BOFFO 陶瓷散热片
碳化硅陶瓷散热片 效果
碳化硅陶瓷散热片效果
碳化硅陶瓷散热片是一种常用于电子器件散热的材料，具有优异的导热性能和耐高温性能。
它可以有效地将电子器件产生的热量传导出去，从而降低器件工作温度，提高器件的稳定性和可靠性。
碳化硅陶瓷散热片还具有良好的耐腐蚀性能和机械强度，能够在恶劣的工作环境下长期稳定工作。
从导热性能来看，碳化硅陶瓷散热片的热导率非常高，一般在120-200 W/m·K之间，远高于金属材料，因此能够快速地将热量从热源处传导到散热片表面，再通过散热装置散发出去。
这种高导热率保证了散热效果的显著性。
另外，碳化硅陶瓷散热片还具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下长期稳定工作，不会因高温而导致性能下降。
这使得它在一些高温环境下的电子器件中得到广泛应用。
除此之外，碳化硅陶瓷散热片还具有较好的抗氧化性能和化学稳定性，能够在恶劣的工作环境下保持稳定的散热性能，不易受到外界环境的影响。
总的来说，碳化硅陶瓷散热片具有优异的导热性能、耐高温性能和化学稳定性，能够有效地将热量传导和散发出去，因此在电子器件散热方面具有良好的效果。
当然，在实际应用中，还需要根据具体的情况进行综合考虑和设计，以达到最佳的散热效果。
陶瓷散热片——冯露莹 flying
三 导热硅胶
1，定义及要求 导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了 特定的导热填充物所形成的一类硅胶。 它应该具有两个方面的性质：一，粘性 好，并在不同的温度下始终能保持比较好 的粘性。二，导热性能比较好，能够比较 迅速的将热量导出到散热器。
2，陶瓷散热片中使用散热硅胶的特性参数
特性参数 单位 数值 测试方法
②电磁学性能 由于陶瓷具有晶体结构，没有自由移动 的电子，为良好的绝缘体，能够抗高电压。 另外一个与其他换热器相比明显的优势就 是抗ＥＭＩ电磁干扰的能力。
③环境友好特点 陶瓷化学性质稳定，抗腐蚀与氧化。使用 过程中，不会对环境产生有害影响，也不 会释放有毒物质，满足ROHS要求。
④陶瓷散热片的基本参数
深圳市欣诺泰电子有限公司
SIC Heat Sink陶瓷散热片
一、陶瓷散热片基本知识 二、陶瓷散热片应用 三、导热硅胶基本知识
一、陶瓷散热片
㈠定义 用陶瓷材料取代传统的金属等材料制成的一 种解决散热问题的装置。
㈡陶瓷散热片特点 ①热学特点 陶瓷散热片才用的是多孔介质结构，从 而整个散热片的孔隙率（porosity)可达33% 左右。大的孔隙率使换热介质能够充分的 ⒈ 与散热表面接触，强化了换热。 由于陶瓷本身的结构特点，使它的具有 较一般材料高的发射率。从而辐射换热也 比一般材料强。
某品牌路由器拆机图，采用的是Ralink3052的芯片解决方案。
该路由器拆机图，加装陶瓷散热片，强化散热
㈢LED行业 ①作为散热片将灯芯产生的热散出。 ②制成陶瓷灯杯，强化散热，同时是LED具有 多变的外形，另外密度较一般金属下，是 灯轻巧。 ③制成陶瓷电路板，取代PCB板，缩短了热流 从灯芯到散热片的路径，有利于散热。另 外陶瓷散热片的整个散热性能比PCB板有提 高。
陶瓷散热片的原理
陶瓷散热片的原理陶瓷散热片是一种常用于散热的材料，其原理主要基于导热和散热两个方面。
下面将从材料特性、导热机制和散热机制三个方面详细阐述陶瓷散热片的原理。
首先，陶瓷散热片具有良好的导热性能和热稳定性。
陶瓷材料是一种非金属材料，其晶体结构中存在许多由金属阳离子和氧阴离子组成的格点结构，形成了一种构型稳定的晶体。
这种材料不仅具有良好的导热性能，而且具有较高的熔点，能够在高温环境中保持稳定。
这两个特性使陶瓷散热片成为一种理想的散热材料。
其次，陶瓷散热片的导热机制主要基于晶格振动和电子传导两个方面。
在晶体结构中，原子围绕其平衡位置进行固有的振动，这种振动被称为晶格振动。
晶格振动使得热量能够通过材料中的相邻原子传递，从而实现热量的导热。
陶瓷材料的晶格结构相对稳定，晶格振动频率较高，因此具有较好的导热性能。
此外，陶瓷材料中的电子也参与到热量的传递中。
当陶瓷材料受热时，电子会获得能量并发生迁移，通过与晶格振动相互作用，将能量传递给相邻的原子。
由于陶瓷材料中的电子迁移能力有限，电子导热的贡献相对较小，但在特定温度和条件下，电子导热也会起到一定的作用。
最后，陶瓷散热片的散热机制主要基于辐射和对流两个方面。
辐射散热是指热量通过电磁辐射的方式传递，其大小与材料的辐射特性和表面温度的四次方成正比。
