(完整版)各种材料点焊方法和工艺标准
常用金属材料的点焊

❖ 采用电阻率低的Cd-Cu合金球面电极。
❖ 焊接时必须加强水冷,有条件时可采用外加水冷以提高电极 寿命。
❖ 电极粘损是影响电极寿命的主要因素,要频繁地用细砂布清 理电极工作面。在要求严格的场合,每几十个焊点甚至几个 焊点就需清理一次。
焊机与焊接参数:
❖ 采用硬的焊接参数,大容量焊机。当板厚较小时,尚可采用 单相工频交流电源,但大厚度及要求高的铝合金构件一般采 用低频半波焊接工艺。大容量电容放电点焊机常用于点焊纯 铝。
电极与冷却:铜和高电导率的铜合金点焊时, 需采用防止大量散热的电极,一般推荐用钨、 钼镶嵌型或铜钨烧结型电极,相对电导率小于 纯铜30%的铜合金点焊时可采用Cd-Cu合金电 极。
焊机与焊接参数: ❖ 适当加大点距与搭边量,以防止过大的分流和
飞溅。 ❖ 推荐采用电容放电型焊接电源,以获得峰值高、
脉宽窄的电流波形。
危害:结合线伸人处存在应力集中,极易在运 行时扩展成裂纹,一般不允许存在。
常用金属材料的点焊
常用金属材料的点焊
裂纹
• 裂纹的类型:结晶裂纹(在熔核内部) 、液化裂纹 (熔核边缘的半熔化区)
• 热裂纹一般发生在铝合金和镍基合金的点焊中。 • 结晶裂纹金属凝固过程中,随作温度下降,枝晶不
断长大,结晶固相金属所占比例相当大,核心中剩 下的液态金属大为减少。这时,电极对核心内部所 加压力,大部分为已结晶的枝晶所吸收,因此,用 于使液态金属补充到枝叉缝隙中去的能量被减少, 而液态金属自由流动的阻力却在增大。随着温度不 断下降,拉伸变形在增加,当拉伸变形量一旦超过 材料的允许值时则形成结晶裂纹。
– 表面清理质量较差或冲压精度较差而刚度较大时,可考 虑采用调幅电流(渐升)或加预热电流的措施来减少飞溅。
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第一章点焊方法和工艺一、点焊方法:点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。
双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电。
典型的双面点焊方式如图1所示。
图中1a是最常用的方式。
这时,工件的两侧均有电极压痕。
图中1b表示用大接触面积的导电板做下电极,这样可以消除或减轻下面工作的压痕,常用于装饰性面板的点焊。
图1c为,同时焊接两个或多个焊点的双面点焊,使用一个变压器而将各电极并联。
这时,所有电流通路的阻抗必须基本相等,而且每一焊接部位的表面状态,材料厚度、电极压力都必须相同,才能保证通过各个焊点的电流基本一致。
图中1d为采用多个变压器的双面多点点焊,这样可以避免1c的不足。
单面点焊时,电极由工件的同一侧向焊接处馈电。
典型的单面点焊方式如图2所示。
图中2a为单面单点点焊,不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。
图中2b为无分流的单面双点点焊,此时焊接电流全部流经焊接区。
图中2c 为有分流的单面双点点焊,流经上面工件的电流不经过焊接区,形成分流。
为了给焊接电流提供低电阻的通路,在工件下面垫有铜垫板。
图中2d为当两焊点的间距l很大,例如在进行骨架构件和复板的焊接时,为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻,采用了特殊的铜桥A与电极同时压紧在工件上。
图1不同形式的双面点焊图2 不同形式的单面点焊采用铜芯棒的点焊是单面点焊的特殊形一个点,也可焊两个点。
这种形式特别适于点焊结构空间狭小,电极难于或根本不能接近的工件。
图3a中的芯棒实际是一块几毫米厚的铜板。
图3b、c是同类工件的两种结构,结构b不如结构c,因为前者通过工件2的分流,不经过两工件的接触面,会减少焊接区的产热,因而需要增大焊接电流,这样就会增加工件2与两电极间接触面的产热,并且可能使工件烧穿。
当芯棒断面较大时,为了节约铜料和制作方便,可以在夹布胶木或硬木制成的芯棒上包覆铜板或嵌入铜棒(图3d、e)。
由于芯棒与工件的接触面远大于电极与工件的接触面,熔核将偏向与电极接触的工件一侧。
