铜排技术参数及焊接技术参数
黄铜焊接性及常用焊接参数
黄铜焊接性及常用焊接参数黄铜是一种常用的金属材料，其焊接性能优异，适用于多种焊接方法。
下面将对黄铜的焊接性能及常用焊接参数进行详细介绍。
1.黄铜的焊接性能：黄铜是一种延展性较好的金属材料，具有良好的可塑性和可加工性，因此焊接性能较好。
黄铜的熔点较低，通常在900-950摄氏度之间，是一种相对容易加热和冷却的材料。
此外，黄铜的导电性和导热性良好，能够快速传递热量，有利于焊接过程的进行。
黄铜还具有较好的耐蚀性和耐氧化性，不易受到外界环境的影响，有利于焊接接头的质量和寿命。
2.黄铜的常用焊接方法：（1）气焊：气焊是一种常用的焊接方法，适用于焊接厚度较大的黄铜板材。
气焊可采用氧炔火焰进行，其中氢气和氧气的混燃产生高温火焰，用于熔化黄铜并填充填料。
气焊操作相对简单，但需要注意氧、乙炔等气体的使用安全。
（2）电弧焊：电弧焊是利用电弧的高温作用将黄铜熔化，并通过填充金属粉末或焊条进行填充的焊接方法。
黄铜可以采用直流或交流电弧焊，选择合适的焊接电流和电弧长度，控制好焊接速度和焊接变形，可以得到良好的焊接接头。
（3）激光焊：激光焊是利用高能激光束的热效应将黄铜熔化，并通过熔融池的流动来形成焊接接头的方法。
激光焊具有焊接速度快、热影响区小、热变形小等优点，适用于黄铜的精密焊接和微小零件的组装焊接。
（4）钎焊：钎焊是通过加热黄铜及填充剂至一定温度，使填充剂在没有熔化黄铜的情况下熔融，并流入连接部位，经冷却后形成黄铜接头。
钎焊操作简单、焊接强度高，适用于黄铜的精密组装和维修焊接。
3.黄铜的常用焊接参数：（1）焊接电流：黄铜在焊接过程中的熔点较低，所以焊接时的电流通常较小，一般在40-120安培之间。
（2）焊接电压：焊接电压需根据黄铜的厚度和焊接方式进行调整，通常在18-26伏之间。
（3）焊接速度：焊接速度也是影响焊接质量的重要参数，过快的焊接速度会导致焊接接头表面质量不佳，过慢的焊接速度则易造成过热和变形。
根据黄铜的厚度和焊接方式，选择合适的焊接速度可以获得理想的焊接效果。
黄铜焊接性及常用焊接参数
黄铜焊接性及常用焊接参数标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]1、黄铜的焊接性黄铜是铜锌合金，由于锌的沸点较低，仅为907℃，故焊接过程中极容易蒸发，这一点成为黄铜焊接的最大问题。
在焊接高温作用下，焊条电弧焊时锌的蒸发量高达40%，锌的大量蒸发，导致焊接接头的力学性能和耐蚀性能下降，还使之对应力腐蚀的敏感性增大。
蒸发的锌在空气中立即被氧化成氧化锌，形成白色的烟雾，给操作带来很大困难，而且影响焊工身体健康，因此，焊接黄铜的场所，应加强通风等防护措施。
黄铜的焊接性不良，焊接时会产生气孔、裂纹、锌的蒸发和氧化等问题。
为了解决这些问题，在焊接时常用含硅的焊丝，因为硅在熔池表面会形成一层致密的氧化硅薄膜，阻碍锌的蒸发和氧化，并防止氢的入侵。
焊后可经470～560℃的退火处理，以消除应力防止“自裂”现象。
2、黄铜的焊接方法生产中常用的焊接黄铜的方法是焊条电弧焊和氩弧焊等，其工艺要点如下：（1）焊条电弧焊焊条采用青铜芯焊条，如ECuSn-B（T227）、ECuAl-C （T237）。
补焊要求不高的黄铜铸件可采用纯铜芯焊条，如ECu（T107）。
电源采用直流正接，V型坡口角度不应小于60°～70°。
板厚超过14mm时，焊前焊件表面应仔细清理，清除一切会产生氢气的油类杂质。
操作时应当用短弧焊接，焊条不做横向和前后摆动，只沿焊缝的直线移动。
焊接速度要快，不应低于～0.3m/min。
多层焊时，层与层之间的氧化膜及渣应清除干净。
黄铜的铜液流动性大，故溶池最好处于水平位置，若溶池必须倾斜，则倾角不应大于15°。
（2）氩弧焊手工钨极氩弧焊时，焊丝采用锡黄铜焊丝HSCuZ-1（HS221）、铁黄铜焊丝HSCuZn-2（HS222）、硅黄铜焊丝HSCuZn-4（HS224）。
