【TWM584542U】全自动晶圆贴合机【专利】
一种全自动晶圆贴膜机[实用新型专利]
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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201821022497.7(22)申请日 2018.06.29(73)专利权人 江苏纳沛斯半导体有限公司地址 223002 江苏省淮安市工业园区发展大道18号(72)发明人 张子运 蔡道库 刘少丽 朱威莉 孙健 (51)Int.Cl.B29C 63/02(2006.01)B29C 63/00(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称一种全自动晶圆贴膜机(57)摘要本实用新型公开了一种全自动晶圆贴膜机，包括贴膜机本体，还包括抽拉机构和防护机构，所述贴膜机本体包括贴膜机箱、支撑滑杆、贴膜头、下压气缸、固定底座、键盘和支撑底腿，所述抽拉机构包括晶圆放置板和抽拉把手，所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧，所述抽拉把手连接在晶圆放置板的侧表面，所述晶圆放置板的上表面设置有晶圆放置槽，所述固定底座的内侧设置有滑动凹槽，可以把晶圆放置板向外侧抽出，使晶圆放置板处于贴膜头底部外侧，即使放入晶圆时没有停止贴膜头下压，也不会压伤手部，非常安全；而且在贴膜头外侧设有防护透明罩，在贴膜头下压过程和停放时，不会受到外侧灰尘附着污染贴膜。
权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 208392644 U 2019.01.18C N 208392644U1.一种全自动晶圆贴膜机，包括贴膜机本体，其特征在于：还包括抽拉机构和防护机构，所述贴膜机本体包括贴膜机箱（2）、支撑滑杆（10）、贴膜头（18）、下压气缸（4）、固定底座（5）、键盘（8）和支撑底腿（7），所述抽拉机构包括晶圆放置板（14）和抽拉把手（16），所述晶圆放置板（14）安装在固定底座（5）的内侧，所述抽拉把手（16）连接在晶圆放置板（14）的侧表面，所述晶圆放置板（14）的上表面设置有晶圆放置槽（15），所述固定底座（5）的内侧设置有滑动凹槽（13），所述晶圆放置板（14）的两侧表面设置有滑动凸起（17）。
一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机[发明专利]
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专利名称：一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机专利类型：发明专利
发明人：邓泽龙,冯小平,许新星
申请号：CN202010803204.4
申请日：20200811
公开号：CN111785677A
公开日：
20201016
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种多轴联动型高效率多工位晶圆贴合机，包括底座，所述底座的内腔固定连接有微型压缸，所述微型压缸的内腔固定连接有升降杆A，所述升降杆A的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有晶圆盘，所述晶圆盘内腔的底部固定连接有加热盘，所述晶圆盘的内壁固定连接有调节卡，所述调节卡外壁的中部固定连接有螺纹杆，所述横轴的外圈套装有压缸，所述升降杆B的底部固定连接有上压盖，所述底座顶部对应子母栓的位置开设有卡节槽，可以根据晶圆片的半径来调整螺纹杆，从而达到固定晶圆片的效果，通过触摸屏可以控制感应器来调节晶圆盘的高度，通过调整晶圆盘的高度可以调整晶粒之间的间距，从而可以提高贴合的精准度。
申请人：苏州圭石科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市高新区银珠路15号东3幢厂房
国籍：CN
代理机构：上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李萍
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一种全自动晶圆保护膜撕膜机[实用新型专利]
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专利名称：一种全自动晶圆保护膜撕膜机专利类型：实用新型专利
发明人：朱红伟,袁泉,王丽,王倩
申请号：CN201821022470.8
申请日：20180629
公开号：CN208576269U
公开日：
20190305
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种全自动晶圆保护膜撕膜机，包括撕膜机构、压膜机构和保护布遮盖基座，所述保护布遮盖基座固定连接在撕膜机外壳的上表面边缘位置处，所述保护布遮盖基座的内侧设置有撕膜机保护布，所述撕膜机保护布的上表面固定连接有保护布收折杆，且保护布收折杆与保护布遮盖基座滑动连接；通过设计了安装在撕膜机外壳上表面的撕膜机保护布以及撕膜机保护布上表面的保护布收折杆便于在不影响取出晶圆的情况下也能够遮盖撕膜机外壳防止异物卡住机器，解决了现有的全自动晶圆保护膜撕膜机均设有较大开口供其部分机构活动，但开口本身本无任何遮盖措施，从而导致其在不使用时易进入异物，从而卡住机器部件，阻碍机器正常运作的问题。
申请人：江苏纳沛斯半导体有限公司
地址：223002 江苏省淮安市工业园区发展大道18号
国籍：CN
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全自动贴合机
专利名称：全自动贴合机
专利类型：实用新型专利
发明人：林良益
申请号：CN202121054065.6申请日：20210517
公开号：CN215612712U
公开日：
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种全自动贴合机，包括：刷胶工位，所述刷胶工位中设有第二驱动机构和刷胶组件，所述刷胶组件设置在第二驱动机构上，所述第二驱动装置可带动刷胶组件对物料进行刷胶；取片工位，所述取片工位中设有第一驱动机构和第一取片装置，所述第一取片装置安装在第一驱动机构上，所述第一驱动机构可带动第一取片装置将物料运输到刷胶工位中；贴片工位，所述贴片工位中设有第三驱动机构和第二取片装置，所述第二取片装置安装在第三驱动机构上，所述第三驱动机构可带动第二取片装置将刷胶工位上的物料运输到贴片工位上；能够全自动的将各个元器件按顺序贴合在一起形成电子元件，提高了生产效率和提高了贴合产品的质量。
申请人：东莞市益彩机械有限公司
地址：523000 广东省东莞市寮步镇莞樟路良平段70号
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：熊思远
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全自动双头晶片测试机
专利名称：全自动双头晶片测试机专利类型：发明专利
发明人：王悦聪,徐艺凌
申请号：CN202111329999.0
申请日：20211111
公开号：CN114054385A
公开日：
20220218
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供全自动双头晶片测试机，包括测试平台以及安装于测试平台上端的电动转盘，所述电动转盘转动端固定连接有测试盘，所述测试盘上端边缘处开有多个等距分布的安装槽，所述安装槽内滑动连接有与晶片适配的承接板，所述测试盘上端固定连接有多组位于安装槽一侧的导通组件，所述导通组件包括两个之间具有间隙的金属触点，所述测试平台上端安装有位于测试盘第一侧的电动送料滑轨，所述测试平台上端围绕着测试盘依次分布有三组测试装置。
该发明解决了如果对晶片进行自动检测的技术问题。
申请人：四川和恩泰半导体有限公司
地址：629000 四川省遂宁市经济技术开发区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产业园5号楼1-5层国籍：CN
代理机构：深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：曾令安
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