线路板(通常简称PCB)上常用元件符号标准化
pcb英文缩写及术语
F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding) f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片 ( Microsection)
K. 成型 (Profile)(Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch) k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( Байду номын сангаас-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F)
d-3 鉚釘組合 (eyelet ) d-4 疊板 (Lay up) d-5 壓 合 (Lamination) d-6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶 (spot face) d-9 去溢膠 (resin flush removal)
Survey:調查/視察
Effective:有效的
Checklist:查檢表
Self-check:自我檢查
Loss Rate:漏失率
电子元件在电路板上的简称
电子元件在电路板上的简称(总15页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除电子元件在电路板上的简称电路板中常见的元器件符号表R电阻电位器或可调电阻VR或W或RP 三脚消磁电阻或二脚消磁电阻或热敏电阻RT 压敏电阻RZ或VAR 光敏电阻CDSC电容L电感L灯F保险管T变压器J短路线，跨线，跳线。
U或者IC集成电路N或者IC六端光电光电耦合器或者四端光电光电耦合器D或者VD二极管或者桥式整流二极管（整流桥堆，四个二极管）LED发光二极管 ZD或者VS稳压二极管S开关k继电器Q或者VT三极管GND公共接地端AC交流DC直流X或者Y石英晶体振荡器（晶振）或者石英晶体滤波器LS蜂鸣器PZ电流表 PA电压表 PV有功电度表 PJ无功电度表 PJR频率表 PF相位表 PPA最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表 PPF有功功率表 PW无功功率表 PR无功电流表 PAR声信号 HA光信号 HS指示灯 HL红色灯 HR绿色灯 HG黄色灯 HY蓝色灯 HB白色灯 HW连接片 XB插头 XP插座 XS端子板 XT电线,电缆,母线 W直流母线 WB插接式(馈电)母线 WIB 电力分支线 WP照明分支线 WL应急照明分支线 WE电力干线 WPM照明干线 WLM应急照明干线 WEM滑触线 WT合闸小母线 WCL控制小母线 WC信号小母线 WS闪光小母线 WF事故音响小母线 WFS预告音响小母线 WPS电压小母线 WV事故照明小母线 WELM 避雷器 F熔断器 FU快速熔断器 FTF跌落式熔断器 FF限压保护器件 FV电容器 C电力电容器 CE正转按钮 SBF反转按钮 SBR停止按钮 SBS紧急按钮 SBE试验按钮 SBT复位按钮 SR限位开关 SQ接近开关 SQP手动控制开关 SH时间控制开关 SK液位控制开关 SL湿度控制开关 SM压力控制开关 SP速度控制开关 SS温度控制开关,辅助开关 ST 电压表切换开关 SV电流表切换开关 SA整流器 U可控硅整流器 UR控制电路有电源的整流器 VC 变频器 UF变流器 UC逆变器 UI电动机 M异步电动机 MA （交流电机）同步电动机 MS直流电动机 MD绕线转子感应电动机 MW鼠笼型电动机 MC电动阀 YM电磁阀 YV防火阀 YF排烟阀 YS电磁锁 YL跳闸线圈 YT合闸线圈 YC气动执行器 YPA,YA电动执行器 YE光电池,热电传感器 B 压力变换器 BP温度变换器 BT速度变换器 BV时间测量传感器 BT1,BK 液位测量传感器 BL温度测量传感器 BH,BM 发热器件(电加热) FH 照明灯(发光器件) EL 空气调节器 EV电加热器加热元件 EE 感应线圈,电抗器 L励磁线圈 LF消弧线圈 LA滤波电容器 LL电阻器,变阻器 R电位器 RP热敏电阻 RT光敏电阻 RL压敏电阻 RPS接地电阻 RG放电电阻 RD启动变阻器 RS频敏变阻器 RF限流电阻器 RC序号元件名称新符号旧符号1 继电器 K J2 电流继电器 KA LJ3 负序电流继电器 KAN FLJ4 零序电流继电器 KAZ LLJ5 电压继电器 KV YJ6 正序电压继电器 KVP ZYJ7 负序电压继电器 KVN FYJ8 零序电压继电器 KVZ LYJ9 时间继电器 KT SJ10 功率继电器 KP GJ11 差动继电器 KD CJ12 信号继电器 KS XJ13 信号冲击继电器 KAI XMJ14 继电器 KC ZJ15 热继电器 KR RJ16 阻抗继电器 KI ZKJ17 温度继电器 KTP WJ18 瓦斯继电器 KG WSJ19 合闸继电器 KCR或KON HJ20 跳闸继电器 KTR TJ21 合闸继电器 KCP HWJ22 跳闸继电器 KTP TWJ23 电源监视继电器 KVS JJ24 压力监视继电器 KVP YJJ25 电压继电器 KVM YZJ26 事故信号继电器 KCA SXJ27 继电保护跳闸出口继电器 KOU BCJ28 手动合闸继电器 KCRM SHJ29 手动跳闸继电器 KTPM STJ30 加速继电器 KAC或KCL JSJ31 复归继电器 KPE FJ32 闭锁继电器 KLA或KCB BSJ33 同期检查继电器 KSY TJJ34 自动准同期装置 ASA ZZQ35 自动重合闸装置 ARE ZCJ36 自动励磁调节装置 AVR或AAVR ZTL37 备用电源自动投入装置 AATS或RSAD BZT38 按扭 SB AN39 合闸按扭 SBC HA40 跳闸按扭 SBT TA41 复归按扭 SBre或SBR FA42 试验按扭 SBte YA43 紧急停机按扭 SBes JTA44 起动按扭 SBst QA45 自保持按扭 SBhs BA46 停止按扭 SBss47 控制开关 SAC KK48 转换开关 SAH或SA ZK49 测量转换开关 SAM CK50 同期转换开关 SAS TK51 自动同期转换开关 2SASC DTK52 手动同期转换开关 1SASC STK53 自同期转换开关 SSA2 ZTK54 自动开关 QA55 刀开关 QK或SN DK56 熔断器 FU RD57 快速熔断器 FUhs RDS58 闭锁开关 SAL BK59 信号灯 HL