这些焊丝含锌较高，焊接时烟雾较大。
亦可用青铜焊丝HSCuSi（HS211）、HSCuSn（HS212）。
标准铜排设计的技术规范
铜排设计技术规范目录目录 (1)1 目的 (2)2 适用范围 (2)3引用/参考标准或资料 (2)4 材料介绍 (2)4.1铜和铜合金板 (2)4.2牌号及状态 (2)4.3力学性能 (3)5规范内容 (4)5.1基本功能描述 (4)5.2技术要求 (4)6 铆接介绍 (9)7 检验/试验要求 (9)7.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 (9)7.2镀层检验 (10)7.3搭接面检查 (11)7.4铜排样件防腐试验 (12)1 目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，目的是规范铜排结构件设计，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。
同时指导铜排的加工、检验和验收。
2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。
3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分：铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，又称紫铜，具有高的导电和导热性，良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62，属高锌黄铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式的成形加工和切削加工。
主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的情况下，尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。
接地铜牌、铜鼻子技术规范
二、接地铜排技术要求本标准适用于基站附件接地铜排系列2.1说明接地铜排——是电子、通信系统二级节点接地的必要装置GB 3281-82 不锈耐酸及耐热钢板GB 709-88 热轧钢板和钢带GB 1220-92 不锈耐酸钢棒GB 1221-92 耐热钢棒GB5781-86 六角头螺栓-全螺纹GB3098.6-86 不锈钢螺栓、螺钉、螺柱和螺母的机构性能等级标记GB 93-87 标准型弹簧垫圈GB 97.1-85 平垫圈GB 6170-86 1型六角螺母GB5231-85 加工铜GB2040-89 纯铜板GB2518-88 连续热镀锌薄钢板和钢带HG2-869-76 聚酰胺1010树脂GB3893-83 通信设备产品包装通用技术条件3.1接地排(T2铜)板材的边部和端部应切直，无裂边和巻边。
切斜不应使板材宽度和长度超出其允许偏差。
板料长度方向不平度每米小于15mm。
3.1.2环境条件工作温度：-30 ~ +60℃储存温度：-30~ +60℃相对湿度：5% ~ 95%大气压力：70 ~ 106kPa3.1.3材料和工艺材料为：二号纯铜板热处理，厚度为10mm、8mm、6mm的板材。
牌号：T2板料厚度精度允许偏差厚度 mmmm厚度 mmmm板料宽度精度允许偏差±4mm，长度允许偏差+14mm3.2弯角件外观不得有分层，外表不得有裂纹、气泡、夹杂、结疤，不得有肉眼可见的缩孔剩余、裂纹和夹杂。
经酸洗供给的钢板外表不得有氧化皮和酸洗的痕迹，板料不平度每米小于15mm。
3.2.2环境条件工作温度：-30 ~ +60℃储存温度：-30~ +60℃相对湿度：5% ~ 95%大气压力：70 ~ 106kPa3.2.3材料和工艺材料为：锌层重量类别为275，外表结构类别为：正常锌花，普通精度，公称厚度为2.5mm的冷轧连续热镀锌薄钢板。
