2019年中国半导体市场前景研究报告
半导体行业现状调研报告
半导体行业现状调研报告注：本报告基于大量文献资料和市场数据，涉及的内容较为广泛，部分内容可能存在某些片面或不准确之处，仅供参考。
1. 行业概况半导体（Semiconductor）通俗地讲，就是指介于导体和绝缘体之间的一类材料。
在电子器件中，半导体的作用相当于开关。
例如，晶体管的控制就依赖于半导体材料的导电性变化。
半导体的发明源于20世纪20年代，随着半导体领域的不断拓展和技术的不断进步，现如今，半导体已经成为信息社会的“基石”，应用于各种通信、计算、控制、存储等领域的电子器件和器材中。
在半导体行业内部，可以根据产品应用领域，将其划分为计算机器件、通讯器件、嵌入式系统、消费电子等四个主要应用领域。
其中，计算机器件占据了半导体市场的最大份额。
2. 行业发展历程自20世纪中叶开始，半导体行业依靠着一系列技术创新和市场推动，发展迅速。
而在中国这个全球最大的电子产品制造国家，“十三五”规划也将半导体制造列为国家支持的重点行业。
以下是半导体行业发展的几个阶段：1958年：杰克·基尔比在美国德州仪器公司发明了第一颗集成电路。
1960年：独立的半导体企业诞生，半导体产业走向成熟。
1980年代：应用大规模集成电路技术的个人电脑和智能手机等市场的兴起激励了半导体业的快速增长。
1990年代：半导体行业迎来第二次浪潮，VLSI技术的发展及其应用推动了器件集成度的迅速提高，诸如存储芯片、ASIC芯片等应用获得了广泛的市场。
21世纪：半导体行业继续快速发展，随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅猛发展，半导体行业的市场空间和前景依然广阔。
3. 行业现状截至2019年底，全球半导体业总市值达到4696亿美元，其中美国、韩国、日本等国家成为全球半导体市场的主要竞争者。
而在中国，半导体行业作为新兴产业，国内半导体企业的市值和发展速度也在逐年攀升。
上市企业方面，三星电子、英特尔、台积电等公司是半导体行业内市值最大的企业，其紧随其后的还有博通、英伟达等公司。
国产芯片的发展现状与前景
国产芯片的发展现状与前景自2020年开始，国内外发生了许多大事，其中最为显著的就是疫情的影响。
整个全球的产业链运作都受到了很大的冲击，其中就包括了半导体产业。
在这样的情况下，中国取得了不小的进展，在国产芯片领域更是展现出了不小的实力。
本文将深入探讨国产芯片的发展现状和前景。
一、国产芯片的发展现状国家整体发展水平的提高，加上政府的政策支持和提高对科技的投入，中国的半导体产业近年来取得了长足的进步。
在这方面，国产芯片的发展表现尤为明显。
1. 芯片行业的快速发展从2014年开始，国家就提出了发展集成电路的规划。
截至到2020年，国家的集成电路年产值已经达到了一千多亿元。
同时，中国的芯片进口量也在不断增加。
2019年，中国的芯片进口额甚至超过了石油的进口额。
因此，本土芯片的研发和生产成为了国家的首要任务。
近几年，我国的芯片行业有了快速的发展。
其中，华为公司的麒麟系列芯片、展讯科技的华星平台芯片等均得到了国内外的认可和好评。
2. 政策的支持政策对于国产芯片的发展具有不可估量的作用。
在芯片行业，政策的支持也是相当明显的。
国家出台了一系列的政策扶持，并对于前沿技术和高端芯片的研究和创新加大了支持力度。
例如，从2020年开始，国家的“芯片国家重大专项”计划将对芯片制造产业进行大力投资，以加速提升芯片制造的研发能力和生产水平。
政策的支持，使得国产芯片得到了更好的发展环境。
3. 产业整合的加速芯片行业的整合一直是一个重要的话题。
在这方面，我国的芯片产业整合比较慢。
近几年，随着政府的增大支持和市场的变化，国内的芯片行业整合速度开始加大。
例如，国家新型智能电网的建设中，国内芯片企业进行了行业整合，打造出具有行业竞争力的芯片品牌。
二、国产芯片的前景展望对于国产芯片的前景展望，可以从多个方面分析：1. 国内外形势的巨大转变近年来，国际贸易局势在不断变化，其中美国对于中国科技的打压始终在持续。
在这种情况下，国产芯片的研究和生产变得尤为重要。
半导体行业研究报告
半导体行业研究报告随着信息技术的飞速发展，半导体行业作为信息技术的基础和关键支撑，也得到了迅猛的发展。
半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，具有可控的电导率，是电子器件的基本材料。
半导体行业主要包括芯片制造、设备制造、材料生产等多个领域，涉及到电子、信息、通信、光电、医疗等多个领域。
首先，半导体行业的市场规模持续扩大。
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，对半导体产品的需求不断增加。
尤其是在移动通信、电子消费品、汽车电子等领域，对高性能、低功耗的半导体产品需求量大幅增长。
据统计，2019年全球半导体市场规模达到4000多亿美元，预计未来几年仍将保持较高增长速度。
其次，半导体行业的技术创新不断推动行业发展。
随着芯片制造工艺的不断升级，半导体行业不断推出性能更强、功耗更低的新产品。
同时，新材料、新工艺的应用也为半导体行业注入了新的活力。
例如，硅基材料、氮化镓、碳化硅等新材料的应用，使得半导体产品的性能得到了极大提升。
此外，人工智能、大数据、云计算等新兴技术的发展，也为半导体行业的技术创新提供了新的机遇。
再次，半导体行业的国际竞争格局日趋激烈。
目前，全球半导体行业呈现出美国、日本、韩国、中国等多个国家和地区的竞争态势。