焊接工艺及方法

焊接工艺及方法点焊方法和工艺。
1、焊点形成过程:(1)预压:(2)通电焊接:(3)锻压阶段:二、点焊工艺参数选择通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,首先确定电极的端面形状和尺寸。
其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接试样,经检查熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。
最常用的检验试样的方法是撕开法,优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔,另一片上有圆凸台。
厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台,但可通过剪切的断口判断熔核的直径。
必要时,还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验,以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。
以试样选择工艺参数时,要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响,以及装配间隙方面的差异,并适当加以调整。
三、不等厚度和不同材料的点焊当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小,焊点强度降低。
熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。
厚度不等时,厚件一边电阻大、交界面离电极远,故产热多而散热少,致使熔核偏向厚件;材料不同时,导电、导热性差的材料产热易而散热难,故熔核也偏向这种材料调整熔核偏移的原则是:增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。
常用的方法有:(1)采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大,电极散热的影响降低。
电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。
(2)采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径,以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。
(3)采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金,以减少这一侧的热损失。
(4)采用工艺垫片在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片(厚度为0.2-0.3mm),以减少这一侧的散热。
电阻焊点焊标准参考-七所提供资料

电阻焊焊接参数参考参考标准焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电流通过焊件时产生的电阻热熔化母材金属,冷却后形成焊点,这种电阻焊方法称为点焊。
点焊进程包含三个衔接的阶段――焊件预先压紧、通电并把焊接区加热到熔点以上和在电极力下凝固冷却。
熔核形成过程:熔核是液态金属泠凝后的产物,因此熔核中央均曾加热到金属熔点之上,其边界则是最高温度为熔点的等温面。
一.常用金属材料的点焊:a)低炭钢的点焊:这类钢的点焊焊接性良好,焊接参数范围宽。
在常用厚度范围内(0.5~3.0mm)一般无需特殊措施。
板厚超过3mm时,焊接电流较大,通电时间较长,为改善电极工作条件可采用多脉冲焊接电流。
低碳钢的焊接技术要点:1)如设备容量许可,建议采用硬的焊接参数,以提高热效率和生产率,并可减少变形。
3)选用中等电导率、中等强度的Cr-Cu或Cr-Zr-Cr合金电极。
1焊接参数表:b)硬钢的点焊:这类钢的碳当量大于0.3%,淬硬性很强,一般在调质状态下应用,有碳钢(45,50等),但大多数为合金钢。
