PCB设计中的过孔
pi过孔规则
PI过孔规则是指在印刷电路板（PCB）设计中的一种规定，用于定义在电路板上的过孔的参数和布局。
以下是一些常见的PI过孔规则：
1. 过孔大小：根据电路板的层数和信号的电流要求，选择合适的过孔大小。
一般来说，过孔的直径应该大于
等于0.3mm。
2. 过孔间距：过孔之间的最小间距应该根据电路板的层数和工艺要求来确定。
一般来说，过孔间距应该大于
等于0.3mm。
3. 过孔与元件引脚的距离：过孔与元件引脚之间的距离应该根据元件的大小和引脚间距来确定。
一般来说，
过孔与元件引脚的距离应该大于等于0.2mm。
4. 过孔深度：过孔的深度应该根据电路板的层数和工艺要求来确定。
一般来说，过孔的深度应该在0.2mm
到1mm之间。
5. 过孔填充：在多层板中，过孔可能需要填充导电材料以实现层与层之间的连接。
根据具体情况，选择合适
的过孔填充材料和厚度。
6. 过孔形状：过孔的形状一般有圆形、方形和椭圆形等。
选择合适的过孔形状可以减小信号延迟和干扰。
7. 过孔阻抗控制：在高速数字电路中，过孔的阻抗对信号质量有很大影响。
根据信号的阻抗要求，选择合适
的过孔参数（如直径、层数和排列方式）以控制过孔的阻抗。
PCB线路板过孔了解
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
关于线路板里面过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油简述一:过孔开窗，定义:开窗了的就是过孔上有锡存在检验标淮: 过锡炉及手工焊接能非常好的上锡二过孔盖油定义：只要过孔上没有锡的其实过孔都是盖了油，(因为反过来，如果没有盖油，则一定会上锡)，现为行业用得最多的最成熟工艺检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡过孔发黄现象的发生及原因：绿油在过孔上，因为绿油是浓稠的液体，过孔的高度高于板面，而过孔中间是空心，液体就会慢慢的往下流，而在烤炉中经过300度的高温，高温会让绿油加快流动，所以这样就会出现过孔发黄的现象，而过孔上的绿油则受丝网，印网版的力度及角度，绿油的浓稠有关，过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象！第三：过孔塞油定义：故名思议，就是过孔里面塞了油，这种工艺是二过孔盖油的一种补充，因为过孔盖油解决不了孔口发黄现象，而过孔塞油就完全解决孔口发黄的问题，这种应用在有bga，否是要求特别高的板子，但成本则非常高,嘉立创暂时没提供过孔塞油工艺！检验标准：孔口不能出现发黄，不沾锡，必须有绿油在上面，而且不透光！。
pcb常用过孔尺寸
pcb常用过孔尺寸过孔是PCB制程中较为常见的处理技术，它具有良好的容纳性，可以为PCB电路布局增加多样性，决定了PCB孔尺寸是RashtanPCB 制程中至关重要的参数之一。
本文将详细介绍PCB常用过孔尺寸。
一、PCB常用过孔尺寸基本概述1、过孔尺寸的极限要求根据常规的PCB过孔尺寸诉求，理想的过孔尺寸为0.10mm，其实际尺寸等同于0.10mm。
一般情况下，当尺寸超过0.25mm时，要求可达到良好的尺寸效果；当尺寸超过1.0mm时，允许有较大范围的尺寸误差。
2、常见过孔尺寸经典常见的PCB过孔尺寸一般为：0.50mm、0.64mm、0.20mm、0.25mm、0.10mm、0.15mm、0.20mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm。
其中，一般情况下，当尺寸小于0.25mm的时候要求可达到良好的尺寸效果；当尺寸超过1.0mm时，允许有较大范围的尺寸误差。
二、PCB常用过孔尺寸布局与处理要求1、过孔边角强度与布局过孔尺寸与边角强度之间有着直接联系，边角强度越低，过孔尺寸越小；边角强度越高，过孔尺寸越大。
所以，在PCB布局上，一般需要保证过孔尺寸的布局空间充足，以满足边角强度的要求。
特别是在复杂电路布局中，需要空间充足、隔离要求高的情况下，需要将小孔尺寸布局在空间的边角，以便充分利用空间。
2、过孔尺寸的施工处理在PCB过孔施工处理中，尺寸精度是一个重要因素，尤其是尺寸小于0.25mm时，必须要求可达到良好的尺寸效果。
为此，在PCB过孔尺寸施工处理上，需要对尺寸进行有效控制，以保证可达到良好的施工效果。
