焊接质量检测标准
焊接无损检测标准
焊接无损检测标准一、检测方法焊接无损检测主要采用以下方法：1. 射线检测（RT）2. 超声检测（UT）3. 磁粉检测（MT）4. 渗透检测（PT）5. 涡流检测（ET）根据焊接结构和材料的不同，选择合适的检测方法。
二、检测时机焊接无损检测时机一般分为：1. 焊接完成后立即进行初检，以确保焊接质量稳定。
2. 焊接完成后的24小时内进行复检，以发现可能出现的延迟性缺陷。
3. 在某些重要工程中，可在关键部位焊接完成后进行实时监测，以确保焊接质量。
三、检测比例焊接无损检测的比例一般按照以下原则进行：1. 对关键部位和结构应进行100%检测。
2. 对其他部位和结构可采用抽样检测，抽样比例根据实际情况和规范要求进行。
四、检测结果判定根据无损检测结果，对焊接质量进行判定：1. 合格：无缺陷或缺陷轻微，不影响焊接结构安全性和使用性能。
2. 不合格：存在明显缺陷，需要进行返修或补焊。
五、检测设备焊接无损检测设备应符合以下要求：1. 设备精度和灵敏度应满足检测要求。
2. 设备应定期进行校准和维护，确保设备性能稳定。
3. 设备应有相应的安全保护装置，以保障操作人员和设备安全。
六、检测人员资质焊接无损检测人员应具备以下资质：1. 经过专业培训并取得相应的资格证书。
2. 熟悉各种无损检测方法和规范要求。
3. 具有丰富的实践经验和操作技能。
4. 了解焊接结构的基本知识和安全操作规程。
5. 能够准确判断焊接缺陷的类型和程度，并出具相应的检测报告。
七、检测报告格式1. 标题：应清晰地表明检测报告的主题或名称。
2. 引言：简要介绍被检测的焊接结构和材料，以及相关的工程背景信息。
3. 检测方法：详细说明所采用的焊接无损检测方法和流程。
4. 检测结果：列出所有的检测数据和分析结果，以及相应的图片和图表。
5. 结论：根据检测结果进行总结和评价，并给出相应的建议和措施。
6. 签名和日期：应有检测单位负责人或授权人员的签名，并注明报告的日期。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验方法及标准
焊接质量检验方法及标准摘要：焊接作为一种常见的金属连接工艺，其质量的好坏直接影响到制造品的质量与安全性。
因此，对焊接质量进行有效的检验至关重要。
本文将介绍焊接质量检验的方法及标准，包括焊缝外观检验、焊接尺寸检验、焊接材料质量检验等方面，帮助读者了解焊接质量检验的具体过程及要点。
一、焊缝外观检验焊缝外观检验是通过对焊接接头的外观进行检查，判断焊接质量的方法之一。
其中需要注意的几个方面包括焊缝的形状、焊缝的几何尺寸、焊缝表面的缺陷等。
焊缝的形状应符合设计要求，无明显的弯曲或变形。
焊缝的几何尺寸应满足相关标准的要求，例如焊缝的宽度、高度、深度等参数。
焊缝表面应平整光滑，无明显的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。
针对特定的焊接接头，还可以进行尺寸测量和外观检验等。
二、焊接尺寸检验焊接尺寸检验是针对焊接接头的尺寸进行测量和检验，以判断焊接质量是否符合设计要求。
其中关键的尺寸参数包括焊缝的宽度、高度、深度等。
这些尺寸参数应当符合相关标准的要求，以确保焊缝的强度和稳定性。
在进行尺寸检验时，应使用合适的测量工具，例如卡尺、游标卡尺等，进行精确的测量。
三、焊接材料质量检验焊接材料质量检验是对焊接材料进行检验，以确保其质量符合相关标准的要求。
焊接材料主要包括焊条、焊丝等。
在进行焊接材料质量检验时，需要关注焊接材料的成分、力学性能和外观质量等方面。
焊接材料的成分应符合相关标准的要求，以确保焊接后的接头具有良好的强度和耐腐蚀性。
焊接材料的力学性能应满足相关标准的要求，例如抗拉强度、屈服强度等。
焊接材料的外观质量应无明显的缺陷，例如气孔、夹杂物等。
四、焊接质量标准焊接质量标准是评价焊接质量的标准依据，可以根据焊接工艺和焊接材料的不同而有所差异。
在进行焊接质量检验时，需要参考相关的焊接质量标准，以确保检验结果的准确性和可靠性。
常见的焊接质量标准包括国家标准和行业标准。
国家标准是由国家质量监督检验检疫部门制定和发布的，具有法律效力；行业标准是由相关行业组织或协会制定和发布的，用于指导和规范行业内的焊接质量管理。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准一、引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各种工业领域。
然而，不合格的焊接质量可能导致结构强度不足、漏气、开裂等问题，从而影响工程的安全性和可靠性。
为了确保焊接质量符合标准要求，进行焊接质量检验是必不可少的。
二、焊接质量检验方法1. 目视检验目视检验是最常用的焊接质量检验方法之一。
通过直接观察焊缝表面，检查焊接质量是否符合要求。
目视检验主要关注焊缝的形状、尺寸、坡口准备、填充和外观等方面，以确保焊接质量良好。
2. 放射性检验放射性检验是一种非破坏性的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝中的内部缺陷。
放射性检验使用射线或伽玛射线穿透材料，通过检测射线透过材料时的吸收情况，确定焊缝中是否存在缺陷，如裂纹、气孔等。
3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊接质量检验方法，通过利用超声波在材料中传播的特性，检测焊缝中的内部缺陷。
超声波检测可以有效地发现焊缝中的气孔、夹杂物和裂纹等问题，并能够确定其位置和尺寸。
4. 磁粉检测磁粉检测是一种常用的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝和周围区域是否存在磁性缺陷。