XD60 光字牌 HL或HP GP61 警铃 HAB或HA JL62 合闸接触器 KMC HC63 接触器 KM C64 合闸线圈 Yon或LC HQ65 跳闸线圈 Yoff或LT TQ66 插座 XS67 插头 XP68 端子排 XT69 测试端子 XE70 连接片 XB LP71 蓄电池 GB XDC72 压力变送器 BP YB73 温度变送器 BT WDB74 电钟 PT75 电流表 PA76 电压表 PV77 电度表 PJ78 有功功率表 PPA79 无功功率表 PPR80 同期表 S81 频率表 PF82 电容器 C83 灭磁电阻 RFS或Rfd Rmc84 分流器 RW85 热电阻 RT86 电位器 RP87 电感（电抗）线圈 L88 电流互感器 TA CT或LH89 电压互感器 TV PT或YH10KV电压互感器 TV SYH35KV电压互感器 TV UYH110KV电压互感器 TV YYH90 断路器 QF DL91 隔离开关 QS G92 电力变压器 TM B93 同步发电机 GS TF94 交流电动机 MA JD95 直流电动机 MD ZD96 电压互感器二次回路小母线97 同期电压小母线（待并） WST或WVB TQMa,TQMb98 同期电压小母线（运行） WOS`或WVBn TQM`a,TQM`b99 准同期合闸小母线 1WSC,2WSC,3WSC1WPO,2WPO,3WPO 1THM,2THM,3THM100 控制电源小母线 +WC,-WC +KM,-KM101 信号电源小母线 +WS,-WS +XM,-XM 102 合闸电源小母线 +WON,-WON +HM,-HM 103 事故信号小母线 WFA SYM104 零序电压小母线 WVBz105 厂用低压小母线 WVBU。
pcb电路板元件符号图解
pcb电路板元件符号图解PCB（Printed Circuit Board）电路板是电子设备中最常见的电路连接方式之一，广泛应用于电子产品中。
在PCB设计中，元件符号图是一种标准化的图形表示方法，用于表示电路板上的各种元件。
本文将为您详细解析常见的PCB电路板元件符号图。
一、电源符号电源符号是电路板中最常见的元件符号之一，它用来表示电路板上的电源接口。
一般情况下，电源符号使用一个带有加号和减号的长方形或箭头来表示，加号表示正极，减号表示负极。
二、电阻符号电阻符号用来表示电路中的电阻器元件，根据电阻的不同性质可以分为水平电阻（水平一字型的符号）和可变电阻（带有箭头的符号）。
电阻器元件是通过阻碍电流流动来限制电路中电流的大小。
三、电容符号电容符号用来表示电路中的电容器元件，根据电容器的不同性质可以分为固定电容（一个带有平行线的符号）和可变电容（两个半圆弧的符号）。
电容器元件通过存储电荷来储存电能。
四、电感符号电感符号用来表示电路中的电感元件，一般用一个带有螺线的符号来表示。
电感元件通过电磁感应原理将电能转换为磁能并储存起来。
五、二极管符号二极管符号用来表示电路中的二极管元件，一般为三角形或箭头形状。
二极管元件具有单向导电性，将电流限制在一个方向上。
六、晶体管符号晶体管符号用来表示电路中的晶体管元件，一般为带有三个箭头的符号。
晶体管元件是一种用来放大和开关电路信号的半导体元件。
七、集成电路符号集成电路符号用来表示电路中的集成电路元件，一般为带有多个连接点的长方形。
集成电路元件是在一个小芯片上集成了多个电子元件，具有较高的集成度和功能。
八、继电器符号继电器符号用来表示电路中的继电器元件，一般为一个带有开关箭头的长方形。
继电器元件是一种用来控制大电流电路的小电流开关元件。
总结：以上是常见的PCB电路板元件符号图解，通过对这些符号的了解，您可以更好地理解和分析电路板中的元件连接关系。
在进行PCB设计时，合理使用这些符号可以提高设计效率和准确性。
线路板常用术语资料
一、线路板常用术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickn ess无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。
我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexava lent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸; 22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; 23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
pcb常用元器件符号
pcb常用元器件符号
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而
其中的元器件符号则是PCB设计中必不可少的一环。
在PCB设计中，元器件符号是用来表示电子元器件的图形符号，以便于在PCB布局和电路设计中使用。
下面我们来了解一些常用的PCB元器件符号。
1. 电阻器符号：电阻器是电子电路中最常见的元器件之一，其符号为
一个矩形，两端有箭头，箭头指向矩形内部。
2. 电容器符号：电容器是存储电荷的元器件，其符号为两个平行的线，中间有一个空心矩形。
3. 电感器符号：电感器是储存电能的元器件，其符号为一个半圆形，
两端有箭头，箭头指向半圆形内部。
4. 二极管符号：二极管是一种半导体元器件，其符号为一个箭头，箭
头指向一个三角形。
5. 晶体管符号：晶体管是一种半导体元器件，其符号为三个箭头，两
个箭头指向一个三角形，另一个箭头指向三角形的一条边。
6. 集成电路符号：集成电路是一种集成了多个电子元器件的芯片，其符号为一个矩形，矩形内部有多个小方块。
7. 电源符号：电源是提供电能的元器件，其符号为一个圆形，中间有一个加号和一个减号。
8. 开关符号：开关是控制电路通断的元器件，其符号为一个矩形，中间有一个斜线，表示开关状态。
以上是PCB常用元器件符号的简单介绍，当然还有很多其他的元器件符号，如三极管、场效应管、变压器等等。
在PCB设计中，正确使用元器件符号可以使电路设计更加清晰明了，避免出现错误和混淆。
因此，对于PCB设计者来说，熟练掌握各种元器件符号是非常重要的。
原理图PCB图元器件标注规范
原理图和PCB中元器件标注规范画原理图时，只能使用中海达元件库（ZHD.LIB）中的元件和对应封装，开始项目前从硬件项目主管处获取最新的库。
如有新添加的元件，应创建原理图符号和对应的封装，及时向硬件项目主管汇报整理归库。
特殊封装应以ZHD_X_NNN的格式命名，其中X电容类为C，电阻类为R，电感类为L等（类型命名表格），NNN为序号，从000开始，向上增加。
