焊接质量通用判定标准
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接检验标准
焊接检验标准1.1一般规定1.1.1焊接检验应按下列要求分为两类：1自检，是施工单位在制造、安装过程中，由本单位具有相应资质的检测人员或委托具有相应检验资质的检测机构进行的检验；2三检，是业主或其代表委托具有相应检验资质的独立第三方检测机构进行的检验。
1.1.2焊接检验的一般程序包括焊前检验、焊中检验和焊后检验，并应符合下列规定：1焊前检验应至少包括下列内容：1）按设计文件和相关标准的要求对工程中所用钢材、焊接材料的规格、型号（牌号）、材质、外观及质量证明文件进行确认；2）焊工合格证及认可操作范围确认；3）焊接工艺技术文件及操作规程审查；4）坡口形式、尺寸及表面质量检查；5）组对后构件的形状、位置、错边量、角变形、间隙等检查；6）焊接环境、焊接设备等条件确认；7）定位焊缝的尺寸及质量认可；8）焊接材料的烘干、保存及领用情况检查；9）引弧板、引出板和衬垫板的装配质量检查。
2焊中检验应至少包括下列内容：1）实际采用的焊接电流、焊接电压、焊接速度、预热温度、层间温度及后热温度和时间等焊接工艺参数与焊接工艺文件的符合性检查；2）多层多道焊焊道缺陷的处理情况确认；3）采用双面焊清根的焊缝，应在清根后进行外观检查及规定的无损检测；4）多层多道焊中焊层、焊道的布置及焊接顺序等检查。
3焊后检验应至少包括下列内容：1）焊缝的外观质量与外形尺寸检查；2）焊缝的无损检测；3）焊接工艺规程记录及检验报告审查。
1.1.3焊接检验前应根据结构所承受的荷载性质、施工详图及技术文件规定的焊缝质量等级要求编制检验和试验计划，由技术负责人批准并报监理工程师备案。
检验方案应包括检验批的划分、抽样检验的抽样方法、检验项目、检验方法、检验时机及相应的验收标准等内容。
1.1.4焊缝检验抽样方法应符合下列规定：1焊缝处数的计数方法：工厂制作焊缝长度不大于1000mm时，每条焊缝应为1处；长度大于1000mm时，以1000mm为基准，每增加300mm焊缝数量应增加1处；现场安装焊缝每条焊缝应为1处。
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
焊接判定细则
钢筋焊接结果判定细则一、本细则依据《钢筋焊接及验收规程》JGJ18-2012；二、接头外观质量应合格；三、合格情况1、3个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判合格；2、2个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，1个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判合格；四、复验（双倍复检）情况1、2个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，1个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）；2、1个试件断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，2个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，判复验（双倍复检）；3、3个试件均断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）；五、不合格情况1、3个试件均断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，只要有1个试件抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判不合格；六、试验无效情况1、若有1个试件断于钢筋母材，且呈脆性断裂；或有1个试件断于钢筋母材，抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判试验无效，并应检验钢筋母材的化学成分和力学性能；七、复验（双倍复检）结果表明判定1、复验（双倍复检）时，若有4个或4个以上的试件断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，其抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，另2个或2个以下试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，其抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）合格。
否则判为复验（双倍复检）不合格。
焊接质量判定标准
焊接质量判定标准 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022焊接质量判定标准编制：审核：批准：生效日期：受控标识处：分发号：发布日期：2012年6月28日实施日期：2012年6月28日目的为满足焊接质量检查需要，制定本标准。
本标准规定了电阻焊、二氧化碳气体保护焊焊接质量检验的标准。
适用范围适用于焊接车间焊接质量控制。
引用标准GM4488M《AUTOMOTIVE RESISTANCE SPOT WELDS-STEEL》定义焊接强度：是指对焊缝（熔核）及其周围母材热影响区组织的抗拉性能和屈服性能的可靠性评价。
破坏检验：指将工具插入焊接部件直到零部件彻底分离，通过检查焊缝尺寸大小，以确定焊缝的可靠性。
直观检查：是指通过目视观察的方法，检查焊缝的数量、位置和外观成型质量。
无损凿试：指将凿子敲入（或敲击）焊接工件，当整个工件变形达到焊点拉长而焊缝无断裂或损坏的一种试验方法。
电阻焊焊接类型一个焊点类型是指将两个零件焊在一起的一行，一列或一组焊点，如改变了零件组合（如在同一行，同一列，同一组中有两层和三层组合情况），那么将视为不同类型。
如果一行，一列或一组焊点组合被另一类型或无焊接区打断，则应视为两个或更多的类型。
点焊的划分分关键焊点、一般焊点两类。
关键焊点：其适用于对整车功能有很大影响或极易造成整车结构性破坏的分总成件。
关键焊点要求100%合格。
一般焊点：适用于对整车性能没有影响或不会整车结构性破坏的分总成件。
主要是为了改善用户的乘坐舒适性。
外观质量以下10种焊点被认为是不可接受焊点：虚焊（代号L）无熔核或熔核尺寸小于表中规定尺寸的焊点。
焊点直径定义为垂直两方向直径的平均值。
焊点直径= (D+d)/2合格焊点应满足：焊点直径=(D+d)/2≥dmin；若焊点直径(D+d)/2＜dmin，则称此焊点为虚焊。
合格焊点的测量尺寸应大于等于下表所列值，否则不合格。
薄板尺寸焊点直径最小值dmin(mm)（mm）∽∽∽∽∽∽∽∽∽②当二层焊时，在参考表时，dmin 以最薄的板材尺寸计算；三层及三层以上焊时，用第二薄的钢板确定最小尺寸dmin。
《焊接检验准则》word版
1 目的规定焊接产品表面质量、配合、焊接质量、扭矩的检验准则，确保产品满足顾客的要求。
2 适用范围适用于焊接产品的质量认可。
3 定义无4 责任生产部门、质量保证部负责按照本准则对焊接产品进行检验。
5 规定5.1 焊接产品检验区域划分。
5.2 焊接产品焊接表面质量的检验方法和标准5.2.1点焊表面质量检验方法和标准5.2.1.1 点焊缺陷数量的评价见下表1（当规定点焊数量是5个或更少时，不允许出现缺陷点焊，然而当焊点数量大于等于6个时，设计中应根据表1允许有一定的焊点缺陷。
）表1最小有效焊点数设计图中规定的焊点数最小的有效焊点数最大应用焊点数1-5n n6-10n-1n+111-20n-2n+221-30n-3n+331-40n-4n+441+n-12%n+12%n为工程设计图中规定的实际焊点数；焊点数为一次点焊工序中必须的数量。