由于陶瓷材料具有较高的热稳定性和热传导性能，能够保持较高的温度，因此具有较高的辐射散热能力。
另一方面，陶瓷散热片还能通过对流散热来降低温度。
对流散热是指通过流体（如空气）对热量进行寻常对流传递的过程。
陶瓷散热片通常具有较大的表面积和表面粗糙度，能够增加与周围流体的接触面积，从而提高对流传热的效率。
总结起来，陶瓷散热片的原理主要基于导热和散热两个方面。
通过其良好的导热性能，能够有效地将热量传导给周围环境；而通过辐射和对流两种散热机制，能够将热量从陶瓷散热片表面传递给空气或其他流体，以实现散热的目的。
这些原理的综合作用使得陶瓷散热片成为一种高效、稳定的散热材料，被广泛应用于各种散热场景中。
散热片制造简介4-NOPIC2
（1）零組件簡介所需零組件共計9項：鰭片（Fin）1.底板（Base）2.上蓋（Cover）3.黏著劑(epoxy or solder)4.扣具（Clip）5.6.導熱墊片（Thermal Pad）風扇（Fan）7.螺絲（Screw）8.9.包裝材（Package）項次 零件名稱 圖 片 展 示 說 明 檢測儀器/方法備註-１-01 鰭片(F i n)1. 此零件有Epoxy用和Solder用2. Epoxy用零件為使用鋁片為基材，經沖床或折Fin機折疊加工而成，後續又加以使用超音波進行洗淨。
3. Solder用零件為使用鋁片為基材，經沖床或折Fin機折疊加工而成，後續又加以電鍍處理。
4. 主要作用-- 增加散熱面積。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--使用游標卡尺、投影機量測3. Solder--必須要做表面沾錫試驗。
電鍍膜厚90-150 micro-inch依機種的需求，而有不同的鰭片。
02 底板(B a s e)1. 此零件有Epoxy用和Solder用2. Epoxy用零件為使用鋁板或銅板為基材，經沖床沖製加工而成，後續又經陽極處理而成。
3. Solder用零件為使用鋁板或銅板為基材，經沖床沖製加工而成，後續又經電鍍處理而成。
4. 主要作用-- 接觸CPU之發熱源及當作FIN的黏著基座。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--使用游標卡尺、投影機量測3. Solder--必須要做表面沾錫試驗。
電鍍膜厚90-150 micro-inch依機種的需求，而有不同的底板。
03 上蓋(C o v e r)1. 此零件為使用鋁片為基材，經沖床沖製加工，後續又經陽極處理而成。
2. 主要作用-- 提供固定風扇的基座。
1.零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--使用游標卡尺、投影機量測依機種的需求，而有不同的上蓋。
項次 零件名稱 圖 片 展 示 說 明 檢測儀器/方法備註-２--３-04 黏著劑1. 此零件有Epoxy 用和Solder 用2. Epoxy 用 — 使用Epoxy2823. Solder 用 — 使用錫膏4. 主要作用-- 底板和鰭片之間黏著物 1.零件入廠時，作樣品比對。
陶瓷隔热效果
陶瓷隔热效果
随着人们对环保和节能的重视，隔热材料的应用越来越广泛。
其中，陶瓷隔热材料因其优异的隔热效果和环保性质，成为了热保护领域的重要材料。
陶瓷隔热材料是一种具有高温稳定性和低导热系数的材料。
它的主要成分是氧化铝、硅酸盐等，经过高温烧结而成。
这种材料具有优异的隔热性能，能够有效地阻挡热量的传递，从而达到隔热的效果。
陶瓷隔热材料的隔热效果主要体现在以下几个方面：
1. 低导热系数
陶瓷隔热材料的导热系数非常低，通常在0.02-0.04W/m·K之间。
这意味着它能够有效地阻挡热量的传递，从而达到隔热的效果。
2. 高温稳定性
陶瓷隔热材料具有很高的耐高温性能，能够在高温环境下长时间稳定地工作。
这使得它在高温工业领域中得到了广泛的应用。
3. 耐腐蚀性
陶瓷隔热材料具有很好的耐腐蚀性能，能够在酸碱等腐蚀性环境中长时间稳定地工作。
这使得它在化工、冶金等领域中得到了广泛的应用。
4. 环保性
陶瓷隔热材料是一种无机材料，不含有害物质，具有很好的环保性能。
这使得它在环保领域中得到了广泛的应用。
陶瓷隔热材料具有优异的隔热效果和环保性质，是一种非常重要的热保护材料。
它的应用范围非常广泛，包括高温工业、化工、冶金、航空航天等领域。
随着人们对节能环保的要求越来越高，陶瓷隔热材料的应用前景将会更加广阔。
深圳欣诺泰电子有限公司陶瓷散热片规格书.pdf
一、产品工程结构图
二、SIC陶瓷散热片参数
