pcba来料检验规范
PCBA来料检验标准
文件编号XXX-QP-0112018年3月28日页次3页CR MA MI OK NG 00.4 1.0下工序异常处理****常见不良品图CRMA MI******PCBA检验标准↑↑↑↑目视目视/图示参考标准采购订单BOM表/样品检验项目包装贴片电容/电阻类2.根据BOM表检查元器件是否有漏件、错件、极性反等不良现象。
3.按正面贴装，元器件的两端置于焊点中央位置。
4.检查元器件是否有少锡、立碑、损坏等不良现象。
5.假焊不良：元器件焊端面与PCB焊盘锡膏未形成溶解为NG品。
6.冷焊：焊点处有晶状暗淡堆积外观和锡膏过炉后未熔化为NG。
1.外包装类型须符合规格要求。
2.不可有混料、破损或潮湿。
3.外箱须有防震、抗撞击措施。
4.包装方式须符合公司要求，需标示厂商/规格/数量/周期等。
检验要求1.检查整体PCBA板上是否有划痕、锡点拉尖、变形、色差等。
资料核对：检验前实物与采购订单要求是否相符合。
定义：致命不良(CR)：违反相关法律、法规或可能危机使用者人身安全之不良。
严重不良(MA)：影响正常使用或对以后正常使用有隐患（品质下降，严重外观不良等）。
轻微不良(MI)：不会造成正常使用上 性能下降，指（轻微外观缺陷）。
缺陷等级判定/处理检验方法/工具检验内容生效日期版本A/0范围：适用于本公司PCBA的焊接检验标准。
权责：品质部负责制定/修改本文件，以确保文件的适用性和有限性以及来料检验。
检验：依AQL MIL-STD-105E ‖ MI=1.0 MA=0.4 CR=0 抽样允收水准检验。
编制审核核准少件假焊冷焊* ******* **** *↑↑↑↑目视/放大镜IC引脚辨认方法:印字面正视，以圆点或缺口或竖线为正标识，左下角为第一脚I C /三极管类元器件插件类14.检查元器件焊点不同线路是否有连锡等不良现象。
（参考左图1）15.检查元器件焊点是否有少锡（右图2），焊盘起铜皮等不良现象。
（左图2）16.检查元器件焊点是否有虚焊、半焊状态。
PCBA进料检验指导书
文件編号：DG-QA-231.目的使PCBA能够合乎标准规格,特订定检验内容,项目及判定标准作为进料检验标准2.适用范围适用于公司所有PCBA 产品3.职责IQC检验时依此作业指导书进行4.内容4.1检验判定：依照5.6缺陷图示进行判定（参考" IPC-A-610 E 印刷电路板组装可接受标准 Class2”制定而成）进行判定4.2抽样计划： MIL-STD-105E，N= II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.654.3检验工具：10/30倍显微镜、 ESD手环、手指套/静电手套、镊子、塞规、菲林尺5.缺陷定义：5.1 缺陷定义：5.1.1 焊点接触角不良--角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°5.1.2 直立--元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立5.1.3 短路（桥接）--两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连5.1.4 空焊--元器件导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接5.1.5 假焊--元器件导脚与PCB 焊点看似连接，实际未连接5.1.6 冷焊--焊点处锡膏未完全熔化或未形成金属合金5.1.7 少锡（吃锡不足）--元器件与PAD 吃锡面积或高度未达到要求5.1.8 多锡（吃锡过多）--元器件端与PAD 吃锡面积或高度超过要求5.1.8 焊点发黑--焊点发黑且没有光泽5.1.9 氧化--元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物5.1.10 移位（偏位）--元器件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）5.1.11 极性反向--有极性的元器件方向或极性与文件（布线图）要求不符，方位相反；浮高--元器件与PCB 存在间隙或高度差5.1.12 错件--元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM、样品或客户资料等不符文件編号：DG-QA-235.1.14 漏件--依据BOM 和ECN 或样板等，应贴装元器件的位置或PCB 上没有器件的现象5.1.15 错位--元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚的位置上5.1.16 开路（短路）--PCB 线路断开现象5.1.17 侧方（侧立）--宽度及高度有差别的片状元件侧放5.1.18 反白（翻面）--元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：丝印面与无丝印面上下颠倒，片状电阻常见5.1.19 锡珠--元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点5.1.20 锡尖--元器件焊点不平滑且存在拉尖状况5.1.21 气泡--焊点、元器件或PCB 等内部有气泡5.1.22 锡裂--焊点有裂开的状况5.1.23 孔塞PCB--插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞5.1.24 破损--元器件、板底、板面、铜箔、线路、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象5.1.25 