该方法利用铁磁材料的磁性特性，通过在焊缝表面涂覆磁粉并施加磁场，观察磁粉在缺陷处形成的磁极化现象，从而判断焊缝是否存在裂纹、夹杂等问题。
5. 渗透检测渗透检测是一种常用的焊接质量检验方法，用于检测表面裂纹和毛细管隐裂。
该方法将液体渗透剂涂覆在焊缝表面，待一定时间后，通过去除表面渗透剂，并应用显像剂，观察是否出现颜色变化，从而确定焊缝是否存在缺陷。
三、焊接质量检验标准为确保焊接质量符合要求，各国都制定了相应的焊接质量检验标准。
以下是一些常见的焊接质量检验标准：1. 国际标准- ISO 5817 标准规定了焊接结构件的外观质量等级；- ISO 10042 标准规定了钢铁焊接过程中的气孔、噪音和气体排放等要求。
2. 国家标准- GB/T 11345 标准规定了金属焊接热循环试验的方法；- GB/T 2641 标准规定了焊缝外观检验的评定方法。
焊接件检验标准
焊接件检验标准焊接件是工程结构中常见的连接部件，其质量直接关系到整个结构的安全可靠性。
为了确保焊接件的质量，需要进行严格的检验，以便及时发现和排除质量问题。
本文将介绍焊接件检验的标准和方法，以供参考。
一、外观检验。
外观检验是焊接件检验的第一步，通过目测检查焊缝的形态、均匀度、平整度、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。
焊缝应平直、均匀，无夹渣、气孔和裂纹，焊缝与母材的过渡应平滑，无凹凸不平的现象。
二、尺寸检验。
尺寸检验是焊接件检验的重要环节，包括焊缝的宽度、高度、角度、长度等尺寸的测量。
焊缝的尺寸应符合设计要求，且应在允许的公差范围内。
三、力学性能检验。
力学性能检验是评定焊接件质量的重要手段，包括拉伸强度、屈服强度、延伸率、冲击韧性等指标的测试。
焊接件的力学性能应符合设计要求，能够满足使用条件下的荷载要求。
四、非破坏检验。
非破坏检验是通过对焊接件进行超声波、射线、磁粉或液体渗透等方法的检测，来发现焊接件内部的缺陷和隐患。
非破坏检验可以及时发现焊接件的裂纹、气孔等缺陷，对于提高焊接件的质量具有重要意义。
五、化学成分检验。
焊接件的化学成分对其性能具有重要影响，通过对焊接材料和母材的化学成分进行检验，可以确保焊接件的材料质量符合要求，从而保证焊接件的使用性能。
六、表面质量检验。
焊接件的表面质量直接影响其防腐性能和美观度，通过对焊接件表面的清洁度、平整度、氧化皮、锈蚀等方面进行检验，可以保证焊接件的质量和外观要求。
七、环境适应性检验。
焊接件在使用过程中会受到各种环境因素的影响，包括温度、湿度、腐蚀介质等，通过对焊接件的环境适应性进行检验，可以确保焊接件在不同环境条件下的使用性能。
综上所述，焊接件的检验标准涉及外观、尺寸、力学性能、非破坏检验、化学成分、表面质量和环境适应性等多个方面，只有通过全面、严格的检验，才能确保焊接件的质量符合要求，从而保证工程结构的安全可靠性。
希望本文所述内容能够对焊接件检验工作有所帮助，提高焊接件的质量水平。
SMT焊接质量检验标准
SMT焊接质量检验标准SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。
适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。
焊接质量检验规范标准(配大量图片)
.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。
2.范围合用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。
3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。
焊接质量标准国标
焊接质量标准国标如下：
1. 表面无缺陷，咬边不超过0.1cm，余高大于0.5cm，没有超过焊缝尺寸的20%。
填充焊丝材质与焊件相同，焊缝金属抗拉能力与母材相同，接头强度达到母材的85%以上。
2. 焊缝表面平整，无气孔，飞溅少。
焊缝成型良好，焊脚尺寸符合规定。
二级焊缝不得有肉眼可见的危害性缺陷。
3. 焊接区不得有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。
如发现有上述缺陷时，应彻底铲除缺陷处焊肉，视缺陷性质采用补焊、重修焊、铲除后重新焊接等方法修补，以保证焊缝质量。
4. 施焊焊口不得低于设备本体或其热影响区所能达到的最低抗腐蚀或其它损伤性要求。
碳钢焊缝严禁打火检验，以及层状撕裂。
无损检测必须保证设备本体的最小厚度以及整件的有效容积，不可伤及设备结构。
焊接质量标准国标要求严格控制焊接工艺和材料，确保焊接质量符合相关标准和安全要求。
同时，在焊接过程中需要注意一些细节问题，如咬边、余高、填充焊丝的材质、焊缝成型等。
只有经过严格的质量控制和检查，才能保证焊接质量达到国家标准和安全要求。
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质量检验标准
PCB板部分
检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验
1.1.1 检验要求
1.1.2 检验方法
用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
1.2 外观检验1.
2.1 检验要求
半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护：凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发）每天上班前3-5（1觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆.
