德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环境影响报告表
集成电路封测项目落户四川遂宁
龙源期刊网
集成电路封测项目落户四川遂宁
作者：
来源：《中国电子报》2018年第11期
本报讯近日，遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁，计划投资总额8.03亿元。
现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、新材料等领域，其中，计划总投资3亿元的集成电路封装项目，将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白，项目一期预计今年10月建成投产。
刚刚过去的2017年，遂宁经开区大力实施“全员招商”，成功签约引进欧美产业园、蓝彩芯片、联恺LED生产线、志超科技等4个10亿元重大产业项目，利普芯微电子、天胜动力发电机组制造等亿元以上项目18个，协议总投资额达75.7亿元。
瞄准主导产业补链、强链，2018年，遂宁经开区继续把招大引强作为加快发展、高质量
发展的主抓手，做大做强产业园区这个承接项目、培育企业的主平台，全年计划招引投资10
亿元以上项目4个，投资亿元以上项目13个，其中电子信息、机械配套、智能装备等3个板块的项目将占据七成以上。
开年以来，由遂宁经开区派出的多支招商小分队活跃在珠三角、长三角及闽三角等区域，积极对接沿海优质产业向遂宁转移。
半导体封装测试车间二次配项目招标澄清会纪要
工艺设备二次配管和洁净室改造工程项目机电设备项目招标澄清会内容一、招标范围：设计招标部分：1)主厂房二次配管项目给排水专业、动力专业、电气专业、通风专业管线设计，建筑专业围护结构设计（原电镀车间吹砂机隔间）；2)万级洁净室改造项目通风、空调专业、电气专业、自控专业、动力专业管线和设备选型设计，建筑专业围护结构设计（风淋室、更衣室以及吊顶密封）；3)动力站房因二次配管电气专业增容设计，新增配电箱、电缆、、母线以及与主厂房电气设计的连接点；4)动力站房新增空压设备动力专业、电气专业、通风专业管线及设备布局设计；5)动力站房新增水冷螺杆式冷水机组（200冷吨）空调专业、给排水专业、电气专业、自控专业管线及设备布局设计；6)要求设备选型和系统容量计算的准确性、可靠性和留有一定的富裕量，（提供相关主要设计的计算书）；7)主厂房办公区域吊顶内维修马道的设计；8)主厂房办公区域吊顶内维修照明的设计；施工招标部分：1)主厂房二次配管项目给排水专业、动力专业、电气专业、通风专业所有管线及辅助设备、设施、管路附件的施工安装，建筑专业围护结构施工安装。
（即设计范围第一条全部内容）；备注：分界线为与动力站房相邻主厂房南侧或西侧彩钢板外墙内侧为分界线。
2)万级洁净室改造项目通风、空调专业、电气专业、动力专业管线和设备的安装就位等，建筑专业围护结构风淋室、更衣室以及吊顶密封施工等（即设计范围第二条除自控以外的全部内容）；3)主厂房办公区域吊顶内维修马道的施工安装；4)主厂房办公区域吊顶内维修照明的施工安装；二、商务标和技术标相关问题：商务标部分：设计和施工报价的确定，是否在投标报价基础上可以优惠。
报价是否为最终报价?（无论设计漏项、施工错误、管理失误、市场材料价格波动等任何人为或其它因素报价均为定数）。
技术标部分：（龙川部分）1)施工组织设计中与本项目无关的内容如何解释？；2)贵公司与我方已多次合作为什么在材料预算报价中仍然出现材料选择的严重错误？（保温材料的选择）；3)因本项目大部分施工作业面是在吊顶以上区域，且施工和生产同时进行。
四川电镀厂
32 成都国光电气股份有限公司 33 四川宁江精密工业有限责任公司 34 成都九鼎科技（集团）有限公司 35 成都华川电装有限责任公司 36 成都天兴仪表集团有限公司 37 成都宏明电子股份电子有限公司 38 成都宁江昭和汽车零部件有限公司 39 四川省冶金机械厂 40 攀钢集团成都板材有限责任公司 41 四川国龙集团金属制品有限公司 42 成都国龙表面金属处理有限公司 43 成都锡蓉薄板有限公司 44 成都川欧科技有限公司 45 成都曼斯克表面处理有限责任公司 46 成都市永兴表面处理厂 47 成都红锋电镀有限公司 48 四川永星电子有限公司 49 成都旭光电子股份有限公司 50 成都市蜀都表面处理有限公司 51 成都市金风机械配件有限责任公司 52 双流县黄甲金具厂（自行关闭） 53 中国电子科技集团公司第三十研究所(已搬 迁 54 郫县双柏金属制品加工厂 55 成都贝根管道有限责任公司 56 成都市大邑西岭旋具厂 57 成都蓝翔硫酸钾厂 58 成都市新津敏林实业有限公司 59 成都市新津金马实业有限责任公司 60 都江堰市红星电镀厂 61 都江堰市饰新表面处理厂 62 彭州华龙电镀厂 63 中国人民解放军第五七一九工厂 64 成都华明光源材料有限公司 65 四川华庆机械有限责任公司 66 成都市顺邦工贸有限公司 67 成都晋林工业制造有限责任公司 68 自贡市华康金属表面处理有限公司
