烙铁焊接工艺培训教程

合集下载

烙铁焊接培训资料

公司烙铁焊接培训教材一、焊接的理论知识1、什么叫焊接？焊接是将需要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡,将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成合金层的整个过程.2、焊接的目的?电气的连接：把两个金属连接在一起,使电路能导通。

机械的连接：把两个金属连接在一起,使两者位置关系固定。

密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏.3、满足焊接的条件是什么？清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。

加热:同时对铜箔和元件加热,使起在同一时间达到同一温度。

焊接:（供给焊锡)在适当的温度时,注入适量焊锡。

4、什么叫粘附?粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中,就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附.5、完全粘附的条件是什么？元件的表面处理应做好。

元件的表面应保持干净.使用适当的助焊剂。

（除去铜箔表面的氧化膜）元件与铜箔要加热到适当的温度.（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）使用指定的焊锡。

6、所为外观好的焊接是什么样?焊锡呈弧形流动、粘附性好。

（粘附性、焊锡量)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。

(适当的温度)应推测线迹、元件形状。

（焊锡量）应无裂痕、针孔等。

（不纯物、设计）应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。

(烙铁作业时，烙铁的用法）7、实现焊接的必备条件①。

被焊金属可焊性良好②.被焊金属表面清洁ﻫ油垢、手指印(金属氯化物）影响润湿和扩散.③.有合适的助焊剂尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯）,但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜.8、润湿①、三种不同玻璃板的物理现象②、定义:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象结论:同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的,被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。

9、焊点润湿角润湿完成后,液体与固体的交接面总是形成一个角度,我们称之为润湿角θ,其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。

《烙铁操作培训教材》PPT课件

均裂 3.凝固时移动（裂纹） 4.凝固时振动
5.冷却不充分
6.焊锡有不纯物
1）热不足
2）追加焊锡及修整时焊锡没有完全冷焊熔化
后果
导通不良，强度弱
导通不良，强度弱
不良图片
第七部分各种元件的焊锡技巧
1、一般元件加
热方法必须将铜箔和元件同时加热，铜箔和元件要同时大面积受热，
注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。
1.正确的焊锡姿势
业方法
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势。
锡丝握法
烙铁握法
2.手工锡焊工程法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了。
3.错误的焊锡方法
如果你正使用以下操作进行焊接操作，请尽快改正。
第六部分手工焊锡不良类型
1.冷焊和锡孔
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔
PCB
1.锡过多扩散在金属面上. 2.焊锡表面光泽滑润 3.焊锡末端有台阶 4.Flux炭化,锡球等
铜箔
铜箔
PCB
1.锡在金属面扩散充分 2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶 4.无Flux炭化,PINNOLE 等
铜箔
铜箔
PCB
1.锡在金属面扩散不充分.
2．电烙铁的种类
手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁分为外热式和内热式两种。也可按调节方法分为恒温式和可调恒温式。
外热式的一般功率都较大。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-3 0W的内热式电烙铁。当然有一把5 0W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。

烙铁焊接培训教材(1)

5、转移焊接 6、不必要的修饰和返工 7、甩锡 8、乱摆放电烙铁
烙铁焊接培训教材(1)
附件
无铅焊料的基本特性:
1、无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40℃左右（如Sn-Ag-Cu为 217℃）。 2、无铅焊料表面张力大、流动性差。 3、无铅焊料的润湿性比有铅焊料差 4、无铅焊料氧化速度快。 5、外观呈现出粗糙、灰暗的特征。 6、HI工艺中的焊锡面易出现焊料的边缘起翘。
• 缺陷条件:是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形(Form)、装配（Fit)和功能（Function)(3F)的情况. (假焊，连锡，少锡等)
• 制程警示条件:是指没有影响到产品的3F的情况.无需返工,但应该将之纳入过程控制系统而对其实行监控.
烙铁焊接培训教材(1)
检测放大倍数（焊盘宽度）
烙铁焊接培训教材(1)
2020/11/21
烙铁焊接培训教材(1)
目录
第一章手工焊接基础第二章手工焊接工艺流程第三章通孔及表面贴装元件的焊接
烙铁焊接培训教材(1)
第一章
手工焊接基础
烙铁焊接培训教材(1)
手工锡焊
指以烙铁头为主要热源以及其他手动设备，用手工操作的方式加热锡料与被焊件（如元器件引脚焊端、焊盘、导线等）进行拆/焊的过程。
制冷却的方法。焊点在冷却或凝固过程中，切忌受任何外力影响或干扰而形成不良焊点。 4）电烙铁在使用中严禁有甩锡的动作， 5）焊完应及时剪切引脚并清除残锡与多余物。 6）焊接中应做到随时焊接，随时检查，随时纠错或补焊
烙铁焊接培训教材(1)
手工焊接中常见的八种不良习惯
1、用力过大 2、私自调整过高焊接温度 3、过大的加热头尺寸 4、乱堆放PCB板
清洁烙铁头加热被焊件抽离烙铁头