芯片、GPS模块、GPRS 模块等模块型元件可以按模块名称命名封装。
对外发出制作PCB前必须在硬件项目主管和采购处记录备案，由硬件项目主管分配PCB年份序号，并且按格式标注到PCB显眼位置上。
原理图标注规则：1）、通用元件只标注序号和标称值，如R1 100K, C1 0.1UF等。
2）、特殊要求在标称值后用括号标注，如R1 100K(1%), C1 10UF(50V)等。
3）、一个项目中同类元件序号从1开始增加，中间不应有跳空。
4）、单位全部用大写，如K,UF,MH,UH等。
5）、原理图必须标有日期和版本，便于升级和管理。
6）、原理图必须使用审核框，图纸应由硬件主管或总工审核。
1、电阻类电阻在电路图中的流水号统一以Rx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以电阻阻值大小为标注，如：1000Ω标注为1K,100Ω标注为100，1000 000Ω标注为1M。
以此类推。
2、电容类电容在电路图中的流水号统一以Cx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以电容容量大小为标注，如：105 标为1UF，104标为0.1UF。
3、电感类电感在电路图中的流水号统一以Lx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以电感大小为标注。
4、二极管类电感在电路图中的流水号统一以Dx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以二极管型号为标注。
5、三极管类电感在电路图中的流水号统一以Qx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以三极管型号为标注。
如:Q1 90126、晶振类晶振在电路图中的流水号统一以Xx标注（x表示1,2,3，4……）；元器件类型以晶振频率为标注。
电路板上面的英文都是什么意思？
电路板上面的英文都是什么意思？
谢谢悟空小秘书！
PCB板上一般标注元器件名、测试点信号名称、端子信号名称、公司名等。
常规元器件命名方式为元器件英文缩写+序列号。
如C20表示元件为电容，序列号20。
下面说一下，常见元件缩写：
R-resistor，电阻。
C-capacitor，电容。
其中电解电容也会标注为E(electrolytic)。
L-inductor，电感。
D-diode，二极管。
Z-Zener diode，齐纳二极管，也就是通常说的稳压管。
Q-一般为三极管，MOS管等器件。
U/IC-集成芯片。
F-fuse，保险丝。
OP-opticalcoupler，光耦。
J/CN-接插件。
T-Transformer，变压器。
XT/Y-晶振。
除了以上器件标识，还有信号标识。
如
输入输出端子信号表识。
这些标志用于标注端子的用途。
跳接头信号标识。
这些注释信号的选择。
测试点信号标识。
测试点标识用于表示重要信号，便于调试。
PCB板上的注释信息基本上就是以上内容。
目前常用的PCB绘图软件有protel、altium designer、pads等，只要勤加练习，绘图并不是很难。
PCB印刷电路常用标准名称
PCB印刷电路板标准序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92 --004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85部分005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 .006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 .007 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 .008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-1 1 .009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 .010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC2 49-2-16012 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2 -16013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 GB/T 13555-92 eqv IEC249-2-11,-15014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-65 0 部分已修订023 印制板拉脱强度测试方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分已修订序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订.026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订. 027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分已修订. 028 印制板镀层厚度测试方法-β反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已修订.029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分已修订. 033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.034 印制板蒸汽-氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.035 印制板绝缘涂层耐溶剂和焊剂性测试方法 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 部分已修订.036 印制板一般检验方法 GB4677,16-84 eqv IEC 326-2 部分037 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 部分038 多层印制板间绝缘电阻测试方法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 