2019年国内半导体设备龙头中微公司分析
2019年国内半导体设备龙头中微公司的技术实力分析
2019年国内半导体设备龙头中微公司的技术实力分析
[Table_Yemei]
内容目录
1. 中微半导体：国内半导体设备龙头企业，技术研发实力雄厚 .................................................. 4 1.1. 深耕半导体设备领域，刻蚀与 MOCVD 双轮驱动 ........................................................... 5 1.2. 受国内半导体新增产线利好，公司业绩表现良好 ............................................................ 8 1.3. 快速占领 MOCVD 设备市场，公司毛利率有所下滑 ....................................................... 9 1.4. 核心技术人员经验丰富，公司研发实力雄厚 ...................................................................11 1.5. 募集资金投向——引领下一代设备潮流 ............................................... 13
2019年国产半导体刻蚀设备领先企业中微公司专题研究：CCP、ICP是先进干法刻蚀设备的主流技术路径
2019年国产半导体刻蚀设备领先企业中微公司专题研究：CCP、ICP是先进干法刻蚀设备的主流技术路径正文目录中微公司：潜力深远的国产半导体刻蚀设备领先企业 (5)十余年专注发展，构建半导体刻蚀设备+MOCVD设备产业双布局 (5)受益于持续的技术创新和市场开拓，公司盈利能力逐步提升 (8)自主研发是公司发展的核心驱动力，人才激励机制保障长期竞争力 (12)市场地位稳步提升，产品竞争力迈向全球第一梯队 (15)募投项目聚焦核心产品，自主研发+外延式成长或是公司未来发展路径 (17)刻蚀技术解析：半导体工艺的“点睛之笔” (19)刻蚀工艺是复制掩膜图形的关键步骤，干法刻蚀是芯片制造主要技术路径 (20)CCP、ICP是先进干法刻蚀设备的主流技术路径 (22)中国孕育全球最大半导体设备市场，刻蚀设备是国产化前沿阵地 (26)全球刻蚀设备市场高度集中，海外龙头自主研发实力强劲 (26)国产刻蚀设备制造商奋起直追，进口替代历史机遇渐行渐近 (28)中国大陆半导体设备需求高涨，刻蚀设备19~21年均市场或达343亿元 (30)半导体设备行业估值讨论 (35)海外半导体设备公司估值方法讨论 (35)应用材料 (35)泛林半导体 (36)A股半导体设备公司估值水平 (39)风险提示 (40)图表目录图表1：中微公司主要产品情况一览 (5)图表2：中微公司设立以来主要产品的演变情况 (6)图表3：中微公司股权结构图 (7)图表4：中微公司控股和参股公司结构图 (8)图表5：近年公司刻蚀设备产品的产量和销量 (8)图表6：近年公司MOCVD设备产品的产量和销量 (8)图表7：近年公司刻蚀设备产品收入 (9)图表8：近年公司MOCVD设备产品收入 (9)图表9：近年公司主要产品的销售均价情况 (9)图表10：近年公司营业收入及增速 (10)图表11：近年公司归母净利润及增速 (10)图表12：近年公司收入的业务构成情况 (10)图表13：近年公司收入的地区构成情况 (10)图表14：近年公司主要业务毛利率情况 (11)图表15：近年公司期间费用率情况 (11)图表16：公司与同行业上市公司毛利率水平的对比 (11)图表17：公司产品的主要原材料构成及对应零部件 (12)图表18：近年公司研发投入情况 (12)图表19：公司电容性等离子体刻蚀设备（CCP）核心技术 (13)图表20：公司电感性等离子体刻蚀设备（ICP）核心技术 (13)图表21：公司深硅刻蚀设备（TSV）核心技术 (13)图表22：公司MOCVD设备核心技术 (14)图表23：公司电容性等离子体刻蚀设备（CCP）主要研发项目 (14)图表24：公司电感性等离子体刻蚀设备（ICP）主要研发项目 (14)图表25：公司MOCVD设备主要研发项目 (15)图表26：近年公司员工人数及人均产值情况 (15)图表27：2018年公司各专业分工员工人数及占比 (15)图表28：公司所处行业主要竞争者一览 (16)图表29：公司所处行业主要客户群体一览 (16)图表30：国内知名存储芯片制造企业A近期刻蚀设备份额（台数占比） (16)图表31：国内知名存储芯片制造企业B近期刻蚀设备份额（台数占比） (16)图表32：公司拟募集资金的运用 (17)图表33：半导体晶圆加工的六大生产区域示意图 (19)图表34：晶圆加工流程所需核心设备及中外代表企业 (19)图表35：干法刻蚀流程示意图 (20)图表36：主要刻蚀参数 (20)图表37：刻蚀工艺分类示意图 (21)图表38：干法刻蚀的物理和化学反应机理 (21)图表39：干法刻蚀的应用 (22)图表40：传统反应离子刻蚀机示意图 (23)图表41：电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图 (23)图表42：电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图 (24)图表43：双等离子体源刻蚀机示意图 (24)图表44：原子层刻蚀（ALE）工艺示意图 (25)图表45：2018年全球半导体设备系统及服务市场份额 (26)图表46：2018年全球前十大半导体设备供应商排名（按半导体业务营收排名） (26)图表47：全球半导体设备企业优势产品分布图（营业收入为2018财年数据） (27)图表48：2017年全球刻蚀设备市场份额分布情况 (27)图表49：2009~2017财年应用材料、拉姆研究、东京电子研发费用及营收占比情况 . 28图表50：刻蚀设备龙头公司收购相关标的情况 (28)图表51：2017年中国大陆进口半导体设备的金额占比 (29)图表52：中国半导体设备代表企业产品分布图 (29)图表53：中外刻蚀设备企业产品及技术比较 (30)图表54：2008~2017年全球GDP与半导体及设备市场规模增速比较 (31)图表55：2005~2020年全球半导体设备销售规模及预测 (31)图表56：2005~2020年全球半导体设备销售额的地区分布 (32)图表57：2005~2020年中国半导体设备销售额的全球占比 (32)图表58：2011~2020年中国大陆半导体设备销售规模及增速 (32)图表59：中国大陆晶圆厂分布及建设规划 (33)图表60：晶圆厂建设投资构成 (33)图表61：中国大陆半导体晶圆制造设备、刻蚀设备需求空间测算 (34)图表62：应用材料1987-2018年间不同估值方法情况展示 (36)图表63：泛林半导体1987-2018年间不同估值方法情况展示 (38)图表64：中国半导体设备行业主要设备制造商一览 (39)图表65：A股半导体设备上市公司估值情况 (39)中微公司：潜力深远的国产半导体刻蚀设备领先企业十余年专注发展，构建半导体刻蚀设备+MOCVD设备产业双布局中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，是中国集成电路设备行业的领先企业，是由一大批在全球半导体设备产业长期耕耘，做出突出贡献的研发、工程技术、销售和营运专家创立和参与的科创企业。
中微 半导体
中微半导体
中微半导体（Zhongwei Semiconductor）是一家中国的半导体公司，总部位于中国北京市。
该公司成立于2004年，是一家专注于研发、生产和销售半导体产品的企业。
中微半导体主要从事晶圆代工和封装测试等业务。
晶圆代工是指将客户提供的设计图纸转化成具体的芯片产品的制造过程，而封装测试则是将晶圆进行封装，并对芯片进行功能测试和质量检测。
中微半导体在技术上具备先进的生产设备和技术，能够提供高质量的半导体产品。
公司秉承“质量第一、客户至上”的原则，为客户提供全方位的半导体解决方案。
中微半导体的产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，包括集成电路、传感器、功率器件等多种类型的半导体产品。
作为中国本土的半导体企业，中微半导体在国内市场具有一定影响力，并且正在逐步扩大其在国际市场的份额。
公司致力于不断创新和提升技术水平，为客户提供更好的产品和服务。
以上是对中微半导体的简要介绍，如有更详细的问题，请提供具体内容。
2019年从刻蚀龙头拉姆实力、中微半导体登陆科创板看国内刻蚀设备公司的发展路径
2019年从刻蚀龙头拉姆实力、中微半导体登陆科创板看国内刻蚀设备公司的发展路径内容目录1.写在前面: 中微半导体登陆科创板，国产刻蚀机将如何崛起？ (5)2.纵观历史，如何从产品销售到全球战略整合？ (5)2.1. 市场定位：沉积+刻蚀+去胶清洗三大产品，设备及服务双管齐下 (5)2.2. 发展历程：从产品销售到战略并购，从打通全球市场到全球资源整合 (6)2.3. 四大优势：技术+产品+团队+客户，助力拉姆研究占据刻蚀领域半壁江山 (8)3.深究内核，如何内外兼修铸就技术护城河? (8)3.1. 聚焦自主研发，引领ALD、ALE等新技术潮流 (9)3.1.1. 研发投入高，占营业收入比例高达10%以上 (9)3.1.2. 团队实力强，首席技术官在贝尔实验室专注科研15年 (9)3.1.3. 核心技术尖，ALE等技术走在行业前沿并创下多个行业标准 (10)3.2. 并购与整合，进行产业链上外围技术及核心团队的扩充 (11)4.细看产品，如何打造强大产品竞争优势？ (12)4.1. 