TP项目评估CHECKLIST
实施项目里程碑评审checklist
16
开发工作量及排期
对开发改造任务的工作量进行了评估和开发计划排期
3)源代码评审Checklist
序号
评审项
评审内容
评审标准
评审结果
备注
1
方案评审情况
是否有开发方案，并经过评审
开发方案已经经过评审
2
代码影响范围
是否涉及主流程或资金场景
确定本次修改涉及主流程或资金场景的代码范围
8
各应用模块及中间件部署图
有清晰的我方系统各应用模块及中间件的物理部署图，并进行说明。评估是否合理或可优化
9
各应用模块及中间件内存分配
根据第4项和第8项信息内容，评估各应用模块及中间件内存分配是否合理或可优化
10
开发方案
确定开发改造的产品和版本基线
已经明确需要开发改造的产品及版本基线，或是新开服务
11
是否有明确的功能测试周期
有明确的功能测试周期且合理
是否有明确的测试范围
有明确的测试范围
相关开发文档是否已提交至测试组：功能需求分析说明书、概要设计说明书、网络结构拓扑图、业务流程图等
相关开发文档已提交至测试组：功能需求分析说明书、概要设计说明书、网络结构拓扑图、业务流程图等
确定行方是否有指定模板格式，优先使用行方模板，如没有使用内部模板
确认在异常或极端情况下，发送的预警信息不会对客户人员造成太大影响。如异常情况发送短信，需要考虑异常检测频率和是否发送短信的关系
12
日志打印规范
日志输出是否采用产品标准的或客户方要求的日志框架；日志格式是否统一
确认日志输出采用产品标准的或客户方要求的日志框架，日志格式统一，不能出现类似System.out.print的输出
新项目Checklist
New Product Development Tollgate Checklist Feasibility For Quote (stageⅠ)可行性阶段一Proto Type(stage Ⅱ)打样（阶段二）Pilot Run (stage Ⅲ)试生产（阶段三）Mass(1 Year review)（stage Ⅳ)量产（阶段四）RFQ No. Receive date/接收日期Customer Address/客户地址Customer/客户Required date/客户需求日期Q-1 ApprovedSupplier:通过质量认证的供应商Project name/项目名称Production use/产品用途Payment Term/付款条款Project Life/机种寿命Shippingrequirement/运输方式Delivery Term/送货条款Customer Importance/客户等级:high，middle，low Business form/贸易方式：直接/间接/当地Package Model/包装模式：循环/一次性Review Items评审项目ⅠⅡⅢⅣReview Result评审结果Comments评价注解1.Customer drawing, BOM(e.g.: Special Technical requirements)客户图纸，BOM（如：特殊技术要求）OK通过Can’t Meet不能通过Improvement 需改善N/A不适用2.Product’s Requirements: PPAP, Surface treatment, Color Sample, Packaging, Transportation, Method….产品的要求：如PPAP，表面处理，色样，包装，运输，方法等OK通过Can’t Meet不能通过Improvement需改善N/A不适用3.Supplier’s Risk(including appointed Suppliers)供应商风险含指定的供应商OK通过Can’t Meet不能通过Improvement需改善N/A不适用4. Material Risk(e.g.: Supplier by Customer)物料风险如客户指定的供应商OK通过Can’t Meet不能通过Improvement需改善N/A不适用5. Product Certification Requirements(e.g.: ROHS,GP,UL) 产品认证要求OK通过Can’t Meet不能通过Improvement 需改善N/A不适用Continue to Next Stage继续下阶段Another Review Required and Date需重新review及时间Terminate the Project终止该项目Notice to Client通知客户New Product Requirement Checklist Details新产品评审要求细则#1- Drawing / Print:Need to confirm the latest revision level drawings available. Require all assembly, sub-assembly and individual component drawings are provided from customer.