部分039 印制板电路完善性测试方法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 部分040 印制板镀层附着性测试方法-磨擦法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 部分041 印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 部分042 印制板表面离子污染测试方法 GB4677,22-84 eqv IEC 326-2 部分043 印制板导线电阻测试方法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 部分044 印制板阻燃性能测试方法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 部分045 印制板导线局部放电测试方法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2046 印制板导线载流量测试方法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69047 印制板导线耐电流试验方法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 部分048 印制板表层耐电压试验方法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 部分序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注049 印制板金属化孔耐电流试验方法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 部分已修订.050 印制电路板的设计和使用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3051 印制板制图 GB 5489-85 --052 印制板外形尺寸系列 GB9315-88 --053 印制插头技术条件 SJ2431-83 --054 印制板通用技术条件和试验方法 SJ202-81 --055 印制板的包装、运输和保管 SJ/T10389-93 -- 代替SJ2169-82056 印制电路用照相底图图形系列 GB/T12559-90 --057 印制板总规范（可供能力批准用） GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88-90058 无金属化孔单双面印刷板分规范 GB/T.4588.1-1996 idt IEC 326-4059 无金属化孔单双面印刷板能力详细规范 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94060 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 GB/T.4588.2-1996 idt IEC 326-5061 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-9 0062 多层印制板分规范 GB/T.4588.4-1996 idt IEC 326-6063 多层印制板能力详细规范 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96064 无贯穿连接单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7 065 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC 98066 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板规范 GB/T4588.10-1995 eqv IEC326-11-91067 挠性多层印制板规范 GB/T IEC326-9-91068 彩色电视广播接收机印制板制图 SJ/J 10330-92 -- IEC326-12-91069 预制内层层压板规范（半制成多层印制板） GB/T4588.12-2000070 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ.2 11171-98 neq IEC1249-071 电视广播接收机用印制板规范 GB 10244-88 --072 印制板的返工、修理和修改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 IPC-A-700 序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注073 印制电路用照相底版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90074 印制板的数据描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1075 光板的电测试描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7076 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 I PC-CM-770077 印制线路板（安全标准） SJ/T 9130-87 neq UL796-85078 单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-90 强制性 (GB8898-88)079 电视广播接收机用印制板质量分等标准 SJ/T 9544-92 --080 有金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9545-92 --081 无金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9546-92 --082 多层印制板质量分等标准 SJ/T 9547-92 --083 军用印制板及基材系列型谱-印制电路覆箔基材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P-13949G084 军用印制板及基材系列型谱-印制板 GJB/T 50.2-93 nev