三、PCB常用过孔尺寸的制程问题1、过孔尺寸的等级分类PCB过孔尺寸的标准一般分为三类：低等级过孔尺寸（小于0.25mm）、中等等级过孔尺寸（0.25mm-1.0mm）以及高等级过孔尺寸（大于1.0mm）。
一般情况下，低等级过孔尺寸要求更高，中等等级过孔尺寸要求一般，而高等级过孔尺寸要求比较低。
pcb中关于孔的种类
pcb中关于孔的种类PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的组件，它承载着电子元器件并实现电路连接。
在PCB制造过程中，孔是一个非常重要的元素，它用于实现电子元器件的安装、连接和固定。
本文将介绍PCB中关于孔的种类。
一、导电孔导电孔是PCB中最常见的孔之一。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
导电孔通常用于连接不同层次的电路，例如连接电路板上的焊盘和通过孔连接内层电路板。
二、贴片孔贴片孔是指在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属，用于安装贴片元器件的引脚。
贴片孔通常与焊盘配合使用，通过焊接将贴片元器件固定在电路板上。
三、过孔过孔是PCB中用于连接不同层次电路的孔。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
过孔通常用于连接外层电路板和内层电路板，以便实现信号传输和电源供应。
四、盲孔盲孔是PCB中的一种特殊孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板。
盲孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
五、埋孔埋孔是一种特殊的孔，它在电路板上钻孔并镀上金属，但不打通孔。
埋孔通常用于连接内层电路板的导电连接。
六、压入孔压入孔是一种特殊孔，它通过在电路板上钻孔并在孔内插入金属柱来实现电路的连接。
压入孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与散热器，以实现散热效果。
七、盲埋孔盲埋孔是一种特殊的孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板，并且孔内的金属不打通孔。
盲埋孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
八、孔内填充孔内填充是指在PCB制造过程中，将孔内填充上一层绝缘材料来实现电路板的绝缘和固定。
孔内填充通常用于提高电路板的机械强度和稳定性。
九、倒角孔倒角孔是一种特殊的孔，它在孔口处有一个斜面，用于提高电路板的机械强度和稳定性。
倒角孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与机械结构。
过孔对PCB的影响
过孔对PCB的影响过孔是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）上一种重要的电气连接方式，用于连接不同的电路层，通过过导线使电路层间相互连接。
然而，使用过孔也会对PCB产生一些影响。
下面将从制作过程、电性能、可靠性以及封装设计等方面展开讨论。
首先，从制作过程来看，过孔的加工会增加PCB的制造复杂度。
在PCB的制作过程中，需要先在电路板上钻孔，然后在孔内 metalize 形成金属电导体，从而形成导通。
这个过程需要使用高速钻孔机或雷射钻孔机进行操作。
而过孔的加工还需要控制钻孔的位置精度和孔径精确度，大大增加了制造成本。
其次，过孔还会对PCB的电性能产生一定的影响。
由于过孔实质上是在PCB板上开了一个孔，因此，从电学角度看，过孔将会产生一个噪声源，从而对PCB的信号完整性产生一定的影响。
特别是当信号经过过孔时会引起信号的失真、串扰等问题，尤其在高频电路中影响更为显著。
因此，在高频电路设计中，需要特别关注过孔对信号完整性的影响，并采取一些措施，如通过设置仿真模型、调整PCB布局来减小过孔带来的信号干扰。
此外，过孔还会对PCB的可靠性产生一定影响。
过孔是PCB上电线的一个重要连接点，因此，其质量对整个PCB的可靠性至关重要。
一旦过孔质量不合格，比如钻孔位置偏离、孔壁不光滑或者镀铜层不均匀等问题，都有可能导致PCB在使用过程中发生故障。
因此，在PCB制造过程中，要严格控制过孔加工的质量，确保过孔的精度和可靠性。
最后，对于封装设计来说，过孔的存在会对PCB封装类型产生一定的限制。