电烙铁焊接技术操作培训

电烙铁焊接技术操作培训一、引言电烙铁焊接技术是电子制造行业中常用的连接电子元件的方法之一。

它具有简单、高效、灵活等优点，被广泛应用于电子设备制造、电路板修复等领域。

然而，正确的操作技术对焊接质量起着至关重要的作用。

本文旨在介绍电烙铁焊接技术的操作方法与注意事项，帮助读者掌握焊接技巧，提高工作效率。

二、电烙铁焊接技术操作步骤1. 准备工作在进行电烙铁焊接前，首先需要进行一些准备工作，确保焊接过程的顺利进行。

准备工作包括：a. 检查电烙铁的工作状态：确保电烙铁温度适宜，连接良好，没有损坏。

b. 清洁焊接表面：使用酒精或清洁剂清洁焊接表面，以去除油污、氧化物等杂质，保证焊接的质量。

c. 准备焊接材料：准备好焊锡丝、焊接剂等焊接材料，以备使用。

2. 烙铁使用技巧a. 焊接温度选择：根据焊接材料的要求选择合适的温度，确保焊接过程中焊锡能够熔化并均匀涂布在焊接表面上。

b. 入锡技巧：将焊锡丝轻轻触碰在电烙铁的烙头上，等待焊锡熔化并均匀附着在烙头上。

c. 固定焊锡丝：在焊锡未完全熔化之前，使用辅助工具或器械将焊锡丝固定在预定位置上，确保焊口的精准度。

d. 均匀涂布焊锡：将烙头沿着焊接表面均匀涂布焊锡，确保焊接质量。

3. 操作注意事项在进行电烙铁焊接过程中，还需要注意以下事项：a. 焊接安全防护：焊接过程中产生的热量和烟雾可能对身体造成伤害，因此应佩戴防护手套、眼镜等安全用具。

b. 环境通风：选择良好的通风环境进行焊接，确保烟雾及有害气体能够及时排出，保障操作者的身体健康。

c. 熟悉焊接材料：不同焊接材料对温度、焊接时间等要求不同，需要熟悉不同材料的焊接特性，并严格按照要求进行操作。

d. 注意焊接质量：焊接过程中应注意焊接质量，如焊点的均匀性、无虚焊、无锡露等问题，确保焊接连接的稳定可靠。

三、焊接技术常见问题及解决方法1. 虚焊虚焊指焊接点存在空洞，导致电阻增加，连接不牢固。

解决方法包括：a. 提高焊接温度，确保焊锡能够充分熔化。

烙铁焊接培训教材

2）手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的时间或专称“焊接时间”）。一般应控制在1～5秒之间为宜。
焊接温度的选择
序号
使用温度的设置
1 （300～330）±10℃
2 （
贴片元件、热敏元器件以及实验室或非流水线生产。
3）温控烙铁应定期检测其温度准确性，若在焊接中发现异常应及时检测其控温是否正常。
4）作为正式产品，其重复焊接（指在规定时间内未焊好，而等彻底冷却之后,再进行的重复焊接）不得超过三次（包括其返工次数在内。）
5）待焊或已焊完的PCB板应将其放入有隔离槽的放置架内，切忌随意乱堆放。
手工焊接操作及注意事项
谢谢观赏
You made my day!
我们，还在路上……
制冷却的方法。焊点在冷却或凝固过程中，切忌受任何外力影响或干扰而形成不良焊点。
4）电烙铁在使用中严禁有甩锡的动作， 5）焊完应及时剪切引脚并清除残锡与多余物。 6）焊接中应做到随时焊接，随时检查，随时纠错或补焊
手工焊接中常见的八种不良习惯
1、用力过大 2、私自调整过高焊接温度 3、过大的加热头尺寸 4、乱堆放PCB板
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头的形体示例
烙铁头选择的适应范围
使用电烙铁应注意的问题
1、应仔细阅读电烙铁的使用说明书。 2、电烙铁使用之前，必须检查电源线或接地是否良好。 3、通电之前，应检查供电电压与所用的电烙铁所使用电压
是否一致。 4、烙铁锡渣擦拭棉,不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜;
7.5X-10X 20X
<0.25mm [0.00984”]
20X
40X