文件编号: CS2012092601-HSAC
发表日期: 2012年9月26日
1 2
物理特性
比重g/cm3 2.16 GB/T 3810.3-2006 ASTM C 373
孔隙率% 27 GB/T 3810.3-2006 ASTM C 373
体密度g/cm3 2.1 GB/T 3810.3-2006 ASTM C 373
比表面积（多点BET）cm2/g 464629 BET (V-Sorb 2800 P)
BJH中孔吸附平均孔直径nm 11.10 BET (V-Sorb 2800 P)
孔隙体积cm3/g 0.12 BET (V-Sorb 2800 P)
机械特性
莫氏硬度Mohs 5~6 DIN EN101-1992
弯曲强度MPa 87.82 GB/T 14389-14390 ASTM C 1674-08 热传导系数w/mk > 9ISO-DIS22007-2.2 热扩散系数mm2/s 2.80 HOT DISK
比热MJ/ m3K 2.62 HOT DISK
线性热膨胀系数10-6m/℃ 4.02@ RT~300℃GB/T 16920-1997 ASTM C 372 最大操作温度℃﹤700
材料特性
碳化硅wt% 90
因为烧结批次不同，产品颜色会有略微差别，不会影响产品性能。
三、产品包装
包装方式: 泡沫盒包装。
Photo1 Photo2
Photo3
四、背胶规格(可选配)
背胶规格与性能参数由背胶供应商提供，不同的背胶厂商，参数会略有差异但不影响使用性能，背胶质保12个月，资料供参考！。
ptc陶瓷暖风机波纹散热片生产工艺流程
ptc陶瓷暖风机波纹散热片生产工艺流程1.准备原材料，包括陶瓷材料和金属散热片。
Prepare raw materials, including ceramics and metal heat sink.2.将陶瓷材料进行成型，采用压制或注塑工艺。
Form the ceramic material using pressing or injection molding process.3.将形成的陶瓷件进行烧结，以确保其强度和稳定性。
Sinter the formed ceramic parts to ensure their strength and stability.4.完成陶瓷波纹散热片的制作并进行质量检验。
Complete the production of ceramic corrugated heat sink and perform quality inspection.5.准备金属散热片，并进行表面处理以增加散热效果。
Prepare metal heat sink and perform surface treatment to improve heat dissipation.6.将陶瓷波纹散热片与金属散热片进行组合，确保其紧密结合。
Combine the ceramic corrugated heat sink with the metal heat sink to ensure a tight bond.7.进行组装工艺，安装加热元件和风扇等部件。
Perform assembly process, install heating elements and fan components.8.进行整体测试和调试，确保产品性能符合要求。
Perform overall testing and debugging to ensure product performance meets requirements.9.进行包装和标识，准备产品出厂。
碳化硅陶瓷散热片 效果
碳化硅陶瓷散热片效果
碳化硅陶瓷散热片是一种高效的散热材料，具有出色的散热性能，可有效降低电子设备的温度，保护设备的正常运行。
碳化硅陶瓷散热片具有良好的导热性能。
碳化硅是一种优秀的导热材料，其导热系数高达270-380 W/m·K，远超过传统散热材料如铜和铝。
这意味着碳化硅陶瓷散热片能够更快地将设备内部产生的热量传导出去，有效降低设备温度。
碳化硅陶瓷散热片具有优异的耐高温性能。
碳化硅的熔点高达2700℃，并且在高温下仍能保持较好的稳定性。
这使得碳化硅陶瓷散热片可以在高温环境下长时间工作，不会发生变形或损坏，保证设备的可靠性和稳定性。
碳化硅陶瓷散热片还具有良好的耐腐蚀性能。
碳化硅在酸、碱等腐蚀介质中具有较好的稳定性，不易受到腐蚀和氧化。
这使得碳化硅陶瓷散热片可以在恶劣的工作环境下使用，如化工行业、电力行业等，保证设备的长期稳定运行。
碳化硅陶瓷散热片还具有较低的热膨胀系数。
