半导体封装测试工厂-- -- 较详细
国内TOP封测厂简介
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡
semi-conductor半导体封装测试概论
半導體封裝測試概論大綱n半導體材料及相關應用領域n積體電路種類n積體電路製造n封裝技術發展n傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) n測試半導體材料及相關應用領域積體電路種類n邏輯(Logic) : CPU , 晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..n記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程封裝技術發展ASE Assembly Milestone傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP)n傳統封裝晶粒切割晶粒貼附打線灌膠彎腳成型SOJ晶圓級封裝(wafer level CSP)Balls pad open &Solder bumpingWafer levelfinal testingProcess FlowWafer incomingCONFIDENTIALProcess FlowBCB coatingSputter Ti/CuCONFIDENTIALProcess FlowCONFIDENTIALPR coatingCu / Ni / Au traceplatingProcess FlowCONFIDENTIALPR stripping & Ti/CuetchingSolder mask coatingProcess FlowCONFIDENTIALBack side markingBall placementProcess FlowWafer levelfinal testingCONFIDENTIALDicing sawPick & place測試n Tester 測試機Memory Tester , Logic Tester , Mix Tester .n Handler (自動分類機) & Prober(自動針測機)Memory TesterHandlernWafer Level Final Testing。
宇芯
友尼森（UNISEM）公司（.my）成立于1989年，马来西亚第二大半导体封装测试公司，1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术，总部位于马来西亚霹雳州怡保，并在马来西亚，英国，中国等国家拥有生产基地，约94%的产品销往欧美，6%销往亚洲。
2004年8月，友尼森宣布，将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业-------宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。
新工厂将采用目前世界上最先进的全新设备，生产SLP、BGA、SOIC，TSSOP等高端产品。
2004年底，宇芯成都工厂开建，预计在2006年中开始投产。
宇芯(成都)项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。
宇芯成都以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。
我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。
IC封装简介封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
种类BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
半导体分立器件封装测试厂二次配线配管项目管理手册
3.4
监理公司
本工程项目为一期的二次配工程，故不外聘监理公司，由 IR 自行监理。
3.5
设计单位
本项目的设计由施工单位进行现场测绘并绘制施工图。
3.6
施工单位
施工；I 区洁净室的改造由 施
本项目的 Hock-up 工程由 工。。 项目相关方通讯录见附件三。
4. 合同
有效合同（或协议）清单见下表： 序 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 合同或（协议） 名称 Hock-up 施工合同 CR 改造工程 空压机采购合同 冷却塔采购合同 母线采购合同 纯水制取设备采购合同 制冷机采购合同 配电柜采购合同 低压柜安装合同 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 合同号 甲方 乙方 间 订立时
1. 项目概况
本工程为西安爱尔微电子有限公司（以下简称 I.R 公司）I 区洁净改造、Hock-up 工程，CR 面积为 400M2，Hock-up 的面积为 900M2 左右。 西安爱尔微电子有限公司I区洁净改造、Hock-up工程项目，计划投资 为Hock-up和CR两部分，公用设施的增加和变化。 项目特点： 本工程总的工程量较小，但涉及的专业很多，涉及给排水、工艺、电气、自动化控 制、通风与空调、消防、建筑、结构，并且有一部分的工程是属于已有建筑物的改造工 程。工程施工的过程中，生产还在同时进行，增加了施工的难度，成品保护的问题也随 之而来，施工场地的文明施工的要求更高，不能破坏生产车间的洁净度和温湿度，现场 管理变得相当的复杂和困难，安全管理工作也变得更为困难和复杂。施工期间还会有施 工和生产的交叉作业，各施工工序间的交叉作业。本工程的工期短，相当多的安装位置 空间狭小，相互配合的专业多，管理困难，施工消耗大；一期的施工可能与图纸有出 入，施工图定稿前应进行现场测绘。 万元，分
国内31家半导体上市公司
国内31家半导体上市公司排行内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。
为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。
半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。
半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。
半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。
中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。
下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。
截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。
详细排名如下：三安光电三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。