电烙铁焊接技术培训课程

电烙铁焊接技术培训课程第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类第二节电烙铁的介绍第二部份焊接的基本观念第一节何为焊接第二节焊接的障碍物第三节合金层第四节良好焊接基本条件第五节焊锡丝使用方法第六节工具使用规则第七节焊锡材料之选用第八节焊油的功用及焊接法则第九节手焊锡材料第十节焊接温度与加热时间第十一节焊接操作的具体手法第十二节拆焊第三部份焊点的质量及检查第一节虚焊产生的原因及其危害第二节对焊点的要求第三节焊点沾锡情况第四节焊点扩散角度第五节焊接质量的检查第六节焊点检验标准及缺陷分析电烙铁焊接技术培训课程内容绪言焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接。

其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。

同时，也使公司的品检员对焊接方面的知识有着进一步的了解，在生产现场控制过程中达到最佳的品质保证。

第一部份焊接分类与电烙铁的介绍第一节焊接分类焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示是现代焊接技术的主要类型。

在电子工业中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡焊法。

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：①焊料熔点低于焊件；②焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；③焊件的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

烙铁焊接培训.doc

阻容感（带散热板）
450±20℃ 380±20℃
MOD线压着端子线缆焊接直流线缆￠2射频线缆￠3射频线缆
温度设定
300±20℃
320±20℃ 340±20℃ 320±20℃ 400±20℃ 450±20℃
7.2 电烙铁支架：
7.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势。
3.2.3 海绵每4H清理1次，并保持半湿润状态. 加水后，轻轻挤压下，提起时，不会有水滴滴出.
3.2..4 使用中如发现焊锡脏污，先将烙铁头在半湿润海棉上轻轻擦干净，渡上新锡层，再进行作业.
3.3.1 应擦干净烙铁头，并镀上新锡层，以防止氧化.
3.3.2 如果超过1H不使用，最好关掉电源开关 ;如果数小时(超过2H)不使用,最好也将电源插头拔掉.
14.07 产品焊接都有其焊接的温度要求，经调试员校准后，不可私自调整焊台温度。如焊接存在异常时，通知调试员进行测试；
14.08 焊接时会有烟雾，此烟雾对人体是有害的，车间应保持良好的通风，同时在焊接时，鼻子离烙铁的距离至少30cm以上，一般为40cm。
14.09 电烙铁在使用一段时间后，烙铁头因长时间高温工作而氧化导致与手柄接地不良，当烙铁头有氧化物时要及时清理；
7.2.2 支架上的清洁海绵加适量清水，加水量以按压海绵厚度1/2时不溢水为宜。
7.3 烙铁头：
7.3.1 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
7.3.2 更换新的烙铁（头），需要先在烙铁头镀上一层焊锡，具体方法：将焊台烧热待温度上升后，用焊锡均匀地涂布在烙铁头上。
13.1 手工焊完后，先检查一遍所焊元器件有无错误，有无焊接质量缺陷，确认无误后将已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

