XQ1型金相试样镶嵌机
金相试样镶嵌机操作作业指导书
版本:V1.0页次:1/1编制：审核：⒌ 当保温显示灯亮起后，在正常压力需求条件下，记时5分钟，样品镶嵌成功。
特别说明：在保温30秒~1分钟的过程中，可以非常缓慢地在顺时针加压1圈。
⒍ 取样的过程是，首先，逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭，然后，再转动3~5圈。
随后，顺时针转动八角旋钮，向下顶动上模块，将样品脱模（这是保证不出现崩动、弹跳现象的关键步骤）；然后，再逆时针转动八角旋钮打开盖板。
⒐ 每个样品镶嵌前，都要注意清理上、下模块的边缘，保证镶嵌的顺利。
⒏ 继续升起下模，样品完全暴露即可取出，方法与取出上模的方法相同(也不能用手直接拿)。
YX/QR50-2014金相试样镶嵌机操作作业指导书⒈ 首先，打开电源。
然后进行有关的准备工作，不要匆忙开始镶嵌。
需要检查上、下模块的边沿是否有电木粉的粘黏，及时清理掉。
⒉ 当温度上升到设定温度（130±5℃），就可以开始后续的操作了。
⒋ 迅速合上盖板，顺时针快速拨动八角旋钮，使八角旋钮上的镙杆顶住上模，手感略微有力即可。
然后，立即顺时针转动手轮到压力灯亮，此时，再多加1~2圈即可（不可多加，过大的压力，会出现取样困难，出现崩弹的现象）。
⒊ 调整手轮，使下模与下平台平行；然后把试样观察面向下放在下模中心处，逆时针转动手轮10~12圈，使下模及样品下沉（样品的高度，一般不应高于1cm）。
加入填料，使其与下平台平行，然后把上模压在填料上，左手指在上模上施以向下的力，同时，右手再逆时针转动手轮，使上模下沉至其上表面低于上平台即可。
特别说明：如何准确、稳定地将上模块压入腔体，是每个操作者必须用心的。
这个环节最浪费时间，影响镶嵌的质量。
任何眼睛可以观察到的上模块的歪斜，都无法实现压入的目的。
同时，两手之间的配合非常重要。
左手为主，右手为辅，不可颠倒。
从开始添加电木粉，到旋转手轮将压力升到正确的位置，整个过程在40~50秒内完成，是一个样品成功的重要条件之一。
金相试样自动镶嵌机安全操作及保养规程
金相试样自动镶嵌机安全操作及保养规程1. 引言金相试样自动镶嵌机是一种用于金相试样制备的重要设备，它能够快速、自动化地完成试样的镶嵌工作。
为了确保操作人员和设备的安全，以及保证设备的正常运行，必须严格遵守一定的安全操作规程，并进行定期的设备保养。
本文档旨在提供金相试样自动镶嵌机的安全操作指南和保养规程，以确保人员和设备的安全。
2. 安全操作规程2.1 操作人员要求•操作人员必须接受相关的金相试样自动镶嵌机操作培训，并熟悉设备的使用说明书。
•操作人员在操作设备前，应穿戴符合要求的个人防护装备，如安全眼镜、手套等。
•操作人员应具备一定的金相试样制备知识和技能，能够正确判断试样制备过程中可能出现的风险。
•操作人员应严格遵守相关的操作规程和安全标准，不得随意更改设备的设置和参数。
2.2 设备操作安全规程•在操作设备前，必须检查设备的运行状态和机械结构，确保设备无异常情况。
•在操作设备时，严禁戴有松动的衣物、首饰等，以免被机械部件夹紧导致安全事故。
•在设备运行过程中，严禁将手指或其他物品伸入设备的运动部件内，以免造成伤害和损坏设备。
•在更换刀片或其他维护操作时，必须先停止设备运行，并断开电源，以防止意外启动导致人身伤害。
2.3 应急处理及事故报告•在设备操作过程中，发生事故或异常情况时，操作人员必须立即停止设备运行，并通知相关负责人进行处理。
•操作人员应及时填写事故报告并提交给相关部门，详细描述事故发生的原因、过程和损失情况，以便后续的调查和处理。
3. 设备保养规程3.1 日常保养•每次使用设备后，应及时清理设备表面和工作区域的杂物。
特别注意清理机械部件上的金属碎屑和试样残渣。
•定期检查设备的电源线和连接线，确保其完好无损，且连接良好。
•定期清洁设备的镜片和传感器，避免灰尘和污渍对设备运行的影响。
3.2 定期维护•根据设备的使用频率和运行情况，制定定期维护计划，并严格执行。
•定期检查设备运动部件的润滑情况，如润滑不足或过量，及时添加或更换润滑剂。
