BIOS内部模块详解
BIOS的作用以及内部构成和工作流程
BIOS的作用以及内部构成和工作流程一、什么是BIOS ?BIOS是英文（Basic Input Output System）的简写，翻译成中文后叫做基本输入输出系统，这个BIOS是一组固化到主板上的一个芯片上的程序，它里面保存着计算机最重要的基本输入输出的程序，开机后自动检查程序和系统自动启动程序，他可以从CMOS中读写系统设置的具体信息。
二、为什么要用BIOS ?有什么用？首先你要想找个问题:1、想要给电脑装系统，那是不是得电脑能启动才可以装？对吧？你想，一堆新的硬件给你，让你开机你怎么开？怎么进系统？2、电脑想要启动，那必须得现有系统，没有系统怎么启动呢？对吧？总不能光一堆硬件堆一起，电脑就能启动了吧？（迷你兔数据恢复minitool具有“删除恢复”、“格式化恢复”、“硬盘恢复”、“深度恢复”、“移动存储设备恢复”五大功能模块，恢复效率高，安全性有保障。
）为了解决上面两个问题：BIOS芯片就应运而生了，怎么解决呢？1、找个小芯片，写个最基本的小系统，就是支持基本的键盘、鼠标、显示、USB驱动、等，这些最最基本的东西，然后把这个芯片焊接到主板上。
这样是不是每个主板就默认自带一个微型的原始系统了？2、既然有了这个微型的系统，那么就可以引导你去安装操作系统了对吧？3、BIOS电池：你想，既然BIOS里有个系统，那么这个系统就会有些设置需要根据需求改动的，比如：U盘引导，系统时间，系统日期，这些你改完了之后，是不是一关机就断电？一断电设置就自动还原了？那断电后的电谁给呢？就是这个BIOS 电池了三、BIOS系统里具体都有什么呢？1、自诊断程序：通过读取CMOSRAM中的内容识别硬件配置，并对其进行自检和初始化；2、CMOS设置程序：引导过程中，用特殊热键启动，进行设置后，存入CMOS RAM中；3、系统自举装载程序：在自检成功后将磁盘相对0道0扇区上的引导程序装入内存，让其运行以装入DOS系统；4、主要I/O设备的驱动程序和中断服务：由于BIOS直接和系统硬件资源打交道，因此总是针对某一类型的硬件系统，而各种硬件系统又各有不同，所以存在各种不同种类的BIOS，随着硬件技术的发展，同一种BIOS也先后出现了不同的版本，新版本的BIOS比起老版本来说，功能更强。
全面解读BOIS,非常详细!
全面解读BOIS,非常详细！.txt2008太不正常了，一切都不正常！在这个关键时刻，中国男足挺身而出，向全世界证明：中国男足还是正常的！全面解读BOIS,非常详细！BIOS（Basic Input Output System，即基本输入输出系统），是电脑中最基础的、非常重要的程序。
通常它被存放在一个不需要电源的存储芯片（CMOS，全称为Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半导体）中，为计算机提供最低级但却是最直接的硬件控制。
计算机的原始操作都是按照固化在BIOS里的内容来完成的。
准确地说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”，或者说是人机交流的接口；它负责解决硬件的即时要求，并按软件对硬件的要求执行具体操作。
我们在使用电脑的过程中，都会或多或少地接触到BIOS，其中的设置选项对整个系统的兼容性、稳定性和性能起着很重要的作用。
BIOS的设置一般来说，现在主流的P4平台BIOS设置同Athlon平台基本一致，至于整合型主板，也只有给内置显示核心分配系统内存作为显存方面不同。
这里，我们以采用i845D芯片组的磐正EP-4BDA2+为例，详细说明BIOS的设置与刷新；同时我们也会介绍其他主板厂商BIOS中比较有特色的设置项目。
一、 STANDARD CMOS SETUP（标准CMOS设置）这里是最基本的系统设置，包括系统日期、驱动器和显示适配器，最重要的一项是Halt on（系统挂起设置），缺省选项为All Errors，表示在包括POST（Power On Self Test，加电自测试）的过程中有任何错误，都会停止启动。
此选择能保证系统的稳定性，如果要加快速度，可把它设为No Errors，即在任何时候都尽量完成启动，不过有可能造成系统错误，请按需选择吧。
二、BIOS FEATURES SETUP（BIOS特征设置）·Virus WarningAnti-Virus Protection（病毒警告反病毒保护）选项：Enabled（开启）、Disabled（关闭）、ChipAway（芯片控制）BIOS的刷新及刷新失败后的补救事项一、为什么要刷新BIOS：通常兼容性问题、支持后续产品问题、超频等方面均能受惠于BIOS版本的提升，所以刷新BIOS是遇到难以解决的硬件问题时，可优先采用的方法之一。
bios详解3
2-2、DRAM Drive Strength DRAM驱动强度这里是设置内存驱动强度，有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存SPD设置。
其他是用户自己设置，DC T0是设置通道A，DC T1是设置通道B，Both是设置2个通道。
下面以DC T0为例，看看驱动强度各项目的设置。
