焊锡方法培训(1)
焊锡的培训计划
焊锡的培训计划一、培训目标通过本次培训，使学员了解焊锡的基本知识和技术，并掌握正确的焊接方法和技巧，提高焊接工作的准确性和效率，保障焊接质量和安全。
二、培训内容1. 焊锡的基本知识- 焊锡的定义和作用- 焊接原理和方法- 焊接设备和工具使用- 焊接材料的选取和储存- 焊接安全知识2. 焊接技术和方法- 焊锡的操作流程- 不同焊接工艺的特点和应用- 焊锡常见问题及处理方法- 焊接品质检验和质量控制- 焊接后的保养和维护3. 实际操作- 焊锡的动手训练- 不同焊接场景下的操作演练- 焊接参数的调整和优化- 焊接作业注意事项- 焊接作业的现场管理4. 焊接案例分析- 实际案例的分析和讨论- 常见问题的解决方案- 案例中的经验与教训- 案例的技术要点和创新思路三、培训方式本次培训采取理论讲解与实际操作相结合的方式，由专业讲师授课并指导学员操作，注重理论与实践的结合，确保学员能够真正掌握焊锡的技术和方法。
四、培训时间和地点本次培训计划为期5天，每天8小时，时间为上午9:00-12:00，下午1:30-5:30。
培训地点为公司内部的专用培训场地，确保学员的学习和操作安全。
五、培训师资本次培训邀请具有丰富焊接经验和教学经验的专业讲师授课，确保培训内容的专业性和实用性。
六、培训学员本次培训对象为公司的新入职员工和在职员工，要求学员具有一定的焊接基础知识，对焊锡有一定的了解和需求。
七、培训评估本次培训设立考核和考核内容，学员需通过理论考试和实际操作考核才能合格，未通过者需进行补考或重新学习。
八、培训材料为了方便学员学习和复习，本次培训提供相关培训手册和资料，包括理论知识、案例分析、操作指导等内容。
九、培训效果通过本次培训，学员将能够全面了解焊锡的相关知识和技术，掌握正确的焊接方法和技巧，提高焊接工作的准确性和效率，保障焊接质量和安全，提高公司的生产效率和质量水平。
十、培训后续为了进一步巩固学员的培训成果，我们将建立相关的培训档案和数据库，定期进行培训成效的跟踪和评估，如有需要可进行后续的进阶培训和技能提升课程。
焊锡培训内容
焊锡培训内容
1、焊件可焊性
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2、焊料合格
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0.001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3、焊剂合适
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
焊锡培训--方法与技巧
焊锡培训--方法与技巧制作：XXX日期：2020.03.08一.目的1-1 焊接的重要性(1)好的焊点才会有好的品质(2)好的焊点才会有好的可靠度1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本二.锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三.烙铁的握法四.烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-6焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.六.常见不良焊点介绍七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接处理方法:将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良及解决方法冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良及解决方法锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒处理方法:将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良及解决方法冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良及解决方法包焊﹕现象:也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒处理方法:将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良。
焊锡培训资料
加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前，我们先要了解焊锡的基本原理，否则，我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。
1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角，所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是锡会随温度的降低而凝固，但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻碍焊锡，使其无法很好和达到润湿效果，如果我们不把基材表面的氧化膜除去，即使勉强沾上锡，其结合力还是非常的弱，为了清理基材铅，氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。
如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。
结果完全不一样。
Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3（白色粉状腐蚀物）由上面的化学反应可知，HCl不断与PbO反应再生成HCl，再与PbO反应生成HCl。
那样就会不断生成PbCO3，不断腐蚀。
而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水会加速腐蚀及漏电。
腐蚀的原因：a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二．焊接的步骤准备：将烙铁头焊线靠近母材，处于准备状态，并对所要焊接处进行确认。
加热和焊锡的供给：烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。
烙铁和焊线的离去：充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。
五工程法和三工程法两者相比较，没有什么好坏区分。
实际操作中我们多是采取两者中间范围。
对于热容量大的母材，通常采用五工程法。
(3)焊锡的溶化方法如：（а）良（ь）良（с）不可（а）：首先对基材加热，之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。
（ь）：首先锡线放在基材处，烙铁在锡线上方进行加热，此方法适合于基材焊点较小情况。
（с）：由于助焊剂遇热分解，会产生大量烟及氧化物，对焊接产生不良影响。
（4）、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图：(а) 烙铁头45°离去（b）烙铁头向上离去（c）水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法（二）、具的认识a)焊锡的工具有许多：锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等，我们所所使用的烙铁为恒温烙铁，其温度为350℃+10℃（实测值）。
焊锡资料(1)--波峰焊基础知识