金相试样镶嵌机操作规范
目的使操作人员了解仪器之正确操作使用方法延长其使用寿命维持仪器之精度减少仪器之损坏从而保证产品品质
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金相试样镶嵌机操作规范
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金相试样镶嵌机操作规范
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1. 目的 使操作人员了解仪器之正确操作使用方法,延长其使用寿命,维持仪器之精度,减少仪器之损 坏,从而保证产品品质。
2.适用范围 适用于公司内金相试样镶嵌机 3.相关文件 《监视和测量装置控制程序》 4.名词定义 无 5.职责 品质部负责该仪器的操作维护及其保养 6.作业程序 6.1操作规程： 6.1.1镶嵌机应放置在平整桌面上； 6.1.2移开腰形上盖板，擦清钢模套内污物； 6.1.3接通电源，把下模降至最低处，放入所需的镶嵌样件； 6.1.4再放入镶嵌粉及上模，使腰形上盖板顶紧上模； 6.1.5开动上升按钮，使样件受压至压力指示灯亮； 6.1.6调整温控仪所至需要的温度； 6.1.7达到温度后，保温10分钟左右，开动下降按钮，松开压力；
6.1.8松开六角旋钮，上升下模即可取出样件； 6.1.9试验完毕后关闭电源，清理工作台面。 6.2注意事项： 6.2.1电源插座的接地装置应十分可靠； 6.2.2电动机的最高温升75℃； 6.2.3使用本机时的环境温度在15℃~25℃最佳； 6.2.4周围没有导电尘埃及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体； 6.2.5本机用后应及时清洁上油，以防止生锈。 7．记录表单 金相试样镶嵌机日常点检表
XQ-2B 金相岩相试样镶嵌机
XQ-2B 金相岩相试样镶嵌机
1 使用范围
适用于微小、不规则形状，不易手拿的金相或岩相试样进行热固性热塑性压制。
成行后可方便的进行试样磨抛操作。
2 操作方法
2.1 接通电源，按面板上“循环”圆圈设置温度，可按“▲”、“▼”键调节温度大小。
再按“循环”圆圈回到工作模式。
2.2 电源接通后，加热器便开始加热。
当温度达到设定值时，将需镶嵌的试样放入下模上，逆时针转动手轮，使下模下降到下极限位置，在钢模套腔内加入填料，放入上模，合上盖板，旋紧八角旋钮，然后顺时针转动手轮，使下模上升到压力指示灯等，恒温一定时间，使试
样成型后，逆时针转动手轮使下模下降，松开八角旋钮及盖板，在顺时针转动手轮即可顶
出试样。
2.3 在正常条件下，镶嵌填料：直径22mm样件最大10 g，直径30样件最大18 g。
镶嵌温度与保持时间具体见填料说明书。
3 注意事项
3.1 填料装好后，转动手轮使压力指示灯亮，否则使样品因压力不够而报废。
3.2 每次使用后，必须做好清洁工作，严禁使用带有腐蚀性的液体清洗，清洁后再上下模、内腔等涂上油脂防锈。
4 维护保养
4.1 每次使用后进行一次清洁。
4.2 对丝杠、锥齿轮等转动不见必须定制加油润滑。
金相镶嵌机使用方法
金相镶嵌机使用方法金相镶嵌机是一种用于物质分析的仪器，通过光学显微镜观察样品的金相组织，可以得到有关材料物理性质和化学成分的信息。
该机器是在金相显微镜的基础上，通过添加镶嵌工作台和高精度移动控制装置，而形成的高级成品。
这里就金相镶嵌机的使用方法做简单介绍，从机器的准备，工作原理，镶嵌的具体操作和显微镜的观察等四个方面进行描述。
一. 机器准备1. 将待检测和切割制备好的样品固定到镶嵌针上，将其安装在机器的相应准备槽位内，并确保样品固定牢固，无晃动。
2. 开启机器，并根据操作指导选择所需的卡针头，依据样品尺寸调整卡针高度，以便将样品清晰地放置到工作台上。
3. 选择需要显微镜做观察使用的目镜头和物镜头，并对镜头进行检查，确保其透明度。
二. 工作原理1. 将样品针固定到移动控制装置上，通过极限调整，使样品进入观察位置。