美国作为全球半导体行业的领头羊，拥有众多知名芯片企业，技术实力雄厚。
日本和韩国在存储芯片、显示器件等领域也具有一定的竞争优势。
而中国作为世界上最大的半导体市场，也在近年来加大对半导体产业的支持力度，加快了半导体产业的发展步伐。
最后，半导体行业面临着一些挑战和机遇。
一方面，随着技术的不断进步，半导体行业的投入成本不断增加，市场竞争日益激烈。
另一方面，半导体行业在新兴领域的应用前景广阔，如人工智能芯片、汽车电子、工业互联网等领域都具有巨大的发展潜力。
同时，政府对半导体产业的支持力度也在不断加大，为半导体行业的发展提供了良好的政策环境。
综上所述，半导体行业作为信息技术的基础产业，市场规模持续扩大，技术创新不断推动行业发展，国际竞争格局日趋激烈，面临着一些挑战和机遇。
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。
全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。
大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。
中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。
前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。
1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。
集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。
从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。
制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
半导体产业发展现状与未来趋势分析
半导体产业发展现状与未来趋势分析近年来，半导体产业以其快速发展的势头成为全球经济的重要支柱之一。
半导体作为信息时代的基础材料，不仅广泛应用于电子产品领域，还在智能制造、物联网、人工智能等新兴产业中扮演着关键角色。
本文将从产业现状和未来趋势两个方面进行分析。
一、产业现状1.全球半导体市场规模持续扩大目前，半导体市场在全球范围内呈现出不断增长的态势。
各类电子设备的普及和升级，尤其是智能手机、平板电脑和电子汽车的飞速发展，使得对半导体的需求量大幅增加。
根据市场研究数据显示，2019年全球半导体市场规模约为5000亿美元，同比增长了5%左右。
2.中国半导体产业加速崛起近年来，中国半导体产业取得了长足发展。
政府出台了一系列支持政策，推动本土企业加大研发投入和技术创新。
同时，中国市场巨大的潜力也吸引了众多跨国半导体企业加大在华投资。
中国半导体市场规模不断扩大，国内企业逐渐崭露头角，已经形成了一定的竞争优势。
3.技术创新是产业发展的关键半导体产业作为高技术领域，技术创新是其持续发展的关键。
目前，晶圆制造技术、封装测试技术以及材料研发等方面仍然存在一定的瓶颈。
为了跟上行业发展的节奏，各国企业纷纷加大研发投入，并与高等院校、研究机构展开合作，加速技术创新步伐。
二、未来趋势分析1.先进制程技术将持续推进随着科技进步，半导体制程技术从40纳米逐渐发展到10纳米、7纳米，甚至下一代制程将达到3纳米。
通过不断提高晶圆上各元件的密度和集成度，半导体产品的性能将得到进一步提升。
先进制程技术将继续成为产业发展的重要驱动力。
2.人工智能驱动需求增长随着人工智能技术的迅猛发展，其在计算能力、模式识别和深度学习等方面对半导体的需求将大幅增加。
各类人工智能芯片将成为未来市场的热点，而且需要更低功耗和更高集成度的半导体产品来满足特殊需求。
3.新型材料拓宽应用领域为了满足新兴产业的需求，半导体产业需要不断研发新型材料。
例如，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料，具有高温性能和低能耗的特点，在电动汽车、光伏发电等领域展现出巨大潜力。
中国半导体市场的崛起了解中国在全球半导体行业中的地位
中国半导体市场的崛起了解中国在全球半导体行业中的地位中国半导体市场的崛起：了解中国在全球半导体行业中的地位随着科技的迅速发展，半导体产业作为新一代战略性支柱产业，对各国经济和国防具有重要意义。
中国作为全球最大的ICT（信息通信技术）市场和产业基地，正逐渐崛起为全球半导体行业的重要力量。
本文将探讨中国在全球半导体市场中的地位及其发展前景。
一、中国半导体市场的规模和增长趋势中国作为全球最大的ICT市场，半导体市场规模庞大且增长迅速。
根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体市场规模达到5500亿元人民币，同比增长超过10%，市场规模位列全球前列。
中国半导体市场的增长主要受益于多个因素的驱动。
首先，我国持续投资和政策扶持，推动了国内半导体企业的技术研发和产能扩张。
其次，中国庞大的ICT市场需求和快速发展的消费电子行业，为半导体市场提供了巨大的需求支撑。
此外，国家战略新兴产业的发展和技术创新也带动了半导体市场的增长。
二、中国半导体产业的发展现状中国在半导体产业上已取得了长足的发展进步。
在制造领域，中国拥有一批具备自主研发和生产能力的大型集成电路制造企业，如中芯国际、华虹半导体等。