图纸：需要确认并获得最新版本的图纸，要求客户提供所有组件，分部组件和子件的图纸#2- Critical Material: Need to identify material requirements for the project to confirm availability in China and available material substitutions; this should include any supplied material as well as the manufacturer (such as steel mill, paint manufacturer or OSP) of this material.关键材料：需要识别该项目的材料要求并确认在国内可购买以及有可用的替代材料，此要求除了制造商如钢厂，涂料厂商或外协厂商外，还需包含其它原材料及物料#3- Customer Standards & Specifications:Acquire all customer standards, specifications and requirements for the part numbers being considered for quoting purposes. Ask for the following customer documents: Supplier Quality Manual, Specifications listed on drawing / print, PPAP, Material Certificate Requirements or any third party test requirements.客户标准及规格：对正在评估报价的项目料号取得客户标准，规范和要求。
checklist方法
checklist方法Checklist是一种工具或方法，用于确保任务或项目的执行过程中的每个关键步骤和要求都得到满足。
它经常用于项目管理、质量控制和任务执行等领域。
使用Checklist可以帮助人们提高工作的效率、减少错误发生以及确保工作的准确和完整。
在本文中，我们将探讨Checklist的作用、好处以及如何创建和使用Checklist。
Checklist的作用和好处：1. 确保一致性和准确性：Checklist可以确保任务和项目的关键步骤都得到遵循和执行，从而确保一致性和准确性。
它可以帮助人们避免遗漏关键步骤或要求，以及减少错误发生的可能性。
2. 提高工作效率：通过使用Checklist，人们可以有条不紊地进行任务或项目的执行。
它可以帮助人们记录和跟踪每个步骤的完成情况，从而更好地组织和安排工作，并提高工作效率。
3. 降低错误发生率：通过将任务或项目的关键步骤和要求列入Checklist，人们可以避免疏忽和错误的发生。
通过反复检查Checklist，可以确保任务或项目的执行没有遗漏和错误，并及时发现和纠正问题。
4. 提高沟通和协作：Checklist可以作为沟通和协作的工具，帮助团队成员之间更好地理解任务和项目的要求，并确保每个人都按照相同的标准和步骤进行工作。
它可以促进团队之间的协作和配合，减少误解和冲突。
如何创建和使用Checklist：1.确定任务或项目的关键步骤和要求：首先，需要明确任务或项目的目标和要求。
然后，根据这些目标和要求，确定执行任务所需的关键步骤和要求。
2. 编写Checklist：将关键步骤和要求编写成Checklist的形式。
可以使用简单的列表形式，或者根据任务的复杂程度和要求的详细程度，使用更为详细和结构化的格式。
3. 测试Checklist的有效性：在使用Checklist之前，可以将其进行测试，以确保其有效性和可行性。
可以通过模拟执行任务或项目的过程，检查Checklist是否包含了所有关键步骤和要求，并是否易于理解和执行。
性能测试checklist
如果有朋友想到更多的检查项，也希望可以留言大家一起讨论。
1. 开发人员是否提交了测试申请？2. 测试对象是否已经明确？3. 测试范围是否已经明确？4. 本次不被测试的范围是否已经明确？5. 测试目标是否已经明确？6. 何时开始性能测试？7. 何时终止一轮性能测试？8. 性能测试需要做几轮？9. 所需的测试环境是什么？是否已经到位并配置完成？（包括硬件、软件、网络等）10.所需的测试工具是什么？是否已经到位并保证可以正常使用？11.被测系统的版本是否已经明确？是否已发布？从哪里可以获得？是否已经部署成功？12.被测系统的相关功能是否已经正确实现？13.压力点是否已经明确？响应时间的计算方式是否已经明确？14.本次测试工作参考的文档有哪些？15.场景是否已经设计完成并记录在场景管理文档中？16.每个场景是否有明确的测试意图、前置条件和详细的设置？17.脚本是否已经录制并调试通过？18.是否已经明确了哪些地方需要参数化？19.是否已经明确了各个参数的取值方式？20.是否已经为参数化的部分准备了必须的数据？