是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。
利亚德利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。
公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)
半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。
__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。
__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。
这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。
方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。
北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。
2.保隆科技：次新龙头。
3.江丰电子：国内靶材行业第一股。
4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。
5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。
6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。
7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。
8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。
9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。
10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。
11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。
12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。
13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。
14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。
15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。
半导体封装工厂认证清单
半导体封装工厂认证清单随着半导体产业的发展，封装测试行业也日益成熟，各种类型的半导体芯片及器件封装测试需求不断增加。
而作为半导体封装和测试的“心脏”，半导体封装工厂显得尤为重要。
因此，为了确保半导体封装工厂的生产质量，满足各种市场需求，对其进行认证是必不可少的。
本文将对半导体封装工厂认证清单进行详细介绍，以帮助大家了解这一重要主题。
一、半导体封装工厂认证的基本概念1.认证定义：认证是指第三方机构对某项产品或服务进行全面审查、评估，确保其符合规范要求，并提供证明的过程。
2.认证类型：按照半导体封装工厂生产的产品类型，可将其认证分为以下几类：-封装测试认证：针对各种类型的半导体芯片、器件及组件的封装、测试能力的认证。
-设备认证：针对半导体封装工厂的生产设备、生产流程进行的认证。
-质量管理体系认证：针对半导体封装工厂的质量管理体系进行的认证。
-环境管理体系认证：针对半导体封装工厂的环境管理体系建设进行的认证。
3.认证标准：认证标准是对半导体封装工厂生产质量、环境管理等多方面提出的要求，是认证工作的基础和核心。
二、半导体封装工厂认证清单的主要内容1.基本信息：包括半导体封装工厂的名称、地址、成立时间、法人代表、设施面积、设备数量等基本信息。
2.产品认证：针对不同类型的半导体芯片、器件及组件的封装、测试能力的认证，包括：-封装测试认证：对各类半导体芯片、器件及组件的封装、测试能力进行认证，确保其符合封装测试规范的要求。
-设备认证：对半导体封装工厂的生产设备、生产流程进行认证，确保其符合相关设备、流程的要求。
-质量管理体系认证：对半导体封装工厂的质量管理体系进行认证，确保其内部运作质量达到规定要求。
-环境管理体系认证：对半导体封装工厂的环境管理体系建设进行认证，确保其内部运作符合环保要求。
3.管理体系认证：包括对质量、环境、能源等方面管理体系的认证，确保半导体封装工厂在各个方面达到规定要求。
4.相关证书：包括认证机构颁发的各类证书，如ISO9001、ISO 14001、ISO27001等。
上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中 - 上海
上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中心扩建项目环境影响报告书简本1.建设项目概况1.1项目由来上海美维科技有限公司位于上海松江工业区联阳路185号，该公司分为培训研究中心及半导体封装基板技术中心两部分。
半导体封装基板技术中心于2003年投产，为中国大陆地区首家半导体封装基板工厂，产品产能达96万平方英尺/年。
该公司先后被评为“上海市外商投资先进技术企业”、“上海市电镀先进企业”，并通过了上海市首批清洁生产审核验收。
该公司目前生产能力已近饱和，于是决定投资9000万美元扩建总建筑面积约42000平方米的七层厂房及其生产线，主要产品为CSP、BOC、MCM、FBGA、Flip Chip等先进集成电路封装基板，扩建项目的产品产能达360万平方英尺/年。
1.2项目名称半导体封装基板技术中心扩建项目。
1.3建设规模本项目扩建总建筑面积约42000平方米的七层厂房及建筑面积约1000平方米的原料仓库。
1.4主要生产工艺本项目主要生产工艺如下。
覆铜箔板→开料→减薄铜→烘板→钻孔→除胶渣→电镀铜→干膜前处理→贴膜→干膜曝光→DES→光学检查→黑化/棕化→层压→裁板→钻孔→除胶渣→电镀铜→干膜前处理→贴膜→干膜曝光→DES→光学检查→阻焊前处理→阻焊涂覆→阻焊曝光→阻焊显影→阻焊后固化→表面处理:(1)电镀镍金→表面处理:(2)有机涂覆→表面处理:(3)化学沉金→外形加工→最终检验→最终清洗→真空包装→出货2.环境质量现状2.1大气环境质量现状按照《上海市环境空气质量功能区划》，当地环境空气执行《环境空气质量标准(GB3095-1996)》二级标准。
监测报告表明，3个监测点 SO2、NO2、PM10指标均达到国家环境空气质量二级标准， HCl、H2SO4、NH3浓度符合《TJ36-79工业企业设计卫生标准》中的“居住区大气中有害物质的最高容许浓度”一次浓度限值要求，均符合项目区域环境空气功能区要求。
2.2声环境质量现状按照《城市区域环境噪声标准适用区划》，当地环境噪声执行《城市区域环境噪声标准(GB3096-93)》III类标准。
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