10 莫仕连接器（成都）有限公司 11 成都市光洁金属表面处理有限公司 12 成都飞机工业（集团）有限责任公司 13 成都凯天电子股份有限公司 14 成都宏明双新科技股份有限公司 15 成都市红星电镀有限公司 16 成都市华鑫通用机械有限公司 17 四川美珠实业有限公司 18 成都市青羊区华严金具辅剂厂 19 中国人民解放军第五七0一工厂 20 成都南车天利表面工程技术有限责任公司 21 成都亚光电子股份有限公司 22 成都中电锦江信息产业有限公司 23 成都航天通信设备有限责任公司 24 成都市成华区保和天鹅电镀厂 25 四川一汽车丰田汽车有限公司 26 中国航天科技集团公司燎原无线电厂 27 成都宏明电子科大新材料有限公司 28 中国航天科技集团公司长征机械厂 29 一汽-大众汽车有限公司成都分公司 30 成都虹波实业股份有限公司 31 成都陵川特种工业有限责任公司
史上最全的半导体材料工艺设备汇总
史上最全的半导体材料工艺设备汇总?据中国半导体工业协会（CSIA）的数据，2013年中国半导体销售额2508亿元，同比增长%，其中设计亿元，增长%；制造亿元，增长%；封装亿元，增长%，而进口半导体芯片为2313亿美元。
根据安邦半导体产业顾问莫大康提供的数据，在2013年中国半导体前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和舰，不包括在成都的德州仪器。
总销售额为亿元，其中4家外资为亿元，占比贡献为%。
在2013年中国前10大封装制造商中，外商占7家（未计及西安的美光），总销售额为亿元，其中外资为亿元，占比贡献为%。
半导体业如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础，摩尔定律，给电子业描绘的前景，必将是未来半导体器件的集成化、微型化程度更高，功能更强大。
Source:中研网Source：微迷网小编为您解读半导体生产过程中的主要设备的概况。
1、单晶炉设备名称：单晶炉。
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：国际：德国PVATePlaAG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUMDESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX 公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
2、气相外延炉设备名称：气相外延炉。
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。
气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：国际：美国CVDEquipment 公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科（）公司、美国AppliedMaterials公司。
德州仪器 笔试 (4)
德州仪器笔试1. 德州仪器的背景和历史德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是一家全球知名的半导体设计和制造公司，总部位于美国德克萨斯州达拉斯。
该公司成立于1930年，最初是一家电子设备制造商，主要生产电子仪器和电子元器件。
随着半导体技术的发展，德州仪器于1954年开始转向半导体行业，并成为全球领先的半导体解决方案供应商之一。
德州仪器在半导体领域的突破主要集中在模拟和混合信号技术方面。
该公司开发了许多创新的模拟和混合信号解决方案，为各种应用领域提供了高性能的器件和系统。
德州仪器的产品广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子、通信设备等领域，为客户提供了丰富的选择。
