状
无铅手焊用烙铁头必需要相对基板可以 面线接触的形状.作为无铅焊锡对应的 (1.2D~1.6D一字批型标准烙铁头)
一般部品 --- 先端宽1.2~1.6mm一字批型
焊锡培训资料
初级
焊锡基础知识
1.焊锡的定义
所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后 把两个母材(部品)焊接在一起。
2.焊锡的作用
连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金 属连接. 具有容易替换一些不良部件的功能.
焊锡基础知识
3.焊锡的目的
电气作用:连接两个金属体,使其能容易进行 导电作用. 机械作用:连接两个金属体,使其两者位置能 固定. 推广应用:密封作用.
固定两者位置
母材(部品) 母材(基板)
导电
焊锡基础知识
4.焊锡的优点
操作性: 容易操作且成本低. 替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品. 安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤 耐热能力差的部件. 防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈. 防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可 以提高焊锡的流动性.
无铅焊锡作业要点
引线焊锡的基本顺序:
1.先将焊盘加热至最合适的温度, 这时,根据烙铁 头的接触压力、接触面积、接触角度不同, 热 的传递方式也不同,因此在作业时需考虑这三点. 2.然后再提供适量的锡线. 3.供锡量约焊锡1/3(完全溶解之前不可动烙铁)
OK OK
引线焊锡的基本顺序
锡线
2
1
3
引线 锡点
端子
锡线
基板
100%= 板厚
OK
通孔 Through hole
锡要100%填满通孔
无铅焊锡作业要点
一般元件焊锡要求：
1.根据引脚厚度进行预焊. 2.在完全溶锡状态下放置部品,(注意部品与 焊盘间要无缝隙. 3.朝引脚根部移动烙铁. 4.从引脚根部供锡烙铁朝前端移(注意不可 按压部品)
无铅焊锡作业要点
无铅焊锡的管理
4.转换机种时烙铁头要清洁干净. (用将要生产机种所规定的锡线清洗 后再在清洗海棉上清洗,反复3次) 5.清洗海棉每天最少要清洗2次,清洗 后吸水时要注意控制好吸水量,用手 挤压到1/2时,可看到水珠但不可有 滴水的现象.
松香的作用
※ ※ ※ ※ ※ 去除需焊锡焊盘处的氧化物. 促进锡的湿润扩展. 降低焊锡的表面张力. 清洁焊锡的表面. 将金属表面包裹起来,杜绝其锡 183 金属组成 (wt%) 60锡-40铅 96.5锡-3.0 银-0.5铜 湿润扩散 面积 1 面积 1/3 湿润时间 (sec) 0.8 1.7
无铅焊锡 217~220
无铅焊锡的条件
※无铅焊锡标准烙铁头的温度为:
380℃±10℃ 焊锡时间:3sec以内.
贴 片 等 小 元 件 ℃±10℃ 引线、插座 一般手焊部品 屏蔽金属 部品 420℃±10℃
大热容量部品 --- C切割型\1DK/2DK(粗小 刀型) DIP型-CCD --- Ø 2.0 C切割型 SMD型-CCD --- Ø 3.0 C切割型
焊锡烙铁头形状
2BC
无铅焊锡作业要点
※即使提高烙铁头温度也不扩散,不容易分开因此必 须要熟练.
1.烙铁头要沿着部品引线移动来补充扩散. 2.预焊锡量要适量,供锡时要控制好锡量. 3.手持部品(引线)焊接时,焊完后,不要很快将手拿开. 4.焊接时,烙铁头不要离开已融锡线. 5.焊锡不良后修理是比较难的,因此第一次就焊好是很重要的. 6.需要剪脚部品一定要先剪脚,焊锡后剪脚了还要再焊一次. 7.修理时一定要将焊盘全部融后,再修理,不可只融一点地方.
无铅焊锡的管理
3.烙铁头高温放置时会产生氧化膜,热传导降低, 不易上锡(和有铅烙铁头相比温度高,主要成分 是容易氧化的锡).因而在休息时间或不用时要 在烙铁头上沾上锡,再切断电源,(高频率烙铁 电源的开关调至OFF),以防止烙铁头遇空气氧 化. ※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待 其冷却后,用1000号的砂纸在上面擦(仅适用于 除去氧化膜).
吸锡线的作用
※用于去除焊锡部的多余的锡. ※用于去除印刷的配线板回路面端子 等上的金属渡层.
焊锡基础知识
5.焊锡三要素
首先要将焊盘表面清洁干净. 用烙铁把锡线加热至可溶温度. 然后再提供适量的锡线. ※以上被称为焊锡作业的三要素. 焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等) 需焊锡的部品与基板(母材) 使焊锡操作简单化(松香) 溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等)
6.焊锡的四个条件
焊锡基础知识
4
焊
盘
引线焊锡状态标准
1.锡层薄，能感觉到引线所在的位置. 2.焊盘表面都覆盖有锡且周围形成有锡波状. 3.焊锡无断裂、针孔样的小孔. 4.焊锡表面有光泽、亮度、光滑. 5.不可以有起角、锡珠、松香珠产生.
引线
焊盘 基板
无铅焊锡作业要点
大电容焊锡要点:
1.预加锡内容同引线焊锡一样. 2.插入端子后进行焊锡. ※注意不可有露铜、芋头焊、起角，不可有溶 融段差、锡珠、松香珠，通孔要填满100%。
NG
OK
露铜
无铅焊锡的管理
1.烙铁头的温度和有铅焊锡温度管理方法一样. 2.烙铁头的寿命管理(根据烙铁头种类和定期交 换规律化) ※标准寿命3周：每天确认2次、定期更换，管 理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁 头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状 况.(无铅焊锡使用时的烙铁头寿命为有铅焊锡 的三分之一,根据作业有时10天更换一次)
高频率烙铁 350 380℃±10℃
3sec以内
3sec以内
3sec以内
沙井打印机适合的温度 （也有个别元件为350℃±10℃）
焊锡烙铁的种类
新规大热容量部 品对应烙铁 HAKKO制 70W [HAKKO-942]
HAKKO 941的上位 MODEL
(HEATER输出UP、 热回复特性提高）
EH-520更新用烙铁