焊锡资料（1）---波峰焊基础知识波峰面：波地表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波地整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波地前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面地锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样地速度移动波峰焊机.1焊点成型当PCB进入波峰面前端（A）时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面（B）之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端地瞬间,少量地焊料因为润湿力地作用,粘附在焊盘上,并因为表面张力地原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间地润湿力大于两焊盘之间地焊料地内聚力.因此会形成饱满,圆整地焊点,离开波峰尾部地多余焊料,因为重力地原因,回落到锡锅中 .2防止桥联地发生1）使用可焊性好地元器件/PCB2）提高助焊剂地活性3）提高PCB地预热温度﹐增加焊盘地湿润性能4）提高焊料地温度5）去除有害杂质﹐减低焊料地内聚力﹐以利于两焊点之间地焊料分开 .3波峰焊机中常见地预热方法1）空气对流加热2）红外加热器加热3）热空气和辐射相结合地方法加热4波峰焊工艺曲线解析4.1润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始地时间4.2停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面地时间停留/焊接时间地计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度4.3预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到地温度(见右表）4.4焊接温度焊接温度是非常重要地焊接参数,通常高于焊料熔点（183 ℃ ）50 ℃ ~60 ℃大多数情况是指焊锡炉地温度实际运行时,所焊接地PCB,焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热地结果.SMA类型元器件预热温度℃单面板组件通孔器件与混装 90~100双面板组件通孔器件 100~110双面板组件混装 100~110多层板通孔器件 115~125多层板混装 115~1255波峰焊工艺参数调节5.1波峰高度波峰高度是指波峰焊接中地PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度地1/2~2/3,过大会导致熔融地焊料流到PCB地表面,形成“桥连” .5.2传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置地倾角,通过倾角地调节,可以调控PCB与波峰面地焊接时间,适当地倾角,会有助于焊料液与PCB更快地剥离,使之返回锡锅内.5.3热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在SMA地下方放置一个窄长地带开口地“腔体”,窄长地腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀” .5.4焊料纯度地影响波峰焊接过程中,焊料地杂质主要是来源于PCB上焊盘地铜浸析,过量地铜会导致焊接缺陷增多.5.5助焊剂5.6艺参数地协调波峰焊机地工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角之间需要互相协调,反复调整.6波峰焊接缺陷分析6.1沾锡不良 POOR WETTING:这种情况是不可接受地缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:a）外界地污染物如油、脂、腊等、此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上地.b）SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.c)常因贮存状况不良或基板制程上地问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.d)沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.e)吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够地温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50 ℃至80 ℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度.6.2局部沾锡不良此一情形与沾锡不良相似,不同地是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄地一层锡无法形成饱满地焊点.6.3冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.6.4焊点破裂此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.6.5焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖地焊点,但事实上过大地焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1）锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由 2提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余地锡再回流到锡槽.2）提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余地锡再回流到锡槽.3）提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4）改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥、锡尖.6.6锡尖 (冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE地焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般地锡.1）基板地可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.2）基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5 mm乘10 mm区块.3）锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余地锡再回流到锡槽来改善.4）出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.5）手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象地预热时间.6.7防焊绿漆上留有残锡1）基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容地物质,在过热之后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确地可能,本项事故应及时回馈基板供货商.2）不正确地基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120 ℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.3）锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好地锡炉维护,锡槽正确地锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度).6.8白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香地残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.1）助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好地方式是寻求助焊剂供货商地协助,产品是他们供应他们较专业.2）基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.3）不正确地CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新地基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中地溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.6）助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).7）使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗地时间即可改善.8）清洗基板地溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白斑,应更新溶剂.6.9深色残余物及浸蚀痕迹：通常黑色残余物均发生在焊点地底部或顶端,此问题通常是不正确地使用助焊剂或清洗造成.1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.2) 酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温地助焊剂即可.6.10绿色残留物绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.1）腐蚀地问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.2）COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)地化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.3）PRESULFATE 地残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度地品质.6.11白色腐蚀物第八项谈地是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈地是零件脚及金属上地白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多地金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.6.12针孔及气孔针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空地,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.1）有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.2）基板有湿气:如使用较便宜地基板材质,或使用较粗糙地钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120 ℃烤二小时.3）电镀溶液中地光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少地电镀液,当然这要回馈到供货商.6.13 TRAPPED OIL氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.6.14焊点灰暗此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来地成品焊点即是灰暗地.a）焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内地金属成分.b）助焊剂在热地表面上亦会产生某种程度地灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微地腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类地助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 地盐酸清洗再水洗. c）在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.6.15焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.1）金属杂质地结晶:必须每三个月定期检验焊锡内地金属成分.2）锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善. 3）外来物质:如毛边、绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.6.16黄色焊点系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.6.17短路：过大地焊点造成两焊点相接.1）基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可.2）助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.3）基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.4）线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6 mm以上间距)；如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.5）被污染地锡或积聚过多地氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内地焊锡.本司专业供应焊锡退锡助剂系列：1.纸带分离剂（粉）,化学退锡助剂,电解退锡助剂.2.助焊剂用活性剂,锡渣（灰）还原粉,锡炉除铜粉.如有技术问题,请与叶生联系.联系电话：5 QQ号：1353269619.地址：广东省东莞市道滘镇大罗沙村横街1巷19号。
焊锡的培训资料
焊锡的培训资料1. 焊锡的基本原理焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，它通过在接头上加热并涂敷焊锡来实现连接。
焊锡本质上是一种合金，通常由锡和其他金属组成，如铅、银等。
焊锡具有低熔点、良好的润湿性和电导性，使它成为电子制造业中不可或缺的工艺。
2. 焊锡工具和设备进行焊锡工艺需要使用以下工具和设备：- 焊锡台或焊锡炉：用于加热焊锡并维持适当的工作温度。
- 焊锡笔或焊锡枪：用于施加热量和焊锡到接头上。
- 焊锡丝：焊接时需要融化和涂敷的焊锡材料。