2. 德州仪器的产品和技术德州仪器主要提供模拟和混合信号产品，包括模拟集成电路（Analog Integrated Circuits，简称AIC）、数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）和嵌入式处理器（Embedded Processors）等。
这些产品具有高效、低功耗和高性能的特点，满足了不同领域的应用需求。
2.1 模拟集成电路德州仪器的模拟集成电路广泛应用于各种电子设备和系统中。
这些器件能够处理和控制各种模拟信号，包括声音、光线、压力、温度等。
德州仪器的模拟集成电路提供了多种产品系列，覆盖了从低功耗应用到高频率、高精度应用的不同要求。
2.2 数字信号处理器德州仪器的数字信号处理器是一种专门用于数字信号处理的处理器。
它能够高效地执行各种数字信号处理算法，包括音频处理、视频编解码、图像处理等。
德州仪器的数字信号处理器具有高性能、低功耗、易于集成等特点，被广泛应用于手机、音频设备、汽车电子等领域。
2.3 嵌入式处理器德州仪器的嵌入式处理器是一种专门用于嵌入式系统的处理器。
它能够高效地执行各种嵌入式应用程序，包括工业控制、汽车电子、医疗设备等。
德州仪器的嵌入式处理器具有高性能、低功耗、丰富的外设接口等特点，满足了不同嵌入式系统的要求。
半导体制造公司集成电路封装测试生产项目环评公示
德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目第二次环评公示1、建设项目的概况简述：建设单位：德州仪器半导体制造（成都）有限公司项目名称：集成电路封装测试生产项目建设地点：成都高新区西部园区成都高新综合保税区科新路原厂区范围内进行，不新征土地，不新增建筑。
建设性质：新建生产规模及产品大纲：本项目建成后，德州仪器（成都）将形成集成电路年封装测试 39.24亿只，代表产品包括扁平无引线封装(QFN)与薄小外形电晶体封装(SOT)。
投资总额：97760万元劳动定员：德州仪器现有员工580人，本项目满产预计新增员工880 人。
本项目投产后，德州仪器成都公司将拥有员工1460人。
工作制度：年工作日365 天，生产线工人实行四班两运转工作制，每班工作10 小时，管理人员实行单班工作制。
建设进度：预计投产时间2014年11月。
2、建设主要污染源本项目主要污染物产生的种类和来源如下：废水（1）清洗废水，主要来源于封装生产线研磨清洗和划片清洗过程排水；（2）空调排水、冷却排水、锅炉排水，主要来源于空调加湿器排水，工艺冷却排水，循环冷却水系统冷却塔排水，冰机及锅炉排水；（3）生活污水，主要源于盥洗间污水、餐厅污水、洗衣房污水；废气（1）锅炉排气：主要来源于锅炉；（2）一般排气：主要来源于封装测试厂房生产过程；固体废物（1）废塑封树脂：主要来源于塑封、固化过程；（2）废环氧树脂：主要来源于粘片工序；（3）废框架：主要来源于粘片与切筋成型工序；（4）废金属：主要来源于键合工序；（5）其他固体废物：主要有废包装材料、废塑料制品、不合格品、废日光灯管、废空气过滤芯、办公生活垃圾等。
3、污染物处置措施废水：本项目废水包括生产废水和生活污水。
本项目依托原有废水处理系统处理生产废水，主要为研磨、切片清洗废水，废水主要成分为SS。
生活污水主要有厂区盥洗间污水，经化粪池预处理，餐饮污水设置隔油池作撇油处理。
生产废水和生活污水处理达标后排入开发区市政污水管网，进入高新区西区污水处理厂处理。
德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环境影响报告表
其中：环 105600 保投资
(万元)
评价经费 (万元)
预期投
—
产日期
工程内容及规模：
绿化面积 (平方米)
610
0 m2
环保投资占总 投资比例
0.58%
—
一、 项目背景与任务由来
随着电子信息产业的迅速发展，作为电子信息产业的核心技术--半导体集成电路的设 计和制造的发展已成为必然趋势。其深远影响，不但已渗透到国民经济的各个领域，而且 已被公认为是评估一个国家综合国力的重要指标。受益于扶持政策，随着我国经济的持续 发展，电子信息产业已经发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业，在整个国民经 济中发挥着极为重要的作用，而集成电路产业则是其中的重点和亮点。
综上所述，本项目符合规划，外环境无明显制约因素，园区基础设施完备，选址基 本合理。
五、 工程建设内容概况
1、建设内容
本项目总投资 105600 万元，在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以
满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理站，氮气氢气