每个通道的信号驱动强度有7项：CKE Drive Strength：时钟允许（Clock enable）信号驱动强度设置值有Auto、1.0x/1.25x/1.5x/2.0xCS/ODT Drive Strength：片选/内建终端电阻驱动强度设置值有Auto、1.0x/1.25x/1.5x/2.0xAddr/Cmd Drive Strength：地址/命令驱动强度设置值有Auto、1.0x/1.25x/1.5x/2.0xClock Drive Strength：时钟信号驱动强度设置值有Auto、0.75/1.0x/1.25x/1.5xData Drive Strength：数据信号驱动强度设置值有Auto、0.75/1.0x/1.25x/1.5xDQS Drive Strebgth：数据请求信号驱动强度设置值有Auto、0.75/1.0x/1.25x/1.5xProcOdt：CPU内建终端电阻设置值有Auto、240ohms/120ohms/60ohms2-3、DRAM Advance Control DRAM高级管理DRAM高级管理有4个参数，Auto是BIOS自动依据内存SPD设置。
其他是用户自己设置，DC T0是设置通道A，DC T1是设置通道B，Both是设置2个通道。
下面以DC T0为例，看看高级管理各项目的设置。
每个通道的高级管理有6项。
DRAM Termination：内存芯片的片内终端电阻。
从DDR2开始内存防止信号干扰的终端电阻放在芯片内。
DDR3也是这样。
这项是设置终端电阻的参数，设置参数有Auto、Disabled、75 ohms、150 ohms、50 ohms。
BIOS 全解2
BIOS 全解BIOS英文Basic Input/output System的缩写，意思是“基本输入/输出系统”。
是电脑中最基础的而又最重要的程序。
我们把这一段程序存放在一个不需要电源的记忆体（芯片）中，这就是平时所说的BIOS。
它为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制，计算机的原始操作都是依照固化在BIOS里的内容来完成的。
准确地说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”或者说是接口(虽然它本身也只是一个程序)，负责解决硬件的即时需求，并按软件对硬件的操作要求具体执行。
计算机用户在使用计算机的过程中，都会接触到BIOS，它在计算机系统中起着非常重要的作用。
以前，我们只是从书本上了解到它是操作系统和硬件之间连接的桥梁，负责在电脑开启时检测、初始化系统设备、装入操作系统并调度操作系统向硬件发出的指令，是一个高深莫测的系统模块。
在486以及以前的时代，BIOS总是默默地躲在操作系统的背后，不为人重视。
直到计算机进入586时代之后，大量主板开始采用Flash ROM这一全新的芯片做系统BIOS，少数电脑DIYer才在刷新BIOS的过程中第一次对它有了一个比较直观的认识。
而当台湾人陈盈豪将CIH病毒及其毁灭性的破坏能力“无私奉献”给我们后，几乎所有的计算机使用者都对BIOS的功能和其重要性有了一个无法磨灭的认识。
只可惜，这个认识太惨痛，太“血腥”了。
现在，到了该全面了解BIOS的时候了。
谈到BIOS，不能不先说说Firmeare(固件)和ROM（Read Only Memory,只读存储器）芯片。
Firmeare是软件，但与普通的软件完全不同，它是固化在集成电路内部的程序代码，集成电路的功能就是由这些程序决定的。
ROM 是一种可在一次性写入Firmware(这就是“固化”过程)后，多次读取的集成电路块。
由此可见，ROM仅仅只是Firmware的载体，而我们通常所说的BIOS正是固化了系统主板Firmware 的ROM芯片。
BIOS详解
BIOS详解预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制BIOS详解(一)对于不少新手，刷新BIOS还是比较神秘的。
而对于一些BIOS相关的知识，不少人也是一知半解。
在这里，我们将对BIOS作一次全面的了解。
1、什么是BIOSBIOS是英文Basic Input Output System的缩略语，直译过来后中文名称就是基本输入输出系统。
它的全称应该是ROM－BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。
其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
有人认为既然BIOS是程序，那它就应该是属于软件，感觉就像自己常用的Word或Excel。
但也很多人不这么认为，因为它与一般的软件还是有一些区别，而且它与硬件的联系也是相当地紧密。
形象地说，BIOS应该是连接软件程序与硬件设备的一座桥梁，负责解决硬件的即时要求。
一块主板性能优越与否，很大程度上就取决于BIOS程序的管理功能是否合理、先进。
主板上的BIOS芯片或许是主板上唯一贴有标签的芯片，一般它是一块32针的双列直插式的集成电路，上面印有BIOS字样。
586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。
