BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析
SMT常见单词解释
SMT常见单词解释PCB=Printed Circuit Board 电路板CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助Pad 焊盘Annular ['ænjulə]ring 焊环AOI=automatic optical inspection 自动光学检测Charge of free 免费WIP=work in process 在线板DCC=document control center 文控中心Legend ['ledʒənd]字符CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面Gold Plated 电金，镀金Nickel Plated 电镍，镀镍Immersion Gold 沉金=沉镍金Carbon Ink Print 印碳油Microsection Report 切片报告，横切面报告X-out=Cross-out 打“X”报告Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板Marking 标记，UL 标记Date code 生产周期Unit 单元，单位Profile 外形，轮廓<outline>Profile By Routing 锣(铣)外形Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜Slot 槽,方坑Base Material=Base Laminate 基材,板料V-out =V-score V形槽Finished 成品Marketing 市场部Gerber File GERBER文件UL LOGO UL标记E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试PO=Purchase Order 订单Tolerance 公差Rigid,Flexible Board 刚性,软性板Board cut 开料Board baking 焗板Drill 钻孔PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜Panel plating 板面电镀,全板电镀Photo Image 图象,线路图形Pattern plating 线路电镀Etching 蚀板,蚀刻SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油Gold finger 金手指Silkscreen 丝印字符HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡Routing 锣板,铣板Punching 冲板,啤板FQC=final quality checking 终检,最后检查FQA=final quality audit 最后稽查(抽查) Shippment 出货Flux 助焊剂（其主要成分为松香）Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金Lead free 无铅COC=compliance of certificate 材料证明书Microsection=cross section 微切片,横切片Chemical gold 沉镍金Mould=punch die 模具,啤模MI=manufacture instruction 制作批示QA=quality assurance 品质保证CAD=computer aided design 计算机辅助设计Drill bit size钻咀直径<diameter>Bow and twist 板弯和板曲Hit 击打,孔数Bonding 邦定,点焊Test coupon 测试模块(科邦)Thieving copper 抢电流铜皮Rail-webBreak-up tab 工艺边Break away tab 工艺边GND=ground 地线,大铜皮Hole edge 孔边,孔内Stamp hole 邮票孔Template 天坯,型板,钻孔样板(首板) Dry film 干菲林,干膜LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油Multilayer 多层板SMD=surface mounted device 贴片,表面贴装器件SMT=surface mounted technology 表面贴装技术Peelable mask=blue gel 蓝胶Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼Copper foil 铜箔Dimension 尺寸Nagative负的,positive正的Flash gold 闪镀金,镀薄金Engineering department 工程部Delivery date 交货期Bevelling 斜边Spacing=gap 间隙,气隙,线隙Chip: 芯片Ceramic: 陶瓷Polarity: 极性Stagger: 交错的Hexagon inductor: 六角型的感应器Air wound coil: 空的旋转的盘绕物Crystal oscillator: 晶体,振荡器Criteria: 标准的Notch: 槽口,凹口Contour: 轮廓,周边Stable: 稳定的Burrs: 粗刻边Inferior: 差的,劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装MCM：multi-chip model 多芯片组件COB：chip on board 板载芯片LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC）FCP: flip chip倒装芯片DCA：direct chip attachment 直接芯片组装SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical: 不均匀的，不对称的Diode: 二极管Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容）Resistor: 电阻器Capacitor: 电容器transistor: 晶体管Rectangular: 矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术DIP（dual in-line package) 双列直插式封装PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装BLP（bottom lead package)底部引脚封装UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4。
半导体装片机专用词汇
半导体装片机专用词汇
一、机械部件相关。
1. Wafer（[ˈweɪfə(r)]，名词）
- 释义：晶圆，是制造半导体芯片的基本材料，通常是圆形的硅片。
2. Die（[daɪ]，名词）
- 释义：芯片，从晶圆上切割下来的单个半导体集成电路。
3. Chuck（[tʃʌk]，名词）
- 释义：卡盘，用于固定晶圆或芯片的装置。
4. Picker（[ˈpɪkə(r)]，名词）
- 释义：拾取器，在装片机中用于拾取芯片并将其放置到指定位置的部件。
二、操作相关。
1. Bonding（[ˈbɒndɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：键合，将芯片与其他部件（如引脚、基板等）连接起来的工艺过程。
2. Mounting（[ˈmaʊntɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：安装，在半导体装片机中，指将芯片安装到特定载体上的操作。
3. Align（[əˈlaɪn]，动词）
- 释义：对准，在装片过程中，需要将芯片与其他部件精确对准，以确保正常的连接和功能。
例如“Align the die with the substrate.”（将芯片与基板对准。
）
三、性能和参数相关。
1. Precision（[prɪˈsɪʒn]，名词）