混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封装测试厂房与本项目新
1
国家和地区设有制造、设计或销售机构。TI 自 1986 年进入中国大陆以来，一直高度关注 中国市场的发展。在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独 特的产品及服务，包括 DSP 和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
2010 年 9 月 13 日，四川省发展和改革委员会以“川发改外[2010]882 号”文（《关 于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复》）原则同 意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购顺利完成，并 在成都高新区西部园区成立了“德州仪器半导体制造（成都）有限公司”（以下简称“德 州仪器成都公司”），形成了德州仪器成都公司集成电路制造厂。
TI收购成都UTAC厂房,设半导体装配中心
Ｓ Ｏ Ｃ卓越 的性能优势和低功耗设计 ， 极大提升了瘦 客户机的本地运算能力和稳定性 ， 缓解银行业务升
级带给服务器端 的运算压力 。与上一代 Ａ ＭＤ嵌入
Ｌ 业 界 要 闻
于一 体 的制造 基地 。 Ｔ Ｉ 将 立 即开始 在所 收 购 的厂房 内更新 设 备 和设 在 一年 的 时问里 开始 大量 生 产这类 芯 片 。
ｃ ｈ Ｘ ０ ３现场 可 编程 门 阵列 （ Ｆ Ｐ Ｇ Ａ） ０ ． ７ ２ ｍ ｍ ２ 。如此 的 Ｉ Ｐ面积相较于传统 的 ｅ ｍ ｂ ｅ ｄ ｄ ｅ ｄ 是 超 低 密 度 Ｍａ Ｍ ａ ｃ ｈ Ｘ ０ ３ 是世界上最小 、 Ｆ ｌ ａ ｓ ｈ Ｉ Ｐ面积已相差不大 ， 但是 由于 Ｙ Ｍ Ｃ Ｍ Ｔ Ｐ制程 系列 中首批发货 的器 件 ，
器件 ， 以及带有 ３ ． １ ２ ５ Ｇ ｂ ｐ ｓ Ｓ Ｅ Ｒ Ｄ Ｅ Ｓ 功能的器件。众 多特性使得 Ｍ ａ ｃ ｈ Ｘ ０ ３ 系列成为全方位满足消费 电 子、 工业 、 通讯 、 汽车和计算市场桥接和接 口需求的
理 想选 择 。
新版 Ｌ ａ ｔ ｔ ｉ ｃ ｅ Ｄ ｉ ａ ｍ ｏ ｎ ｄ ￣软件 以及来 自莱迪思与
辑 制程 可 以直 接 由 Ｏ ． １ ３ ｍ逻 辑 制程微 缩 的技 术优 势， ０ ． １ １ ｍ逻 辑 制 程 ２ ５ ６ Ｋ ｂ ｉ ｔ ｓ ＭＴ Ｐ Ｉ Ｐ更 可缩 小 至
装的 Ｘ ０ ３ 一 Ｌ ２ ２ ０ ０ ， ４ ３ ０ ０和 ６ ９ ０ ０器件开始发货 ， 这
Ａ Ｍ Ｄ 嵌 入式解 决方 案 助 力深圳市顶 星公 司
顶星科技推 出了基于 Ａ ＭＤ嵌入式 Ｇ系列 Ｓ Ｏ Ｃ 平 台的瘦客户机解决方案 ， 这一解决方案充分发挥
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2. 建设地点—指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止终 点。
3. 行业类别—按国标填写。 4. 总投资—指项目投资总额。 5. 主要环境保护目标—指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等， 应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6. 结论与建议—给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分 析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它 建议。 7. 预审意见—由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 不填。 8 .审批意见—由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。
三、 规划符合性分析
