金属蚀刻文档
五金蚀刻工艺流程
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晶圆制造工艺流程【精选文档】
晶圆制造工艺流程1、表面清洗2、初次氧化3、 CVD(Chemical Vapor deposition) 法沉积一层 Si3N4 (Hot CVD 或 LPCVD）。
(1）常压 CVD （Normal Pressure CVD)(2）低压 CVD （Low Pressure CVD)（3)热 CVD (Hot CVD）/（thermal CVD)（4)电浆增强 CVD (Plasma Enhanced CVD）(5）MOCVD （Metal Organic CVD）＆分子磊晶成长 (Molecular Beam Epitaxy）（6）外延生长法 (LPE)4、涂敷光刻胶(1)光刻胶的涂敷(2)预烘 (pre bake）（3）曝光（4）显影（5）后烘 (post bake)(6)腐蚀 (etching）（7）光刻胶的去除5、此处用干法氧化法将氮化硅去除6 、离子布植将硼离子（B+3) 透过 SiO2 膜注入衬底，形成 P 型阱7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷（P+5) 离子，形成 N 型阱9、退火处理，然后用 HF 去除 SiO2 层10、干法氧化法生成一层 SiO2 层,然后 LPCVD 沉积一层氮化硅11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的 SiO2 层，形成 PN 之间的隔离区13、热磷酸去除氮化硅，然后用 HF 溶液去除栅隔离层位置的 SiO2 ，并重新生成品质更好的 SiO2 薄膜 , 作为栅极氧化层.14、LPCVD 沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻,以及等离子蚀刻技术，栅极结构,并氧化生成 SiO2 保护层。
15、表面涂敷光阻，去除 P 阱区的光阻，注入砷 (As）离子，形成 NMOS 的源漏极。
用同样的方法，在 N 阱区，注入 B 离子形成 PMOS 的源漏极.16、利用 PECVD 沉积一层无掺杂氧化层,保护元件，并进行退火处理。
离子径迹模板法制备纳米线
离子径迹模板法制备纳米线姚会军1，2，刘杰11中国科学院近代物理研究所，兰州，7300002中国科学院研究生院，北京，100039摘要：重离子辐照过的高分子有机膜，经过适当的处理，可以作为模板来制备金属和可溶性盐的纳米线，此方法称为离子径迹模板法。
本文介绍了电化学沉积方法和过饱和溶液法来制备金属纳米线和可溶性盐纳米线的实例，同时还介绍了以有机模为模板制备纳米线的一些应用。
关键字：模板法离子径迹纳米线1、引言：目前纳米材料已成为国内外研究的一个热点课题，对于被视为21世纪重点开发领域的IT，能源，环境，生物等领域都将产生极其广泛和重要的影响［1］。
做为纳米材料的成员之一,纳米线因其优异的光学性能、电学性能及力学性能等特性而引起了凝聚态物理界化学界及材料科学界科学家们的关注, 利用物理和化学方法组装纳米线近年来也成为纳米材料研究的热点[2]。
其中，利用离子径迹模板法来制备纳米线已经成为近年来兴起的新的制备方法。
高分子有机薄膜在经过高能离子辐照以后，会在薄膜中形成直径从几纳米到几十纳米的柱状损伤区域，这些损伤区域称作离子的潜径迹（latent track）。
把带有潜径迹的薄膜放在蚀刻液中进行蚀刻，根据蚀刻条件不同，会在薄膜内形成直径从十几纳米到几百纳米的孔阵列，把这种带有孔阵列的薄膜称为核孔膜[3]。
通过各种物理和化学方法，以核孔膜为模板(离子径迹模板)，可以把金属，无机盐等填充到其内形成平行排列的纳米线阵列。
对于加速器中辐照的膜，由于重离子束流的高度平行、能量均匀可控，膜孔的均匀性和方向性良好。
另外，根据膜的厚度和重离子辐照剂量的不同，模板内孔的长度和密度也会有所不同[4]。
离子径迹模板法制备纳米线因其以上独特的优点而被逐渐被人们所采用。
2、核孔模的制备(1) 重离子辐照核孔膜所用高分子有机膜多为聚酯(PET)和聚碳酸酯(PC)膜，高能重离子在通过聚合物时损失能量，并引起靶原子的激发和电离，在许多固体中，导致永久的辐照损伤。
【实验】电镀铜实验报告
【关键字】实验电镀铜实验报告篇一：电镀铜--原理(参考)电镀铜原理篇电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面堆积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着堆积的一种电化学过程的总称。
电镀所获得堆积层叫电堆积层或电镀层。
镀层的分类方法：按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。
阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。
阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。
一、电镀的基本原理及工艺1电镀的基本原理（1）电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应：Cu2++ 2e = Cu2H+ + 2e = H2阳极反应：Cu - 2e = Cu2+4OH-- 4e = 2H2O+O22、电镀液组成电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。
镀液构成：电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。
电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。
主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。
镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。
主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响堆积速度，还将导致其它问题。
导电盐提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。
缓冲剂能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
电解液中活化剂阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。
添加剂为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。
金属蚀刻_精品文档
金属蚀刻金属蚀刻是一种常用的金属加工技术，利用化学反应将金属物体的表面局部腐蚀，以产生不同的图案或文字。
它在工艺美术、印刷制版以及电子工业等领域广泛应用。
本文将介绍金属蚀刻的原理、工艺和应用。
一、金属蚀刻的原理金属蚀刻是通过在金属物体表面刻上图案或文字，使其成为一种装饰品，它的实现方法是利用金属物体与蚀刻剂之间的化学反应。
蚀刻剂是一种能够与金属发生反应的化学溶液，例如硝酸、硫酸等。
金属蚀刻的过程主要包括以下几个步骤：1. 表面处理：将金属物体表面的污垢、油脂等清洗干净，以便更好地与蚀刻剂反应。
2. 图案制作：在金属表面上绘制出所需的图案或文字，可以使用针尖、铅笔或特殊的蚀刻画笔等工具进行。
3. 埋镂：将绘制的图案或文字用蚀刻剂浸渍，使其与金属发生反应，产生局部腐蚀。
埋镂时间长短和蚀刻剂的浓度都会影响腐蚀的深度。
4. 清洗处理：将蚀刻完的金属物体用清水清洗，去除残留的蚀刻剂，以防止进一步的腐蚀。
5. 上光抛光：为了使蚀刻部分更加明亮、平滑，可以使用研磨、抛光等手段进行表面处理。
二、金属蚀刻的工艺金属蚀刻的工艺包括准备工作、蚀刻设计和加工步骤等。
1. 准备工作：选取适合蚀刻的金属材料，对金属材料进行清洗，去除表面的污垢和油脂。
同时，准备蚀刻剂和所需的工具。
2. 蚀刻设计：根据需求，设计出所需的图案或文字，并在金属表面上进行绘制。
可以使用铅笔、针尖或者特殊蚀刻画笔进行绘制、涂抹。
3. 加工步骤：根据所绘制的图案和文字，将蚀刻剂浸渍在金属表面，让其与金属发生反应，进行局部腐蚀。
通常情况下，需要多次浸渍和处理，以达到所期望的蚀刻效果。
4. 清洗处理：蚀刻过程完成后，对金属物体进行彻底清洗，去除蚀刻剂残留，以免产生进一步的腐蚀。
5. 上光抛光：蚀刻完的金属物体可以进行上光抛光的处理，使其表面更加光滑、明亮，并且提高装饰效果。
三、金属蚀刻的应用金属蚀刻技术有着广泛而多样的应用，下面将介绍一些常见的应用领域：1. 工艺美术：金属蚀刻常用于工艺品的制作，如首饰、勋章、奖牌等。
先进制造技术3
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第3章 先进制造工艺
本章要点
超精密加工技术 高速加工关键技术 特种加工技术的特点 几种快速原型制造技术 绿色加工技术及其应用
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第3章 先进制造工艺 Advanced Manufacturing
Process
3.1 概述 Introduction
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L4 （100）
L2
L3
（111）
（110）
a）4 次对称轴 和（100）晶面
b）2 次对称轴 和（110）晶面
c）3 次对称轴 和（111）晶面
图7-20 八面体的晶轴和镜晶面
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3.2.2 金刚石超精密加工技术