这类钢在点焊热循环作用下,熔核和邻近熔核的热影响区将产生马氏体组织,硬度高;而在离核较远处则因加2热至超过回火温度而软化、硬度下降、强度亦低。
可淬硬钢点焊时易发生前期飞溅,厚板点焊时会产生裂纹和疏松等缺陷。
这类钢的点焊最好采用多脉冲焊接(带缓冷或回火脉冲),板厚3mm以上时,一般建议增加顶锻力。
焊接技术要点:1)在退火状态点焊,且厚度小于3mm时,可采用单脉冲软的焊接参数,通电时间约为同厚低碳钢点焊时的3~4倍,电极压力与电流相应减小。
2)板厚较大,且在退火状态点焊时,常采用带冷缓双脉冲点焊工艺。
45、30CrMnSiA钢带缓冷双脉冲点焊的焊接参数:c)镀层钢板的点焊:镀层钢板广为采用,主要有镀锌、镀锡、镀铅和镀铝等钢板,其中最常用的是镀锌板。
镀层厚度一般在20μm以下。
镀层钢板点焊的难点在于:1.镀层金属熔点低,早于钢板熔化,熔化镀层金属流入缝隙,增大接触面,降低电流密度,因此需增大电流。
点焊方法和工艺

点焊方法和工艺一、点焊方法分类对焊件馈电进行电焊时,应遵循下列原则:①尽量缩短二次回路长度及减小回路所包含的空间面积,以节省能耗;②尽量减少伸入二次回路的铁磁体体积,特别是避免在焊接不同焊点时伸入体积有较大的变化,以减小焊接电流的波动,保证各点质量衡定(在使用工频交流时)。
点焊馈电方式示意图,如图1所示。
图1 点焊馈电方式示意图1.双面单点焊所有的通用焊机均采用这个方案。
从焊件两侧馈电,适用于小型零件和大型零件周边各焊点的焊接(图1a)。
2.单面单点焊当零件的一侧电极可达性很差或零件较大、二次回路过长时,可采用这个方案。
从焊件单侧馈电,需考虑另一侧加铜垫以减小分流并作为反作用力支点(图1d)。
图1c为一个特例。
3.单面双点焊从一侧馈电时尽可能同时焊两点以提高生产率。
单面馈电往往存在无效分流现象(图1f及g),浪费电能,当点距过小时将无法焊接。
在某些场合,如设计允许,在上板二点之间冲一窄长缺口(图1f)可使分流电流大幅下降。
4.双面双点焊图1b及j为双面双点的方案示意。
图2-12b方案虽可在通用焊机上实施,但两点间电流难以均匀分配,较难保证两点质量一致。
而图1j 由于采用推挽式馈电方式,使分流和上下板不均匀加热现象大为改善,而且焊点可布置在任意位置。
其唯一不足之处是须制作二个变压器,分别置于焊件两侧,这种方案亦称推挽式点焊。
两变压器的通电需按极性进行。
5.多点焊当零件上焊点数较多,大规模生产时,常采用多点焊方案以提高生产率。
多点焊机均为专用设备,大部分采用单侧馈电方式见图1h、i,以i方式较灵活,二次回路不受焊件尺寸牵制,在要求较高的情况下,亦可采用推挽式点焊方案。
目前一般采用一组变压器同时焊二或四点(后者有二组二次回路)。
一台多点焊机可由多个变压器组成。
可采用同时加压同时通电、同时加压分组通电和分组加压分组通电三种方案。
可根据生产率、电网容量来选择合适方案。
二、点焊循环点焊过程由预压、焊接、维持和休止四个基本程序组成焊接循环,必要时可增附加程序,其基本参数为电流和电极力随时间变化的规律。
点焊工艺及参数

点焊工艺及参数 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】点焊方法和工艺一、点焊方法:点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。
双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电。
典型的双面点焊方式如图11-5所示。
图中a是最常用的方式,这时工件的两侧均有电极压痕。
图中b表示用大焊接面积的导电板做下电极,这样可以消除或减轻下面工件的压痕。
常用于装饰性面板的点焊。
图中c为同时焊接两个或多个点焊的双面点焊,使用一个变压器而将各电极并联,这时,所有电流通路的阻抗必须基本相等,而且每一焊接部位的表面状态、材料厚度、电极压力都需相同,才能保证通过各个焊点的电流基本一致。
图中d为采用多个变压器的双面多点点焊,这样可以避免c 的不足。
单面点焊时,电极由工件的同一侧向焊接处馈电,典型的单面点焊方式如图11-6所示,图中a为单面单点点焊,不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。