因为过孔的存在会让PCB板变得不均匀，这会对贴装组件的封装和安装造成一些困难。
对于BGA或者QFN等封装的器件来说，过孔的存在可能需要特别的工艺要求或者额外的工序来处理过孔和贴装的冲突。
因此，在封装设计中，需要考虑到过孔对贴片元件封装的影响，并合理调整PCB板面上贴片元件和过孔的布局。
综上所述，过孔是PCB中一种重要的电气连接方式，但也会对PCB产生一些不利的影响。
PCB设计中的过孔
一.过孔的承载电流PCB上的传输线铜箔，其厚度一般为1.2mil（30um）左右，而过孔内的铜箔厚度，一般都大于2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。
而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，所以过孔的铜箔宽度也会显著的大于传输线宽度。
对传输线铜箔而言，厚度为35um时，20mil线宽可通过电流是1.35A。
因此，对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而是在传输线上面。
对于电源过孔，一般的经验是1A对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更安全的角度来看，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流600mA是绝对安全的，一个（Via20）的过孔通过电流1A是绝对安全的。
二.过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为H,板基材介电常数为ε,则：过孔的寄生电容大小公式为：（近似）C=1.41εHD1/(D2-D1)其中参数的单位是（H：inch, D1/D2：inch, 计算结果单位pF）寄生电容引起的信号上升时间变量值公式：T（10％-90％） =2.2C(Z0/2)计算结果为ps.从计算公式可以看出：过孔的寄生电容与过孔内径无关，与板厚成正比，与过孔外径成正比。
也就是说，过孔外径越大，寄生电容越大；板厚越大，寄生电容越大；与地层的绝缘距离设的越大，寄生电容越小。
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于一块厚度为50mil的PCB板，如果使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。
PCB过孔全介绍
PCB过孔全介绍过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
一、过孔的分类从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
pcb过孔铜厚标准
pcb过孔铜厚标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的过孔铜厚度通常取决于制造过程和设计要求。
过孔铜厚度对于电路板的性能和可靠性都有重要影响。
以下是一般情况下的一些标准和考虑因素：
1.一般标准：
•对于多层PCB，内层过孔的铜厚度通常在15至30微米之间。
•外层过孔的铜厚度一般会大于内层，通常在20至35微米之间。
2.设计要求：
•PCB设计师可能会在设计规范中指定过孔的铜厚度。
这可以根据电流要求、热量分散等因素进行定制。
•高电流应用通常需要更大的过孔铜厚度，以降低电阻和热阻。
3.电流容量和热管理：
•铜是电流的良好导体，增加过孔铜厚度可以降低过孔的电阻，有助于提高其电流容量。
•同时，过孔的铜厚度也会影响其热管理性能。
增加铜厚度可以提高过孔的散热性能。
4.制造工艺：
•PCB制造的工艺能力也会对过孔铜厚度产生影响。
一些制造商可能在特定范围内提供不同的过孔铜厚度选项。
•注意，制造工艺中的电镀过程对于控制过孔铜厚度至关重要。
5.焊接和组装：
•过孔铜厚度也可能与焊接工艺有关。
例如，表面贴装技术（SMT）组装通常要求较薄的过孔铜以提高焊接质量。
在实际设计和制造中，通常需要根据具体应用和要求进行权衡和调整。
设计师和制造商通常会在设计规范中提供有关过孔铜厚度的详细信息。
此外，与制造商直接沟通，了解其工艺能力和推荐的规格也是确保电路板性能和可靠性的关键步骤。