586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
常见的BIOS芯片有Award、AMI、Phoenix、MR等，在芯片上都能见到厂商的标记。
2、BIOS的作用BIOS的主要作用有以下几方面：首先是自检及初始化程序:计算机电源接通后，系统将有一个对内部各个设备进行检查的过程，这是由一个通常称之为POST（Power On Self T est/上电自检）的程序来完成，这也是BIOS程序的一个功能。
BIOS内部模块解析
cpucode.bin
CPU微代码，是用来兼容各型号CPU的
ACPItable
acpitbl.bin
支持ACPI的ACPI列表。只有支持ACPI的BIOS，才能真正实现ACPI功能
Other
EPApattern
awdflash.exe
awardepa.epa
BIOS中内置的刷新程序
BIOS内部模块解析
表1 AwardBIOS内部模块
模块名称
在BIOS中的
文件名
模块用途
SYSTEMBIOS
original.tmp
系统中最基本的部分，所有的BIOS都有这一部分
模块名称
在BIOS中的
文件名
模块用途
XGROUPCODE
awardext.rom
扩展BIOS程序，是各个厂商自己定制的不同于标准AwardBIOS的功能，实际上几乎所有的厂商都会增加这一部分内容
12h
系统组态显示模块
DMICode
13h
DMI控制程序码模块
PCIAddOnROM
20h
PCI适配器ROM程序代码模块
Multilanguage
21h
多重语言控制模块
FontDataBase
30h
中文（双位语系）字形数据模块
OEMLogoData
31h
屏幕右上方OEM商标画面模块
GraphicLogoCode
04h
提供AMIBIOS设置画面的接口程序
RemoteServer
05h
搭配远程Байду номын сангаас控除错系统
DMIData
06h
数据区
BIOS详解
进入后大家会看到以下菜单，也有可能会有一些差别，但是基本上是差不多的，及算名字不同，但是基本上作用是一样的！大家可以用方向键移动光标，回车键确认，ESC键返回，用PageUp，PageDown和数字键键调整设置，在任何设置菜单中可以按下F10键退出并保存设置，这些都和AMI Bios设置差不多！那么就正是进入设置一．SoftMenu Setup（软超频设置）其实这个Soft MenuSetup，是升技主板独有的技术，这里提供了丰富的CPU外频、倍频调节（需要CPU支持）、AGP/PCI总线频率以及CPU/内存/AGP的电压调节频率等等。
这个项目相当于一些主板中的“Frequency/Voltage Control”前面是CPU的一些基本信息显示，下面的选项就是CPU超频的主要选项了！1. CPU Operating Speed（CPU外频设置）：这个项目根据你所使用的处理器型式以及速度来显示该处理器的运作速度，您可以选择[User Define]（使用者设定）的选项来手动输入其运作速度。
如图：好了，到了这里我就先放下Bios的设置引导了，在教大家超频之前先向大家解释一下什么叫超频以及超频的原理吧，这样才能让你能更好的进入下一步Bios设置超频！CPU超频，它的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。
而CPU的主频又是外频（FSB）和倍频（Multiplier Factor）的乘积。
例如一块CPU的外频为200MHz,倍频为10,可以计算得到它的主频＝外频×倍频＝200MHz×10 = 2000MHz，即2.0GHz。
提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。
但如果使用的是IntelCPU，你尽可以忽略倍频，因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。
但是有一部分Intel的工程样品是没有锁定倍频额，AMD的CPU可以修改倍频。
虽然提升CPU的外频或者倍频都可以使CPU达到同样的频率，比如一颗2.0GHz的CPU，它用200*10＝2.0，我们可以把倍频提升到20，而把FSB降到100MHz，或者可以把FSB提升到250，而把倍频降低到8。
BIOS中各项的解释
BIOS中各项的解释现以R40为例: 进入BIOS---开机屏幕上有提示时按兰色ACCESS THINKPAD.一.CONFIG菜单如果需要更改计算机的配置，则从 IBM(R) BIOS Setup Utility 菜单选择Config。
注：●缺省设置是已为您优化过的设置。
若考虑更改计算机的配置，操作时请格外小心。
不正确地设置配置可能会导致无法预料的结果。
●在每个子菜单中，可通过选择 Enable 启用某个功能或通过选择 Disable 禁用某个功能。
以下子菜单将会显示：● Network：设置 LAN 功能。
● Serial port：设置串口的资源值。
● Infrared：设置红外线端口的资源值。
● Parallel port：设置并行端口的资源值。
● PCI：安排 PCI 设备的 IRQ 线路。