- 焊锡垫：用于放置和固定工作件的表面。
- 剪刀和钳子：用于修剪和处理焊锡丝、导线等材料。
- 温度计：用于监测焊锡的工作温度是否符合要求。
- 防护设备：如手套、口罩和护目镜等，用于保护人员免受热量和焊锡飞溅的伤害。
3. 焊锡的操作步骤以下是焊锡的基本操作步骤：步骤1：准备工作区域。
确保工作区域整洁、通风良好，并放置好相应的设备和工具。
步骤2：选择合适的焊锡丝和焊锡笔。
根据焊接任务的要求选择适当的工具和材料。
步骤3：加热焊锡笔。
将焊锡笔置于焊锡台或焊锡炉上，并调节到适当的工作温度。
步骤4：清洁工作件表面。
使用刮刀或棉纱布等工具将接头表面清洁干净，以确保焊锡的良好润湿性。
步骤5：涂敷焊锡。
将焊锡笔的热头与接头轻轻触碰，并待焊锡融化后，将其均匀涂敷在接头上。
步骤6：冷却焊锡。
等待焊锡冷却并凝固，确保焊接完全完成。
步骤7：清理焊锡笔。
在完成焊接任务后，用湿布或海绵轻轻清洁焊锡笔的热头，并将其放回焊锡台或焊锡炉中。
4. 焊锡常见问题及解决方法- 铜线无法润湿：可能是因为接头表面有氧化物或污染物。
解决办法是使用化学溶剂或焊锡清洁剂清洁接头表面，以确保良好的焊锡润湿性。
- 焊锡不牢固：可能是因为焊锡温度过低或焊接时间过短。
解决办法是确保焊锡热头温度达到要求，并延长焊接时间以确保焊锡完全润湿和固化。
- 焊锡丝困在钳子中：可能是因为焊锡丝断裂或卷曲。
解决办法是使用适当的剪刀和钳子修剪焊锡丝，并确保焊锡丝保持平直状态。
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
焊锡技能培训(1)
质量检测
定期检查焊锡设备的性能和状态
01
确保焊锡材料和工具的质量和规格符合要求
02
定期对焊锡工艺进行评估和优化
03
建立完善的质量管理体系和检测流程
04
安全检查
04
03
01
定期检查焊接设备，确保安全可靠
检查工作环境，确保通风良好、无易燃易爆物品
检查焊接材料，确保无破损、变质
检查个人防护设备，确保穿戴齐全、有效
焊接过程中产生的有害气体和烟雾
01
焊接过程中产生的高温和火花
02
焊接过程中使用的化学品和材料
03
焊接过程中可能发生的触电和火灾风险
04
6
预防措施
操作规范培训
培训内容：焊锡技能、安全操作规程、设备操作规程等
培训方式：理论讲解、实际操作、案例分析等
培训目标：提高操作技能、增强安全意识、减少操作失误
培训效果评估：考核、实际操作、反馈等
04
操作前检查设备是否正常，确保安全
01
遵守操作规程，避免误操作
03
操作完成后，及时清理现场，关闭设备
05
正确穿戴防护用品，如手套、护目镜等
02
质量标准
焊点饱满：焊点应饱满、光滑，无虚焊、漏焊现象
焊缝平整：焊缝应平整、光滑，无毛刺、凹凸不平现象
焊料适量：焊料应适量，无过多或过少现象
焊接牢固：焊接应牢固，无松动、脱落现象
焊接质量问题
虚焊：焊点表面有焊锡，但内部没有熔合，导致接触不良
漏焊：部分焊点未焊接，导致电路不通
连焊：相邻焊点之间发生短路，导致电路异常
焊点不均匀：焊点大小不一，影响电路稳定性和可靠性
焊锡过多：焊点周围有较多焊锡，影响电路美观和可靠性
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(4) 焊接后，是用酒精擦掉 Flux，然后显微镜检查。
后挪开烙铁
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焊接教育
Ⅲ.部 品 焊 接
3-1) Chip 件焊接
(1) 铜箔上粘锡
(2) 首先临时焊接
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Ⅲ.部 品 焊 接
3-2) Chip 件焊接
(3) 临时焊接反对面进行正式焊接，然后再次焊接临时焊接部位
- 焊接时不能直接加热，烙铁头从铜箔表面上轻轻滑到焊接处 （8）记住焊接顺序（先拿开锡丝，然后拿开烙铁）
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Ⅱ.焊接作业方法
2）手焊接基本操作
（1）烙铁头与金属表面温度关系
℃
金属表面与烙铁头 接触 开始
烙铁头温度曲线 金属表面温度曲线
时间（t）
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Ⅱ.焊接作业方法
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Ⅰ.焊接基本概念
9) 锡量（quality）
锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、 1.0mm等多种规格, 。 如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速 度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形 成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容 易造成导线脱落。
②
①
③
(4) 使用酒精擦拭助焊剂进行，然后显微镜检查。
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Ⅳ. 参 考 资 料
▇ 一般部品的SPEC
(1) Wire
3.0 mm
2.8 mm
(2) Lead
a b
b a
SPEC a : 0.6 ±0.2 mm b : 3.0 mm
SPEC a : 1.5 ±0.5 mm b : 0.2 ±0.5 mm 角度： 90度角
多锡： 受到冲击时，铜箔 容易浮起
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Ⅱ.焊接作业方法
2）手焊接基本操作
（4）手焊接4要素 a. 金属表面净化（焊接物表面的氧化物(污染物,锈蚀)等清除） b. 调节适当的温度 最佳焊接温度 = 焊锡熔点 + 50度 - 举例子） Sn 60% 240度 = 190 + 50 Sn 63% 235度 = 185 + 50 c. 供给适当的锡量 d. 凝固 - 焊接部位 尽量快速降温（防止内部结构分裂） - 焊接部位开始凝固时，不能有冲击，震动 e. 焊接时间是, 根据需哟焊接的部件不同而变化. - 原则上,要求,短时间内完成---请参照产品的焊接作业指导书
2）手焊接基本操作
（2）焊接阶段别金属表面接触点温度关系 a. 焊接起点：烙铁头接触金属表面开始加热。 b. 金属表面达到锡丝的熔点时，开始加锡丝。 c. 焊接部位上供应充分的锡量，之后拿开锡丝。 d. 锡的流量充分扩散之后，拿开烙铁。 e. 达到焊锡丝的凝固点，注意不能移动。 f. d，e项作业时，不能发生震动，冲击等
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Ⅰ.焊接基本概念
5-2) 烙铁头（Tip）
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Ⅰ.焊接基本概念
6）海绵（Sponge）
清理烙铁头表面的锡渣等异物, 禁止使用其他刀片等锐器刮烙铁头。 为了保护烙铁头, 海绵上 水用手拧挤时,滴 2滴水,每4小时一次清理及清洗
水
油
铁
7）表面张力（surface tension ）
(1) Lead 处理
4~5 mm
4~5 mm
(2) PCB 焊盘（铜箔处理）进行预焊
1 mm
1 mm 90度角
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Ⅲ.部 品 焊 接
2）电器部件（Lead）部品焊接
(3) 焊接顺序 - Lead 与焊盘同时加热, 锡丝接触烙铁头尖头, 注意 Flux
飞溅. 焊接后,先挪开锡丝, 然后烙铁头离开.