5.2.1.2点焊质量评价见下表缺陷名称缺陷说明评定结论图示漏焊少于工艺要求的焊点数量不允许，必须返工（按原工艺要求补焊）无烧穿焊点表面有穿孔现象不允许，必须返工（在不影响表面质量的情况下按原工艺返工，或选择其他补焊方式，如锡补、CO2补等）位置半点焊不允许，超过要求焊点数的10％时必须返工（按原工艺要求补焊）焊点间距不均匀具体评价见5.2.1.3飞溅焊点边毛刺、凸起等焊接产品可见部分不允许有焊接飞溅；其它不可见部分允许有轻微焊接飞溅，但不能破坏螺纹，不能影响下道工序略凹陷焊点压痕太深具体评价见5.3.2.3倾斜/不平整压痕形状不均匀造成母材倾斜、不平整倾斜角度大于30°不允许，必须返工板材厚度比t v0.5-0.6>0.6-0.8>0.8-1.0>1.0-1.1>1.1-1.2>1.2-1.5最小点距e101215181824最小边缘距离V5 5.5 6.5778板材厚度比t v>1.6-2.0>2.0-2.5>2.5-3.0>3.0-3.5>3.5-3.8>3.8-4.0最小点距e273645546363最小边缘距离V910111213132CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、焊穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度及位置是否符合工艺要求。
焊接外观检验通用标准
焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。
2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。
3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。
2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。
3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。
4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。
5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。
5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。
2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。
3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。
6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。
2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。
3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。
7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。
8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。
9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。
Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。
Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。
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•焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；
•表层形状呈凹面状•可接受的焊点必须是焊接与待焊接
表面，形成一个小于或等于90度的连
接角时能明确表现出浸润和粘附，当
焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层
的轮廓时除外
•不润湿，导致焊点形成表面的球状或
珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠；表
面凸状，无顺畅连接的边缘
•移位焊点
•虚焊点
•无空洞区域或表面瑕疵；
•引脚和焊盘润湿良好；
•引脚形状可辨识；
•引脚周围100%有焊锡覆盖；•焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。
•焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点
内引脚形状可以辨识。
•焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚形
状不可辨识，但从主面可以确认引脚
位于通孔中；
•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨
识。
•引脚和孔壁润湿角＝360°•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100% •引脚和孔壁润湿角≥270°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥0
•引脚和孔壁润湿角＜270°
•引脚和孔壁润湿角＝360°•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100% •引脚和孔壁润湿角≥330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%
•引脚和孔壁润湿角＜330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%
•周边润湿角度＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100% •周边润湿角度≥
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥
引脚折弯处的焊锡
可接受不可接受
·引脚折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封
端
·润湿良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到
最低要求以下
·润湿良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴
装或通孔插装的焊料填充要求
·无锡球现象·锡球被裹挟包封，不违反最小电气
间隙
注：锡球被裹挟包封连接意指产品的
正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封·锡球违反最小电气间隙
·横跨在不应相连的两导体上的焊料
连接
·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或
元件上
焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡
·焊料泼溅/成网
焊接异常-焊料受拢
·因连接产生移动而形成的受拢焊点，
其特征表现为应力纹
焊接异常-焊料破裂
·无焊料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹
·焊锡圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引
脚凸出要求1.5毫米
·锡尖违反最小电气间隙
·镀金插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、
合金以外其它金属
目标可接受不可接受
·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要求
·引脚与焊点间破裂。