刻蚀技术：DRIE、ICP是当下主流，ALE或将成为未来产业趋势 (12)4.2. 产品详情：技术优势+丰富的产品线，设备+服务的双重业务模式 (14)4.2.1. 刻蚀：广泛采用DRIE技术，首创的ALE工艺实现业内最高生产率和选择比154.2.2. 薄膜淀积：ECD+CVD+ALD，ALTUS系列铸就钨薄膜生产率的行业基准 (16)4.2.3. 去胶和清洗：六大产品系列，CORONUS系列为业内唯一的斜面清洁产品 (18)4.2.4. 质量计量：提供实时监控和记录，质量测量精度可达亚毫克级 (20)4.2.5. 解决方案：提供9种解决方案，兼具产能优势与成本优势 (20)5.回归数据，公司业绩如何实现稳步增长？ (20)5.1. 总体业绩：净利润创历史新高，营业收入首次突破百亿美元 (20)5.1.1. 业绩历经三大阶段，净利润实现五连增+营收实现六连增 (20)5.1.2. 毛利率稳定在45%左右，净利率呈现较大幅度波动 (22)5.2. 区域构成：中、韩营收占比逐年增加，美国国内营收占比退至7% (22)5.3. 客户情况：拥有英特尔、台积电等大型优质客户，存储芯片厂商需求强劲 (23)6.聚焦市场，拉姆研究能否继续保持高速增长？ (24)6.1. 竞争格局：半导体设备五强争霸，拉姆研究稳居刻蚀领域第一 (24)6.2. 行业趋势：物联网、5G等新技术驱动，新一轮增长有望持续 (25)7.反观国内，国内如何将一流技术转化为高市场占有率？ (26)7.1. 中微半导体：国内介质刻蚀设备市场龙头，5-10nm刻蚀机步入世界前列 (26)7.1.1. 技术：7纳米刻蚀设备已实现量产，5纳米刻蚀设备已进入客户端验证 (27)7.1.2. 研发：研发投入占比高达近50%，核心技术团队拥有160多位专家 (28)7.2. 北方华创：国内硅刻蚀设备制造巨头，已突破14纳米等离子硅刻蚀机大关 (28)7.3. 国内外对比：主流刻蚀技术水平已达国际领先标准，市场份额有待提高 (29)图表目录图1：半导体制造环节：拉姆研究主要服务于薄膜沉积、刻蚀环节 (6)图2：拉姆研究发展历史：从产品销售到战略整合 (7)图3：拉姆研究股价走势图（美元） (7)图4：拉姆研究三大持股5%以上的股东 (7)图5：拉姆研究四大优势 (8)图6：拉姆研究：自主研发+战略并购铸就技术护城河 (8)图7：2005-2018财年拉姆研究研发支出情况 (9)图8：拉姆研究收购与整合路线图 (11)图9：刻蚀技术发展历程 (13)图10：刻蚀技术分类 (14)图11：干刻蚀技术对比分析 (14)图12：拉姆研究半导体设备情况 (15)图13：拉姆研究的刻蚀设备产品概览 (15)图14：半导体沉积镀膜技术类别 (17)图15：拉姆研究薄膜沉积设备概览 (17)图16：拉姆研究的薄膜沉积产品图 (17)图17：拉姆研究去胶清洗设备产品概览 (19)图18：拉姆研究的质量计量设备：Metryx系列 (20)图19：2013-2018财年拉姆研究年营业收入情况 (21)图20：2013-2018年拉姆研究年净利润情况 (21)图21：2010财年Q1-2019财年Q1拉姆研究季度营业收入 (22)图22：2010财年Q1-2019财年Q1拉姆研究季度净利润 (22)图23：2010财年Q1-2019财年Q1拉姆研究季度利润率情况 (22)图24：1987-2018财年拉姆研究年度毛利率、净利率情况 (22)图25：2018财年拉姆研究营收区域构成情况 (23)图26：2013-2018财年拉姆研究美国营收占比情况 (23)图27：2013-2018财年拉姆研究韩国营收占比情况 (23)图28：2013-2018财年拉姆研究中国及台湾营收占比情况 (23)图29：2012到2018财年拉姆研究出货收入占比情况 (24)图30：2018 年全球导体设备制造商市场占有率（%） (24)图31：2017年全球刻蚀设备市场份额分布 (25)图32：新技术将驱动新一轮的半导体行业增长 (25)图33：全球市场半导体设备销售额 (26)图34：中微半导体设立以来主要产品的演变情况 (26)图35：中微半导体刻蚀设备概况：ICP、CCP两大品类 (27)图36：中微半导体、北方华创、拉姆研究半导体设备生产情况 (29)图37：中微半导体、拉姆研究刻蚀设备对比 (29)表1：拉姆研究管理团队部分成员简介 (10)表2：2013-2018财年拉姆研究营业收入区域构成情况 (23)表3：三大半导体设备制造商涉及领域 (25)表4：公司刻蚀设备各关键尺寸应用情况 (27)表5：中微半导体MOCVD设备 (28)表6：中微半导体研发投入情况 (28)1.写在前面: 中微半导体登陆科创板，国产刻蚀机将如何崛起？中微半导体是国内顶尖的半导体刻蚀厂商，国家政策的扶持下，技术日益精进，在国内占据一定市场份额，但是其国际市场占有率极低。
一文看懂2019年中国大陆晶圆厂营收排名
⼀⽂看懂2019年中国⼤陆晶圆⼚营收排名
