焊锡新员工培训教材
焊锡培训教材
410±20℃
焊锡时间
1~2 S
2~3 S
3~ 4 S
Lesson 6焊点认识
光亮 凹曲 圆润 无残留物
不 良 焊 点
现象:表面不光亮.粗糙,有皱 纹 原因:焊点之焊锡未凝固前移 动被焊物
现象:不同线路之相邻焊点发生连 锡之现象 原因:1.加锡过多 2.焊锡方向与角 度不对
现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成 尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收) 原因:1. 焊锡角度不对 2.焊锡温度不够
锡少
现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2 焊角小于15度 原因:1.加锡量过少 2.焊锡时间不够
锡多
现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线 脚焊角大于75度 原因:1.加锡量过多
不 良 焊 点
现象:焊点周围有铜箔未沾锡 原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽
现象:焊点周围及焊点间有残留物 原因:焊锡时间过长,松香被烧焦
錫絲
烙鐵
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开 b.掌控加锡量
5.移走烙铁﹒
a .450移开 b.掌控焊锡时间
烙铁头与PCB 板呈45度角
Lesson 5 不同区域的焊锡条件
贴片元件 插件பைடு நூலகம்件 外壳铜脚
烙铁头
焊锡温度
320±20℃
370+20/-10℃
Lesson 2 无铅锡丝
1. 无铅锡丝之成份： 96.5%Sn(锡)
焊锡材料认识
3.0%Ag(银)
0.5%Cu(铜)
2. 常用的锡丝规格： 补焊: Ø1.0mm Ø0.8mm 外壳加工: Ø1.2mm SMD: 3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度)
手工焊锡培训教程 26页PPT文档
焊充电线
四、重点工位焊接方法
13. 焊SMD贴片料
(1) 先确定所加料在板上的位置， SMD料的大小与板上PAD位面积 相同。
(2) 检查所用料与OI上P/N相同， 取料必须要用镊子。不可用烙铁 头取小料，SMD电容要先预热后 再焊，预热温度60±20℃。
(3) 焊接时电子料丝印朝上，方便 自检，焊好后检查有无假焊、连 锡等问题。
走
走
烙
锡
铁
线
焊接步骤补充：
清洁烙铁尖 (用润湿的海棉)
员工多技能培训教材
自检无工艺问题 定格下拉
将烙铁尖放在焊盘 上,紧靠被焊元件脚
预热
向烙铁尖与焊盘的 结合位置加送适当
锡线
熔錫
形成合金层 即良好锡点
移走烙铁 (焊接过程完成)
停止加锡 移走锡线
二、焊接的方式
员工多技能培训教材
一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式。
(2) 不可在线头未焊之前先把烙铁移开（即不可先拿 开烙铁再穿线头），锡一定要完全包住线头，焊接 后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。
焊喇叭线
四、重点工位焊接方法
员工多技能培训教材
12. 穿焊线
(1) 正常工艺充电线应100%穿孔焊接，线头不能穿太 深，保证正反面线头不能有机会碰短路。
(2) 焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡， 周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露部分不 超过0.5毫米。
员工多技能培训教材
编制：培训员 审核： 【】
员工多技能培训教材
1.回顾焊锡的概念及操作方法，提高焊接品 质意识。 2.通过总结工作中不良焊点的产生原因及解 决方法，进一步明确公司焊接的品质标准。 3.强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操 作人员的焊接水平。
手焊锡知识和技能培训教材
手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。
（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。
（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。
（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。
（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。
笔式形：片形等细小部分。
切面形：集成块等。
刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。
（2）将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。
；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。
-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。
[员工岗位培训体系]手工焊接工艺培训教材
![[员工岗位培训体系]手工焊接工艺培训教材](https://img.taocdn.com/s3/m/0fe7abe731126edb6e1a10c1.png)
（培训体系）手工焊接工艺培训教材培训教材手工焊接工艺目录（1）焊锡特点焊锡作为一种用于焊接电路元件的材料，有着相对较低的熔点。
大约200摄氏度它即可熔化。
熔化的焊锡容易打湿构成电极的原材料，比如用于印刷电路板上的铜。
焊锡，快速流过金属之间的空隙，比如印刷电路板和元件之间巨大的电极差，冷却后就变的相当坚固，将金属牢固地连接起来。
一种用来连接金属的合金叫做铜锌合金。
铜锌合金可以分为两类：在450摄氏度以下熔化的叫软焊锡，在450摄氏度以上熔化的叫硬焊锡。
通常所用的焊锡归为软焊锡。
（2）焊接目的焊接必须达到以下目标：1）电路连接将两块金属焊连起来以便电流可以通过。
2）机械连接将两块金属焊连起来以确保其安全稳固。
3）有效密封焊接一块金属以防止水、空气和油泄露以及防止他们渗入金属内部。
焊接覆盖了金属表面从而防止他们氧化（或者被侵蚀）。
焊接中最常用的焊锡是由锡或铅构成的，或者由二者混合而成。
锡-铅焊锡中由63%的锡和37%的铅混合而成的被称做锡-铅易熔焊锡有着所有此类焊锡中最底的熔点183摄氏度。
锡-铅易熔焊锡在相同的温度条件下会在固态和液态状况之间相互转化。
即：所有的固态锡-铅易熔焊锡在被加热到183摄氏度时均会转变为液态。
相反地，当温度低于183摄氏度时它又会变回固态。
与其他锡-铅焊锡不同，锡-铅易熔焊锡不存在半熔化期，固体和液体的状态是同时存在的。
固态液态加热至183摄氏度易熔焊锡（63%锡，37%铅）固态半熔化状态液态加热至183摄氏度加热至220摄氏度普通焊锡（55%锡，45%铅）图画1.1.1 焊锡的状态铅锡合金状态图Liquidus 液相线Liquid 液态Solid 固态Half melted 半熔化Solidus 固相线Eutectic crystal point 易熔结晶点Sn 锡Pb 铅焊接中用到了多种类别及形状的焊锡，焊接中所用到的具体类别或形状的焊锡取决于实际采用的焊接方式。
1）焊条和焊线焊锡在熔解后被筑成狭长的形状。
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
焊锡操作技能培训教材PPT课件
➢清洁擦试烙铁头并加少许锡丝保获。 ➢调整温度调整钮至于可设定之最低温度（恒温烙铁）。 ➢将电源开关切换至OFF位置（恒温烙铁）。 ➢拔下电源插头。
可编辑
