pcb污水处理站技术方案
pcb污水处理工艺
pcb污水处理工艺PCB污水处理工艺⒈引言⑴背景⑵目的⑶适用范围⒉污水特性分析⑴ PCB污水成分⑵污水特性⑶污水排放标准⒊PCB污水处理工艺选择⑴传统工艺⒊⑴沉淀池⒊⑵活性污泥法⒊⑶厌氧处理⑵先进工艺⒊⑴膜法处理⒊⑵电化学法⒊⑶高级氧化法⒋工艺参数设计⑴污水预处理⒋⑴酸碱中和⒋⑵悬浮物去除⒋⑶调节pH值⑵主要处理单元设计⒋⑴反应器设计⒋⑵曝气系统设计⒋⑶污泥处理设计⒌污泥处理与处置⑴污泥脱水技术选择⑵污泥处理方法⒌⑴堆肥处理⒌⑵热解处理⒌⑶填埋处置⒍自动化控制系统设计⑴监测与仪表选择⑵控制策略设计⒎操作与维护管理⑴操作规程制定⑵维护管理策略⒏安全与环保考虑⑴安全考虑因素⑵环保措施附件：⒈PCB污水处理工艺流程图⒉设备清单⒊操作规程范本法律名词及注释：⒈污水排放标准：指根据国家相关法律法规，规定的针对污水处理厂对污水排放中各项指标的限制要求。
⒉活性污泥法：一种利用生物活性污泥降解有机物的污水处理工艺，通过悬浮污泥中的微生物的代谢作用来去除污水中的有机物。
⒊高级氧化法：一种利用高能的氧化剂如臭氧、过氧化氢等进行污水氧化降解的工艺，可有效去除难降解有机物。
⒋电化学法：一种利用电流通过电解槽中的电极，在电解质溶液中产生化学反应来处理污水的工艺。
⒌污泥脱水技术：指将污泥中的水分进行去除，使污泥体积减少的技术。
⒍堆肥处理：一种将污泥与其它有机材料混合，利用氧化分解将其转化为有机肥料的处理方法。
⒎热解处理：一种将污泥在高温条件下分解，固体、液体和气体产物的处理方法。
⒏填埋处置：一种将污泥掩埋在特定场地深度下，用于永久储存和固化的处置方法。
PCB工业废水处理施工组织设计
PCB工业废水处理施工组织设计1. 引言本文档旨在设计 PCB 工业废水处理施工组织，以确保 PCB 工业废水处理工程的顺利进行。
PCB 工业废水是 PCB 生产过程中产生的含有有机溶剂、重金属和有害物质的废水。
由于其含有大量的有毒有害成分，对环境和人体健康造成威胁。
因此，必须进行专业的废水处理。
2. 项目背景PCB 工业废水处理工程旨在降低 PCB 工业废水的有害物质含量，达到国家环保标准要求，保护环境和人体健康。
本项目位于某工业区，处理规模为 xx 吨/天。
废水将通过管道输送到处理厂进行处理。
3. 施工组织设计3.1 项目组织架构项目组织架构如下:•项目经理：负责项目的整体管理和协调。
•工程师：负责工程设计和技术支持。
•运营人员：负责废水处理设备的运营和维护。
3.2 施工流程以下是 PCB 工业废水处理施工的基本流程：1.方案设计：根据 PCB 工业废水的特性，设计适用的处理方案。
2.采购设备：根据方案需求，采购废水处理设备。
3.设备安装：根据设备安装图纸，进行设备的安装和调试。
4.工艺调试：根据废水处理工艺，对设备进行调试和优化。
5.运营培训：对运营人员进行相关培训，保证设备的正常运行和维护。
6.正式运营：开始正式运营 PCB 工业废水处理设备。
7.定期维护：定期对设备进行维护和保养，确保其持续有效运行。
3.3 安全措施为确保施工过程的安全，以下安全措施将被采取：•工人必须佩戴个人防护装备，如手套、安全眼镜等。
•施工现场必须设置明显的警示标志，确保有人时刻注意安全。
•废水处理设备必须符合国家安全标准，经过专业的安装和调试。
•定期进行安全培训，提高员工的安全意识。
4. 项目进度计划以下是 PCB 工业废水处理施工的大致进度计划：•第一阶段：设计和采购阶段–方案设计：2周–设备采购：4周•第二阶段：安装和调试阶段–设备安装：2周–工艺调试：1周•第三阶段：运营和维护阶段–运营培训：1周–正式运营：开始运营5. 资源需求以下是 PCB 工业废水处理施工需要的资源：•人力资源：项目经理、工程师、运营人员等。
pcb污水处理工艺