B A
A: PCB上的铜箔层， B：锡丝， C: 合金层
B C A
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Ⅰ.焊接基本概念
2) 锡丝（Solder Wire）
锡丝是 锡(Sn)+铜(Cu)+银(Ag)等金属的合金，并含有助焊剂(Flux-松香) - 含铅锡丝(锡-60%,铅-40%);(锡-63%,铅-37%) - 无铅锡丝(锡-96.5%, 银-3%, 铜-0.5%) - 不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。
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Ⅰ.焊接基本概念
5-1) 烙铁头（Tip）
烙铁头（基材是纯铜，外皮电镀处理是特殊合金层)
镀锡
镀铬
新的烙铁头，更换后，首先进行保护处理
先温度调到200℃，烙铁头的镀锡的部分进行上锡，然后防火布上进行研磨后使用的 话，可以延长烙铁头寿命
对比有铅的锡丝(Sn/Pb)的话, 无铅锡(Sn/Ag/Cu)是 比有铅锡熔点大约高 34(℃) 左右. 而且, 无铅锡丝(solder wire)的成分构成中, 为了提高锡丝的浸润性(Wettability)和扩散 性, 助焊剂(flux)量,稍微高一些, 这样造成烙铁头的寿命比使用有铅锡时更短 比如 320 ℃ 条件下使用的 烙铁头寿命 比在 380 ℃ 条件下使用时 寿命的 3倍 因此, 焊接前应找出 最好的最低的温度,这样 保证 烙铁头使用寿命更长
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Ⅲ.部 品 焊 接
1）端子（Wire）部品焊接
(1) 利用剥皮钳，剥端子皮膜并拧3圈左右如图
（2）预焊 按要求剪断后，利用烙铁粘锡
5 mm
3圈 10 mm
@mm
(3)剪断多余的部分及剪断面处理 保留5mm后其余剪断,剪断断面再粘锡
烙铁
锡丝
@：供给锡丝时，需要确认锡 在端子上扩散的状态，
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3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/21
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◑公司使用锡丝的成分：
NO 制造社
型号名
Pb Free 适用 有/无 Sn
锡丝成分(wy%) Pb Ag Sb Bi
Cu
备注
1
日本千住 (锡膏)
M705-GRV360 -K2-V
适用 96.5 0
3
0
0 0.5
2
喜兴素材 LFM-48 SR-34
(锡丝)
SUPER
适用 96.5 0
3
0
0 0.5
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锡量过少
锡量,焊点良好
锡量过多
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Ⅱ.焊接作业方法
1）作业前准备
锡丝 30度角
烙铁 45度角
（1）作业前充分加热烙铁 （2）烙铁头保持干净（使用海绵清洗）
- 海绵保持一定水分 （用手拧挤时，第1~3滴水） （3）作业周围不能有易燃物 或者不必要的物品。 （4）必须打开排烟风机，防止危害身体。 （5）必须戴手套作业，以免手汗中的盐分影响焊接效果。 （6）保持正确姿势（锡丝30度角， 烙铁45度角 （7）记住加热顺序
防止再氧化 一般的金属, 表面温度上升时会迅速发生氧化, 此时Flux 在金属表面形成保护膜, 防止 与空气接触, 防止氧化.
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Ⅰ.焊接基本概念
4)电烙铁（E lectric Iron）
电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热 焊接
焊锡方法培训(1)
定义是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。通 常，由于环境不同，处于界面的分子与处于相本体内的分子所受力是不同的。在水内 部的一个水分子受到周围水分子的作用力的合力为0，但在表面的一个水分子却不如 此。因上层空间气相分子对它的吸引力小于内部液相分子对它的吸引力，所以该分子 所受合力不等于零，其合力方向垂直指向液体内部，结果导致液体表面具有自动缩小 的趋势，这种收缩力称为表面张力
焊锡方法培训(1)
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Ⅰ.焊接基本概念
8) 热平衡（Heat Balance）
使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会 烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂 不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件， 一般每个焊点在1.5～4S内完成
焊锡方法培训(1)
2020/11/21
焊锡方法培训(1)
焊接教育
Ⅰ.焊接基本概念
1) 焊接（Soldering）定义
锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原 子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。
外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的 凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润, 把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能
wick
(6) 铜箔上供给适当量锡
锡过量 锡量正好
焊锡方法培训(1)
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Ⅲ.部 品 焊 接
1）端子（Wire）部品焊接
(7) 预焊号的端子进行焊接，注意焊接方向，收尾方向，时间。 (8) 焊接时注意观察锡熔化状态及烙铁头移动方向
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Ⅲ.部 品 焊 接
2）电器部件（Lead）部品焊接
烙铁移动方向，必须是向人体 方向移动,不能烫伤电线皮膜
焊锡方法培训(1)
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Ⅲ.部 品 焊 接
1）端子（Wire）部品焊接
(4)铜箔上进行预焊 (5) 利用吸锡线（Solder wick）去掉铜箔上的锡，在铜箔上 形成 薄薄的锡镀金层。 ●锡吸完了后，吸锡线与烙铁，同时垂直向上离开