锡焊的基本知识及方法和技术
焊接焊锡知识点
焊接焊锡知识点1. 焊接是什么？焊接是一种常见的金属连接方法，通过在金属表面施加热源和填充材料，将两个或更多金属部件永久性地连接在一起。
焊接在制造业和修复工作中广泛应用，是一项重要的技能。
2. 焊接的基本原理焊接的基本原理是利用高温熔化金属表面，使填充材料充分润湿并在冷却后形成强固的连接。
常用的焊接方法包括电弧焊、气焊、激光焊等。
不同的焊接方法适用于不同的金属和应用场景。
3. 焊接焊锡的工具和材料进行焊接焊锡需要一些基本的工具和材料，如下所示：•焊接机/焊枪：用于提供热源，将金属加热至熔点。
•焊锡丝：填充材料，通常是由锡和其他金属合金组成，具有一定的熔点。
•钳子/镊子：用于固定和操纵金属部件。
•焊接面具/护目镜：用于保护眼睛免受火花和热辐射的伤害。
•砂纸/砂轮：用于清洁金属表面和去除氧化物。
4. 焊接焊锡的步骤下面是进行焊接焊锡的基本步骤：步骤一：准备工作确保工作区域通风良好，并准备好所需的工具和材料。
步骤二：清洁金属表面使用砂纸或砂轮清洁金属表面，去除氧化物、油脂和其他污物。
确保金属表面干净，以便焊接焊锡能够顺利进行。
步骤三：加热金属部件使用焊接机或焊枪提供热源，将金属部件加热至熔点。
确保热源温度适中，以免金属过热或烧伤。
步骤四：涂抹焊锡将焊锡丝按照所需长度剪断，并用钳子或镊子固定在金属部件上。
等待焊锡丝熔化，并涂抹在金属表面上。
确保焊锡充分润湿金属表面，以便形成牢固的连接。
步骤五：冷却和清理等待焊锡冷却，并使用砂纸或砂轮清理焊接处的残留物。
确保焊接焊锡的表面光滑，没有尖锐的边缘或未熔化的焊锡。
5. 焊接焊锡的注意事项在进行焊接焊锡时，需要注意以下事项：•保持安全意识，注意防火防烫。
•选择合适的焊接方法和填充材料。
•控制好焊接温度，避免金属过热或烧伤。
•保持焊接区域的清洁，以确保良好的焊接质量。
•使用适当的个人防护装备，如焊接面具或护目镜。
总结焊接焊锡是一项重要的金属连接技术，可以在制造业和修复工作中发挥重要作用。
焊锡焊接工艺
焊锡焊接工艺
焊锡焊接是一种常见的金属连接工艺，用于连接电子元件、电线、电路板等。
下面介绍一些与焊锡焊接相关的工艺和注意事项。
1. 焊锡焊接基本原理
焊锡焊接是通过加热焊锡导线和被焊接对象的接触面，使焊锡
熔化后，通过湿润和扩散，形成稳定的连接。
焊锡通常是由锡和铅
组成的合金，其熔点较低，便于焊接操作。
2. 焊锡焊接工艺步骤
焊锡焊接一般包括以下步骤：
1. 准备工作：包括焊接设备的准备和连接、坯料的准备等。
2. 清洁：对被焊接对象进行清洁处理，去除氧化物和污垢，以
保证焊接质量。
3. 加热：使用烙铁等加热工具对焊锡导线进行加热，使之熔化。
4. 涂抹：将熔化的焊锡涂抹到被焊接对象的接触面上。
5. 冷却：焊接完成后，让焊锡冷却固化，形成稳定的连接。
3. 焊锡焊接注意事项
在进行焊锡焊接时，需要注意以下事项：
- 温度控制：控制焊接温度的合适范围，避免过热或过冷。
- 焊锡选择：选择合适的焊锡合金，根据焊接对象的要求和特性进行选择。
- 清洁处理：对被焊接对象进行充分清洁，确保无氧化物和污垢。
- 耐热保护：使用焊接时需要佩戴防护手套和眼镜，避免烫伤和眼睛受伤。
- 均匀涂抹：焊锡涂抹要均匀，涂抹过多或不足都会影响焊接质量。
以上是关于焊锡焊接工艺和注意事项的简要介绍。
希望对您有帮助。
如有任何问题，请随时联系。
焊锡的技巧和方法
焊锡的技巧和方法
焊锡是一种常见的电子组装和修理技术。
掌握正确的技巧和方法可以帮助您获得高质量的焊接连接。
以下是一些必要的步骤和技术：
1.准备工作：
1.1 确保工作区通风良好，避免有害气体的吸入。
1.2 清洁要焊接的物体表面，以去除任何油脂，锈迹或杂质。
1.3 确保焊锡材料和设备齐全，包括焊锡丝、焊锡笔、焊锡液、焊接台等。
2.加热焊接台：
2.1 打开焊接台电源，调整温度至合适的焊接温度。
一般为250-350摄氏度。
2.2 热媒介可以是电烙铁或火焰（用于大型焊接）。
3.焊接过程：
3.1 将焊锡丝轻轻握在焊锡笔末端。
3.2 将焊锡笔末端轻轻接触到工件和焊锡丝上，加热焊缝。
3.3 当焊锡丝开始熔化并变成液态时，轻轻移动焊锡笔和焊锡丝以便均匀地涂覆焊锡材料。
3.4 当焊锡材料流动并覆盖焊接表面时，停止提供加热。
4.冷却过程：
4.1 焊接完成后，不要立即触摸焊接区域，以免烫伤。
4.2 等待焊锡冷却并凝固，然后可根据需要修剪或处理焊锡表面。
5.清理工作：
5.1 使用清洁剂和清洗布擦拭焊接区域，以去除多余焊锡或焊接残留物。
5.2 将使用的设备和工具进行清理和储存，以备下次使用。
请记住，焊接时要小心谨慎，遵循安全操作规程，并根据具体的焊接任务选择合适的焊接技巧和方法。