（1）与成都市城市总体规划符合性分析 根据《成都市城市总体规划（2003-2020 年）》可知，在用地布局方面，成都市将以 中心城（外环路以内）为核心，沿放射道路走廊式轴向发展（即沿放射道路两侧发展）， 同时打造六个城市组团（新都－青白江、龙泉驿、华阳、双流、温江、郫都），重点向南、 北、东三个方向发展。《总规》要求将城市核心区打造成为辐射西部地区的现代化商务、 商业中心；将其行政办公、居住、高等教育等功能向外疏解；同时，中心城工业向外迁移， 在六个片区形成工业集中发展区，重点强化成都高新区、成都经济技术开发区。 本项目位于成都高新区，故与《成都市城市总体规划（2003-2020 年）》相符。 （2）与成都高新技术产业开发区规划符合性分析 根据《成都市人民政府办公厅关于优化工业布局规划、促进产业集约集群发展的通知》 （成办发[2009]51 号）可知，为进一步优化成都市工业产业布局，深化产业定位，促进 产业集约集群发展，构建成都现代工业产业体系，成都市将统筹产业布局规划，坚持“全 域成都”理念、坚持集约集群发展原则、坚持关联发展原则、坚持“一区一主业原则”。 按照“一区一主业”相关要求，成都高新技术产业开发区重点支持电子信息、生物医药制 造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件制 造、通信设备等。本项目拟建厂房用于集成电路先进封装测试，属园区重点发展的领域， 故项目建设符合成都高新技术产业开发区“一区一主业”规划要求，与成都高新区的产业 发展规划相符。 德州仪器现有厂区用地性质为工业用地。本项目在德州仪器现有厂区内实施，不新增 土地，不改变厂区原有用地性质，属于集成电路封装测试配套工程，后期拟引入产线与现
编号 建筑物名称 层数
封装测试厂二
1
4
（CDAT2）
2
天桥连廊
2
芯片厂房二
3
（FAB B）
4
4
办公楼
3/4
办公楼餐厅扩
5
1
建
6
混气站
1
锅炉房
7
（CUB5b）
1
8
变电站
4
9
柴油机房110动Fra bibliotek站房3
表 1-1 本项目建设内容
占地面积 （m2）
建筑面积 （m2）
建设内容
12701
50234
新建（N）
/ 12827 6823.7
1
国家和地区设有制造、设计或销售机构。TI 自 1986 年进入中国大陆以来，一直高度关注 中国市场的发展。在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独 特的产品及服务，包括 DSP 和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。
2010 年 9 月 13 日，四川省发展和改革委员会以“川发改外[2010]882 号”文（《关 于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复》）原则同 意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购顺利完成，并 在成都高新区西部园区成立了“德州仪器半导体制造（成都）有限公司”（以下简称“德 州仪器成都公司”），形成了德州仪器成都公司集成电路制造厂。
成都市高新西区综合保税区科新路 8-8 号及 8-10 号
立项审批 成都高新区经济运行
部门
和安全生产监管局
批准文号
川投资备 【2017-510109-41-03-2354
81】FGWB-1231 号
建设性质
扩建
行业类别 及代码
集成电路制造（C397）
占地面积 (平方米)
12901 m2
总投资 (万元)
2013 年，德州仪器成都公司收购了中芯国际集成电路制造（成都）有限公司土地所 有权、厂房及其设施，形成了德州仪器成都公司封装测试厂，并实施了德州仪器半导体制 造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目。
目前，德州仪器集成电路制造厂现有工程规划设计满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/ 年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 1540 片晶圆/天；封装测试厂现有工程满产产能 为年封装测试 32.5 亿只/季度。
建的封装测试厂房等，新建建筑面积为 50684m2，改建建筑面积为 5000m2。
注：本项目环评内容仅为工业厂房及配套设施等建构筑物主体的修建和建筑内部装
修、地坪防渗、预装生产辅助设备的安装，不涉及生产设备的安装及在线调试，无实质
生产内容，对于后期生产扩能项目，须委托有资质的环评单位另行环评。
本项目主要建设内容如表 1-1 所示。
为了加快信息产业发展进程，我国各级政府都把集成电路产业作为重点支持和扶持的 行业，制定和颁布了许多特殊优惠政策，为集成电路及相关企业创造良好的发展环境。作 为全球发展速度最快、潜在市场最大的国家，鼓励发展的产业政策及大量高素质的技术人 才，使我国很快成为全球芯片半导体生产的加工生产中心之一。