pcb污水处理工艺PCB污水处理工艺概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中非常重要的组成部分，其制造过程会产生大量的污水。
由于污水中含有各种有机物质、金属离子以及其他化学物质，如果不经过适当的处理，直接排放到环境中会对生态环境造成严重的污染。
因此，采用合适的工艺对PCB污水进行处理是非常必要的。
PCB污水的特性PCB污水的特性主要包括以下几个方面：1. 有机物质：PCB制造过程中使用的溶剂、脱脂剂等会被污水中的有机物质包含，这些有机物质在水中会对生物体产生毒性和危害。
2. 金属离子：PCB制造过程中使用的金属物质，如铜、铅、锡等，会通过化学反应溶解到水中，形成金属离子。
如果直接排放到水源中，会对水生生物和环境造成严重的影响。
3. 化学物质：PCB制造过程中使用的化学试剂、溶剂等会存在于污水中，这些化学物质对水体和环境都具有一定的毒性。
PCB污水处理工艺为了有效地将PCB污水中的有机物质、金属离子和化学物质去除或降低到可接受的水平，通常采用以下几种处理工艺：1. 生物处理工艺生物处理工艺是通过利用微生物的作用来降解有机物质。
常见的生物处理工艺包括活性污泥法、固定化生物膜法和生物接触氧化法。
这些工艺通过微生物的代谢过程将有机物质降解为无机物，从而减少水环境中的污染物。
2. 化学处理工艺化学处理工艺主要是通过添加化学试剂来完成对污水中污染物的去除。
例如，常用的化学处理工艺包括絮凝沉淀法、离子交换法和氧化法。
这些工艺通过调整pH值、添加絮凝剂和氧化剂等方式，将污染物转化为易于沉淀或吸附的物质，从而实现污水的净化。
3. 物理处理工艺物理处理工艺主要是通过物理方法对污水进行处理。
例如，采用过滤、沉淀、膜分离等方法来除去污水中的颗粒物质、浮游物质和悬浮物质。
这些物理处理工艺可以有效地去除污水中的固体颗粒和悬浮物质，从而提高水的清澈度和透明度。
污水处理设备为了实现有效的PCB污水处理，需要借助相应的污水处理设备。
pcb污水处理工艺
pcb污水处理工艺PCB污水处理工艺1. 介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子行业中常用的一种基础材料，用于连接和支持电子组件的功能性基板。
PCB 制造过程中会产生大量的废水，其中包含有机物、金属离子和其他污染物，需要进行污水处理才能达到排放标准。
2. 污水组成PCB污水的主要组成成分包括有机物、金属离子、酸碱度等。
有机物主要来自于印刷油墨、清洗溶剂等化学物质；金属离子则主要来自于铜、铅、锡等金属元素；酸碱度则由酸洗过程中使用的酸碱溶液导致。
3. PCB污水处理工艺流程3.1 初处理初处理是指对PCB污水进行初步的固液分离和沉淀处理，主要通过物理方法去除大颗粒悬浮物质和固体颗粒。
常用的初处理方法包括梯度沉淀、静态沉淀和过滤等。
3.2 生化处理生化处理是指通过生物菌种对污水中的有机物进行降解和转化，将有机物转化为无害的物质。
典型的生化处理方法包括活性污泥法和厌氧氨氧化法。
- 活性污泥法：通过在污水中引入充氧的活性污泥，利用菌群降解有机物，达到处理效果。
这种方法对污水中的有机物去除效果较好，但对金属离子去除效果较差。
- 厌氧氨氧化法：该方法通过在无氧条件下，将污水中的有机物通过厌氧氨氧化菌群转化为无害物质。
与活性污泥法相比，厌氧氨氧化法对金属离子去除效果较好。
3.3 深度处理深度处理是指对污水中的残余有机物和重金属离子进行进一步处理，以达到排放标准。
常用的深度处理技术包括吸附、离子交换和电化学处理等。
- 吸附：通过某些吸附材料吸附污水中的有机物和金属离子，使其沉淀或吸附在材料表面。
常用的吸附材料包括活性炭、膨润土等。
- 离子交换：利用离子交换树脂对污水中的金属离子进行吸附和交换，实现金属离子的去除。
- 电化学处理：通过电解、电泳等电化学方法将污水中的金属离子还原或沉淀，达到去除的目的。