21.是否已经准备了相应历史数据量？22.是否已经准备了相应的数据恢复方法？（例如准备一个SQL语句用来恢复数据环境）23.在Controller中对多VU、多次迭代的情况是否已经调试通过？24.在Controller中Result的路径设置是否正确？25.在Controller中检查脚本选择是否正确？26.在Controller中检查VU数量设置是否正确？27.在Controller中检查集合点是否禁用/启用?28.在Controller中检查VU加载策略是否设置正确？29.在Controller中检查迭代次数是否设置正确？30.在Controller中检查迭代间隔设置是否正确？31.在Controller中检查日志是否禁用/启用？32.在Controller中检查Think_Time是否回放？33.在Controller中检查是否为UNIX服务器和Load Generator机添加了资源监视器并确认可以收到性能数据？34.在Controller中检查是否为其他必要的资源添加了资源监视器，并确认可以收到性能数据（例如Oracle，WebSphere）？35.在Controller中检查Load Generator机是否可以连上？36.检查场景管理文档中是否添加了新的“场景执行情况”，并记录了运行前的数据？37.在Controller中执行场景前，检查是否在Linux客户端中运行了vmstat和top，监视执行过程中的Linux服务器资源消耗情况？38.在Controller中执行场景完毕后是否马上去系统中进行检查数据的一致性，并填写“场景执行情况”中的运行后情况？39.场景完执行完后是否将vmstat和top的数据copy到记事本中，并保存到相应的结果目录下？40.整个系统的测试工作执行完毕后，是否进行了性能图表的分析和测试报告的提交？。
项目文档Check List
29
QA试产检查
30
QA外观、功能检查
31
QA结构评价
32
AM评价
33 34
项 目 检
ID评价 HW测试
35 36
测 与
PRT MFG试生产报告
37 评 QA汇总
38 价 PL评价
39
环境物质调查
完成后由QA汇总到《项目评价报告》中， 并按附件形式归CQS，
ISSUE由PM汇总到《ISSUE LIST》中
40
客户特殊要求评价
41
验证性评价
42
试用报告
43 部品 部品评价
44 附件 附件评价
45 评价 Spec认定
阶段
1）按《阶段目标评价》check list进行；2）每次试生产结束后
46 目标 阶段评价
的第2-3周内进行；3）完成后归CQS，4）ISSUE归《ISSUE
评价
LIST》
及时生成：1）PR1（EP1）试生产结束的第3天生成，2）每次
总结会：15个工作日内
DCC归档发布前确认是否评审（评审表有否），是否归CQS
细化的文件LIST
项目：
Owner:PM
标准要求
DP DR EP SP PP MP 备注
◎○●
◎●
◎●
◎●
◎●
●○○○
◎● ◎●
●○○ ● ● ● ◎● ◎● ◎◎●
◎● T1 T2
◎● T◎1 T●2 P1 P2 ◎● P1 P2 ◎◎◎●
试生产的2周内附件形式提交QMS-CQS，3）PR3（无PR3时
47
ISSUE LIST
PR2）（SP）开始每周更新，发布给项目组成员和各部门主管
UI评审checklist、ID评审检查表
玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5
type-c，tf卡，hdmi的位置要求与堆叠一致；
6
评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7
外观曲面评估
1
外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
4
5
检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
2
出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
4
type-c，tf卡，hdmi孔等开孔是否满足设计要求；
5
防水，散热要求
6
按键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7
金属装饰件应避免尖角；
8
对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
整机尺寸
1
尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
1
检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2
检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3
检查各零件的工艺对结构设计的可行性；
4
check list的几大要素