2. 使用镶嵌机的放大功能，观察样品表面的显微结构。
3. 通过金相显微镜观察，结合比较数据库和标本库中的信息，判断出样品的材料物性和结构性状。
三. 镶嵌的具体操作1. 针对制样后的样品，先进行用碱洗、焊接、打磨优化等要求的预处理。
2. 图像分析，进行分析图片中的相片及其数量大小，研究记录在相应的软件上。
3. 选取不同处理方式的显示范例，确定样品在显微镜中的显示位置，包括镶嵌深度，角度、方向等。
4. 通过各种可用的显微镜信息，确定样品的物理及化学性质，并记录在实验原始资料上。
四. 显微镜的观察1. 待图像效果稳定，调节出最佳清晰度的视场和相机.2. 对不同部位进行拍照和标记，使得记录的数据更为全面和详细。
3. 改变镶嵌针头的旋转角度，观察样品的不同角度，以获取更加丰富的材料信息。
4. 分析和识别所观察到的不同结构或相物，在不同的样本之间，进行金相显微图的比较。
总之，金相镶嵌机作为基于金相显微学原理，开发的高级样品检测设备，是在物质分析、材料分析等领域中广泛应用的分析工具。
对于金属材料、钢材、铝材、硬质合金、铸铁等材料的分析，都具有重要的应用价值。
型金相试样自动镶嵌机操作规程
2.2.3.6制样过程所有设置完成后按下控制面板中自控键，控制面板中加温指示灯与上升指示灯亮起，随着工作室温度逐渐上升，镶嵌机会根据工作室内不同的情况进行自动调节。当温度加热到设置温度或接近设置温度时，时间显示区计数与指示灯亮起，表示进入保温阶段，加热指示灯熄灭与否会根据工作室的温度进行调节，上升指示灯一直亮起。保温阶段结束后，上升指示灯与加热指示灯熄灭，下降指示灯亮起，下降到最底部时，下降指示灯熄灭，时间显示区归为“1”后进入冷却阶段。如图5所示。
2.2.3.7取样过程等温度冷却到80℃以下便可取样，逆时针旋松慢慢将上模盖总成取下（如果样品粘在上模盖总成上，轻轻敲下即可），按上升键直至样品全部露出,升起过程中最好用布把模具工作室盖上镶嵌的试样飞出伤人，下模具上升离工作室约1cm停下，将镶嵌样取下。
2.2.3.8清洁镶嵌试样取下后，把下模具、工作室及上模盖总成打扫干净，按下降键将下模具降至最底，把上模盖总成放进工作室里顺时针旋转拧紧。
2.2.3.3设置保温温度按温度设置按钮，模具内当前温度显示区显示SP，按温度加或温度减按钮进行设置保温温度（一般按照镶嵌粉说明书上的保温温度设置，如140℃），设置好后再按温度设置按钮完成设置。如图3所示。
2.2.3.4设置保温时间设置好加热温度后进行保温时间设置，按控制面板上的设置键，其上蓝灯亮，时间显示区皆为零，便可进行保温时间设置。设置分百、十、个位三个键，分别依次对应时间显示区三个零位，单位为秒。保温时间一般为10-15分钟 (根据不同镶嵌粉而定保温时间)。按百、十、个三键设置时间（如百位键按三下，时间显示区第一零位显示“3”，十位、个位依此类推），最多设置到“999”。时间设置完成后再按设置键回到设置之前的状态。指示灯情况及步骤如图4所示。
XQ-1型金相试样镶嵌机
XQ-1型金相试样镶嵌机金相试样是金相分析的基础，也是金相研究的重要手段之一。
常用的金相试样有磨片、薄片、细胞试样等，其中磨片是最为常见和基础的一种。
而金相试样的镶嵌则是金相试样制备的重要步骤之一。
XQ-1型金相试样镶嵌机是一种用于镶嵌金相试样的设备，本文将对其进行介绍。
1. 什么是XQ-1型金相试样镶嵌机？XQ-1型金相试样镶嵌机是一种用于镶嵌金相试样的设备。
它主要由底座、试样夹持装置、制胶装置和供气系统等组成。
2. XQ-1型金相试样镶嵌机的使用方法2.1 试样夹持装置的使用在使用试样夹持装置时，需要将待镶嵌的金相试样放置于试样夹持装置的工作台上，并将试样夹持装置的上部和下部按下来，固定试样。
2.2 制胶装置的使用使用制胶装置时，需要将固体制胶材料放入制胶装置，并进入手动制胶模式。
将制胶头轻轻按压一下，即可在试样上涂上制胶材料。
2.3 镶嵌完成以上两个步骤后，就可以使用XQ-1型金相试样镶嵌机进行镶嵌了。
具体步骤如下：1.手动移动试样夹持装置，让试样置于制胶头下方。
2.手动移动制胶头，将其贴近试样。
3.手动移动试样夹持装置，让试样和制胶头夹紧。
