焊锡培训--方法与技巧
焊锡技能培训
目录
01. 概述 03. 主要内容 05. 典型问题解析
02. 基础知识 04. 主要要求 06. 预防措施
ห้องสมุดไป่ตู้ 培训目的
01
提高焊锡技 能水平
02
掌握焊锡工艺 和技巧
03
提高工作效率 和质量
04
培养良好的职 业素养和团队
协作能力
培训对象
电子行业 从业人员
电子爱好 者
电子工程 师
电子技术 员
安全措施
佩戴防护眼镜和手套，避免 眼睛和皮肤受到伤害
使用通风设备，确保工作场 所通风良好
定期检查焊接设备和工具， 确保安全可靠
遵守安全操作规程，防止触 电、火灾等事故发生
焊接不良原因
焊锡温度过高或过低
焊接时间过长或过短
焊锡量过多或过少
焊接材料选择不当
焊接操作手法不正确
焊接环境不良，如湿度 过高、温度不稳定等
保持工作环境整洁， 避免杂物影响操作
质量标准
焊点饱满：焊点 应光滑、圆润， 无虚焊、漏焊现 象
焊接牢固：焊接 应牢固，无松动、 脱落现象
焊缝平整：焊缝 应平整、光滑， 无毛刺、凹凸不 平现象
绝缘良好：焊接 应具有良好的绝 缘性能，无短路、 漏电现象
焊料充足：焊料 应充足，无缺料、 少料现象
美观整洁：焊接 应美观整洁，无 污渍、杂物现象
02
焊接参数的控制： 控制电流、电压、 速度等参数，保证 焊接质量
03
焊接环境的控制： 保持良好的工作环 境，避免灰尘、湿 度等影响焊接质量
04
焊接缺陷的预防与 处理：及时发现并 处理焊接缺陷，保 证焊接质量
焊接安全
STEP1
焊锡的技巧和方法
焊锡的技巧和方法
焊锡是一种常见的电子组装和修理技术。
掌握正确的技巧和方法可以帮助您获得高质量的焊接连接。
以下是一些必要的步骤和技术：
1.准备工作：
1.1 确保工作区通风良好，避免有害气体的吸入。
1.2 清洁要焊接的物体表面，以去除任何油脂，锈迹或杂质。
1.3 确保焊锡材料和设备齐全，包括焊锡丝、焊锡笔、焊锡液、焊接台等。
2.加热焊接台：
2.1 打开焊接台电源，调整温度至合适的焊接温度。
一般为250-350摄氏度。
2.2 热媒介可以是电烙铁或火焰（用于大型焊接）。
3.焊接过程：
3.1 将焊锡丝轻轻握在焊锡笔末端。
3.2 将焊锡笔末端轻轻接触到工件和焊锡丝上，加热焊缝。
3.3 当焊锡丝开始熔化并变成液态时，轻轻移动焊锡笔和焊锡丝以便均匀地涂覆焊锡材料。
3.4 当焊锡材料流动并覆盖焊接表面时，停止提供加热。
4.冷却过程：
4.1 焊接完成后，不要立即触摸焊接区域，以免烫伤。
4.2 等待焊锡冷却并凝固，然后可根据需要修剪或处理焊锡表面。
5.清理工作：
5.1 使用清洁剂和清洗布擦拭焊接区域，以去除多余焊锡或焊接残留物。
5.2 将使用的设备和工具进行清理和储存，以备下次使用。
请记住，焊接时要小心谨慎，遵循安全操作规程，并根据具体的焊接任务选择合适的焊接技巧和方法。
焊锡作业培训
二、急救:
1.吸入:吸入烟雾造成呼吸困难的患者,移动使呼吸新鲜空气, 必要时给予呼吸器辅助。
2.吞食:送医诊治。 3.眼睛:眼睛沾染须用大量清水冲洗,症状如持续须送医。 4.皮肤:烫伤须用冷水浸泡,疼痛不止再送诊治,皮肤过敏须送医诊治。
三、作业规范:
1.作业区需有充分的排气及换气设备。
2.作业温度不宜高余500℃ 。
2：露铜 产生之原因：焊垫氧化流锡慢，烙铁温度过低，回锡过快 改善对策： PCB板为真空包装，焊接时不可备太多料，PCB板工站 戴手套作业以免铜铂氧化；烙铁温度需进行点检，需在设定范围内； 焊锡时间需在2-3秒内完成
3：锡尖 产生之原因：烙铁温度过低，焊接时速度过慢，焊接时多次加锡未完全溶解； 作业顺序不正确，焊完后，先移烙铁，再移锡丝 改善对策：烙铁温度需进行点检，需在设定范围内；焊锡时间需在2-3秒内 完成；加锡时，入锡位置需均匀；焊接完成后，正确作业手法为：先移走锡 丝，再移烙铁
3.2 ).助焊剂的作用
一、清除焊接金属表面的氧化物﹒-------清除污物 二、在焊接物表面形成液态的保护膜﹐隔离高温时四周的空气﹐ 防止金属面的再氧化﹒------防止氧化降低焊锡表面张力，增加流动性.-------增 加焊锡流动性 三、焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接﹒ -----快速焊接
7.在焊接点完全凝固前,不可以移动零件. 8. 焊接时,不可用力敲烙铁的方式来清除烙铁头上的锡珠,锡渣.