4. 排放要求和后处理PCB污水处理后，需要检测其达到环境排放标准。
通常需要满足有机物浓度、金属离子浓度、酸碱度、悬浮物等指标要求。
PCB废水处理各种方法
二、重金属废水的常用处理技术1 化学沉淀化学沉淀法是使废水中呈溶解状态的重金属转变为不溶于水的重金属化合物的方法，包括中和沉法和硫化物沉淀法等。
中和沉淀法在含重金属的废水中加入碱进行中和反应，使重金属生成不溶于水的氢氧化物沉淀形式加以分离。
中和沉淀法操作简单，是常用的处理废水方法。
实践证明在操作中需要注意以下几点：(1)中和沉淀后，废水中若pH值高，需要中和处理后才可排放；(2)废水中常常有多种重金属共存，当废水中含有Zn、Pb、Sn、Al 等两性金属时，pH值偏高，可能有再溶解倾向，因此要严格控制pH值，实行分段沉淀；(3)废水中有些阴离子如：卤素、氰根、腐植质等有可能与重金属形成络合物，因此要在中和之前需经过预处理；(4)有些颗粒小，不易沉淀，则需加入絮凝剂辅助沉淀生成。
硫化物沉淀法加入硫化物沉淀剂使废水中重金属离子生成硫化物沉淀后从废水中去除的方法。
与中和沉淀法相比，硫化物沉淀法的优点是：重金属硫化物溶解度比其氢氧化物的溶解度更低，反应时最佳pH值在7—9之间，处理后的废水不用中和。
硫化物沉淀法的缺点是：硫化物沉淀物颗粒小，易形成胶体；硫化物沉淀剂本身在水中残留，遇酸生成硫化氢气体，产生二次污染。
为了防止二次污染问题，英国学者研究出了改进的硫化物沉淀法，即在需处理的废水中有选择性的加入硫化物离子和另一重金属离子(该重金属的硫化物离子平衡浓度比需要除去的重金属污染物质的硫化物的平衡浓度高)。
由于加进去的重金属的硫化物比废水中的重金属的硫化物更易溶解，这样废水中原有的重金属离子就比添加进去的重金属离子先分离出来，同时能够有效地避免硫化氢的生成和硫化物离子残留的问题。
2 氧化还原处理化学还原法电镀废水中的Cr主要以Cr6+离子形态存在，因此向废水中投加还原剂将Cr6+还原成微毒的Cr3+后，投加石灰或NaOH产生Cr(OH)3沉淀分离去除。
化学还原法治理电镀废水是最早应用的治理技术之一，在我国有着广泛的应用，其治理原理简单、操作易于掌握、能承受大水量和高浓度废水冲击。
PCB废水处理技术精
主要污染物处理技术——Cu的去除
❖离子Cu的去除——离子交换法
不经过化学处理直接进行阳离子交换。 ➢ 树脂交换
2R－Na+M2+ —— R2－M+2Na+ 2R-H+M2+ —— R2-M+2H+ ➢ 树脂再生： 酸洗： R2－M+2H+ —— 2R－H+M2+ (选择性树脂) 转型： 2R－H+2Na+ —— 2R－Na+2H+ ➢ R：离子交换树脂，M：二价重金属离子
主要污染物处理技术——Cu的去除
•PCB废水中铜主要分两种形式： 1、离子态铜
方法：碱法沉淀法和离子交换法。
2、络合及鳌合铜
方法：●掩蔽、改变、破坏配位体的结构；释放铜离子 ●直接争夺Cu离子并形成沉淀物。
主要污染物处理技术——Cu的去除
❖离子Cu的去除——化学沉淀法 ➢Cu2++2OH－——Cu(OH)2↓ 溶度积Ksp＝10－19.32。
含氰、毒性、 量小
说明：若不考虑废水回用，磨板清刷水和电镀铜清洗 水则可归入一般清洗水。
PCB生产废水分类及水质特点
废液种类
主要来源
废液特点 去向
1 酸性废液
内外层前处理线；内外层 DES线；棕化线；沉铜线； 阻焊处理线；OSP和地坪清 洗等
酸性强， 含一定量 废酸池 铜和COD
2 除油废液
沉金线；OSP；沉银线；沉 COD高；
主要来源
水质特点
1
磨板清刷水
钢板磨刷线；表面处理；陶瓷磨 板线等
PCB废水处理操作原理及处理技术介绍
PCB废水处理操作原理及处理技术介绍一、络合废水（一）反应原理络合废水含有高浓度的铜氨络离子，为减轻后续离子交换的运行负荷，将此废水进行预处理，即破络反应。