外表镀层应均匀，不得有裂纹、夹杂和露钢。
锌层弯曲，距试样边部5mm以外不允许出现锌脱落，但允许外表出现不露钢基的裂纹。
铜排技术参数及焊接技术参数
铜排（铜母线）、铜带验收标准一、材质：国标T2铜。
二、生产工艺：压延模具拉伸成型。
三、含铜量：含量99.95%左右。
四、电阻率：≤0.017772Ωmm2/m。
五、密度：20℃铜排密度8.95g/cm3。
六、抗拉强度：≥300N/mm2。
七、硬度：HB≥65。
八、弯曲90度表面无裂纹。
九、直线度≤2mm/m。
十、表面光洁度3.2。
十一、尺寸偏差±0.5mm。
十二、铜排表面光滑平整、无裂纹、起皮、夹渣、气孔等现象。
MIG焊接产品技术数据科学的管理、高素质的职工队伍，不断创新、用户至上的发展目标，严格执行企业标准（Q/320621AXF01-2006）、质量管理体系标准（ISO9001：2000），强有力的实施和完善，才能生产出用户满意的高品质、过硬的合格产品。
一、选材TMY 压延铜材执行标准：GB/T2040-1989TMY 压延铜软带执行标准：GB/T2059-2000二、制作工艺1、工艺流程：标准选材→下料→铜材端面两侧刨坡口（根据板材的宽、厚度确定坡口角度）→清理叠装→酸洗→表面处理→保温→焊接→清理毛刺→钻孔→表面抛光→导电面镀锡→整形→包装→入库。
2、国内铜母线焊接制作工艺简述：A、手工操作的普通电焊、氧焊、对焊、炭弧焊、乌极氩弧焊，焊接时受条件、气候等环境影响，容易形成虚焊、漏焊、脱焊、气泡、夹渣等缺陷，焊缝连接处存在电打弧、通电不畅、电耗大等缺点。
B、压接工艺：铜软带和铜母排截面相对，外加一个铜管，利用机械的压力成形。
它的缺点是：铜软带和铜母排之间有间隙，导电时依靠外面的铜管输送。
它的单块电流限于1000A以下，单块长度限1000cm以内，这样制作工艺在目前国内铝冶炼行业中最原始、最落后，这种工艺比普通焊接更容易产生电打弧、母排发热、电耗大等特点，绝对不能适应高压、大电流的铜母线使用。
C、我公司采用国际最先进的微电脑波形控制MIC/MAG气体保护焊，选用专用焊丝，采用全自动送丝焊接。
铜排规格_精品文档
铜排规格概述铜排是一种通常由纯铜制成的长方形金属材料。
它具有良好的导电性和导热性，并广泛用于电子元器件、电路板、电力传输、建筑结构等领域。
本文将介绍铜排的规格，包括其常见的尺寸、形状和表面处理等信息。
尺寸铜排的尺寸通常由其厚度、宽度和长度来定义。
厚度铜排的厚度通常以毫米（mm）为单位，常见的厚度包括1mm、2mm和3mm 等。
厚度的选择应根据具体应用来决定，较薄的铜排适用于较小的电子元器件，而较厚的铜排则适用于承载较大电流的场景。
宽度铜排的宽度通常以毫米（mm）为单位，常见的宽度包括10mm、20mm和30mm等。
宽度的选择通常取决于电路板的设计要求或电流承载能力。
长度铜排的长度通常以米（m）为单位，常见的长度包括1m、2m和3m等。
长度的选择应根据具体应用和安装场景来确定。
形状铜排的形状可以根据具体的应用需求来定制，常见的形状包括矩形、圆形和梯形等。
矩形矩形形状的铜排是最常见的类型，其宽度和厚度均较为均匀，适用于电子元器件的连接和电路板的导电。
圆形圆形的铜排通常被用作导线，具有较好的导电性能和强度。
它们经常用于电力传输和电路布线。
梯形梯形形状的铜排在宽度上具有变化，可以满足某些特殊设计要求。
例如，它们可以用于导热柱或散热器等电子设备的散热部件。
表面处理为了提高铜排的耐腐蚀性、导电性和外观，常常对其进行表面处理。
自然氧化铜排的表面可以通过自然氧化来形成一层氧化膜，该氧化膜可以提高铜排的耐腐蚀性。
镀锡在铜排的表面镀上一层锡可以提高其耐腐蚀性，同时还能提供更好的焊接性能。