图中b为无分流的单面双点点焊,此时焊接电流全部流经焊接区。
图中C有分流的单面双点点焊,流经上面工件的电流不经过焊接区,形成风流。
为了给焊接电流提供低电阻的通路,在工件下面垫有铜垫板。
图中d为当两焊点的间距l很大时,例如在进行骨架构件和复板的焊接时,为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻,采用了特殊的铜桥A,与电极同时压紧在工件上。
在大量生产中,单面多点点焊获得广泛应用。
这时可采用由一个变压器供电,各对电极轮流压住工件的型式(图11-7a),也可采用各对电极均由单独的变压器供电,全部电极同时压住工件的型式(图11-7b).后一型式具有较多优点,应用也较广泛。
其优点有:各变压器可以安置得离所联电极最近,因而。
其功率及尺寸能显着减小;各个焊点的工艺参数可以单独调节;全部焊点可以同时焊接、生产率高;全部电极同时压住工件,可减少变形;多台变压器同时通电,能保证三相负荷平衡。
二、点焊工艺参数选择通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,首先确定电极的端面形状和尺寸。
点焊工艺及参数

点焊工艺及参数点焊是一种常见的焊接工艺,常用于金属的连接和接合。
它利用电流通过电极,将两个金属件加热到熔化状态,并施加一定的压力使其连接在一起。
点焊的关键参数包括焊接电流、焊接时间和焊接压力。
这些参数的选择和控制对焊接接头的质量和性能至关重要。
首先,焊接电流是点焊的主要参数之一、电流的大小决定了电极与工件之间的接触电阻和热量的产生。
通常情况下,焊接电流的大小与金属的导电性密切相关。
对于不同材料的焊接,需要根据金属的导电性和材料的厚度来选择合适的焊接电流。
其次,焊接时间也是一个重要的参数。
焊接时间的长短决定了电流通过工件的时间,从而影响了焊接接头的熔化深度和扩散范围。
焊接时间过短可能导致接头质量低下,而过长则会引起过熔、烧穿等问题。
因此,对于不同材料和尺寸的工件,需要通过实验和经验确定最佳的焊接时间。
最后,焊接压力对焊接接头的质量和强度也有很大影响。
焊接压力的大小与焊接接头的融合程度和金属的压紧程度相关。
过高的焊接压力可能导致接头变形或过分压实,而过低的压力则会影响接头的质量和强度。
因此,需要根据焊接材料和工件的特性,进行合理的焊接压力选择和控制。
除了这些主要参数外,还有一些其他参数也需要考虑,如电极形状、电极压紧方式、焊接方式等。
这些参数的合理选择和优化对焊接接头的质量和性能同样重要。
总结起来,点焊是一种常用的焊接工艺,在正确定义和控制焊接参数的基础上,可以实现高质量的焊接接头。
通过合理选择焊接电流、焊接时间和焊接压力,可以实现金属接头的牢固连接和良好的焊接质量。
对于不同材料和工件的焊接,需要根据其特性和要求,进行参数的合理选择和控制,以提高焊接接头的质量和性能。
金属材料焊接工艺标准

金属材料焊接工艺标准焊接是金属加工中常用的连接方法之一,通过加热和冷却使两个或更多金属零件相互融合,形成一个坚固的连接。
为了确保焊接质量和连接的可靠性,制定了一系列金属材料焊接工艺标准。
1.焊接制备:在进行金属材料的焊接之前,需要对连接的两个金属零件进行制备工作。
包括去除脏污和氧化物、切割、加工,并确保焊接接头的几何形状符合设计要求。
2.焊接设备和工具:选择适当的焊接设备和工具对焊接过程的质量和效率有重要影响。
确保设备和工具的完好性、合适的功率和稳定的工作性能。
3.焊接电流和电压:根据金属材料的类型、厚度和焊接方式等因素选择合适的焊接电流和电压。
过高或过低的电流和电压都会对焊接质量产生不利影响。
4.焊接电极和填充材料:选择合适的电极和填充材料对焊接接头的强度和耐腐蚀性有重要影响。
根据焊接金属材料的种类和性质,选择相应的电极和填充材料。
5.焊接速度和温度:焊接过程中控制焊接速度和温度是确保焊接质量的关键。
过高或过低的焊接速度和温度都会导致焊接接头出现裂纹、变形和内应力等问题。
6.焊接顺序和方法:根据具体焊接要求和设计要求,制定合理的焊接顺序和方法。
确保每个焊缝的焊接质量符合标准要求。