三.良好焊点要求
1). 结合性好—圆滑，饱满且表面光泽. 2). 导电性佳--不造成短路，断路和冷焊，假焊. 3). 散热性良好--扩散均匀,全扩散. 4). 易于检验--除高压点外,焊锡不得太多, 零件轮廓清晰可辨. 5). 不伤及零件--勿烫伤零件或加热过久, 而损及零件寿命.
焊锡培训--方法与技巧
焊锡培训--方法与技巧制作：XXX日期：2020.03.08一.目的1-1 焊接的重要性(1)好的焊点才会有好的品质(2)好的焊点才会有好的可靠度1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本二.锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三.烙铁的握法四.烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-6焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.六.常见不良焊点介绍七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接处理方法:将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良及解决方法冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良及解决方法锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒处理方法:将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良及解决方法冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良及解决方法包焊﹕现象:也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒处理方法:将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良。
焊锡培训资料
加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前，我们先要了解焊锡的基本原理，否则，我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。
1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角，所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是锡会随温度的降低而凝固，但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻碍焊锡，使其无法很好和达到润湿效果，如果我们不把基材表面的氧化膜除去，即使勉强沾上锡，其结合力还是非常的弱，为了清理基材铅，氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。
如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。
结果完全不一样。
Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3（白色粉状腐蚀物）由上面的化学反应可知，HCl不断与PbO反应再生成HCl，再与PbO反应生成HCl。
那样就会不断生成PbCO3，不断腐蚀。
而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水会加速腐蚀及漏电。
腐蚀的原因：a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二．焊接的步骤准备：将烙铁头焊线靠近母材，处于准备状态，并对所要焊接处进行确认。
加热和焊锡的供给：烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。
烙铁和焊线的离去：充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。
五工程法和三工程法两者相比较，没有什么好坏区分。
实际操作中我们多是采取两者中间范围。
对于热容量大的母材，通常采用五工程法。
(3)焊锡的溶化方法如：（а）良（ь）良（с）不可（а）：首先对基材加热，之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。
（ь）：首先锡线放在基材处，烙铁在锡线上方进行加热，此方法适合于基材焊点较小情况。
（с）：由于助焊剂遇热分解，会产生大量烟及氧化物，对焊接产生不良影响。
（4）、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图：(а) 烙铁头45°离去（b）烙铁头向上离去（c）水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法（二）、具的认识a)焊锡的工具有许多：锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等，我们所所使用的烙铁为恒温烙铁，其温度为350℃+10℃（实测值）。
焊锡的技巧和方法
焊锡的技巧和方法引言焊锡是电子制造领域中常用的连接金属元件的方法。
掌握焊锡的技巧和正确使用焊锡的方法对于保证焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍一些焊锡的基本技巧和方法，帮助读者更好地进行焊锡操作。
1. 准备工作在进行焊锡之前，需要做一些准备工作，以确保焊接过程顺利进行。
1.1 工具和材料•电烙铁：选择适合焊接任务的电烙铁，并确保其加热正常。
•锡丝：选择适宜的焊锡丝，常见的有63%锡、37%铅的合金。
•酒精棉球或棉布：用于清洁和擦拭焊锡接点。
•需要焊接的元件和电路板。
1.2 工作环境•选择一个安全、干燥、通风良好的工作区域。
•使用耐热垫或火砖等材料来保护工作台面免受热损坏。
2. 焊锡的技巧2.1 清洁焊锡接点在焊接之前，务必保持焊锡接点的干净和无氧化。
使用酒精棉球或棉布轻轻擦拭接点表面，以去除灰尘、油脂和氧化物。
2.2 加热电烙铁开启电烙铁并调到适宜的工作温度。
温度过低会导致焊锡不流动，温度过高会损坏焊接元件或导致焊缝不牢固。
针对不同的焊接任务选择合适的温度。
2.3 使用焊锡丝将焊锡丝稍微剪短，并用锡丝破皮工具或镊子将其固定在电烙铁烙头上。
待电烙铁达到适宜温度后，焊锡丝会开始融化。
2.4 均匀加热接点用电烙铁轻轻触碰焊锡接点，以确保焊锡丝均匀覆盖整个接点。
不要过度加热，以免导致焊锡烧结和损坏。
2.5 控制焊锡量注意控制焊锡丝的用量，以确保焊锡丝覆盖整个接点但不过多。
焊锡过多可能会导致过度热量，增加元件受损的风险。
2.6 熔化锡丝当焊锡丝开始熔化时，适当移动电烙铁以帮助焊锡流动到焊接接点上。
不要移动焊锡丝，只需移动电烙铁即可。
3. 焊锡的方法3.1 电子元件焊接对于焊接小型电子元件，可以使用以下步骤进行焊接：1. 清洁焊接接点和元件的焊盘表面。
2. 使用锡丝覆盖电子元件焊盘和焊锡涂层的接点。