➢ 金刚石晶体的面网距和解理现象
◎金刚石晶体的（111）晶面面网密度最大，耐磨性最好。
➢ 间接式进化加工：借助于直接式“进化”加工原则， 生产出第二代工作母机，再用此工作母机加工工件。适 用于批量生产。
◆ 微量切削机理 背吃刀量小于晶粒大小，切削在晶粒内进行，与传统切
削机理完全不同。
◆ 特种加工与复合加工方法应用越来越多
传统切削与磨削方法存在加工精度极限，超越极限需采
用新的方法。
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第3章 先进制造工艺 Advanced Manufacturing
Process
3.2 超精密加工技术 Super-precision Machining
Technology
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3.2.1 概述
超精密加工技术的概念
◆超精密加工技术是指被加工零件的尺寸精度高于0.1μm， 表面粗糙度Ra在0.1~0.025μm之间，以及所用机床定位精 度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术，亦称之为 亚微米级加工技术，且正在向纳米级加工技术发展。目前， 超精密加工从单一的金刚石车削，到现代的超精密磨削、 研磨、抛光等多种方法的综合运用，已成为现代制造技术 中的一个重要组成部分。超精密加工技术主要包括:超精 密加工的机理，超精密加工的设备制造技术，超精密加工 工具及刃磨技术，超精密测量技术和误差补偿技术，超精 密加工工作环境等。
Wet工艺
W e t工艺(总17页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除WET工序的构成TFT-LCD在Array段的制程通常会分为镀膜，曝光和蚀刻三道大的工序。
而蚀刻工序根据工艺和设备的不同又可以分为干蚀刻和湿蚀刻，即Dry工序和WET工序。
作为蚀刻工序的一种实现方式，WET工序详细来讲可以包括清洗，湿蚀刻和脱膜。
1.清洗：包括初清洗和成膜前清洗。
初清洗即玻璃基板从PP box中拆包之后，进行的第一道清洗，它的主要目的是为了清除玻璃基板表面本身携带的油污以及微尘颗粒。
成膜前清洗即在每一道成膜之前进行的清洗，目的虽然也是为了去除油污以及颗粒，但是这些杂质更多是由于外界污染造成，而去除这些杂质是为了成膜的顺利进行，提高成膜的品质。
2.湿蚀刻：对于金属层和ITO导电层使用湿蚀刻进行蚀刻。
湿蚀刻是使用相应的金属蚀刻液和ITO蚀刻液对膜层进行腐蚀，可以去除掉不被光阻保护的部分，从而形成我们需要的线路结构。
3.脱膜：无论干蚀刻还是湿蚀刻结束之后，都必须将所成线路上覆盖的光阻去除。
相应的会使用脱膜液将光阻分离出来并去除，保证下一道成膜顺利进行。
WET 工序(清洗.脱膜,蚀(湿)刻)的工艺原理清洗的工艺原理在TFT-LCD的制程当中，清洗起到至关重要的作用。
清洗的主要目的就是去除玻璃基板表面的杂质和油污，使玻璃基板保持清洁，确保下一道制程的顺利和有效地进行。
在Array段，清洗可以分为初清洗(Initial Clean)和成膜前清洗(Pre-deposition Clean)。
相应的设备也分为初清洗机(Initial Cleaner)和成膜前清洗机(Pre-deposition Cleaner)。
Initial Clean：在将玻璃基板从PP Box拆包装之后(通常是由Unpack设备来完成)的第一道清洗。
Initial Clean可以有效地去除玻璃基板拆包以后残留在表面的油污和细小的Particle。
MIL-S-6758B 中文版
汽车工程师协会(SAE)
AMS 2251
-
公差，低合金钢棒材
AMS 2301
-
航空级优质钢清洁度、磁粉检验过程
AMS 2370
-
质量保证抽样和检测碳钢和低合金钢锻制品和锻坯
(申请副本，应该向汽车工程师协会,公司400年的英联邦,硕士论文,15096)
(非政府标准和其他出版物通常可以从组织准备和分发文档。这些文件也可以通过图书馆或
军事: MIL-STD-129 - 标记用于运输和储存 MIL-STD-163 - 钢铁厂制品准备装运和存储
(除特殊说明外,联邦的副本和军事规格,标准,和手册从DODSSP订阅服务书桌,罗宾斯大街700 号,建筑。4 d,费城,宾夕法尼亚州19111 - 5094年)。
2.2非政府的出版物 下列文件构成本文的组成部分本文另有明确规定的范围内。除非另 有规定,国防部的文件采用的问题列在征集的DODISS引用的问题。除非另有说明,文档的问题 不是DODISS中列出的问题征集(见6.2 e)中提到的文件.
3.8 条件（F）的拉伸性能： 除非另有规定（见6.2 g),棒材提供的条件的力学性能（F）
在尺寸达到和包括1.5英寸的直径，或平行两侧之间的距离，应按表III，当按照4.12
测试.