7.焊接质量检验:对焊接接头进行质量检验是保证焊接连接的可靠性和耐久性的重要环节。
包括外观检查、X射线检测、超声波检测和拉伸试验等。
8.焊接后处理:焊接完成后,需要进行相应的后处理工作。
包括去除焊渣、打磨、除锈和表面处理等,以提高焊接接头的外观和耐腐蚀性。
9.焊接质量记录:对每个焊接接头的焊接过程和质量情况进行记录,建立焊接质量档案。
以便日后的质量追溯和分析。
10.焊接安全:焊接时需要注意安全事项,包括佩戴适当的防护装备,确保焊接区域的通风良好,防止火灾和爆炸等事故的发生。
综上所述,金属材料焊接工艺标准涵盖了焊接制备、设备和工具选择、电流和电压控制、电极和填充材料选择、焊接速度和温度控制、焊接顺序和方法、质量检验、后处理、质量记录和安全等方面的内容。
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第一章点焊方法和工艺一、点焊方法:点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类。
双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电。
典型的双面点焊方式如图1所示。
图中1a是最常用的方式。
这时,工件的两侧均有电极压痕。
图中1b表示用大接触面积的导电板做下电极,这样可以消除或减轻下面工作的压痕,常用于装饰性面板的点焊。
图1c为,同时焊接两个或多个焊点的双面点焊,使用一个变压器而将各电极并联。
这时,所有电流通路的阻抗必须基本相等,而且每一焊接部位的表面状态,材料厚度、电极压力都必须相同,才能保证通过各个焊点的电流基本一致。
图中1d为采用多个变压器的双面多点点焊,这样可以避免1c的不足。
单面点焊时,电极由工件的同一侧向焊接处馈电。
典型的单面点焊方式如图2所示。
图中2a为单面单点点焊,不形成焊点的电极采用大直径和大接触面以减小电流密度。
图中2b为无分流的单面双点点焊,此时焊接电流全部流经焊接区。
图中2c 为有分流的单面双点点焊,流经上面工件的电流不经过焊接区,形成分流。
为了给焊接电流提供低电阻的通路,在工件下面垫有铜垫板。
图中2d为当两焊点的间距l很大,例如在进行骨架构件和复板的焊接时,为了避免不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻,采用了特殊的铜桥A与电极同时压紧在工件上。
图1不同形式的双面点焊图2 不同形式的单面点焊采用铜芯棒的点焊是单面点焊的特殊形一个点,也可焊两个点。
这种形式特别适于点焊结构空间狭小,电极难于或根本不能接近的工件。
图3a中的芯棒实际是一块几毫米厚的铜板。
图3b、c是同类工件的两种结构,结构b不如结构c,因为前者通过工件2的分流,不经过两工件的接触面,会减少焊接区的产热,因而需要增大焊接电流,这样就会增加工件2与两电极间接触面的产热,并且可能使工件烧穿。
当芯棒断面较大时,为了节约铜料和制作方便,可以在夹布胶木或硬木制成的芯棒上包覆铜板或嵌入铜棒(图3d、e)。
由于芯棒与工件的接触面远大于电极与工件的接触面,熔核将偏向与电极接触的工件一侧。
如果两工件的厚度不同,将厚件置于芯棒接触的一侧,则可减轻熔核偏移程度。
图3利用铜制芯棒或填料的单面点焊1一铜制芯棒2、3一工件4一夹布胶木棒5一铜色复板6一嵌入的铜棒7一填料当需要在封闭容器上焊接工件,而芯棒又无法伸入容器时,可以用Zn、Pb、A1或其他较被焊金属熔点低的金属填满整个容器后进行焊接(图3f)。
当容器壁厚较大时,也可以用砂子或石蜡等不导电材料作为填料。
焊接应采用强条件,以免长时间加热使低熔点金属或石蜡熔化,导致电极压塌工件。
在大量生产中,单面多点点焊获得广泛应用。
这时可采用由一个变压器供电,各对电极轮流压住工件的形式(图4a),也可采用各对电极均由单独的变压器供电,全部电极同时压住工件的形式(图4b)。
后一形式具有较多优点,应用也较广泛。
其优点有:各变压器可以安置得离所连电极最近,因而其功率及尺寸能显著减速小;各个焊点的工艺参数可以单独调节;全部焊点可能同时焊接,生产率高;全部电极同时压住工件,可减少变形;多台变压器同时通电,能保证三相负载平衡二、点焊工艺参数选择通常是根据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,首先确定电极的端面形状和尺寸。