锡焊工艺及技术培训课件
锡焊工艺及技术培训课件一、简介锡焊工艺是一种常用的金属焊接技术，在各个行业都有广泛的应用。
本课件旨在向学员介绍锡焊工艺的基本原理和技术要点，帮助学员掌握锡焊技术，提高工作效率和焊接质量。
二、锡焊工艺的原理锡焊是利用锡与被焊材料的金属表面产生化学反应而形成焊缝的一种焊接方法。
在焊接过程中，锡通过表面张力作用进入被焊材料的间隙中，形成焊接接头。
锡焊工艺的原理可以分为以下几个方面：1. 材料预处理：被焊材料的表面需先进行清洁处理，去除油渍、氧化物等杂质，以提高焊接接头的可靠性。
2. 加热：锡焊过程需要通过加热将焊料熔化，并使其与被焊材料接触、融合。
3. 焊锡材料的选择：选择适合具体应用的焊锡材料，根据被焊材料的性质、焊接要求等因素进行选择。
4. 焊接参数调整：包括焊接温度、加热时间、焊接压力等参数的调整，以保证焊接接头的质量。
三、锡焊工艺的技术要点1. 准备工作：清洁被焊材料表面的杂质，消除氧化物和油渍，以保证焊接接头的牢固性。
2. 焊锡材料的选择：根据被焊材料的性质，选择适合的焊锡材料，以获得较好的焊接效果。
3. 加热控制：控制加热时间和温度，使焊锡熔化并与被焊材料接触，实现焊接。
4. 焊接压力：在焊接过程中，适当施加压力，使焊接接头更牢固。
5. 焊接接头质量检测：通过目视检查、拉力测试等方式，检测焊接接头的质量，保证其可靠性。
四、常见的锡焊工艺技术1. 手工锡焊：适用于小规模、简单的焊接任务。
操作简便灵活，但对焊工的技术要求较高。
2. 焊台锡焊：利用热传导原理，加热焊台上的焊锡材料，实现焊接。
适用于大规模生产任务。
3. 波峰焊：利用波峰焊设备，将焊锡通过波浪形状的设备送到焊接区域，实现自动化焊接。
4. 反流焊：适用于焊接电子元器件等微小尺寸零部件，通过高压气流将焊料喷射到焊接区域，实现焊接。
五、锡焊工艺的应用领域锡焊工艺广泛应用于电子、电器、通信、汽车、家具等行业。
常见的应用包括电路板焊接、导线连接、电子元件焊接等。
锡焊焊接原理及焊接技术
锡焊焊接原理及焊接技术锡焊材料与工具〔1〕锡焊钎料锡焊钎料俗称焊锡(钎料)，它是以锡和铅为主体的一种合金，呈白色，锡含量越高流动性越好，熔点低。
含铅量高者强度高、硬度大。
由于锡铅含量不一样，其熔点大致在180℃－280℃之间，可以焊接钢、铁、铜等机件及电工仪器、工具。
含铅量超过10％的焊锡，不能用于饮食器皿的焊接，因为含铅量大时易引起人身中毒。
常用焊锡牌号：牌号用途料600用于无线电，电器开关等零件，易熔金属制品。
料601用于钎焊铜及铜合金，镀锌铁皮，强度不高的零件。
料602用于钎焊散热器，仪表，无线电元件等。
料603用于钎焊散热器，仪表，无线电元件等。
料604可钎焊大多数钢材及其他金属，特别是食品器皿等。
锡铅焊料的牌号不同，含锡含铅量也各不相同，用途也有区别，汽车钣金工焊工常用的锡铅焊料的含锡量在30％～40％之间，在选用时应加以鉴别，含锡越多，色亮越白；反之，色青白。
一般含锡较多的焊料，在弯曲时，可以听到清脆而细碎的声响。
〔2〕锡焊用钎剂(焊剂)①盐酸是氯化氢化合物。
浓盐酸在空气中产生刺鼻的烟雾，浓盐酸加水五分之二稀释，可以作为焊接镀锌铁板的焊剂。
②氯化锌溶液，也称为熟盐酸、热强水。
是锡焊常用的一种焊剂，其配制方法是：把盐酸装人玻璃瓶内(不能用金属器皿)，参加锌块(汽车废旧的雨刮器，汽化器，也可以用镀锌铁板剪成小块)，直至化学反响不冒泡为止。
焊接铜类零件时，氯化锌溶液再参加50％的清水后使用，焊接钢类零件也应参加30％的清水冲淡再用。
③松香比上两种焊剂使用效果稍差。
可以把松香研成粉状散在焊缝上使用，精密零件焊接可用酒精溶解松香使用。
④焊药膏由74％的石油胶，20％的无水氧化锌，5％的氯化铵及1％的水组成。
焊药膏有腐蚀性，在焊接完成后，应将焊缝周围的剩余焊药膏擦净，并用清水擦拭。
3〕锡焊的加热设备与工具①锡焊加热设备锡焊时常用的热源如下：炉子，以木炭为燃料，大批量锡焊加工时使用。
喷灯，氧乙炔火焰，主要用于小批量锡焊的烙铁加热。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
焊锡工艺标准
第二步，填充焊料。在焊接点上的温度达到适当温度，应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。操作时必须掌握好焊料的特性，充分利用它的特性，而且要对焊点的最终理想形状到心中有数。为了这焊点的理想形成，必须在焊溶化后，将依附在焊接上的烙铁头按焊接点的形状移动。如果总的焊料量已足够时，应迅速将焊料拿开。