2 OR 6
3.9 产品识别： 项目应单独标记以作识别，根据FED-STD-183，除了钢筋尺寸小于0.5英
寸的直径，或距离平行边之间的，应当标明以相似的方式或捆绑和鉴定标签标有相同的标识
2.适用的文件 2.1 政府文件 2.1.1规范、标准、手册.下面的规范、标准和手册构成本文件一部分，以本文规定的范围 内.除非另有规定,这些文件的问题是那些在规范和标准（dodiss）防御指数部门的问题， 并列出其补充，征集中引用(参见6.2 e)
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金属蚀刻
1. 引言
金属蚀刻是一种常见的金属加工技术，通过在金属表面制
造出一系列图案、文字或设计来达到装饰、标识或防腐的目的。
金属蚀刻技术具有精确性高、持久耐用、易于维护等特点，在许多领域得到广泛应用。
本文将介绍金属蚀刻的原理、过程和应用，并对常见的蚀刻材料、设备和注意事项进行探讨。
2. 原理
金属蚀刻的基本原理是利用化学反应将金属表面一定部分
区域上的金属材料溶解或氧化，从而形成所需的图案或文字。
一般来说，金属蚀刻主要通过以下两种方法来实现：
2.1. 酸蚀刻
酸蚀刻是最常见的金属蚀刻方法之一，常用的酸液有盐酸、硝酸等。
酸蚀刻的原理是将金属放入蚀刻液中，酸液将与金属表面发生化学反应，使得金属表面上的部分金属被蚀刻掉。
通过控制蚀刻液中的酸液浓度、腐蚀时间等参数，可以实现对金属表面的精细刻画。
2.2. 电化学蚀刻
电化学蚀刻利用电解液和电源的作用，通过在金属表面施
加一定电压，在阳极和阴极之间引起电流流动，从而腐蚀金属表面。
与酸蚀刻相比，电化学蚀刻可以更精确地控制金属的蚀刻深度和速度。
电化学蚀刻常用于对微细线路、电路板等进行蚀刻，具有较高的精度和可重复性。
3. 蚀刻过程
金属蚀刻的过程一般包括以下几个步骤：
3.1. 表面处理
在蚀刻之前，需要对金属表面进行一些必要的处理，以保
证蚀刻效果的良好和稳定。
常见的表面处理方法包括清洗、去油、打磨和抛光等。
清洗可使用碱性溶液或有机溶剂，去除金属表面的尘土和杂质。
去油可以使用酸洗或有机溶剂去除金属表面的油脂。
打磨和抛光可以提高金属表面的光洁度和平整度。
3.2. 蚀刻材料准备
金属蚀刻需要用到适当的蚀刻液或电解液。
根据所需的蚀
刻效果和金属材料的不同，选择合适的蚀刻液很重要。
常见的
金属蚀刻液有硝酸、盐酸、硫酸、氟化液等。
蚀刻液的配比和浓度应根据具体情况进行调整。
3.3. 蚀刻操作
蚀刻操作的具体步骤包括将金属样品放入蚀刻液中，控制
蚀刻时间和温度，定时搅拌蚀刻液等。
对于大型或复杂的金属蚀刻任务，可能需要使用自动蚀刻设备或特殊的操作技术。
3.4. 后处理
蚀刻完成后，需要进行适当的后处理工作，以去除蚀刻液
残留和保护金属表面。
常见的后处理方法包括冲洗、中和、干燥、涂层等。
4. 应用领域
金属蚀刻技术被广泛应用于多个领域，包括以下几个方面：
4.1. 工艺品和艺术品
金属蚀刻可用于制作工艺品和艺术品，例如金属雕塑、金
属标志、金属器皿等。
蚀刻技术可以在金属表面上刻画出精细而独特的图案和纹理，增强金属制品的艺术价值和观赏性。
4.2. 刻字和标识
金属蚀刻常用于刻字和标识的制作，例如门牌、名牌、奖牌等。
金属蚀刻可以实现对字体、形状和样式的个性化定制，同时具有耐用性和易于识别的优势。
4.3. 电子器件和微细加工
金属蚀刻在电子器件制造和微细加工中扮演着重要角色。
通过精确的蚀刻控制，可以在电路板、集成电路等微细结构上蚀刻出所需的线路和元件，实现高精度和高可靠性的电子器件制造。
4.4. 防腐和表面处理
金属蚀刻还常用于金属防腐和表面处理。
通过在金属表面形成一层均匀的氧化层或涂层，可以提高金属的耐腐蚀性和耐磨性，延长金属制品的使用寿命。
5. 注意事项
在进行金属蚀刻时，需要注意以下几个事项：
5.1. 安全操作
金属蚀刻液和电解液一般具有较强的腐蚀性和毒性，操作
时需戴上适当的防护手套、护目镜和呼吸器。
同时，要注意排风和通风，避免蚀刻液和有害气体的聚集。
5.2. 精确控制
金属蚀刻需要精确控制蚀刻液的浓度、温度、时间等参数，以确保蚀刻效果的一致性和稳定性。
合理选择蚀刻液和调整操作参数对于获得所需的蚀刻效果非常重要。
5.3. 废弃物处理
金属蚀刻液和电解液是有害废弃物，要根据当地的环境法
规和政策进行正确处理。
一般来说，需要将废弃液体集中存放，并交由专业机构进行处理或回收，避免对环境造成污染。
6. 结论
金属蚀刻技术是一种重要的金属加工技术，具有广泛的应
用领域和市场需求。
通过了解金属蚀刻的原理、过程和应用，我们可以更好地将这一技术应用于实际的生产和创作中。
同时，
要注意安全操作、精确控制和废弃物处理等方面的问题，以确保金属蚀刻的效果和环境安全性。