2019年全球半导体⾏业景⽓度略有下降，但是中国为了加快进⼝替代，加⼤了对晶圆⼚的逆周期布局。
2020年⼀季度以来，中国⼤陆半导体设备销售额同⽐增长48%，成为全球增速最快的地区。
随着各晶圆⼚的逐步投产，中国⼤陆地区的晶圆⼚排名也在不断变化。
通过下图，可以⼤致看出⼤陆地区晶圆⼚2018-2019年度营收的排⾏变化。
2019年，从单⼀主体来看，中国⼤陆地区晶圆代⼯⼚的营收冠亚军分别为中芯国际和华虹，两家企业2019年的营收分别为220.18亿、113.13亿元，位列排⾏榜第⼀、第⼆位。
台积电南京和台积电中国分别取得40.92亿元和36.24亿元的收⼊，位列第三、四位；台积电的两家⼯⼚2019年的合并营收可达77亿元，稳居第三位，领先紧随其后的华润微45亿元。
从增幅来看，台积电南京⼯⼚2019年营收实现⾼速增长，增幅达169.92%，位列增幅排⾏榜第⼀名。
增幅派在第⼆的是合肥的晶合集成，晶合集成是合肥市政府和台湾⼒晶合作的12⼨晶圆代⼯⼚，2018年正式量产，当年收⼊只有3个亿；由于公司技术成熟，所以良率和产能利⽤率均快速提⾼，2019年收⼊增长⾄5.31亿元，增幅⾼达77%，是本年的最⼤⼀批⿊马。
中微半导体设备（上海）股份有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告中微半导体设备（上海）股份有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:中微半导体设备（上海）股份有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分中微半导体设备（上海）股份有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质增值税一般纳税人产品服务成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
中微 半导体
中微半导体
摘要：
1.中微半导体公司简介
2.中微半导体的发展历程
3.中微半导体的产品与技术
4.中微半导体的市场地位与竞争优势
5.中微半导体的未来发展前景
正文：
中微半导体是一家专注于半导体领域的高新技术企业，致力于为全球客户提供领先的半导体产品和技术解决方案。
公司成立于2004 年，总部位于中国上海，目前已经发展成为国内乃至全球范围内具有重要影响力的半导体企业之一。
自成立以来，中微半导体走过了一段充满挑战与机遇的发展历程。
在早期，公司主要依靠自主研发和生产半导体设备，逐步积累了丰富的技术经验和市场资源。
随着业务的拓展，中微半导体开始涉足半导体材料、封装测试等多个领域，为客户提供一站式服务。
此外，公司还通过与国内外知名半导体企业合作，不断引进先进技术和管理经验，提升自身竞争力。
中微半导体的产品与技术涵盖了半导体产业链的多个环节。
在半导体设备领域，公司主要提供刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等；在半导体材料方面，公司研发生产了多种高性能的硅片、化合物半导体等；在封装测试领域，中微半导体拥有先进的封装测试生产线，能够满足客户的多样化需求。
凭借出色的产品质量和技术实力，中微半导体在全球市场逐渐崭露头角，
已经成为半导体产业的一颗璀璨明珠。
公司在国内外市场均取得了显著的成绩，与多家国际知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系。
同时，中微半导体还积极参与国家重大科技项目，为国家的半导体产业发展做出了重要贡献。
展望未来，中微半导体将继续加大研发投入，深耕半导体领域，积极拓展国际市场，提升品牌影响力。
中微公司：2019年度业绩快报公告
证券代码：688012 证券简称：中微公司公告编号：2020-005中微半导体设备（上海）股份有限公司2019年度业绩快报公告本公告所载2019年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2019年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。
一、2019年度主要财务数据和指标注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2019 年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入194,694.93万元，较上年同期增长18.77%; 归属于母公司所有者的净利润18,856.42万元，较上年同期增长107.51%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为14,753.93万元，较上年同期增长41.48%。