Chip
铜箔
Chip
铜箔
铜箔铜箔铜箔
Chip
铜箔
PCB
PCB
PCB
( ×)
裂纹热移动
铜箔
( ×)
裂纹力移动
铜箔
铜箔铜箔
( ○)
铜箔
铜箔
PCB
PCB
PCB
直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂
力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹
良好的焊锡
7、(IC) 类器件焊锡方法(1)
4、焊接时的姿势
正确不正确
3０ｃｍ以上
危险的姿势
5、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。
6、电烙铁的接触及加热方法
（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。（2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
（2）使用电烙铁过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。（3）使用电烙铁的过程中，一定要轻拿轻放，不能用电烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩。不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、它物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。（4）使用合金烙铁头（长寿烙铁），切忌用挫刀修整。（5）操作者头部与烙铁头之间应保持30cm以上的距离，以避免过多的有害气体(铅，助焊剂加热挥发出的化学物质) 被人体吸入。
5. 焊锡是一次性结束
3、焊点合格的标准

1、有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。 2、可靠的电气连接：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 3、光洁整齐的外观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
1、烙铁的结构
2、烙铁使用的方法（１)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b）正握法
（c）握笔法
（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
(× )
烙铁垂直方向提升
( ×)
烙铁水平方向提升
( ×)
修正追加焊锡热量不足
( ×)
先抽出烙铁
(○)
良好的焊锡
铜箔少锡
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良
6、薄片类器件焊接方法
薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹
一、焊接基本知识
1、焊接的基本过程焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; （1）润湿阶段（2）扩散阶段（3）焊点形成阶段其中,润湿是最重要的阶段,没有润湿,焊接就无法进行.
1、手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了手工焊锡3步骤法
准备
手工焊锡 5步骤法
准备
确认焊锡位置同时准备焊锡
接触烙铁头
轻握烙铁使烙铁头与母材及引脚同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝要注意取回烙铁的速度和方向必须确认焊锡扩散状态
IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:要注意周围有碰撞的部位
（5）保证合适的焊接温度
3.助焊剂的作用
（1）清除焊接金属表面的氧化物.-------清除污物（2）在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离高温时四周的空气﹐防止金属面的再氧化﹒------防止氧化（3）降低焊锡表面张力，增加流动性.------增加焊锡流动性（4）焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接﹒-----快速焊接
45o
放烙铁头放锡丝（同时）
30o
3± 1秒
放置锡丝
45o
30o
取回锡丝
30o
取回锡丝取回烙铁头（同时）
30o
取回烙铁头
2.手工焊锡的 5 个知识点
1. 加热的方法: 最适合的温度加热（根据焊接的器件）烙铁头接触的方法(同时，大面积)
2. 焊锡丝供应的时间: 加热后 1~2秒焊锡部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断
（a）连续焊接时, 可以持续供给
（b）只焊几个焊点时，不可以持续供给
焊锡的基本拿法
3、烙铁使用时的注意事项
（1）在使用前或更换烙铁芯时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。
200V以上
必须要有零线
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
4. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放（受热不均）
5、一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏
9、烙铁头的保养焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处. 电源Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
5
C型（马蹄型/ 斜切圆柱型）
8、烙铁头的清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
2、焊接的基本条件 : 完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：（1）被焊金属应具有良好的可焊性（2）被焊件应保持清洁（3）选择合适的焊料（4）选择合适的焊剂
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
三、焊接工艺及要求
工艺：使各种原材料、半成品加工成为产品的方法和过程手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。手工焊接的要点是：
保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤掌握手工焊接的基本要领
无铅锡丝
有铅焊锡丝和无铅焊锡丝的区别
1．有铅焊锡丝的熔点低于无铅焊锡丝的熔点。
2．有铅焊锡丝Sn63-Pb37的焊点光滑、亮泽，无铅焊锡丝的焊点条纹较明显、暗淡，焊点看起来显得粗糙、不平整。 3．无铅焊接导致发生焊接缺陷的几率增加，如易发生桥接、不润湿、反润湿以及焊料结球等缺陷。
二、烙铁的结构知识及使用方法
适合精细焊接（如贴片小元件），或焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥.
3
I 型（尖型）
烙铁头尖端小细
4
D型（扁型/一字批咀型）
用批咀部份进行焊接适合需要多锡量的焊接，例（扁型包括0.8D、如焊接面积大、粗端子、粗 1.2D、1.6D、2.4D、线材等焊锡量大的焊接环境。 3.2D、4.2D等）用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接（马蹄型包括0.5C、0.8C、1C、 2C、3C、4C 等）Ｃ型烙铁头应用范围与D 型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子、粗线材等焊锡量大的焊接环境适用。