热膨胀系数较小意味着在温度变化时，碳化硅陶瓷散热片不会因为热胀冷缩而引起应力集中或裂纹产生。
这进一步保证了散热片的稳定性和可靠性。
碳化硅陶瓷散热片具有出色的散热性能。
它通过良好的导热性能、耐高温性能、耐腐蚀性能和较低的热膨胀系数，有效降低电子设备
的温度，保护设备的正常运行。
无论是在工业领域还是消费电子领域，碳化硅陶瓷散热片都扮演着重要的角色，为设备的稳定性和可靠性提供了强有力的支持。
氧化铍陶瓷材料应用(二)
氧化铍陶瓷材料应用(二)氧化铍陶瓷材料应用氧化铍陶瓷材料的简介氧化铍陶瓷材料是一种具有良好耐高温、耐腐蚀性能的特种材料，主要由氧化铍（BeO）组成。
它具有优异的导热性、电绝缘性和机械性能，被广泛应用于各个领域。
以下是氧化铍陶瓷材料的几个主要应用：1. 电子行业•散热器：由于氧化铍陶瓷具有优异的导热性能，它常被用作电子设备的散热器材料，可以有效地散发设备产生的热量，保持设备正常工作温度。
•基板：氧化铍陶瓷材料还可以作为电子元器件的基板材料，用于制作高频电路和微波器件。
其高热导率和低介电常数使得电子元器件具有更好的性能和稳定性。
2. 航空航天领域•热保护罩：在航空航天领域，氧化铍陶瓷材料被广泛应用于超高温环境下的热保护罩。
它具有优异的耐热性和耐腐蚀性能，能够有效地保护飞行器在高速飞行中受到的高温和高压的影响。
•引擎部件：氧化铍陶瓷材料还可以用于制造航空引擎的喷口和涡轮叶片等部件。
其高温稳定性和机械性能使得引擎具有更高的工作效率和寿命。
3. 医疗领域•医用陶瓷：氧化铍陶瓷材料在医疗领域中被广泛应用于制作人工关节、修复牙齿和替代骨骼等方面。
其生物相容性和耐腐蚀性能使得医疗器械更加安全可靠。
4. 燃料电池领域•氧化铍电解质：氧化铍陶瓷材料在燃料电池领域中被用作电解质材料。
其高离子导电性和化学稳定性能使得燃料电池具有更高的效率和稳定性。
5. 其他应用领域•电子热敏材料：氧化铍陶瓷材料可用作电子热敏材料，用于电压传感器、热敏电阻等电子元器件中，具有稳定的电阻温度特性。
•玻璃陶瓷封接材料：氧化铍陶瓷材料还可以用作玻璃陶瓷封接材料，用于封装电子器件和集成电路。
综上所述，氧化铍陶瓷材料在电子、航空航天、医疗、燃料电池等领域具有广泛的应用。
由于其良好的热导性、绝缘性和耐腐蚀性能，它在各个行业中扮演着重要的角色，为不同领域的技术发展做出了重要贡献。
新瓷器时代-LED陶瓷散热方案 LTCC、HTCC、DBC、DPC(谷风优文)
2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案分類：技術論壇2010/03/16 16:021、前言璦司柏電子為因應高功率LED照明世代的來臨，致力尋求高功率LED的解熱方案，近年來，陶瓷的優良絕緣性與散熱效率促使得LED照明進入了新瓷器時代。
LED 散熱技術隨著高功率LED產品的應用發展，已成為各家業者相繼尋求解決的議題，而LED散熱基板的選擇亦隨著LED之線路設計、尺寸、發光效率…等條件的不同有設計上的差異，以目前市面上最常見的可區分為(一)系統電路板，其主要是作為LED最後將熱能傳導到大氣中、散熱鰭片或外殼的散熱系統，而列為系統電路板的種類包括：鋁基板(MCPCB)、印刷電路板(PCB)以及軟式印刷電路板(FPC)。
(二)LED晶粒基板，是屬於LED晶粒與系統電路板兩者之間熱能導出的媒介，並藉由共晶或覆晶與LED晶粒結合。
為確保LED的散熱穩定與LED晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層陶瓷(HTCC)、直接接合銅基板(DBC)、直接鍍銅基板(DPC)四種，以下本文將針對陶瓷LED晶粒基板的種類做深入的探討。
2、陶瓷散熱基板種類現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC、HTCC、DBC、DPC四種，其中HTCC屬於較早期發展之技術，但由於其較高的製程溫度(1300~1600℃)，使其電極材料的選擇受限，且製作成本相當昂貴，這些因素促使LTCC的發展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但其尺寸精確度、產品強度等技術上的問題尚待突破。
而DBC與DPC則為近幾年才開發成熟，且能量產化的專業技術，但對於許多人來說，此兩項專業的製程技術仍然很陌生，甚至可能將兩者誤解為同樣的製程。