4.开始供气，使试样和胶水固定在试样夹持装置的上方。
5.等待一段时间，使胶水牢固粘合。
6.关闭供气系统，移除试样夹持装置和制胶头，即可得到镶嵌好的金相试样。
3. XQ-1型金相试样镶嵌机的优缺点3.1 优点1.操作简单，易于上手。
2.镶嵌速度快，可大大提高实验效率。
3.镶嵌后的试样结构牢固，不易脱落。
4.对镶嵌试样数量没有限制，可同时进行多个试样的镶嵌。
3.2 缺点1.设备本身比较笨重，不便于携带和移动。
2.试样夹持装置和制胶头的移动距离和速度会影响镶嵌效果，需要根据操作经验进行调整。
4. XQ-1型金相试样镶嵌机的应用领域XQ-1型金相试样镶嵌机主要适用于金相试样制备、金相分析、金相研究等领域。
它能够快速、方便地完成金相试样的镶嵌工作，为金相分析提供了很好的支持。
金相镶嵌机操作方法
金相镶嵌机操作方法
金相镶嵌机是一种用于金相测试的设备，用于制备金相样品的镶嵌过程。
以下是金相镶嵌机的基本操作方法：
1. 准备工作：将所需的金相样品切割成适当尺寸的样品片，并打磨表面以使其光滑。
2. 准备镶嵌材料：选择适当的金相镶嵌材料，如环氧树脂等。
根据样品的特性和所需的测试目的选择合适的材料。
3. 清洗样品：将样品片浸入超声波水槽中，清洗并去除样品表面的污垢和杂质。
然后用纯酒精或醋酸乙酯进行漂洗。
4. 准备混合物：根据金相镶嵌材料的制造商提供的说明书准确称量和混合所需的树脂和固化剂。
将两者混合均匀，直到获得均一的混合物。
5. 镶嵌：将样品放入镶嵌模具中，然后将混合好的金相镶嵌材料缓慢地倒入模具中，确保样品完全覆盖，并尽量避免气泡产生。
6. 固化：根据金相镶嵌材料的说明书，在适当的温度和时间下进行固化。
通常，镶嵌材料需要在恒温槽或烘箱中加热一段时间，以确保固化。
7. 切割：将固化后的样品片取出，使用金相切割机将其切割成所需的尺寸和形状。
注意安全操作，戴好个人防护装备。
8. 打磨和抛光：使用金相打磨机和抛光机对镶嵌样品进行打磨和抛光，以获得光滑、平整和高光洁度的样品表面。
9. 清洗和保存：使用纯酒精或醋酸乙酯彻底清洗镶嵌样品，确保无杂质残留。
然后将样品保存在干燥的环境中，以防止湿度对样品造成影响。
以上是金相镶嵌机的基本操作方法，操作过程中应注意安全，遵循设备和材料制造商的说明书。
同时，根据实际需求和特殊要求，可能需要根据具体情况进行适当的调整和改进。
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4XC金相显微镜
4XC金相显微镜特点及用途：
金相显微镜用于鉴别和分析各种金属、合金材料和非金属材料的组织结构，广泛应用于工厂或实验室进行原材料检验；铸件质量鉴定或材料处理后的金相组织分析；以及对表面裂纹和喷涂等一些表面现象进行研究工作，是钢铁、有色金属材料、铸件、镀层的金相分析；地质学的岩相分析；以及工业领域对化合物与陶瓷等进行微观研究的有效手段，是金属学和材料学研究材料组织结构的必备仪器，也是科研教学领域得力助手。
越来越多的研究已不满足常规的金相显微及照相方式，将显微成像输入微机，由微处理器对图像作各种后期处理，是同步于当今世界在显微领域的新技术。
4XC-D数码摄影金相显微镜配置了高像素的数码摄影系统，具有多倍光学变焦，可以连续选择各种放大倍率，并由计算机对图像进行各种处理、编辑、保存和输出(如打印等) 或进入多媒体系统及电子信箱。
系统可以选配"专业定量金相图像分析计算机操作系统"(软件)，对金相图谱进行进行实时研究分析，如晶粒度测量评级；非金属夹杂物测量评级；珠光体、铁素体含量的测量评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量等的分析、统计及输出图文报告。
技术参数：
1.结构：倒置式三目镜筒倾角30 °瞳距和屈光度可调4物镜转换器
2.总放大倍率：显微镜100 -1000×图像200 - 2000×
3.分划目镜：10×平场可变焦格值0.1 mm
4.测微尺：格值0.01 mm / 1 mm
5.双层机械载物台：200 × 152 mm 移动范围15 × 15 mm