镀镍镀镍是一种常用的表面处理方法，可以增加铜排的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀金镀金可以使铜排表面具有良好的导电性和耐腐蚀性，同时还具有更好的外观效果。
结论铜排作为一种重要的导电材料，在电子元器件、电路板、电力传输等领域有着广泛的应用。
了解铜排的规格对于正确选择和应用铜排至关重要。
本文介绍了铜排的尺寸、形状和表面处理等方面的信息，希望能对读者有所帮助。
铜排设计技术要求规范
铜排设计技术要求规范铜排是一种用于电子设备的金属导电材料，常见于电路板和电子组件中。
铜排设计技术要求规范主要包括以下几个方面：材料要求、尺寸公差、几何形状、电性能等。
一、材料要求：1.铜的纯度要求高，一般要求为99.9%以上，以确保导电性能良好。
2.铜排的表面应光滑，不得有明显的氧化或腐蚀现象。
3.铜排的表面规定不得有划痕、凹凸、气孔等缺陷，以保证其机械性能。
二、尺寸公差：1. 铜排的宽度、厚度、长度等尺寸要求应符合设计要求，一般公差为±0.5mm。
2. 铜排的孔径要求精确，一般公差为±0.05mm。
3. 铜排的孔距要求均匀，一般公差为±0.1mm。
三、几何形状：1.铜排的边缘应平整整齐，不得有毛刺或锯齿状。
2.铜排的角度要求清晰，一般公差为±1°。
3.铜排的形状要求符合设计要求，不得有变形或扭曲。
四、电性能：1.铜排的电导率要求高，一般要求为58MS/m以上，以确保其良好的导电性能。
2.铜排的电阻要求低，一般要求为10μΩ.m以下，以降低导线本身的损耗。
3.铜排的绝缘电阻要求高，一般要求为10^8Ω以上，以防止漏电和短路现象。
此外，铜排的金属皮肤效应和焊接性能也是设计中需要注意的要点。
金属皮肤效应指的是高频电流在导体表面聚集的现象，对于需要高频传输的情况，需要进行合适的设计以减小金属皮肤效应带来的损耗。
焊接性能包括铜排与其他元器件的连接方式、焊接接头的设计等，要求焊接牢固可靠，不得有松动或接触电阻过大的情况。
综上所述，铜排设计技术要求规范需要关注材料要求、尺寸公差、几何形状和电性能等方面，以确保铜排的质量和可靠性，提高电子设备的性能。
在实际设计过程中，还需根据具体的应用需求和标准要求进行细化和具体规定。
铜排规格_精品文档
铜排规格铜排是一种常用的导电材料，具有良好的导电性能和热传导性能。
常见于电子、电气和通信领域。
本文将介绍铜排的规格参数，包括尺寸、厚度、宽度和长度等。
尺寸规格在选择铜排时，尺寸是一个重要的考虑因素。
以下是铜排的常见尺寸规格：•厚度（Thickness）：铜排的厚度通常以毫米（mm）为单位。
常见的厚度规格有0.5mm、1mm、1.5mm等。
•宽度（Width）：铜排的宽度通常以毫米（mm）为单位。
常见的宽度规格有5mm、10mm、15mm等。
•长度（Length）：铜排的长度通常以米（m）为单位。
常见的长度规格有1m、2m、3m等。
以上规格参数可以根据具体需求进行组合，以满足不同应用场景的需求。
表面处理为了保护铜排表面免受氧化和腐蚀等影响，通常会进行表面处理。
以下是常见的表面处理方式：•镀锡（Tinning）：将铜排的表面涂覆一层锡，以提供更好的抗氧化和耐腐蚀性能。
•镀镍（Nickel plating）：将铜排的表面镀覆一层镍，以提高表面硬度和耐磨性。
•镀金（Gold plating）：将铜排的表面镀覆一层金，以提供更好的导电性能和耐腐蚀性能。
表面处理能够有效延长铜排的使用寿命，并提高其在特定环境中的稳定性。
导电性能铜排具有优良的导电性能，能够满足电流传输的要求。
以下是铜排的导电性能参数：•电导率（Electrical conductivity）：电导率是衡量材料导电能力的指标。
铜排的电导率非常高，通常在56MS/m以上。
•导电阻（Electrical resistance）：导电阻是电流通过导线时所遇到的阻力。
铜排的导电阻较低，可以有效降低能量损耗。