其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调节焊接电流,以不同的电流焊接试样,经检查熔核直径符合要求后,再在适当的范围内调节电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止。
最常用的检验试样的方法是撕开法,优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔,另一片上有圆凸台。
厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台,但可通过剪切的断口判断熔核的直径。
必要时,还需进行低倍测量、拉抻试验和X光检验,以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等。
以试样选择工艺参数时,要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响,以及装配间隙方面的差异,并适当加以调整。
三、不等厚度和不同材料的点焊当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小,焊点强度降低。
熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。
厚度不等时,厚件一边电阻大、交界面离电极远,故产热多而散热少,致使熔核偏向厚件;材料不同时,导电、导热性差的材料产热易而散热难,故熔核也偏向这种材料(见图11-8)调整熔核偏移的原则是:增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。
常用的方法有:(1)采用强条件使工件间接触电阻产热的影响增大,电极散热的影响降低。
电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证。
(2)采用不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径,以增加这一侧的电流密度、并减少电极散热的影响。
(3)采用不同的电极材料薄板或导电、导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金,以减少这一侧的热损失。
(4)采用工艺垫片在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片(厚度为0.2-0.3mm),以减少这一侧的散热。
第二章点焊接头的设计点焊通常采用搭接接头和折边接头(图11-9)接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度的工件组成。
在设计点焊结构时,必须考虑电极的可达性,即电极必须能方便地抵达工件的焊接部位。
同时还应考虑诸如边距、搭接量、点距、装配间隙和焊点强度诸因素。
边距的最小值取决于被焊金属的种类,厚度和焊接条件。
对于屈服强度高的金属、薄件或采用强条件时可取较小值。
搭接量是边距的两倍,推荐的最小搭接量见表11-2。
表11-2 接头的最小搭接量(mm)3最薄板件厚度单排焊点双排焊点结构钢不锈钢及高温合金轻合金结构钢不锈钢及高温合金轻合金0.5 8 6 12 16 14 220.8 9 7 12 18 16 221.0 10 8 14 20 18 24 1.2 11 9 14 22 20 26 1.5 12 10 16 24 22 302.0 14 12 20 28 26 342.5 16 14 24 32 30 403.0 18 16 26 36 34 463.5 20 18 28 40 38 484.0 22 20 30 42 40 50点距即相邻两点的中心距,其最小值与被焊金属的厚度、导电率,表面清洁度,以及熔核的直径有关。
表11-3为推荐的最小点距。