德州仪器有限公司（Texas Instruments，简称 TI）是全球领先的半导体公司，可提 供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、 教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在 25 多个
为适应市场需求，德州仪器半导体制造（成都）有限公司拟投资 105600 万元人民币 实施集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目，在现有厂区预留空地内新 建一栋封装测试生产厂房，以满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含 改扩建废水处理站，氮气氢气混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接 现有封装测试厂房与本项目新建的封装测试厂房等，项目建设不涉及生产线安装及产品生 产。
2
二、 项目产业政策的符合性
本项目为外商投资项目，属于模拟、数模集成电路的制造配套厂房设施的建设，因此 本项目属于《外商投资产业指导目录(2015 年修订)》鼓励类第二十二类“计算机、通信和 其他电子设备制造业”第 246 条“集成电路设计，线宽 28 纳米及以下大规模数字集成电 路制造，0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS 和化合物半导体集成电路制 造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试”中的内容，项目的建设符合国家现 行产业政策。
建设项目环境影响报告表
（公示本）
项 目 名 称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位(盖章)： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司
编制日期：2018 年 3 月
《建设项目环境影响报告表》编制说明
《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价资质的单 位编制。
1. 项目名称—指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个 英文字段作一个汉字)。
4
制造业及相关生产性服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件 制造、通信设备等。本项目为集成电路配套厂房设施建设项目，周围区域有成都英特尔、 成都 TCL 生产基地、长虹 OLED 等电子类项目，均为高新技术、低污染的电子类生产企 业。本项目与周围大部分企业同属电子类生产企业，是相容的。
综上所述，本项目符合规划，外环境无明显制约因素，园区基础设施完备，选址基 本合理。
五、 工程建设内容概况
1、建设内容
本项目总投资 105600 万元，在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以
满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理站，氮气氢气
混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封装测试厂房与本项目新
其中：环 105600 保投资
(万元)
评价经费 (万元)
预期投
—
产日期
工程内容及规模：
绿化面积 (平方米)
610
0 m2
环保投资占总 投资比例
0.58%
—
一、 项目背景与任务由来
随着电子信息产业的迅速发展，作为电子信息产业的核心技术--半导体集成电路的设 计和制造的发展已成为必然趋势。其深远影响，不但已渗透到国民经济的各个领域，而且 已被公认为是评估一个国家综合国力的重要指标。受益于扶持政策，随着我国经济的持续 发展，电子信息产业已经发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业，在整个国民经 济中发挥着极为重要的作用，而集成电路产业则是其中的重点和亮点。
400 44163.2 40136.7
新建（N） 数据中心装修
（D） 餐厅厨房装修
（D）
197
197
餐厅扩建（E）
173.6