MIL-P-50884C-8 4085 刚性印制板总规范 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F-92 已有97版086 印制线路板用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1部分087 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-94 eqv088 印制线路板用耐热阻燃型覆铜少环氧玻璃布层压板详细规范 GJB 2142/1-95 eqv MIL-P-13949G/5089 挠性和刚性挠印制板设计要求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A090 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ 20224-92 eq v MIL-P-13949G/4091 导电热条印制板的锁紧装置 SJ 20382-92092 印制底板组装件设计要求 SJ 20439-94 eqv MIL-P-093 印制底板组装件通用规范 SJ 20532-95 eqv MIL-P-094 挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-84序号标准名称标准号与国际国外标准等效符号相应国外标准号备注095 印制板组装件总规范 SJ20632-97 neq IEC321-3-90096 印制板组装件震动冲击技术要求和试验方法 SJ20137-92097 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998098 表面组装用组件焊点的评定 SJ/T10666-95099 表面组装用技术术语 SJ/T10668-95100 表面组装用元器件可焊性试验 SJ/T10669-95101 表面组装用技术要求 SJ/T10670-95102 锡焊用液态焊剂（松香基） GB9491-88103 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-98104 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-98105 免清洗焊锡丝 SJ/T11168-98106 热固性绝缘塑料层压板总规范 SJ20747-1999107 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ20748-1999108 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001109 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001110 热固性绝缘塑料层压板试验方法 SJ20779-2000111 阻燃型铝基覆铜箔层压板详细规范 SJ112 热固性绝缘层压棒管通用规范 SJ113 印制板用漂白木浆纸 GB/T1913.2-2002114 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压详细规范 SJ20749-1999115 印制板组件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998116 印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T xxxxx.1-200 X IEC 61191-1:1998117 印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.2-20 0 X IEC 61191-1:1998118 印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.3-20 0 X IEC 61191-1:1998119 印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求 GB/T xxxxx.4-200 X I EC 61191-1:1998。
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附页：
线路板（通常简称PCB）上常用元件符号标准化
a代表在线路板上此处为一电阻元件，n为任一自然数，如R1、
R23等。
b、代表在线路板上此处为一无极性电容元件，n为任一自然数，
如C1、C23等。
c、代表在线路板上此处为一电解电容，标有“+”一端为电容
n为任一自然数，如C7、C15等。
d、代表在线路板上此处为一个二极管，右侧方框内竖线表示
二极管此端为负极，应与二极管上的色环一致，n为任一自然数，如VD1、VD9等。
e、代表在线路板上此处为一个三极管，其方向为靠近突出部
e极或按符号标注确定，n为任一自然数，如T1、T9等。
f或代表在线路板上此处为一熔断保险或自复熔丝，
无方向性，n为任一自然数，如F1、F9等。
g、代表在线路板上此处为插针，n为一自然数，如I1、I3等。
h、代表在线路板上此处为集成电路或集成电路插座，插装方向
应与符号标注一致，不能装反，n为任一自然数，如U1、U10等。
i代表在线路板上此处为一连接器，方形焊盘为第一引脚，不能插反，n为任一自然数，如XS1等。
j代表在线路板上此处为一扁线插座，其方形焊盘为第一引脚，不能插反，n为任一自然数，如XS1等。
K代表在线路板上此处为一继电器，线圈引脚与触点脚距
有时此处也使用集成电路插座焊接，然后将继电器插到插座上，一定要注意方向，n为任一自然数，如K1,K9等。
l、代表在线路板上此处为一发光管，标有“+”的一端为发光管的正极，不能插反，n为任一自然数，如HL1、HL9等。
m、代表在线路板上此处为一变压器，N1为初级，N2为次级，不能装反，n为任一自然数，如T1、T2等。
n代表在线路板上此处为一电感，无方向，n为任一自然数，如L1、L2等。
o、代表在线路板上此处应装一电位器，n为任一自然数，如R1、R2等。
p代表在线路板上此处应装一稳压二极管，方框内的竖线表示二极管的负极，不能装反，n为任一自然数，如VZ1等。
q代表在线路板上此处为一数码管（单8或双8），G为绿色，R为红色，注意引脚应与线路板上相对应,n为任一自然数，如LED1、LED10等。
r代表在线路板上此处应装一自锁或非自锁按钮，其常开、常闭
“”代表常开触点，“”代表常闭触点n为任上自然数，如SK1。