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3. 专为高密度 BGA 芯片设计的过孔，Via_BGA，是需要与铜皮保持良好的 连接的。所以对于 BGA 的电源/地过孔，应该采用全连接。所以这种过 孔的 Thermal 方面的数据，应该是全连接（Cover）。
这里着重有几点：
1. 专为高速信号设计的过孔，Via_10G，是需要与任何铜皮都保持比较大的 安全间距的。在 Inner 层，可以通过设置该 Via 的 Anti-Pad 来达到目的。 一般设置为 40mil。因为这种过孔专用于高速信号，所以，它几乎不会与 铜皮互联，故 Thermal 方面可以不设置（采用 Pads 安全规则）。
反比 0.72pF
1.0mm
1.2mm
1.6mm 1.43pF
2.0mm
2.5mm
3.0mm 2.69pF
10/18/40 0.8mm 0.74pF
1.0mm
1.2mm
1.6mm 1.48pF
2.0mm
2.5mm 3.0mm 2.77pF
L(pF)
延时
---
正比（大）
反比（小）
---
---
0.60pF
因此，对于信号过孔，承载电流能力的瓶颈不在过孔上面，而是在传输线上 面。
对于电源过孔，一般的经验是 1A 对应一个过孔（Via10，Via12），如果以更 安全的角度来看，一个（Via10，Via12）的过孔通过电流 600mA 是绝对安全的， 一个（Via20）的过孔通过电流 1A 是绝对安全的。
1.43nH
3.04nH 0.56nH
1.35nH 2.91nH
总体影响
四.过孔对高速信号的影响
寄生电容的影响 寄生电感的影响 过孔引起的 Stub 问题 过孔本身长度引起的走线长度变化 信号换层而带来的传输速度不同问题
五、PCB 设计中推荐使用的过孔参数
过孔可以分为有内径，外径，热焊盘，反焊盘，阻焊开窗等五个重要数据。 过孔是先按照外径转孔，然后在里面电镀形成一个空心柱状，即为内径。
PADS 中，如果在 VIA/焊盘中设置了 Pad/Thermal/Anti-Pad，则按照设置的 来进行。如果没有设置，则按照安全间距/铺铜设置来进行。Anti-Pad 设置以后， 正片铺铜时，会按照这个参数进行避让。Thermal 设置以后，则在铺铜层会调用 这个设置。在非铺铜层时，还是会调用 Pad 的设置。Thermal 有内径与外径，内 径应该至少大于 Via 的内径，如果 Thermal 的外径设置小于了 Via 的外径，则是 全连接（Cover）。
4. 下表是从网络上拷贝的某人的过孔设置。
名称
规则
阻焊
孔径
热焊盘 反焊盘
焊盘
开窗
简要说明
Via8-10G Via8-BGA Via8-GEN Via8-BGA-A Via8-BGA-FULL Via8-SAFE
8
18
28
8
18
28
8
18
28
8 20（24） 28
8
18
8
8
18
28
40 NO 用于 10G 信号
阻焊
孔径
热焊盘 反焊盘
焊盘
开窗
Via18-FULL
18 32
18
50 23
表 5－6：内径为 18mil 的过孔
简要说明
特殊过孔
名称
规则
阻焊
孔径
热焊盘 反焊盘
焊盘
开窗
VIA20 Via20-full via20-safe
20 35
50
20 35
20
20 35
50
50 25 50 25 85 25
表 5－7：内径为 20mil 的过孔
板厚，过孔尺寸(ε=4.2)
板厚 1.6mm（63mil），Via 外径 20mil，绝缘直径 30mil 板厚 1.6mm（63mil），Via 外径 30mil，绝缘直径 40mil 板厚 0.8mm（31mil），Via 外径 20mil，绝缘直径 30mil 板厚 1.6mm（63mil），Via 外径 30mil，绝缘直径 40mil
名称
规则
阻焊
孔径
热焊盘 反焊盘
焊盘
开窗
简要说明
Via12
12 25
45
Via12-BGA
12 25
40
Via12-GEN
12 25
40
Via12-BGA-FULL 12 25
12
Via12-10BGA-FULL 12 23
12
Via12-SAFE
12 25
40
45 NO 用于默认区域
40
NO
用于 1.27mm BGA 区 域
一.过孔的承载电流
PCB 上的传输线铜箔，其厚度一般为 1.2mil（30um）左右，而过孔内的铜箔 厚度，一般都大于 2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。
而传输线打过孔时，传输线宽度一定会小于过孔直径，所以过孔的铜箔宽度 也会显著的大于传输线宽度。对传输线铜箔而言，厚度为 35um 时，20mil 线宽 可通过电流是 1.35A。