于报告期末，公司总资产为471,221.19万元，较报告期初增加33.39%；归属于母公司的所有者权益375,107.70万元，较报告期初增加77.24%。
公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。
2019年，公司整体发展态势良好，依托公司在上述设备领域领先的技术优势以及良好的客户基础，公司业务规模不断扩大，销售收入稳定增长。
（二）财务指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1.营业利润和利润总额较上年同期分别增长34.51%和34.75%，主要原因为受益于半导体行业发展及公司产品的竞争优势，公司营业收入较2018年增长；以及公司于2018年发生的计入非经常性损益的股份支付费用人民币为1.02亿元，本期无该类费用发生。
2. 归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长107.51%，主要原因为本期营业收入的增长和股份支付费用的减少，以及本期研发费用加计扣除增加等因素导致本期所得税费用减少。
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2019年国内半导体设备龙头中微公司分析
目录
1、中微公司：国内半导体设备龙头 (3)
1.1、主要业务：十五年深耕刻蚀机和MOCVD 设备 (3)
1.2、财务分析：收入持续高增长，净利润扭亏为盈 (4)
1.3、公司治理：股权结构较为分散，管理团队卓越 (5)
2、刻蚀设备：市场空间大，公司逐步打破国际垄断 (7)
2.1、市场空间大，在晶圆产线中价值占比提升 (7)
2.2、市场集中度高，公司逐步打破国际垄断 (8)
3、MOCVD 设备：公司已实现国产替代，未来随行业持续成长 (9)
3.1、LED 产业快速发展带动MOCVD 设备需求 (9)
3.2、公司已实现国产替代，未来随行业增长而不断成长 (10)
4、募投项目：扩产升级，持续研发 (11)
5、对标龙头：研发+并购铸就龙头之道 (12)
5.1、国外龙头：研发+并购铸就龙头之道 (12)
5.2、中微公司：通过内部衍生和并购实现高速持续发展 (15)
5.3、国内尚未上市的重点半导体设备公司梳理 (16)
6、盈利预测与投资评级 (20)
6.1、关键假设及盈利预测 (20)
6.2、相对估值 (22)
6.3、绝对估值 (22)
6.4、估值结论 (23)
7、风险分析 (24)
1、中微公司：国内半导体设备龙头
1.1、主要业务：十五年深耕刻蚀机和MOCVD 设备
公司是国内半导体设备龙头，成立于2004 年，2019 年7 月于科创板上市。
公司聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备（CCP, ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）和MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售，主要产品均已成功进入海内外重要客户供应体系。
公司研发的核心技术和产品面向世界科技前沿，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀，开发出与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现量产。
图表1：公司主要产品
资料来源：公司招股说明书
公司2004 年开始研发CCP 刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止已成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE 和单反应台的Primo AD-RIE 三代刻蚀机产品，涵盖65 纳米、45 纳米、32 纳米、28 纳米、22 纳米、14 纳米、7 纳米到5 纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。
公司从2012 年开始开发ICP 刻蚀设备，到目前为止已成功开发出单反应台的Primo nanova 刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP 刻蚀设备。
公司的ICP 刻蚀设备主要是涵盖14 纳米、7 纳米到5 纳米关键尺寸的刻蚀应用。
公司还顺应集成电路先进封装和MEMS 传感器产业发展的需要，成功开发了电感性深硅刻蚀设备。
公司从2010 年开始开发用于LED 外延片加工中最关键的MOCVD 设备。
公司已开发了三代MOCVD 设备，可用于蓝绿光LED、功率器件等加工，包括：第一代设备Prismo D-Blue、第二代设备Prismo A7 及正在开发的第三代30 英寸大尺寸设备。