DBC乃利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在於不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接披覆技術，將Cu沉積於Al2O3基板之上，其製程結合材料與薄膜製程技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。
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LED 產品簡介
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台灣工廠設備
原料混磨機
噴霧造粒塔
乾壓成型機
隧道燒結爐
自動線路印刷機
銀線路燒結爐
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A1 0.04 0.04 0.04
ε1 0.88 0.1 0.1
σ 5.67E-08 5.67E-08 5.67E-08
T1^4 13841287201 13841287201 13841287201
T2^4 7886150416 7886150416 7886150416
熱幅射效益 : sic > 銅 = 鋁
陶瓷基板簡介
1.導熱系數高:
降低led因熱群聚效益所產生之光衰減。
2.耐電壓能力高(10 kv 以上):
簡便申請led燈具之安全認證，大幅降低電源 driver生產費用。
3.熱膨脹數低(CTE 3~8 PPM):
與其他封裝材料不會因熱應力問題產生間隙，導致水氣進入LED內 部造成晶片等封裝材料氧化失效。
9, Maximum operating temperature
VALUE
20 15.77 5~6 47.5 2.45
10 8 <700
UNIT green
REMARK
%
CNS619
%
CNS619
N/mm2 DIN EN101‐1992
kgf/cm2 CNS12701(1990)
g/cm3
GΩ
1000VDC,1mimute
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實測案例
68℃ ---> 55℃
99 ℃ ----> 79 ℃ ( 鋁片+SIC 散熱片 )
%2))27(&+12/2*< +. /,0,7('
實測案例
105 ℃ ----> 90 ℃ 77 ℃ ----> 64 ℃
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%2))27(&+12/2*< +. /,0,7('
1, Color
ITEM
2, Porosity
3, Water absorption
4, Mohs' hardness
5, Flexural strength
6, Bulk density
7, Resistance insulation
8, Thermal conductivity
COST
材料成本比較
銀 > 銅 > 鋁 > sic 散熱片
原物料取得容易且價格穩定 附加價值大 , C/P值最高 目前產能7kk/月 , Made in Taiwan
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產品應用
網路通訊設備 / LED TV / 機上盒 筆記型電腦 / 記憶體模組 等輕薄3C 產品 與空氣接觸而有中低W散熱考量的電子元件 及有電磁波干擾問題的發熱點 目前採用客戶 : Samsung LED TV 中華電信MOD / 友訊 D-Link / 富士康 / TCL等
SIC 陶瓷散熱片簡介
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產品原理
熱傳導 :
SIC 單晶 導熱係數為 490 W/m.k SIC 粉末 導熱係數為 126 W/m.k SIC 陶瓷片 導熱係數為 8 W/m.k
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產品原理
10℃
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產品原理
熱對流 :
SIC 陶瓷片為一OPEN CELL結構 , 增加與空氣接觸面積, 對流效率比 同體積金屬高20%
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產品原理
熱幅射 :