- 释义：精度，半导体装片机的精度是衡量其性能的重要指标，例如芯片放置的位置精度等。
2. Throughput（[ˈθruːpʊt]，名词）
- 释义：产量，在一定时间内半导体装片机能够完成的芯片装片数量。
详细解析常见IC封装术语
详细解析常见IC封装术语发布时间：2008-8-14 10:59:10 来源：中国芯片资料网—中国电子芯片资源网|全国专业的电子芯片资源基地|电子元件供应之家|芯片之家信息中心在电子行业中，大家一般只对封装有大概的了解，具体封装是一个什么概念就不知道了1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
封装常识常用封装术语解释(终审稿)
封装常识常用封装术语解释文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
SMT常用术语解读
SMT常用术语解读1、产品Product活动或过程的结果。
如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。
2、电路Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。
3、电子装联Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。
4、穿孔插装元器件THC/THDThrough Hole Components(穿孔插装元件)/Through Hole Devices（穿孔插装器件）一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词：通孔（或穿孔）组装元器件，通孔（或穿孔）安装元器件。
5、表面贴装元器件SMC/SMDSurface Mount Components（表面贴装元件)/Surface Mount Devices（表面贴装器件）。
一种外形封装，将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词：表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。
6、印制板PCBPrinted Circuit Board，以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。
材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等，印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。
7、表面贴装印制板SMBSurface Mount Board，用于装焊表面贴装元器件的印制板。
由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。
该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。
8、通孔插装技术THTThrough Hole Technology，一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连的电子装联技术。
IC封装名词解释
IC封装名词解释IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。
但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。
引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。
一些关于SMT的专业术语
一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB printed circuit board 印刷电路板PFC polymer flip chipPLCC plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
bga 结构术语
BGA结构术语BGA (Ball Grid Array) 是一种用于集成电路封装的技术，它将集成电路放置在一个小型的封装中，并通过球形的焊球阵列将其与印刷电路板(PCB) 连接。
以下是关于BGA 结构术语的详细介绍：1. 封装体：BGA 封装的主体，通常由塑料或陶瓷制成。
它保护内部的集成电路，并提供一个可靠的接口与外部电路连接。
2. 集成电路：被封装在BGA 内部的微型电路，可以是数字电路、模拟电路、微处理器、存储器等。
3. 焊球：BGA 封装中用于连接集成电路和PCB 的金属球。
焊球由锡、银、金等金属材料制成。
4. 阵列：焊球在BGA 封装底面上的排列方式。
常见的阵列类型有矩形阵列、三角形阵列和六边形阵列等。
5. 焊球节距：相邻两个焊球之间的距离。
焊球节距的大小决定了BGA 的I/O 密度。
6. 焊球直径：单个焊球的直径。
通常，焊球的直径越小，BGA 的I/O 密度越高，但制造难度也越大。
7. 垫：BGA 封装底面上的圆形结构，用于承载焊球并实现与PCB 的连接。
垫可以是裸露的金属垫或填充有导热材料的垫。
8. 凸点：BGA 封装中焊球的顶部结构，通常呈半圆形或蘑菇形。
凸点的形状和大小对焊接质量有很大影响。
9. 共面性：BGA 封装中所有焊球顶部的平面度。
共面性是评估BGA 封装质量的重要指标之一，它影响焊接可靠性和信号传输质量。
10. PCB：印刷电路板，BGA 封装与之连接的基板。
PCB 上有与BGA 焊球相对应的焊接区域和布线，用于实现电路的连接。
11. PCB 焊盘：PCB 上用于与BGA 焊球焊接的金属化区域。
焊盘的设计对焊接质量和可靠性有很大影响。
12. PCB 布线：PCB 上用于连接各个元件和导通孔的金属线路。
布线的设计对信号传输质量和电磁兼容性有很大影响。
13. 热设计：为了确保BGA 封装的可靠运行，需要进行有效的热设计。
这包括选择适当的导热材料、设计合理的散热路径和散热结构等。
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BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析
1. BGA （Ball Grid Array）
BGA是一种封装技术，其芯片引脚以球形焊盘的形式存在于封装底部，通过这
些焊盘进行焊接连接。
BGA本质上是一种高密度的封装方式，适用于高速计算机芯片等高性能应用场合。
BGA封装具有相当优秀的热、电性能，能够快速散热，并可实现高精度的排
线布局，大大提升了集成度和处理效率。
2. TAB （Tape Automated Bonding）
TAB作为另一种常见的封装技术，通过将IC芯片与PCB电路板上的锡基底通
过一根胶带连接起来，实现封装连接。
TAB制程通过高精度的生产和测试设备及工艺，实现了芯片和PCB连接的高
可靠性，适用于细小的晶片等高集成度的应用场合。
在电子产品封装中，TAB已
经成为了一种必备基本封装技术。
3. 零件
电子产品的零件一般分为两大类：主要零件和辅助零件。
主要零件包括CPU
芯片、内存芯片、芯片组、显示器、硬盘等，是电子产品实现其功能和性能要求不可或缺的核心部件。
而辅助零件包括一些可能看似不太重要的小部件，如电源开关、LED指示灯等。
4. 封装
封装是指将电子元器件或器件组进行物理封装以防外部环境对其造成影响的技术。
封装可以将这些器件或元器件放置在一起，除了防止外部影响，还可以简化电路布局和连接，尽可能地减小产品体积和重量。
电子产品中的各种元器件一般都会通过封装的方式呈现出来，例如各种芯片、电阻、电容、线圈等等。
5. Bonding
Bonding是指通过用一种特殊方法将两种不同的材料或组件连接在一起的方法。
bonding也可以叫做粘合、连接等等，是电子产品制造和维修中常见的一种工艺。
Bonding主要有两种方法，一种是焊接，即通过高温使两种需连接的物体产生
化学反应，形成一种连接方式；另一种是点胶，即通过将胶水涂在两种需连接的物体上并用力使其贴合。
这两种Bonding方法既可以同时使用，也可以单独使用，
根据具体情况来选择。
以上就是BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语的一些常见解析，它们在电子产品的制造和维修过程中都扮演了重要的角色，希望以上内容对读者有所帮助。