铜排的导电性能使其成为优选的导电材料，适用于各种高电流传输和低能耗要求的应用场景。
热传导性能铜排不仅具有优良的导电性能，还具有出色的热传导性能。
以下是铜排的热传导性能参数：•热导率（Thermal conductivity）：热导率是材料传导热量的能力。
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铜排（铜母线）、铜带验收标准
一、材质：国标T2铜。
二、生产工艺：压延模具拉伸成型。
三、含铜量：含量99.95%左右。
四、电阻率：≤0.017772Ωmm2/m。
五、密度：20℃铜排密度8.95g/cm3。
六、抗拉强度：≥300N/mm2。
七、硬度：HB≥65。
八、弯曲90度表面无裂纹。
九、直线度≤2mm/m。
十、表面光洁度3.2。
十一、尺寸偏差±0.5mm。
十二、铜排表面光滑平整、无裂纹、起皮、夹渣、气孔等现象。
MIG焊接产品技术数据
科学的管理、高素质的职工队伍，不断创新、用户至上的发展目标，严格执行企业标准（Q/320621AXF01-2006）、质量管理体系标准（ISO9001：2000），强有力的实施和完善，才能生产出用户满意的高品质、过硬的合格产品。
一、选材
TMY 压延铜材执行标准：GB/T2040-1989
TMY 压延铜软带执行标准：GB/T2059-2000
二、制作工艺
1、工艺流程：标准选材→下料→铜材端面两侧刨坡口（根据板材的宽、厚度确定坡口角度）→清理叠装→酸洗→表面处理→保温→焊接→清理毛刺→钻孔→表面抛光→导电面镀锡→整形→包装→入库。
2、国内铜母线焊接制作工艺简述：
A、手工操作的普通电焊、氧焊、对焊、炭弧焊、乌极氩弧焊，焊接时受条件、气候等环境影响，容易形成虚焊、漏焊、脱焊、气泡、夹渣等缺陷，焊缝连接处存在电打弧、通电不畅、电耗大等缺点。
B、压接工艺：铜软带和铜母排截面相对，外加一个铜管，利用机械的压力成形。
它的缺点是：铜软带和铜母排之间有间隙，导电时依靠外面的铜管输送。
它的单块电流限于1000A以下，单块长度限1000cm以内，这样制作工艺在目前国内铝冶炼行业中最原始、最落后，这种工艺比普通焊接更容易产生电打弧、母排发热、电耗大等特点，绝对不能适应高压、大电流的铜母线使用。
C、我公司采用国际最先进的微电脑波形控制MIC/MAG气体保护焊，选用专用焊丝，采用全自动送丝焊接。
把铜软带叠成所需尺寸跟铜母排采用K、X形坡口焊接，焊接时材料温度控制在600℃左右。
技术参数如下：
电阻率：（Ωmm/m2）[20℃] 0.017772
密度：（g/cm3）[20℃] 8.9
电导率：（%LACS）[20℃]≥96
三、生产质量控制
各车间检验入库检验出厂检验
总质检
材质检验生产各工序检验半成品检验成品检验包装入库检验
采用控制点巡检，各种测量器具齐全，严格按质量控制程序检验，不合格的产品坚决不出厂。
四、电阻检测
1、本公司采用的直流测法：按下图接线，将制作好的各类过渡母线接头固定在绝缘架上通电试验。
采用0.5级数字式电流表、毫伏表，选择多点测试，采集多点数据，科学计算，确保数据准确无误。
∽
AC 380V 过渡电阻按下式计算：
U
R= ——
I
式中：R ——过渡电阻，µΩ
I ——试验电流，KV
V ——测试电压，mV
2、在检测产品过程中，把数值进行分类、组合，确保整体配套导电平衡，解决了电流、 运行不平稳的发热现象。
3、电阻核定数值：
单块铜母线过渡电阻≤1.0µΩ
五、温度核定数值
采用远红外线测温仪进行试验和现场测试：
1、海拔高度：不超过2500m 。
2、环境温度：
最高气温：+42℃
最热月14时平均温度：+38℃
3、产品运行温度：
正常温升40℃，最高温升80℃
六、包装、运输：
本公司根据用户需求和产品保护运输要求进行包装运输
包装：木箱、木架、捆扎
运输：公路、铁路。