Q1-2(W高溫體失去的熱量)= A1(M2物體表面積) ε1(熱輻射係數) σ ((5.67*10e-8w/(m2‧K4))(T14(高溫體四次方)-T24(低溫體4次方)) EX: W:20mm* L:20mm*T:2.5mm之 sic、銅與鋁 分別表體溫 度為70 ℃, 而周圍空氣溫度為25 ℃ 請計算分別輻射熱所帶出的 熱量(W)
建議應用
熱源
匹配產品尺寸
3W以下
10x10x2 mm / 15X15X2 mm /20 x20x2 mm
3W ~ 6W
30X30X2mm / 40x40x2mm / 20x15x5mm
6W~10W
30x30x5mm / 40x40x5mm
10W 以上
客製化
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%2))27(&+12/2*< +. /,0,7('
產品原理
15.00
11.89
10.00 5.00
1.35
1.35
0.00
T1 T2 SIC 70 25 銅 70 25 鋁 70 25
1 鋁 銅 SIC
Q1-2(W高溫體失去的熱量) 11.89 1.35 1.35
SIC熱幅射係數: 0.88 銅熱幅射係數: 0.1 鋁熱幅射係數: 0.1
w/m‐k
℃
10, Dielectric Withstanding Voltage
5
KV
11, Linear thermal expansion coefficient 12, Main composition 13, size 14, Thickness 15, customize
4.13
10ˉ6
4.線路導電性佳:
線路為高溫(900度c)燒結之純銀,密度高導電性佳增加led效率。
5.線路Layout設計彈性大，速度快。
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導熱性
電器特性
耐溫性
環保問題 使用壽命
與鋁基板比較
陶瓷電路載板
佳
(20-25 W/MK)
絕緣阻值高
≧109 Ω (可耐10KV電壓)
可長時間處於高溫狀態 (工作溫度為300 ℃)
製程與使用材料均符合 ROHS規範
可耐長時間高溫材料不 易劣化
鋁Байду номын сангаас板
差 (1-2.2 W/MK)
絕緣阻值低
(受限於絕緣層之EPOXY材料)
不耐高溫
(受限於絕緣層之EPOXY材料)
表面防焊漆與絕緣層均為 高污染化學材料
絕緣層會隨著長時間高溫 而劣化產生絕緣破壞
80%↑
SiC
10x10 / 20x20 / 30x30
mm
1 / 2 / 2.5
mm
RT~300℃
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使用環境廣泛
耐冷熱衝擊,不受緯度高低影響 最高操作溫度可達 700℃ 耐腐蝕, 抗氧化 模具設計已解決因硬度高, 而易碎的弱點
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生產流程
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FEATURE
輕巧/便利的散熱選擇
尺寸:10mm ~ 60mm 厚度: 1mm~5mm
可以導熱膠黏貼 或是導熱雙面膠黏貼
熱源在那裡就貼那裡 不需更改既有設計
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120.00
100.00
80.00
J
60.00
焦 耳 40.00
20.00
0.00
103.062
83.2755 72.657
sic,銅,鋁之熱容
68.708 55.517 48.438
30℃
20℃
吸收熱容 : 銅 > sic > 鋁
銅吸收能量 鋁吸收能量 SIC吸收熱量
34.354 2274..7251895
電性 Free
阻隔電磁波 絕緣阻抗高,耐高壓, 幾乎是絕緣體 低熱膨脹係數, 不用擔心與電子零件 熱脹冷縮的問題
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高頻電磁波測試
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所測得樣品的S11(return loss)為-0.6 dB而 S21(return loss)為-13 dB代表： 1. S11(-0.6 dB) = 87%能量被反射 2. S21(-13 dB) = 5%能量穿透=遮蔽率95% 3. 遮蔽物吸收了(95-87)%的能量＝8%