Checklist的几大要素
Checklist的几个重要要素是：项目/任务、步骤、条件和标记（或勾选）方式。
1. 项目/任务：Checklist的首要要素是明确列出需要完成的项目或任务。
这些项目可以是工作任务、检查清单的事项、待办事项或需要遵循的步骤。
2. 步骤：每个项目或任务通常包含一系列需要执行的步骤。
步骤是指完成项目所需的行动或操作。
逐步明确列出这些步骤，可以确保在执行任务时不会遗漏关键细节。
3. 条件：Checklist的有效性还需考虑任务执行的条件。
条件是指完成项目或任务所需满足的先决条件、环境要求或其他相关情况。
在Checklist中包含适当的条件，有助于确保在适当的环境下执行任务。
4. 标记/勾选方式：Checklist的目的是跟踪任务完成情况。
为了实现这一目标，需要一种标记方式来记录已完成的步骤或任务。
常见的标记方式包括打勾、打对号、使用符号或颜色等方法。
这些要素的组合构成了一个完整的Checklist。
通过明确描述项目、步骤和条件，并使用适当的标记方式，Checklist 可以提供一个简单而有效的工具，帮助人们管理任务、确保重要步骤不被忽略，并提供一种可视化的方式来追踪任务的
进展。
CK (项目名称)项目评审Checklist
R3.项目终验
从业务需求满足、架构、供 应商支持、IT服务、项目管 理规范性等方面，对项目做 最终验收。
评审纪要输出人 备案
项目评审指标（check-list)
A类：PMO B类：IT项目经理
PMO
《P2.立项阶段评审指标》
A类：PMO B类：IT项目经理
PMO
《P3.方案选型评审指标》
项目经理
PMO
1、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 2、IT:专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、运维 1、集团管理部门:集经、集财 2、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 3、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、IT财
阶段
阶段评审目的
评审小组成员
1、集团管理部门:集经、集财 2、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 3、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、IT财 1、集团管理部门:集经、集财
P2.立项阶段
项目目标、需求明确、清晰 、可行
P3.方 2、业务:项目总监、业务项目经理、集 合美的IT架构要求，达到可 团对口职能部门 招标要求 3、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、IT财、商务 1、业务:项目总监、业务项目经理、集 需求经过充分调研，项目组 团对口职能部门 对业务需求理解清晰、准 确，得到业务的评审、确认 2、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 1、业务:项目总监、业务项目经理、集 团对口职能部门 总体方案能满足业务的需 2、IT:IT总监、专业系统部负责人、 PMO、IT项目经理、事业部IT经理、架 构师、运维
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6H
3点抗弯强度
S≥200Mpa
≥260Mpa
光学性能评审
透光率（TT）
TT≥85%
TT≥85%
雾度（Haze）
Haze＜2%
＜2%
色度（b*）
b*＜3
无要求
玻璃表面效果（可附档说明）
AF or AR or 其他
无要求
IR 孔要求
颜色/波长/透光率
(丝印深蓝色)
可见光 550nm ，
上ITO 开料尺寸（L * W）
依 Sensor OD
400*340
排版模数
依材料尺寸
12
上ITO排版利用率
70%以上
73.50%
下ITO开料尺寸（L * W）
依 Sensor OD
无
下ITO 排版利用率（仅做报价参考，不做规格评估）
/
/
Cover 倒角
1、正反面倒角C0.15;
2、正面倒角C0.30，反面倒角C0.10（需确保倒角后，其直边需≥0.30
无
质量协议
有
环保要求
有
结构评审
产品结构
G+F or G+F+F or Other
G+F
Channel分配（X：Y）
需满足IC规格
16*16
Pitch (X：Y）
需满足IC规格
7.27*7.27
银浆线宽/线距（L/S）
0.10/0.10
（局部可为0.08/0.08）
0.1/0.1
Sensor边框是否满足需求（需注明：客户图纸尺寸/我司评估尺寸/是否满足需求）
白色面板：
7.0"以上：0.175mm
7.0"(含）以上：0.175mm
0.125mm
上 ITO
材料型号/厚度