6.调焦机构：同轴粗微动限位保护升降范围30 mm 微调0.002 mm
7.照明系统：亮度可调卤素灯20W / 6V带滤色片
8.放大倍率和视场(可以选配其他倍率)
仪器成套性
⑴仪器主体
⑵光源组
⑶目镜筒
⑷三目接口
⑸平场物镜PL10×,PL25×,PL40×,PL100×油
⑹平场目镜10×
⑺分划目镜10×
⑻测微尺0.01/ 1 mm
⑼滤色片黄,绿,蓝,磨砂
⑽合成浸油
⑾载物片Φ10 mm,Φ20 mm
⑿弹性夹
⒀防尘罩
⒁备用灯泡20W/ 6V
⒂备用保险丝0.5A
系统配置
1.金相显微镜：三目倒置金相显微镜4XC
2.数码适配镜：MCL-D专用显微镜与数码相机的光学和机械接口
3.数码相机：品牌数码相机≥500万像素
4.图像处理系统：DH - CG400图像捕捉卡(高分辨率图像实时采集卡二次开发软件包)
图像处理系统DH - CG400
DH-CG400彩色/黑白图像捕捉卡，能实时传送数字视频信号到显示存储器或系统存储器。
输入的彩色视频信号经数字解码器、模/数转换器、比例缩放、裁剪、色空变换等处理，通过PCI总线到VGA卡实时显示或传到计算机内存实时储存。
数据的传送过程是由图像卡控制，无需CPU参与，瞬间传输速度可达132MB/S。
系统具有如下特点：
输入方式：软件选择及切换：六路CVBS输入、三路Y/C输入、六选一模拟视频输出；
图像采集分辨率：768×576×24bit（PAL）、640×480×24bit（NTSC）；
灵活采集图像：支持单场（奇场或偶场）、单帧、连续场、连续帧、间隔几场或几帧等多种采集方式；图形覆盖功能：通过填写屏蔽（MASK）模板，可实时显示和储存任意形状的输入图像；
硬件完成输入图像的比例缩放（SCALE）、裁剪（CLIP）；输入图像的大小、位置可灵活设置；
支持色度空间变换YUV4︰2︰2、RGB32和Y8Bit等多种图像显示和储存格式；
支持计算机内容与采集图像同屏显示的工作方式；
支持软件调整亮度、色调、色饱和度、对比度；
支持用户加密功能：保护用户软件不受盗版侵害；
提供WINS及Linux环境下的开发工具及演示程序；支持VC、VB、BC、C＋＋Builder等开发环境。
金相图像分析系统SRMAS 简介(专业定量金相分析软件)
金相图像分析系统（软件）融合了当今先进的图像分析技术，为金相显微镜和智能分析技术的完美结合，测量、评级结果快速、正确，符合国标和美国ASTM标准。
系统界面全部汉化，简洁明了和操作方便，经过简单培训或对照使用说明书，就可自如操作。
系统包括如下功能：
图像编辑软件：图像采集，图像存储等十多种功能；
图像软件：影像增强，图像叠加等十多种功能；
图像测量软件：周长、面积、百分含量等几十种测量功能；
输出方式：数据表格方式输出，直方图输出，图像打印输出。
专用金相软件包：
晶粒度测量评级（晶界提取，晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级）；
非金属夹杂物测量、评级（其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等）；
珠光体、铁素含量测量、评级；球墨铸铁石墨球化率测量评级；
脱碳层、渗碳层测量，表面涂层厚度测量；
铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量；
高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析；
钛合金材料分析……等近200个专业项目，适应绝大多数单位金相分析和检验的要求。
XQ-1型金相试样镶嵌机
XQ-1型金相试样镶嵌机是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料先进行镶嵌成形，也是磨抛工作必不可少的前道工序。
本机系机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定可靠，为更安全地操作，本机装有安全防护盖板，是试样镶嵌的最佳设备。