2、对可焊性较差的金属。铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层的金属可焊性较差，应选用中性焊剂或活性焊锡丝。活性焊锡丝的丝芯由盐酸二乙胺等胺盐加松香组成，其焊接性能要比一般焊锡丝好，最适用于开关、接插件等热塑性塑料件的焊接。
3、焊接半密封器件必须选用焊接后残留物无腐蚀性的焊剂，以防渗入被焊件内清洗不净的残留物对器件产生不良影响。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源，不受其它条件的限制。加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
焊锡的技巧和方法
焊锡的技巧和方法引言焊锡是电子制造领域中常用的连接金属元件的方法。
掌握焊锡的技巧和正确使用焊锡的方法对于保证焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍一些焊锡的基本技巧和方法，帮助读者更好地进行焊锡操作。
1. 准备工作在进行焊锡之前，需要做一些准备工作，以确保焊接过程顺利进行。
1.1 工具和材料•电烙铁：选择适合焊接任务的电烙铁，并确保其加热正常。
•锡丝：选择适宜的焊锡丝，常见的有63%锡、37%铅的合金。
•酒精棉球或棉布：用于清洁和擦拭焊锡接点。
•需要焊接的元件和电路板。
1.2 工作环境•选择一个安全、干燥、通风良好的工作区域。
•使用耐热垫或火砖等材料来保护工作台面免受热损坏。
2. 焊锡的技巧2.1 清洁焊锡接点在焊接之前，务必保持焊锡接点的干净和无氧化。
使用酒精棉球或棉布轻轻擦拭接点表面，以去除灰尘、油脂和氧化物。
2.2 加热电烙铁开启电烙铁并调到适宜的工作温度。
温度过低会导致焊锡不流动，温度过高会损坏焊接元件或导致焊缝不牢固。
针对不同的焊接任务选择合适的温度。
2.3 使用焊锡丝将焊锡丝稍微剪短，并用锡丝破皮工具或镊子将其固定在电烙铁烙头上。
待电烙铁达到适宜温度后，焊锡丝会开始融化。
2.4 均匀加热接点用电烙铁轻轻触碰焊锡接点，以确保焊锡丝均匀覆盖整个接点。
不要过度加热，以免导致焊锡烧结和损坏。
2.5 控制焊锡量注意控制焊锡丝的用量，以确保焊锡丝覆盖整个接点但不过多。
焊锡过多可能会导致过度热量，增加元件受损的风险。
2.6 熔化锡丝当焊锡丝开始熔化时，适当移动电烙铁以帮助焊锡流动到焊接接点上。
不要移动焊锡丝，只需移动电烙铁即可。
3. 焊锡的方法3.1 电子元件焊接对于焊接小型电子元件，可以使用以下步骤进行焊接：1. 清洁焊接接点和元件的焊盘表面。
2. 使用锡丝覆盖电子元件焊盘和焊锡涂层的接点。
3. 使用电烙铁加热焊接接点，直到焊锡熔化。
4. 移除电烙铁并让焊锡冷却，直至焊缝凝固。
3.2 电子线路板修复如果需要修复电子线路板上的焊接错误或破损焊点，可以使用以下方法：1. 清洁修复区域的焊盘表面。
锡焊相关知识点总结
锡焊相关知识点总结锡焊的原理是利用焊料在高温下熔化，然后润湿并与工件表面接触，通过在冷却过程中固化来连接工件。
通常使用的焊料是锡基的合金，其中包括铅锡合金、银锡合金和铜锡合金等。
这些合金都具有良好的流动性，可与多种金属表面形成牢固的连接。
除了焊料外，还需要使用一种叫做焊剂的化学物质，它能清除工件表面氧化物，并促进焊料与工件表面的接触。
锡焊的工艺包括以下几个步骤：预热、涂焊剂、涂锡、加热、冷却、清理。
其中，涂焊剂和涂锡是最关键的步骤。
涂焊剂是为了去除工件表面的氧化物和杂质，增加锡焊的可靠性。
涂锡是将焊料涂抹在工件表面，使其与工件表面接触并形成牢固连接。
在加热过程中，焊料会熔化，渗透到工件表面的毛孔中并形成金属连接。
冷却后，焊料固化，形成牢固的连接。
最后，需要清理焊接区域，去除残留的焊剂和焊料。
锡焊的工艺参数有很多，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接速度等。
这些参数对最终焊接质量有很大影响。
焊接温度是最关键的参数，过低的温度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过高的温度会导致工件变形，甚至烧坏工件。
焊接时间和施加压力也会影响焊接质量，过长的焊接时间或过大的压力会导致焊料渗透过深，影响工件的性能。
焊接速度也是一个重要的参数，过快的焊接速度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过慢的焊接速度会导致工件变形，并增加生产成本。
在实际的生产过程中，锡焊会遇到一些常见问题，例如焊料不润湿工件、焊料流动不畅、焊接温度不稳定等。
这些问题通常可以通过调整焊接参数、更换焊料和焊剂来解决。
此外，还可以通过提高工件表面的清洁度来减少焊接问题的发生。