JSR,0.125mm
面阻抗/蚀刻痕（有/无）
150Ω，无
下 OCA(材料型号/厚度)
0.05mm
无
下 ITO（若为G+F结构，则无下ITO）
材料型号/厚度
无
面阻抗/蚀刻痕（有/无）
无
TP 总厚度及公差是否满足需求（客户需求尺寸）
单点加手势
CTP精度要求（需注明测试铜棒直径和精度公差
中间区域
Ø8，±1.5mm
周边区域
Ø8，±2.5mm
驱动IC位置
COB or COF
COF
触摸按键
数量 / 实现方式(ITO/FPC)
3个/ITO
接口形式
I²C or SPI or USB or 其他
I²C
接口信号电压（I/O VDD）
一般为1.8-VDD
电容屏项目评估checklist
项目名称：
评估时间：
项目schedule
试产时间
量产时间
发行
核对
核准
电容屏项目评审 Check List
评估项目
一般规格
基本讯息
客户名称
4.5´
IC选用
/
FT6306
客户提供资料
外观要求（若无，则以我司为准）
客户提供外观标准
图纸
有
产品规格书
无
“Each CTP项目评估申请表”
透过率 10% ±5%；
红外光 850 nm ，
透过率 70% 以上
按键孔要求
颜色/波长/透光率
pantone cool gray 8c
20% ±5% Transparent
工艺评审
Cover OD（L * W）
依图纸
131.10x63.80
Sensor OD（L * W）
依图纸
116.32x63.50
1.8V
供电电压（VDD）
2.8-3.3V
2.8V
功耗(主要确认IC性能是否满足客户需求)
工作模式（Active Mode）
未知
监视模式（Monitor Mode）
未知
睡眠模式（Sleep Mode）
未知
待机模式
断电/非断电
未知
扫描频率（Scanning Rate）
1点@80Hz ， 2点@70Hz
正反面倒角C0.15
Cover 开孔位置
需满足开孔位置离边缘2mm以上
听筒孔
Cover OD公差
7.0" 以下：±0.05
7.0"（含）以上：±0.10
±0.05
Cover VA 公差
7.0" 以下：±0.10
7.0"（含）以上：±0.15
±0.1
Sensor OD公差
7.0" 以下：±0.15
7.0"（含）以上：±0.20
±0.15
上下ITO组合公差
±0.20
无
Sensor 贴合公差
±0.20
±0.15
FPC 位置公差
±0.50
±0.5
可视区保护膜距Cover VA尺寸
0.30mm或以上
0.3mm
泡棉内框距可视区保护膜尺寸
0.50mm或以上
》60Hz
ESD 要求
接触放电
±8kv B level
空气放电
±12kv B level
FPC是否需加贴PC5500
需要（主要是加强抗ESD能力）
需要
机械性能评审
Cover Glass性能需求
DOL＞8μm；CS＞400Mpa
DOL＞10μm，CS>450Mpa
依照客户要求
45g鋼球,高度為30cm ，中心点3次，无破损
FPC出线端边框
4.90/6.70
左边框
3.69/ 是
右边框
3.69/ 是
非FPC出线端边框
5.5mm
玻璃（材料型号/厚度）
7.0"以下：0.70mm
7.0"(含）以上：0.95mm以上
旭硝子，0.70
上 OCA（材料型号/厚度）
黑色面板：
7.0"以下：0.10mm
7.0"(含）以上：0.075mm
/
Android
天线位置
主要确认天线位置与Sensor走线是否重叠
依图纸指定，符合要求
LCD
寸别/分辨率/驱动方式（DC or AC）
4.5/800*480/DC Vcom
LCD 与TP Gap
0.30mm或以上
0.40mm
坐标原点
一般为产品正面放置左上角或者依图纸指定
未知
触点数量
IC性能是否满足客户需求
Max 1.35mm
插接金手指补强（材料/厚度）
补强厚度一般规格：0.20
PI，0.2mm
插接金手指处总厚度及公差
一般公差为±0.03 or ±0.05
满足要求
FPC Bonding 是否封胶
1. 若整机外围密封完全可不需封胶；
2、其他一般需求要封胶
否
IC 四周是否需要封胶
需要
需要
电气性能评审
硬件平台/操作系统
总厚度/公差：±0.10
是，0.95±0.10mm
FPC（材料型号/厚度）
1、有耐折弯或死折需求，使用压延铜；
2、无耐折弯需求，使用电解铜；
3、可参照客户指定要求
电解铜/厚度0.10
FPC线宽/线距（L/S）
建议0.075/0.075
0.075/0.075
FPC 外形是否满足需求
/
是
IC封装大小
依IC规格
6*6
元器件补强区域尺寸
依IC规格及客户需求
13*9mm
元器件补强（材料/厚度）
补强厚度一般规格：
7.0"以上：0.20
7.0"以上：0.30
钢片补强，0.20mm
IC面是否需要贴高温绝缘胶布
需要
需要
IC补强面是否贴双面胶或导电胶及厚度
需要，一般为0.10
需要，双面胶，0.10mm
元器件区域总厚度
1.4Max or依IC高度