半导体封装测试企业名单
国内封测厂一览表
国内封测厂一览表类型地点封测厂名备注外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省东莞市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资江苏省南通市南通富士通微电子南通华达微电子与富士通合资合资北京市三菱四通电子曰本三菱与四通集团合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司台商上海市威宇半导体被曰月光收购 (原为威盛董事长王雪红主导 )台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资台商浙江省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资台商山东省阳信市长威电子台商独资本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂外商上海市金朋（ChipPAC）原为现代电子改为星科金朋（STATSChippac）台商上海市威宇半导体威盛董事长王雪红主导改为被曰月光收购外商天津市摩托罗拉（Motorola）摩托罗拉独资改为（Freescale）外商江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）添加：外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）江苏省苏州市超微（AMD）超微独资改为（Spansion）专做FLASH内存现在新建一个超微（AMD）(苏州)是做CPU成品测试的还有AMD国半的鼻祖快捷(苏州)(fairchilrd)专做代工的嘉盛半导体(苏州)有限公司英飞凌(无锡)有限公司新义半导体(苏州)有限公司好象是帮英飞凌做代工还有刚投资的松下半导体(苏州)有限公司快捷(无锡)(fairchilrd)瑞萨半导体(苏州)廣東東莞矽德半導體，2003年3月立，8月量產，1000左右員工，很低調，沒作網站台商獨資。
中国半导体行业企业名录
中国半导体行业企业名录中国半导体行业是新兴行业，自上世纪80年代初开始发展，如今已成为全球最为重要的半导体产业基地之一。
随着我国工业化和信息化进程的加速，以及国内市场对高品质、高性能、低功耗芯片的需求不断增加，中国半导体行业发展呈现出井喷式增长的趋势。
目前，中国的半导体行业企业数量已经达到了上千家，它们积极跟踪国际前沿技术，不断提升研发实力，以期在全球半导体产业链中占据更高的位置，为国家的现代化进程做出更大的贡献。
为了更好的了解中国半导体行业企业名录，我们需要先了解一下半导体产业链的基本构成和定义。
半导体产业链是一个包括原材料、设备、设计、制造等环节的综合性产业。
半导体芯片是半导体材料应用的产物，而半导体材料是指具有特定电学性质的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化镓等。
半导体芯片蕴含的信息技术越先进，所需要的半导体材料就越高级，其制造技艺也越复杂。
因此，半导体产业需要充分整合各种资源，做到科研、设计、制造等各个环节协同工作，从而满足市场的需求。
中国的半导体行业企业数量多，分布广，主要集中在上海、江苏、浙江、广东等地。
其中，包括了中国电子集成电路设计产业、半导体晶圆制造行业及封装测试行业等各种类型的企业。
这些企业在不断探索和积累半导体技术的同时，也不断发强自身的研发能力和制造水平。
具体来看，目前中国半导体企业最为活跃的领域是芯片设计和封装测试。
芯片设计企业主要有：紫光展锐、中芯国际、全志科技、天齐锂业、展讯通信等。
这些企业在集成电路的设计领域均具有很高的技术实力和领先的研发能力，其中最为知名的便是紫光展锐。
紫光展锐在国内芯片设计及技术创新方面拥有最强实力，不仅是国内最大的芯片设计企业之一，也是全球领先的集成电路设计厂商之一。
封装测试企业主要有：国光电子、炬力集成电路等。
这些企业主要涉及芯片封装、测试等环节，拥有成熟的技术和工艺，以高品质、高性能、低功耗为主要特点。
此外，中国半导体行业企业名录中还包括了一些企业在半导体制造设备领域的成就。
半导体公司名单(DOC)
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。
封装测试十大品牌
06
客户见证与客户评价
客户见证一：合作伙伴的认可
总结词
全球知名半导体公司
详细描述
该客户是全球知名的半导体公司，对封装测试的要求非常高。经过多次考察和评估，他们最终选择与我们合作， 并给予我们高度评价。具体评价包括：“在封装测试领域，我们相信你们是最专业的，能够为我们提供最优质的 服务。”、“与你们合作，我们感到非常愉快和放心。”等。
配备先进的研发设施和工具， 提供良好的研发环境。
与高校、科研机构建立紧密合 作关系，共同开展技术研究与 创新。
技术专利与创新成果
拥有众多技术专利和自主知识产权，具备技术壁 垒。
不断推出创新产品和服务，满足市场需求，引领 行业发展。
在国内外享有较高的知名度和声誉，受到客户和 行业的认可与赞誉。
04
提高市场占有率：通过不断创新和提高服务质量，提高市场占有率，成为全球领先的封装测 试企业之一。
增强品牌影响力：通过加强品牌建设和宣传，提高品牌知名度和影响力，树立行业标杆形象 。
THANKS
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展望：未来发展与目标
发展方向
加强技术研发：不断加强技术研发和创新，提高封装测试技术的领先优势和适应性 。
拓展新兴市场：积极拓展新兴市场，扩大市场份额，提高品牌影响力和竞争力。
展望：未来发展与目标
• 提升服务质量：不断完善服务体系和提高服务质 量，满足客户不断增长的需求。
展望：未来发展与目标
目标
客户见证二：行业奖项的获得
总结词
中国优秀半导体企业奖
详细描述
我们凭借卓越的技术实力和良好的市场表现，荣获了中国优秀半导体企业奖。该奖项是由中国半导体 行业协会颁发，旨在表彰在半导体领域做出突出贡献的企业。我们的获奖得到了业界的广泛认可，证 明了我们在封装测试领域的领先地位。
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。
__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。
__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。
这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。
方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。
北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。
2.保隆科技：次新龙头。
3.江丰电子：国内靶材行业第一股。
4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。
5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。
6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。
7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。
8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。
9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。
10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。
11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。
12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。
13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。
14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。
15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。
四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版