40 17 用于默认区域
40
NO
用于 1.27mm BGA 区 域
34 NO
特殊过孔
74 17 安规专用过孔
表 5－3：内径为 12mil 的过孔
名称
规则
阻焊
孔径
热焊盘 反焊盘
焊盘
开窗
Via14-FULL
14 18
14
45 19
表 5－4：内径为 14mil 的过孔
简要说明
特殊过孔
名称
规则
阻焊
孔径
热焊盘 反焊盘
10 22
32
10 22
32
10 22
32
10 22
32
40 15 用于 10G 信号 32 NO 用于 1.0mm BGA 区域 32 15 用于默认区域 130 15 POE 电源用孔
Via10-BGA-10G 10 22
32
Via10-BGA-A 10 22(24) 32
Via10-BGA-FULL 10 22
C=1.41εHD1/(D2-D1) pF, L=5.08H[ln(4H/d)+1] nH.
C(pF)
延时
基材介质ε(4.2) 正比
板厚 H(Inch)
正比
Via 内 径 直 径 d (Inch) Via 外 径 直 径 D1 (Inch)
--正比（小）
Via 反焊盘直径 D2 (Inch) 8/16/40 0.8mm
特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样 过孔的寄生电感就会成倍增加。
板厚减小，过孔的寄生电容、寄生电感都会近似成比例减小。 过孔内/外径越小，寄生电容越小，但寄生电感会略微增加。因此，对于高 速信号，应该选用小过孔。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的 尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制： 孔越小，钻孔加工工艺越难，需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当 孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常 的一块 6 层 PCB 板的厚度（通孔深度）为 50Mil 左右，所以一般 PCB 厂家能提 供的钻孔直径最小只能达到 8Mil。建议普通设计中过孔不能小于 8mil/18mil，通 常可以选用 12mil/20mil。
板厚，过孔尺寸
板厚 1.6mm（63mil），Via 内径 12mil 板厚 1.6mm（63mil），Via 内径 20mil 板厚 0.8mm（31mil），Via 内径 12mil
过孔的寄生电感 L
1.29nH 1.13nH 0.525nH
表 3.1 典型过孔的寄生电感
如果信号的上升时间是 1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T（10-90） =3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略。
过孔的寄生电容 C
0.746pF 1.12pF 0.373pF 1.12pF
表 2.1 典型过孔的寄生电容
三.过孔的寄生电感
过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过 孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁 路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地 计算一个过孔近似的寄生电感：
表 5－8：内径为 24mil 的过孔
简要说明
用于默认区域 48V 专用过孔
特殊过孔 POE 电源过孔 安规专用过孔
名称
规则
阻焊
孔径
热焊盘 反焊盘
焊盘
开窗
Via40 Via40-FULL Via40-SAFE
40 60
80
40 60
40
40 60
80
80 45 80 45 110 45
表 5－9：内径为 40mil 的过孔
121
10
Via10-08BGA-FULL 10 18
10
Via10-SAFE
10 22
32
表 5－2：内径为 10mil 的过孔
40 NO 用于 1.0mm BGA 区域
32 NO
特殊过孔
32 NO 用于 1.0mm BGA 区域
32 NO
特殊过孔
26 NO
特殊过孔
74 15 安规专用过孔