锡焊在电子制造领域有着广泛的应用。
它可以用来连接电子元器件和电路板，形成电气连接，并且可以通过制定合适的技术标准来提高产品质量和生产效率。
除了电子制造，锡焊还被广泛应用于制造业、汽车制造、航空航天等领域。
在今后的工业制造中，锡焊技术将继续发挥重要作用，成为连接材料的重要工艺之一。
手工锡焊的基本操作及技术要点
手工焊接培训教手工锡焊的基本操作及技术要点-.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是全部的材料都可以用锡焊实现连接的，只有∙部分金属有较好可焊性(严格的说应当是可以锡焊的性质)，才能用锡焊连接。
•般铜及 其合金，金，银，锌，银等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，•般需采纳特殊焊剂及方法才能锡焊。
2∙焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特殊是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0. 001 %的含量也会明显影响焊 料润湿性和流淌性，降低焊接质量。
再高超的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3 .焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采纳焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗 与不清洗就需采纳不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采纳松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必需留意的, 过多，过少都不利于锡焊。
4 .焊点设计合理合理的焊点几何外形，对保证锡焊的质量至关重要，如图一 (a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一 (b)的接头 设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
JLNtt 荐图一锡焊接点设计图二 焊盘孔与引线间隙影响焊接质量二.手工锡焊要点1 .把握好加热时间锡焊时可以采纳不同的加热速度，例如烙铁头外形不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数状况下 延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是由于φcφ (b)P ∣ ■过小,律■ (C)问原过大. 形或，孔(叫闰除合适,强度较克（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去爱护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
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锡焊的基本知识及方法和技术
焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节，任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。
任何电子产品，从几十个零件构成的简单收音机到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成，虽然连接方法有多种，但使用最为广泛的方法是锡焊。
一个电子产品，焊接点少则几十、几百，多则几万、几十万个，其中任何一个焊点出现故障，都可能影响整机的工作。
要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，是非常困难的。
因此保证每一个焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
一、焊接操作的基本步骤（又称五步法）
五步法
1.准备施焊
左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，进入备焊状态。
此时特别要求
烙铁头部要保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊
锡。
如图（a）所示。
2.加热焊件