四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版四川省半导体芯片及封装行业作为国内半导体产业的重要支柱，近年来得到了快速发展。
为了更好地了解该行业的发展现状和未来趋势，我们整理了《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》。
在整理过程中，我们通过多种途径获取了有关该行业的第一手资料，包括政府公告、行业报告、市场调研等。
我们也对每一家企业进行了详细的调查和采访，了解了企业的基本信息、历史沿革、产品特点、市场份额、竞争优势等。
在这份名录中，我们不仅包括了四川省内知名的半导体芯片及封装企业，如英特尔、联发科、华为等，还包括了一些具有潜力的新兴企业。
这些企业不仅在芯片设计、制造和封装测试方面有着丰富的经验和技术积累，也在通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域有着广泛的应用。
通过对这些企业的调查和分析，我们发现四川省半导体芯片及封装行业具有以下特点：首先，该行业处于快速发展的阶段，市场规模不断扩大，技术水平不断提升。
这主要得益于国家对半导体产业的支持和引导，以及四川省在半导体产业方面的长期积累和技术进步。
其次，该行业的竞争格局正在发生变化，新兴企业不断涌现，传统企业也在积极转型升级。
这主要得益于市场需求的变化和技术进步的推动。
最后，该行业的发展前景广阔，不仅在国内市场有着广泛的应用前景，也在国际市场上有着较大的发展空间。
这主要得益于全球半导体产业的快速发展和四川省在半导体产业方面的优势地位。
总的来说，《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》是一本全面介绍四川省半导体芯片及封装行业的权威性工具书，对于了解该行业的发展现状和未来趋势具有很高的参考价值。
我们希望通过这本书，能够帮助读者更好地了解四川省半导体芯片及封装行业的现状和未来发展趋势。
LED十大封装企业
1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。
公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。
公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。
2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。
)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。
美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。
3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。
公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。
)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。
公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。
公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。
公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。
4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。
)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。
晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。
半导体封装企业名单
半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。
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18 申报企业名称
武汉新芯集成电路制造有限公司
上海集成电路研发中心有限公司
无锡华润微电子有限公司
中国电子科技集团公司第五十五研究所
华越微电子有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
珠海南科集成电子有限公司
江苏东光微电子股份有限公司
无锡中微晶园电子有限公司
无锡华普微电子有限公司
日银IMP微电子有限公司
中电华清微电子工程中心有限公司
中纬积体电路（宁波）有限公司
深圳方正微电子有限公司
北京华润上华半导体有限公司
福建福顺微电子有限公司
北京半导体器件五厂
贵州振华风光半导体有限公司
企业类别
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
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42 常州市华诚常半微电子有限公司
锦州七七七微电子有限责任公司
北京燕东微电子有限公司
河南新乡华丹电子有限责任公司
西安微电子技术研究所
长沙韶光微电子总公司
威讯联合半导体（北京）有限公司
英特尔产品（上海）有限公司
上海松下半导体有限公司
南通富士通微电子股份有限公司
瑞萨半导体（北京）有限公司
江苏长电科技股份有限公司
勤益电子（上海）有限公司
瑞萨半导体（苏州）有限公司
日月光半导体（上海）有限公司
星科金朋（上海）有限公司
威宇科技测试封装有限公司
安靠封装测试（上海）有限公司
上海凯虹电子有限公司
天水华天科技股份有限公司
飞索半导体（中国）有限公司
无锡华润安盛科技有限公司
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
芯片制造
封装
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64 上海纪元微科电子有限公司
快捷半导体（苏州）有限公司
中电智能卡有限责任公司
宏茂微电子（上海）有限公司
美商国家半导体（苏州）有限公司
上海长丰智能卡有限公司
矽品科技（苏州）有限公司
江阴长电先进封装有限公司
华微半导体（上海）有限责任公司
广东省粤晶高科股份有限公司
珠海南科电子有限公司
南通华达微电子有限公司
杭州士兰光电技术有限公司
上海华旭微电子有限公司
上海雅斯拓智能卡技术有限公司
浙江华越芯装电子股份有限公司
安徽国晶微电子有限公司
合肥合晶电子有限公司
哈尔滨海格科技发展有限责任公司
浙江金凯微电子有限公司
济南晶恒有限责任公司
江门市华凯科技有限公司
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86 江门市骏华电子有限公司
晶方半导体科技（苏州）有限公司
宁波华泰半导体有限公司
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杭州海纳半导体有限公司
宁波立立半导体有限公司
国泰半导体材料有限公司
南京国盛电子有限公司
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发改高技[2007]1879号
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：
为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。
其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米(含)(见名单备注)，可享受有关优惠政策，具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
附：国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单
国家发展和改革委员会 信息产业部 海关总署 国家税务总局
二○○七年八月一日
附： 国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单
87 88 89 90 91 92 93 94 上海银笛微电子科技有限公司 浙江金西园科技有限公司 上海通用硅晶体材料有限公司 上海通用硅材料有限公司 珠海南科单晶硅有限公司 上海新傲科技有限公司 万向硅峰电子股份有限公司 陕西易佰半导体有限公司
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