络合废水的主体流程是：车间废水⇨调节池⇨破络氧化池⇨PH调整池⇨混凝反应池⇨络合沉淀池⇨再进行生化处理去除COD。
络合废水主要是废水中的铜的去除，主要有非络合铜和络合铜两种。
络合废水中的COD不是很高一般在1000mg/L以下，可以在后续的生化处理中去除。
非络合铜离子加碱可以达到去除目的。
1、非络合铜去除去除非络合铜和酸碱中和的工艺。
经过加碱、沉淀可以达到目的。
其化学原理就是Cu(OH)2沉淀，根据溶度积计算，pK ＝19.32，Cu<0.5mg/L时，pH>7.9就可以了，由于实际工程中沉淀的影响因素较多，一般控制pH值为8.5-9.0。
2、络合铜的去除络合剂主要有NH3和EDTA。
络合Cu离子不能通过简单的加碱沉淀去除，原因是它比Cu(OH)2更稳定。
对于Cu(NH3)42+，采用特殊的化学氧化，可以改变NH3化学形式，分解形成N2，从而破坏了络合剂。
即使有部分剩余，也可在后续钠离子交换中进行去除。
对于EDTA－Cu。
由于它是负离子，因此不能被钠离子树脂交换。
查化学手册：EDTA－Cu的稳定常数lgβ＝18.7，EDTA－Fe的稳定常数lgβ＝25.0，由此可见，EDTA－Fe的稳定性远远大于EDTA－Cu，也就是说，在酸性条件下（PH值在2.5-5.0），投加Fe2+盐可以“屏蔽”EDTA，从而释放出游离Cu离子，然后将PH值调到8.5-9.0就可以很容易把Cu2+去除了。
而Fe2+盐也是主体流程中的混凝剂，也可以加入少量的Na2S将剩余的Fe2+盐去除。
3、NH3的去除有关线路板废水处理的一些文章建议的流程是：将含氨络合废水的pH值调节在11～13以上，然后进行吹脱。
这样的流程加碱量太多，在实际工程也很少采用。
由于氨在水中的性质接近Na，溶解性很高，因此很难吹脱去除。
线路板废水技术方案修订稿
线路板废水技术方案 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-越南线路板公司200t/d废水达标处理系统技术方案目录第一章、总论一、工程概况印制电路板（PCB）生产的加工工艺比较复杂，即有干法加工工艺，又有湿法加工工艺，而印制电路图形的制作，主要是由湿法加工工艺完成。
印制电路板生产废水分为单面板生产废水和双面板（含多层板）生产废水。
不同厂家的生产线、产品不同，采用生产原料亦不同。
越南线路板公司主要生产单面板，在生产过程中产生大量酸碱清洗水、油墨废水、高浓度有机废液及浓酸浓碱废液。
如果直接排放或处理不达标，将会对环境造成严重污染。
为严格执行国家有关的环保法规，保护水环境，故拟进行污水达标处理的设计，并使处理后的出水达到国家排放标准，受公司委托，本公司本着保证处理效果，最大限度地考虑投资效益和处理成本的原则，提出以下废水达标处理方案。
二、设计原则1、严格执行国家有关环境保护的各项法律、法规、标准，确保各项出水指标达到国家排放标准。
2、在达到设计要求的前提下，选用的工艺做到先进、可靠、安全、节能、卫生、综合运行成本低，操作管理方便、投资省、排水水质稳定的原则。
3、电气设备采用自动化控制，最大限度减轻劳动强度。
4、设计中充分考虑处理过程中产生的废水、废气、废渣二次污染的控制，保持良好的环境卫生。
5、系统平面布置力求做到合理、紧凑、美观，以减少用地面积。
三、设计依据（1）厂家提供的水量、水质等相关资料；（2）《室外排水设计规范》（GB50014-2006）；（3）《低压配电设计规范》（GB50054-1995）；（4）《电力装置的继电保护和自动装置设计规范》（GB50062-1992）；（5）《建筑给水排水设计规范》（GB50015-2003）；（6）《地下工程防水技术规范》（GB50108-2001）；（7）《给水排水工程构筑物结构设计规范》（GB50069-2002）；（8）《城市污水处理厂工程质量验收规范》（GB50334-2002）；（9