开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果；）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1（2如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
2、保证被焊接物的品质。
海绵要清洗干需关闭电源。
5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果分钟以上不使用烙铁，净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到3（五指自然湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁，海绵要清洗干净，合拢即可）头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：
（1）无铅SMD元件
1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃
3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。
（2）无铅THD元件
1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。
3）含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃
（3）特殊元件：
℃±50℃230温度控制在）晶振1．
1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；
1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；
1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；
1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；
三、板面要求：
2.1 焊接完成后的板面清洁
2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；
2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
四、焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
造成以下情况的主要原因：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
4.1 插件元件焊接可接受性要求：
单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
IC（双面板），引脚长度已确定的元件（如．
通孔的垂直填充：面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊接75%，即板厚的3/4；焊锡的垂直填充须达孔深度的焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4.2 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1 1/2，且不可违反最小电气间隙。
50%，其中较小者。
．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的2 0.5 mm，其中较小者。
．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或3 4.3 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：，不25%1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75% ．最小焊点高度为正常润湿。
3
：检测方法五、⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
焊点的光泽好不好；
焊点的焊料足不足；
焊点的周围是否有残留的焊剂；
有没有连焊、焊盘有滑脱落；
焊点有没有裂纹；
焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。
焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。
例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
．
但对于为内部虚焊的通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，不能把问题留给检验隐患就不容易觉察。
所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，工作去完成。
20～倍放大镜或3～（4）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在25 倍显微镜下抽检（并借助照明）。
六、操作后检查：
（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。
然后把海绵清洗干净；
（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。