同时，国内一批芯片设计企业和封测企业也蓬勃发展，形成了完整的半导体产业链。
中国政府对半导体产业发展的支持也是中国半导体产业快速崛起的重要原因。
政府出台了一系列的政策措施，包括资金支持、税收优惠和研发资助等，为企业提供了良好的政策环境和经济支持。
然而，中国半导体产业仍面临一些挑战。
首先是技术短板和核心技术的缺失，尤其是在高端芯片领域，中国与发达国家存在一定的差距。
其次，国内产业链上的环节依赖进口，导致了对外部环境的敏感度较高。
此外，国际竞争激烈，全球半导体市场对进入门槛较高，中国企业在市场份额上仍面临一定的制约。
三、中国在全球半导体行业中的地位中国在全球半导体行业中的地位逐渐提高。
根据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业连续多年保持了两位数的增长速度，市场份额逐步扩大。
中国的半导体生产及其在世界市场上的地位
中国的半导体生产及其在世界市场上的地位随着信息时代的到来，半导体产业已成为国家实力和经济发展的重要标志。
半导体是现代工业的基础，是电子信息产业的核心，也是国家安全的重要组成部分。
在全球半导体产业中，中国已经成为最重要的市场和生产基地之一，其在世界市场上的地位也越来越重要。
中国的半导体产业始于上世纪80年代，起步较晚。
但是，在过去几年中，中国政府和企业已经投入大量资金和人力，积极推动该产业的发展。
尤其是2014年，中国政府发布了《中国制造2025》战略，将半导体产业作为战略性新兴产业予以重点支持，推动国内半导体产业的升级和发展。
在中国的半导体生产中，集成电路是最为重要的产业。
中国的集成电路产业已经逐渐成熟，涉及了从设计、制造到封装测试等全产业链的各个环节。
在2019年，中国的集成电路产业总产值已经达到了8090亿元，同比增长了15.8%。
在半导体制造领域，中国已经成为全球最大的市场和制造基地之一。
目前，中国拥有的半导体制造企业数量超过2000家，其中大部分是中小企业。
同时，中国也已经成为全球最大的晶圆代工市场，约占全球市场份额的45%以上。
在2019年，中国的晶圆代工市场规模已经达到了342亿美元，同比增长了16.3%。
除了制造，中国在半导体设计和封装测试等领域也有不俗的表现。
在设计方面，中国的半导体设计企业已经逐渐崭露头角，例如华为、展讯等企业已经成为全球知名的半导体设计公司。
在封装测试方面，中国的企业也在不断壮大，例如中芯国际、长电科技等企业已经成为全球知名的封装测试企业。
在世界市场上，中国的半导体产业已经逐渐成为重要的力量。
据统计，中国半导体产业在全球半导体市场的份额已经达到了20%以上，其中大部分是来自于中国的内需市场。
此外，中国的半导体产业还在积极拓展国际市场，例如中芯国际已经成为全球最大的晶圆代工企业之一，展讯已经成为全球第二大的手机芯片供应商。
中国的半导体产业已经成为国家战略性新兴产业，也是国家实力和经济发展的重要标志。
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国产化率30%
溅射靶材
用于半导体溅射
表格来源：中商产业研究院整理
主要依赖进口
不同半导体材料特性及国产 化程度情况
由于半导体材料领域高端产 品技术壁垒高，而中国企业长 期研发和累计不足，中国半导 体材料在国际中处于中低端领 域，大部分产品的自给率较低， 主要是技术壁垒较低的封装材 料，而晶圆制造材料主要依靠 进口。目前，中国半导体材料 企业集中在6英寸以下的生产线， 少量企业开始打入8英寸、12英 寸生产线。
其他
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半导体产业转移历程
1950年 20世纪50年代，半导体起源于美 国
1980年 日本逐步确立半导体产业地位， 20世纪80年代末，包体产业向韩 国、台湾转移
未来 伴随着移动互联网的发展，中国 电子产品快速崛起，半导体销量 全球第一
1970年 20世纪70年代末，半导体产业向 日本转移
1990年 PC时代到来，韩国引进先进技术 21世纪，半导体产业向中国转移
半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不 仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。
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02 半导体产业链分析
产业链上游材料及设备分析
2015-2019年全球半导体设备销售额情况
五
半导体市场促进因素
国家政策利好 5G等技术增长推动 晶圆厂设备增长推动
六
重点企业分析
部分上市企业利润 至纯科技 中环股份 晶盛机电 康强电子 长川科技
七
半导体行业发展前景
半导体未来发展趋势 中国半导体市场规模预测 中国半导体设备销售额预测
01 半导体行业概况
半导体的定义
半导体（semiconductor），指常温下导电性 能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、 电视机以及测温上有着广泛的应用。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝 缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展 的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今 日大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极 为密切的关连。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅 更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响 力的一种。