）《水污染物排放总量监测技术规范》（HJ/T92-2002）；（10）《城市区域环境噪音标准》（GB3096-1993）；（11）《建筑结构荷载规范》（GB50009-2001）2006年版；（12）《建筑地基基础设计规范》（GB50007-2002）；（13）《建筑抗震设计规范》（GB50011-2001）；（14）《混凝土结构设计规范》（GB50010-2002）；（15）《构筑物抗震设计规范》（GB50191-93）；（16）《环境工程设计手册》；（17）越南《工业废水国家技术法规》（18）《建筑防腐蚀工程施工及验收规范》GB50212-2002；（19）本公司从事线路板废水处理的工程设计、安装、调试的经验；四、设计说明1、本设计方案已经考虑当地的实际季节温差及环境条件。
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1工程规模1.1规划年限根据《JX省BL电子信息产业园印制电路产业规划》，结合实际情况，确定本工程规划年限为：近期：建设年限2015年；远期：建设年限2020年。
1.2服务范围服务范围为电子信息产业园，即疏港路以北，北疏港河以南，斗龙路以西，西疏港河以东，总面积平方公里区域。
1.3建设规模1.3.1污水量预测园区污水主要分为二大类：生活污水和工业废水。
生活污水量的预测主要依据园区的人口规模，采用单位人口综合生活用水指标及排污系数法确定园区生活污水量。
工业废水量预测主要依据规划的各用地类型来估算，通过对类似企业进行调查并结合清洁生产标准等资料的类比分析，确定各用地类型的废水总类及其单位面积的排放量。
最后根据以上确定的用地面积和地均工业废水排放量指标确定总的工业废水量。
1）生活污水量预测根据规划，园区内无居住用地，因此区内人口以工作人口为主。
本园区的人口预测主要根据规划中的工业用地面积，结合相似园区职工密度类比得出。
工业用地，按同类园区职工密度类比，最终工作人口可达3万人。
园区的生活污水主要包括职工生活污水、冲洗废水和市政公共设施废水等，根据环评报告预测，园区生活污水量见表。
2）工业废水量预测（1）园区典型企业分析根据PCB的导电图形层数不同，可把它们分为单面板、双面板和多层板多种类型。
各种PCB制造过程主要都是采用化学处理和电镀工艺，但工序多少不同的。
它们的基本生产流程如下：①单面PCB (只在绝缘基板的一面有导电图形的印制板)：单面覆铜箔层压板→丝网印刷图形*1 →化学腐蚀铜*2→碱、酸清洗*3→印刷阻焊油墨*1→冲切孔与外形*4 →涂覆助焊剂*3 →检查、包装。
②双面PCB (在绝缘基板的两面均有导电图形的印制板)：双面覆铜箔层压板→钻孔*5 →化学镀铜、电镀铜*6 →光化学成图形*1→化学腐蚀铜*2 碱、酸清洗*3 →印刷阻焊油墨*1 →涂覆助焊剂或化学镀镍、金*3*6 →切割外形*4 检查、包装。
③多层PCB (具有3层或更多层导电图形的印制板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连)：覆铜箔层压板→内层光化学成图形*1 →化学腐蚀铜*2 →清洗与氧化处理*3 →内层、半固化片与铜箔层压→钻孔*5 →化学镀铜、电镀铜*6 →外层光化学成图形*1 →化学腐蚀铜*2 碱、酸清洗*3 →印刷阻焊油墨*1 →涂覆助焊剂或化学镀镍、金*3*6 →切割外形*4 →检查、包装。
注: 以上打“*”的工序都有化学处理和水清洗，会产生污染物。
其中：*1 含有机抗蚀剂(干膜、油墨类)废水, 包含有机树脂、感光剂、着色剂等，会影响COD指标；*2 化学蚀刻铜后产生的含铜废水，覆铜板在蚀刻后需水洗，就有铜离子留在清洗后废水中；*3 基板清洗水，含有少量有机物与金属铜，这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水中；*4 基板边角料，含金属铜和环氧玻璃布材料，这是生产中必然会产生的残料，附有铜箔；*5 基板被切削粉尘，含金属铜和环氧玻璃布材料，这类是机械钻、铣的碎屑；*6 化学沉铜与电镀铜产生的含铜废水, 电镀或化学镀镍、金、锡等金属产生的含金属废水，PCB生产中都要经过水清洗，排放的清洗水中就会含有这些金属离子。