3. 使用电烙铁加热焊接接点，直到焊锡熔化。
4. 移除电烙铁并让焊锡冷却，直至焊缝凝固。
3.2 电子线路板修复如果需要修复电子线路板上的焊接错误或破损焊点，可以使用以下方法：1. 清洁修复区域的焊盘表面。
焊锡需要的技巧和方法
法。
3．用烙铁头对焊点施力是有害的(此处原理为自动焊锡机在设计结构上焊接
模组上添加的防震器)烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对
焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，
开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原
2．预焊
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也
称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的
全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀
”上一层焊锡。预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修
，调试，研制工作几乎可以说是必不可少，实际操作时可以用各
种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
8．烙铁撤离有讲究
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁
时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
度)如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问
题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊锡
熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热
现象。结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料
熔化温度高50℃较为适宜。理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管
水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来
说，基本不需要再涂焊剂。
4．保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
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制作：XXX
日期：2020.03.08
一.目的
1-1 焊接的重要性
(1)好的焊点才会有好的品质
(2)好的焊点才会有好的可靠度
1-2 为何需要作焊接训练
(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染
(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟
(3)增进品质、降低成本
二.锡丝的使用方法
1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边
2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行
3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.
4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内
锡丝的拿法
三.烙铁的握法
四.烙铁的使用规则
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.
6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.
7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.
五.手工焊锡的概念
5-1何谓焊接
所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.
二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.
5-2 焊接的障碍物
焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.
5-3 焊接的程序
焊接五步骤:
1.擦拭烙铁头
2.加热源于焊接点上
3.加焊锡丝
4.移去焊锡丝
5.移去热源
注意:
1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.
2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.
3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有
最大加热接触面.
5-6焊点好坏的判断
5.6.1.吃锡角度
吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:
不吃锡
半吃锡
全吃锡(最理想)
多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.
六.常见不良焊点介绍
七.焊锡常见不良原因及解决方法
7.1短路
现象:
两个分立点有焊锡连接
处理方法:
将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良
七.焊锡常见不良及解决方法
冷焊﹕
现象:
焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色
处理方法:
重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)
七.焊锡常见不良及解决方法
锡珠﹕
现象:
球状颗粒附着于PCB表面﹒
处理方法:
将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.
七.焊锡常见不良及解决方法
冰柱﹕
现象:
也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒
处理方法:
重新润焊(时间2-3秒)
七.焊锡常见不良及解决方法
包焊﹕
现象:
也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒
处理方法:
将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以
45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡
从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良
八.培训后焊接产品图示
焊电机线
焊充电线圈
焊电池。