表11-3 焊点的最小点距(mm)3点距最薄板件厚度结构钢不锈钢及高温合金轻合金0.5 10 8 150.8 12 10 151.0 12 10 151.2 14 12 151.5 14 12 202.0 16 14 252.5 18 16 253.0 20 18 303.5 22 20 354.0 24 22 35规定点距最小值主要是考虑分流影响,采用强条件和大的电极压力时,点距可以适当减小。
采用热膨胀监控或能够顺序改变各点电流的控制器时,以及能有效地补偿分流影响的其他装置时,点距可以不受限制。
装配间隙必须尽可能小,因为靠压力消除间隙将消耗一部分电极压力,使实际的焊接压力降低。
间隙的不均匀性又将使焊接压力波动,从而引起各焊点强度的显著差异,过大的间隙还会引起严重飞溅,许用的间隙值取决于工件刚度和厚度,刚度、厚度越大,许用间隙越小,通常为0.1-2mm。
单个焊点的抗剪强度取决于两板交界上熔核的面积,为了保证接头强度,除熔核直径外,焊透率和压痕深度也应符合要求,焊透率的表达式为:η=h/δ-c×100%(参见图11-10)。
两板上的焊透率只允许介于20-80%之间。
镁合金的最大焊透率只允许至60%。
而钛合金则允许至90%。
焊接不同厚度工件时,每一工件上的最小焊透率可为接头中薄件厚度的20%,压痕深度不应超过板件厚度的15%,如果两工件厚度比大于2:1,或在不易接近的部位施焊,以及在工件一侧使用平头电极时,压痕深度可增大到20-25%。
图11-10示低倍磨片上的熔核尺寸。
点焊接头受垂直面板方向的拉伸载荷时的强度,为正拉强度。
由于在熔核周围两板间形成的尖角可引起应力集中,而使熔核的实际强度降低,因而点焊接头一般不这样加载。
通常以正拉强度和抗剪强度之比作为判断接头延性的指标,此比值越大,则接头的延性越好。
多个焊点形成的接头强度还取决于点距和焊点分布。
点距小时接头会因为分流而影响其强度,大的点距又会限制可安排的焊点数量。
因此,必须兼顾点距和焊点数量,才能获得最大的接头强度,多列焊点最好交错排列而不要作矩形排列。
第三章常用金属的点焊一、电阻焊前的工件清理无论是点焊、缝焊或凸焊,在焊前必须进行工件表面清理,以保证接头质量稳定。
清理方法分机械清理和化学清理两种。
常用的机械清理方法有喷砂、喷丸、抛光以及用纱布或钢丝刷等。
不同的金属和合金,需采用不同的清理方法。
简介如下:铝及其合金对表面清理的要求十分严格,由于铝对氧的化学亲合力极强,刚清理过的表面上会很快被氧化,形成氧化铝薄膜。
因此清理后的表面在焊前允许保持的时间是严格限制的。
铝合金的氧化膜主要用以化学方法去除,在碱溶液中去油和冲洗后,将工件放进正磷酸溶液中腐蚀。
为了减慢新膜的成长速度和填充新膜孔隙,在腐蚀的同时进行纯化处理。
最常用的纯化剂是重铬酸钾和重铬酸纳(见表1)。
纯化处理后便不会在除氧化膜的同时,造成工件表面的过分腐蚀。
腐蚀后进行冲洗,然后在硝酸溶液中进行亮化处理,以后再次进行冲洗。
冲洗后在温度达75℃的干燥室中干燥,活用热空气吹干。
这样清理后的工件,可以在焊前保持72h。
铝合金也可用机械方法清理。
如用0-00号纱布,或用电动或风动的钢丝刷等。
但为防止损伤工件表面、钢丝直径不得超过0.2mm,钢丝长度不得短于40mm,刷子压紧于工件的力不得超过15-20N,而且清理后须在不晚于2-3h内进行焊接。
为了确保焊接质量的稳定性,目前国内各工厂多在化学清理后,在焊前再用钢丝刷清理工件搭接的内表面。
铝合金清理后必须测量放有两铝合金工件的两电极间总阻值R。
方法是使用类似于点焊机的专用装置,上面的一个电极对电极夹绝缘,在电极间压紧两个试件,这样测出的R值可以最客观地反映出表面清理的质量。
对于LY12、LC4、LF6铝合金R不得超过120微欧姆,刚清理后的R一般为40-50微欧,对于导电性更好的LF21、LF2铝合金以及烧结铝类的材料,R不得超过28-40微欧。
镁合金一般使用化学清理,经腐蚀后再在铬酐溶液中纯化。
这样处理后会在表面形成薄而致密的氧化膜,它具有稳定的电气性能,可以保持10昼夜或更长时间,性能仍几乎不变。
镁合金也可以用钢丝刷清理。
铜合金可以通过在硝酸及盐酸中处理,然后进行中和并清除焊接处残留物。
不锈钢、高温合金电阻焊时,保持工件表面的高度清洁十分重要,因为油、尘土、油漆的存在,能增加硫脆化的可能,从而使接头产生缺陷。