根据调查，目前已确定入区项目为JX双展印制电路板有限公司，高密度印制电路板（PCB）建设项目。
该项目一期建设完毕后，形成月产6万平方米双面、多层高密度印制电路板PCB的生产能力。
项目工艺流程如下：选择性表面处理图生产工艺流程项目污染源情况如下：本项目的生产废水主要是生产过程中产生的电镀、蚀刻、去膜、酸洗废水和生活废水，另外在废气处理过程中会产生一定的洗涤废水，生产过程中会产生少量的废液，废水中特征污染物以铜、镍为主，废水产生总量约2000t/d，水质详见表：项目废液、母液（蚀刻液等）回收利用，低浓度酸碱清洗废水等送入园区污水厂处理后排放；其中，含氰废水约占总水量的%，含镍废水约占总水量的%，由于回用的高浓度废液、母液含量极少，本项目废水排放量约1900t/d。
（2）园区工业废水量预测园区企业废水达接管标准后排入园区污水厂处理后排放。
根据调查目前有进区意向的印制电路板企业及废水产生量如下：小型规模企业（生产能力在3万平方米多层板/月以下）约10家，各企业废水产生量平均约1000t/d；中型规模企业（生产能力在3万平方米多层板/月-50万平方米多层板/月之间）：约2家，各企业废水产生量平均按2000t/d；大型规模企业（生产能力大于50万平方米/月）：2-3家，其中生产能力约130万平方米多层板/月一家，废水产生量约10000t/d；生产能力约70万平方米多层板/月一家，废水产生量约6000t/d。
据此，估算园区企业工业废水产生量预测见表。
1.3.2污水量处理规模综合表、表的计算结果，建设期内污水量预测见表所示。
考虑到工业废水需达到50%的回用率，因此，园区污水厂工业废水处理设施排水规模为万吨/天，非工业废水处理设施建设规模为万吨/天，污水厂总排水规模为万吨/天。
由于本项目服务范围较小，且BL电子信息产业园区的招商引资进度具有较大的不确定性，因此，本着污水处理工程适度超前的原则及一、二期工程建设年限较近，确定BL电子信息产业园污水处理厂工程建设规模如表所示。
由于园区建设初期生活污水量较小，因此，近期生污污水处理系统暂不建设，少量的生活污水经预处理后并入工业废水处理系统处理后达标排放或回用。
2进、出厂水水质2.1进厂水质2.1.1生活污水水质根据规划，本污水处理厂服务范围内的排水体制为雨污分流制。
园区内无居和CODcr 民居住区，所产生的生活污水主要来自生产企业的生活用水。
因此，BOD5浓度一般较低，但可生化性较好，BOD/COD可达～，且水中基本上不含有重金属和有毒有害物质。
根据《室外排水设计规范》（GB50014－2006）我国生活污水污染物排放指标：BOD为25～50g/人·d、SS为40～65g/人·d，TN为5～11g/人·d，TP为～人·d。
5为30g/人·d、SS为40g/人·d、CODcr为65g/人·d，TN为7g/人·d，取BOD5TP为人·d，根据污水量预测，园区人均综合生活污水量为：160 L/人·d，经=189mg/L、SS=250mg/L、CODcr=406mg/L、TN=44mg/L、折算生活污水水质为：BOD5TP＝L。
综上分析，设计生活污水进水水质见表。
2.1.2工业废水水质由于BL电子信息产业园内企业种类较为单一，全部为印制电路板企业，所排工业废水的性质及其特征污染物基本一致，根据环评报告确定的工业污水接管标准及特许权协议确定的进水水质见表。
注：各企业接管污水中除铜、镍、锡三种污染物外，不得检出其它重金属，一类污染物必须车间达标。