● USB：启用或禁用 USB 的 BIOS 支持。
● Floppy Drives：启用或禁用软盘驱动器支持。
● Keyboard/Mouse：设置键盘和鼠标的值。
● Display：指定显示器输出设置。
● Power：设置与电源管理相关的值。
● Alarm：启用或禁用音频。
● Memory：启用或禁用扩展内存测试。
二. SECURITY 菜单.如果需要保护计算机不受未授权的使用，则从 IBM(R) BIOS Setup Utility 菜单选择 Security。
将显示以下子菜单：Password要设置密码，请从 Security 菜单选择 Password。
将显示以下子菜单：Supervisor Password● Lock BIOS Settings● Set Minimum Length● Power-On Password● Hard Disk x Password注：●如果设置了 Minimum Length，则 Power-On Password 和 Hard Disk Password 长度必须等于或大于该数字；否则，它们的长度可以为 1 至 12 个字符。
电脑主板BIOS与CMOS电路组成及工作原理图解
电脑主板BIOS与CMOS电路组成及工作原理图解BIOS（Basic Input Output System）是微机的基本输入／输出系统，它存放着一段固化程序为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制，计算机的原始操作都是依照固化在BIOS里的程序来完成的，或者说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”，它负责开机时对系统的各项硬件进行初始化设置和测试，以确保系统能够正常工作，如果硬件不正常则立即停止工作，并把出错的设备信息反馈给用户。
BIOS属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
CMOS（Complementary Metal．Oxide Semiconductor）是互补金属氧化物半导体存储器。
CMOS是一种RAM，一般内置在主板的南桥中。
CMOS主要用来保存日期、时间、主板上存储器的容量、硬盘的类型和数目、显卡的类型、当前系统的硬件配置和用户设置的某些参数等重要信息。
CMOS利用低耗能存储，微机关机时由一块备用电池供电。
在BIOS ROM芯片中装有“系统设置程序”，来设置CMOS RAM中的各项参数。
（1）BIOS电路组成及工作原理BIOS电路一般由单一BIOS芯片组成。
主板上常见的BIOS芯片以DIP封装形式或plcC封装形式出现。
其中DIP封装形式为长方形的双列直插方式，通常插在插槽上，现在的主板已经不再使用；而PLCC封装形式为正方形四边都有折弯形引脚的封装方式，是目前主流主板中的BIOS常采用的封装方式。
BIOS芯片的存储容量为1MB、2MB、4MB不等。
当主机电源开始供电，CPU接收到VR（电压调节系统）发出的一个电压信号，然后经过一系列的逻辑单元确认CPU运行电压之后，主板芯片接收到发出“启动”工作的指令，让CPU复位。
接着CPU 发出寻址信息寻找自检程序，寻址信息通过前端总线发向北桥芯片，北桥接到寻址信息后，再发给南桥芯片，南桥收到寻址信息后，通过PCI总线到ISA总线，再由ISA总线控制器和译码器向BIOS芯片传输16位地址信号。
主板BIOS全程图解
主板BIOS全程图解2010年04月17日星期六08:58希望可以对想了解主板的朋友有帮助大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
T主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
BIOS内部模块详解
AwardBIOS内部模块的相关说明如表1所示。
1 AwardBIOS内部模块
注：以上模块的序号及文件名称，在不同的BIOS中并不相同，某些模块，在某些BIOS中并不存在。
AMI BIOS内部模块
AMIBIOS内部模块的相关说明如表2所示。
表2 AMIBIOS内部模块
理模块
模块名称ID
号
码
模块用途
ROM-ID 0Ch 记录ROMID与相
关信息的模块
Int-13 0Dh BIOS软盘／硬盘
／光驱读写形式ACPITable 0Fh ACPI规范控制表
格区
ACPIAML 10h ACPI的AML句柄
存放区域
P6MicroCode 11h IntelP6处理器
微码修补模块Configuration 12h 系统组态显示模
块
DMICode 13h DMI控制程序码
模块PCIAddOnROM 20h PCI适配器ROM
程序代码模块Multilanguage 21h 多重语言控制模
块FontDataBase 30h 中文（双位语
系）字形数据模
块OEMLogoData 31h 屏幕右上方OEM
商标画面模块GraphicLogoCode 32h SilentBoot，OEM
全屏幕画面处理
程序GraphicLogoData 33h SilentBoot，OEM
全屏幕图形文件
数据模块
Virus 36h TCAV杀毒模块。