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三、烙铁头更换
➢在换新烙铁头时，先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。 ➢逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。 ➢将将电源开关切换至ON位置（恒温烙铁）。 ➢若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体，此时可用除锈剂 喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。 ➢若卡列情形严重，请返应至领班处理。
三、不可允收的：
1.焊锡太多。 2.焊柱包围四周的部份小于75%。 3.无法看出零件脚的外形輪廓。 4.敲弯脚延伸至线路上方，使脚和线路间之空隙小于0.3mm。 5.脚弯曲程度超过规定。
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四、焊锡不良图示
可编辑
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4.2 晶片型电阻器焊点
一、最好的：
1. 平滑光亮的锡及金属端面。 2. 焊点无针孔。 3. 焊点收束面呈内凹状。
松开固定螺丝
更换烙铁头
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锁紧固定螺丝 可编辑
四、一般维护保养 ➢当天工作完成后，不焊接时将烙铁头擦试干净后重新沾上新锡于 尖端部份，并将之存放在烙铁架上将电源关闭。 ➢烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 ➢作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦试。 ➢石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 ➢烙铁头若有氧化不能沾锡，用石棉无法清除时，可有细砂纸清除 杂后，再用锡加温包裹，或此方式仍无法排除氧化现象，应立即更 换烙铁头。
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（2）普通烙铁：手柄，发热芯，烙铁头，烙铁架，石棉。
手柄
发热芯 烙铁头
电源线
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焊锡培训资料
一次烙鐵.
圖
2.若烙鐵未擦拭乾淨需要重複以上的動作進行.
二
3.鋼絲球更換頻率:1time/day.
4.擦拭烙鐵頻率:焊錫3~5個焊點擦試一次或烙鐵頭上的殘錫及清
潔度達到
NG標準時必須擦拭.
5.焊錫作業前需要擦拭烙鐵.
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焊锡操作步骤（2）FAKRA连接器芯线下烙铁
下烙鐵作業方式: 1.左手拿住FAKRA连接器，右手拿锡丝，把锡丝放于FAKRA连接器芯 线位置，如（图一）； 2.按照图一方式，把FAKRA连接器移至烙铁头上焊接，如（图二） 注：焊接好后，自检查锡点是否焊接牢固，有无虚焊、假焊、空焊、冷 焊、锡点冒尖等不良现象；
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自动焊锡
电烙铁加热（约二分钟后检查温度是否符合要求，烙铁头上有无杂质） 左手拿芯线，右手拿连接
器
焊锡完成冷却后松开右 手 检查外观有无不良（有无光泽性、有无锡尖、焊点有无饱满、线位正确）
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第三节 焊錫作業步驟
• 作業步驟如下: 1. 擦拭烙鐵 2. FAKRA连接器芯线下烙铁
3. FAKRA连接器屏蔽层加锡
4. 移开FAKRA连接器与锡丝
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焊锡操作步骤（1）擦拭烙铁
OK:擦拭後烙鐵透明亮無錫參存
圖 一
NG:烙鐵頭殘錫變色及老化錫尖
擦拭烙鐵作業方式:
1.右手拿取烙鐵,將烙鐵頭插入鋼絲球內擦拭烙鐵頭.具體作業動
作如圖:
Step1向右擦拭(如左圖一)Step2向左擦拭(如左圖二)各擦試
注意：温度调整 钮员工不可私自 调整，任何情况 下变动都需IPQC 确认
电源开关
焊锡培训教材
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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时间
7. 烙铁头的温度变化
烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下.
温 度
320 240~260
80~120
℃
烙铁工作间断点
约2~3秒 Flux 活性温度及 母材预热温度
接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁)
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊部品与铜箔一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 部品少锡
(×)
烙铁重直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
焊锡温度范围 焊锡温度范围以外时不可以作业 烙铁头清洗
时间
烙铁头部温度为320℃，但实际焊锡温度在 240~260℃之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良.
一等部品,奋发图强,进行到底,马到功成!
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8.焊锡及烙铁头手握法
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
锡渣
铜箔
同箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
铜箔
铜箔 铜箔 PCB
锡渣
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第一节焊接工艺
三、焊接工艺
1、电烙铁的温度：
一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保
险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触
开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）
2、有铅：
①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；
③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC
单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm
有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助
焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：
电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)
附图一附图二
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、
第二节焊接工艺。