2.1.3进厂水质确定综合表和表数据，并考虑到本项目污水性质较为单一，只有生活污水及印制电路板工业废水二类，因此，根据环评报告要求，拟对其进行分类处理。
确定本工程设计进厂水质见表。
2.2厂址选择及出厂水质2.2.1污水处理厂厂址2.2.1.1污水处理厂厂址选择原则1）污水处理厂设置应根据城市总体规划、地形地势等综合因素来确定。
2）根据城市水体的纳污能力和作为受纳水体的可能性，考虑污水处理厂设置的位置。
受纳水体应有足够的环境容量，以减少处理水对水域的污染。
厂址应尽可能设在城市边缘，并要求出水管线短，靠近受纳水体。
3）污水处理厂尽可能设在城市或生活居住区的下风向及远离生活居住区，以减少对城市的环境影响。
4）厂址所在地的地势较低，有利于污水自流，减少污水提升次数。
5）厂址场地足够大，没有或很少建构筑物，可节省拆迁费用，便于扩建。
2.2.1.2污水厂厂址确定根据环评报告及评审意见，并参考建设单位意见，结合实地踏勘，本项目的污水处理厂厂址确定如下。
图污水处理厂厂址位置图2.2.2纳污水体水环境功能区划根据推荐的污水处理厂厂址，按《JX省地表水（环境）功能区划》，受纳水体执行III类标准，具体水质指标详见表。
项目PHDO（mg/L）CODMn（mg/L）BOD5（mg/L）NH3-N（mg/L）石油类（mg/L）总氮（mg/L）总磷（mg/L）III类标准6~95642.2.3出厂水质按照III类水体标准，结合环评报告结论，出厂水质执行《城镇污水处理厂污染物排放标准》一级A标准及《电镀污染物排放标准》中表3标准。
具体水质如表。
项目PHCOD（mg/L）BOD5（mg/L）NH3-N（mg/L）SS（mg/L）总磷（mg/L）《城镇污水处理厂污染物排放标准》一级A污水处理厂污水排放备注：括号内的数值为水温低于12℃时的标准。
2.2.4回用水质根据环评要求，本项目工业废水要考虑50%的回用率，根据园区工业用水对水质要求情况，确定回用水水质要求如表。
2.3推荐第二污水处理厂处理工艺根据上述章节的论述，BL电子信息产业园污水处理厂推荐处理工艺见附图七2.3.1工艺说明1）污水：工业废水：工业废水在厂内经预处理达到园区接管标准后，由各企业按一厂一管的方式均匀泵送至污水处理厂工业废水调节池。
在污水处理厂内对各厂废水设置在线监测仪表设备，并在中控室进行实时监控。
如有不符合标准的原水，立即切换至事故池，并报警。
为保证后续处理设施正常运行，在污水进入调节池前设置一道精细格栅，去除废水中含有的大颗粒悬浮物。
经调节池均质后的废水由污水提升泵提升至AO絮沉系统：预处理: 不采用破络剂, 破络剂会增加COD。
预处理可以采用AO污水清另一种药剂，让一沉更充分更彻底，因为定含镍，PH调节①调到10以上，采用ORP仪表计量调节，预处理时间30分钟；一沉水停留时间为10-15分钟，药剂量20-30PPM；PH调节②回调到7~8，停留时间为3-5分钟，药剂量5-15PPM。
二沉非常必要，因生化会释放磷，所以利用AO污水清絮沉排泥。
（担心！采用膜处理！！因为不可能所有厂都不用PAM，那么后续的回用取水会很麻烦。
这个我们有实际的教训。
第二，从方案设计来看，其实所有厂直接集中处理更好管理，而且成本便宜，按如此，变成2套成本，企业很难接收，当然他们也无法选择！！）AO沉淀后出水再进行PH调整，调整到适宜系统的值。
AO絮沉系统的出水（PH7~8），进入中间水池1再通过污水提升泵送至水解酸化池。
在水解池中，由产酸菌在不供氧状态下，固体物质降解为溶解性物质，大分子物质降解为小分子物质、碳水化合物降解为脂肪酸，在一般情况下BOD/CODcr上升，在厌氧水解过程中，微生物的脱色作用显著，色度去除率>70%，5同步但不同程度下降。
水解池出水进入A/O-MBR反应池，在缺污水CODcr、BOD5氧反应器（A段），在这里，大量的硝化液在缺氧状态下产生反硝化作用，释放出氮气，起到良好的脱氮作用。