主要参数：
试样压制规格：Φ22、Φ30、Φ45×15mm
加热器规格：650W 220V 50Hz
QG-1型金相试样切割机
QG-1型金相试样切割机是金相试样的首道工序，本机是采用高速旋转的薄片增强砂轮来截取试样，为不使在切割中烧伤试样的组织，本机装有冷却系统。
它广泛应用于各金相实验室，切割各种金相试样。
本机操作使用，维护保养极为方便，并均优于国内同类产品。
主要参数：
最大切割截面：50×50mm
砂轮片规格：300×2×32mm
转 速：2800r/min
电 动 机：Y90L-2 2.6kW 380V 50Hz
主要参数：
最大切割截面：35×35mm
砂轮片规格：250×2×32mm
转 速：2800r/min
电 动 机：Y802L-2 1.2kW 380V 50Hz
PG-1型金相试样抛光机
在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序，经过磨光的试样，在抛光机上抛光后，可获得光亮如镜的表面，PG-1抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有传动平稳、噪音小、操作、维修方便等优点。
该机的抛光盘直径和传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求。
主要参数：
抛盘直径：220mm
转 速：900r/min ，1400r/min （定制）
电 动 机：YS7116 0.2kW 380V/220V 50Hz
分析软件
50*50mm 快速夹具
一、系统简介
㈠基本功能：
《金相检验软件系统》是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统，它的基本原理是：用视频采集卡或数码相机等硬件设备，采集到金相显微镜中的金相图片，再对该图片进行处理和分析，得到相关检验结果。
该软件的主要功能如下：
⒈自动评级：
本软件以检验标准为依据，开发出了八十余个类别两百余种软件功能模块，用户可根据需要，选择检验项目，在本软件的帮助下，完成检验工作。
目前本系统的软件模块清单如下：
自动评级：软件可自动得出最终分析结果；
辅助评级：软件可得出和分析结果有一定联系的参数；
比较评级：将采集下来的试样图像和标准图库进行比较，人工作出结果判断。
⒉新建报告：
可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档，并提供报告的保存和打印功能。
⒊打开报告：
打开并浏览已经保存的报告文件。
⒋几何测量：
本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、角度等测量工作。
⒌查看图库：
用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱，本软件金相图谱由用户提供原始资料，由我方录入。
⒍定倍打印：
可一次装入多副图片，并可对其进行图像处理，设置说明文字和打印版面，进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。
㈡系统组成：
整个软件系统由如下部分组成：
⒈软件程序（光盘）；
⒉加密狗：客户需事先选择加密狗类型（并口型或者USB型）；
⒊文字资料：《使用说明书》（光盘上有WORD文档）；
㈢硬件运行环境：
⒈电脑推荐配置：
⑴CPU：奔腾4型，主频1.7G以上；
⑵内存：256M及以上；
⑶硬盘：C盘可用空间1G以上，软件（推荐）安装在C盘；
⑷显示卡：可提供3D加速的AGP显示卡、可达到真彩色；
⒉视频采集卡：
本软件支持多种视频采集卡，用户可在“功能选择”菜单中选择相应的采集卡。
⒊CCD摄像头或者数码相机：
分辨率达到450线及以上的CCD摄像头以及数码相机均可。
㈣软件运行环境：
WINDOWS2000、WINDOWS XP。
㈤售后服务：
我公司将为用户提供以下售后服务项目：
⒈技术咨询；
⒉软件的修改和升级；
⒊报告文件按客户要求制作；。