将烙铁接触焊点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例
如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁
平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或
边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。
如图（b）所示。
3.熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点，焊料开
始熔化并润湿焊点。
如图（c）所示。
4.移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
如图（d）所示。
5.移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是
大致45゜的方向。
如图（e）所示。
二、焊接操作的具体手法
1.保持烙铁头的清洁
焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物
质，其表面很容易氧化并粘上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔
热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此，要注意随时
在烙铁架的湿海绵上蹭去杂质。
2.靠增加接触面积来加快传热
加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不
是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的方法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
3.加热要靠焊锡桥
所谓焊锡桥就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点连焊。
4.烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
烙铁撤离方向和焊锡量的关系
5.在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到震动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。
6.焊锡用量要适中
过量的焊锡不但无必要地消耗了较贵的锡，而且还增加焊接时
间，降低工作速度。
更为严重的是，过量的锡很容易造成不易察觉的短路故障。
焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样的不利的。
特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。
焊锡量的掌握
7.不要使用烙铁头作为运载焊料的工具
有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。
因为烙铁尖的温度一般都在300℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效。
三、印制电路板的焊接
焊接印制板，除遵循锡焊要领外，需特别注意以下几点：
①电烙铁：一般应选用内热式（25W～35W）或恒温式，烙铁
温度不超过300℃为宜。
烙铁头形状应根据印制板焊盘大
小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化，
因此一般常用小型圆锥烙铁头。
②加热方法：加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔
和元器件引线。
对较大焊盘（直径大于5mm）焊接时可移
动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留导致局部过
热。
③金属化孔的焊接：两层以上电路板的孔都要进行金属化处
理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填
充。
④焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，
而要靠表面清理和镀锡。
⑤耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。
四、常见焊点缺陷及质量分析
导线端子焊接缺陷示意图
常见焊点缺陷。