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800
亿美元
700
600
500
400
300
200
100
0 2015
2016
2017
2018
2019年E
2015-2019年中国半导体设备销售额情况
120
亿美元
100
80
60
40
20
0 2015
2016
2017
2018
2019年E
数据来源：中商产业研究院整理
2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，比2017年增长14%。韩国连续第二年成为全球最大 的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元。其次为中国大陆，以年增59%达到131.1亿美元的 成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区，台湾地区去年总额比前年下滑12%。
半导体材料市场构成情况
大硅片 气体 光掩模 抛光液和抛光垫 光刻胶配套试剂 光刻胶 湿化学品 溅射靶材 其他 数据来源：中商产业研究院整理
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产业链上游材料及设备分析
材料
硅晶片 光刻胶
用途
国产化情况
生产半导体芯片和器件的基础原材料
以6寸一下为主，少量8寸， 12寸依赖进口
用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细 圆形从掩膜版转移到待加工基衬底
2019年
半导体行业市场前景研究报告
中商产业研究院编制
前言
Introduction
半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业 转移，在这两次大规模 的 转 移 不仅转移 了 半导体产业的制造中心， 还 同时推动 新兴市场的快速崛起。
随着应用场景不断扩展，半导体的市场需求不断扩大，市场规模逐渐提升 。数据显示，2018年中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制 造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2022年中国半导体市场规模 将逼近30000亿元。
CONTENTS
目 录
一
半导体行业概况
半导体的定义 半导体分类 半导体产业链 半导体产业转移历程
二
半导体产业链分析
产业链上游材料及设备分析 产业链中游集成电路产业分析 产业链下游需求分析
三
全球半导体市场分析
全球半导体市场情况分析 全球十大半导体企业
四
中国半导体市场分析
中国经济环境分析 中国技术环境分析 中国半导体市场情况分析
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PAGE 10
产业链上游材料及设备分析
半导体材料市场规模及构成情况 半导体材料是指电导率介于金属和 绝緣体之间的材料，半导体材料是制作 晶体管、集成电路、光电子器件的重要 材料。半导体材料主要应用在晶圆制造 和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅 片占比最大，占比为32. 9%。其次为气 体，占比为14.1%，光掩膜排名第三， 占比为12. 6%，其后：分别为抛光液和 抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿 化学品、建设靶材，比分别为7.2%、 6.9%、 6. 1%、4%和3%。
还有以应用领域、设计方 法、其所处理的信号等进行分 类。
PAGE 6
半导体产业链
半导体材料
上 游 支 撑
半导体设备
硅晶圆
光刻胶
溅射靶材 封装材料
分立器件
其他
器
PVD
光刻机 检测设备
集成电路
其他
IC设计 IC制造 IC封测
通信及智能手机
下
PC/平板电脑
游 应
工业/医疗
用
消费电子
半导体分类
半导体
集成电路 光电器件
传感器 分立器件
模拟电路 逻辑电路 处理器芯片 存储芯片
按照功能结构的不同，半 导体可分为集成电路、光电器 件、传感器和分立器件。其中 集成电路可可细分为模拟电路、 逻辑电路、处理器芯片以及存 储芯片。
此外还有按照其制造技术 可以分为：集成电路器件，分 立器件、光电半导体、逻辑IC、 模拟IC、储存器等大类。
以LCD、PCB为主，集成电 路用光刻胶主要靠进口， 对外依存度80%以上
电子气体&MO源 用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积等 对外依存度80%以上
CMP抛光液 CMP抛光垫 超纯试剂
用于集成电路和超大机模集成电路硅 片抛光
国产化率低于10%
用于集成电路和超大机模集成电路硅 片抛光
国产化率低于5%
是大规模集成电路制造的关键性配套 材料，用于芯片的清洗、蚀刻