丝印模糊--元器件或PCB 的文字或丝印模糊/断开现象，无法识别，模糊不清5.1.26 脏污--板面不洁净，有异物或污渍等不良5.1.27 划伤--PCB 或按键等划伤及铜箔裸露现象5.1.28 变形--元器件或PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲5.1.29 起泡（分层）--PCB 或元器件与铜箔分层且有间隙5.1.30 溢胶--红胶用量过多或溢出要求范围5.1.31 少胶--红胶用量过少或未达到要求范围5.1.32 针孔（凹点）--PCB、PAD、焊点等有针孔凹点5.1.33 毛边（披锋）--PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度，有尖锐刺手的感觉5.1.34 金手指杂质--金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常5.1.35 金手指划伤--金手指镀层表面有划痕或裸露铜箔5.2缺陷级别定义：5.2.1 Cri: Critical defect 严重缺陷：对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷5.2.2 Maj: Major defect 主要缺陷：5.2.2.1功能缺陷影响正常使用5.2.2.2性能参数超出规格标准5.2.2.3漏元器件、配件及主要标识5.2.2.4多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品5.2.2.5包装存在可能影响产品形象的缺陷文件編号：DG-QA-235.2.3 Min: Minor defect 轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷5.2.4 ACC: Acceptable defect 可接受的缺陷：在评价时使用，出厂检验仅供参考备注：所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重（致命缺陷）为主，另外判定时，一个重要缺陷等同两个轻微缺陷5.3 关于工具的定义：5.3.1塞规：金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚薄规5.3.2 LCR: 用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值得测试仪5.3.3 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器5.3.4 放大镜（显微镜）：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器5.3.5推力计：用于对测试元器件所能承受的力度的仪器5.4 目视检验要求：5.4.1距离：眼睛与被测物表面的距离为20cm左右5.4.2位置：检视面与桌面成45°5.4.3照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500-- 550mm (照度达500-- 800Lux)5.5 检验前准备：5.5.1 检验前需先确认所使用工作平台清洁及佩戴清洁手套5.5.2 防护：凡接触PCBA必需佩戴良好的静电防护措施（佩戴防静电手环或静电手套）5.5.3 PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势，在EOS/ESD 防护的条件下，佩戴干净的手套握持PCBA ( 如下图板时板平面与眼睛存45°角，距离20-30cm,并注意转换方向，看到焊接的每一处)5.6 外观检验缺陷示意图及判断标准：文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-235.7 尺寸基于PCB尺寸图，对PCBA 的尺寸测量，并取5到10pcs装配确认5.8 功能取5pcs PCBA 根据BOM ，刷相应的程序，然后装配与对应的锁做功能测试5.9 包装5.9.1 使用静电托盘包装，托盘需用胶纸固定5.9.2 外箱无破损、脏污及封装不到位5.9.3 外箱标示清晰，信息准确。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA电子元器件来料检验要求规范
二级文件-检验规范PCBA 来料检验指导书产品名称：电子元器件版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：文档大全检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中文档大全目录文档大全文档大全晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ注意事项、物料送检时要及时检验。
、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。
文档大全文档大全工序编号无电气图实物图注意事项、物料送检时要及时检验。
、检验时要重点检查来料标示是否与确认书一致。
pcba来料检验流程及注意事项
PCBA来料检验流程及注意事项随着电子产品的广泛应用和需求的增加，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子产品的核心部件，其质量和稳定性也成为了关注的焦点。
而PCBA的质量不仅与加工、制造的工艺有关，更与来料检验的严谨性和准确性密切相关。
下面将介绍PCBA来料检验的流程及注意事项，以帮助大家更好地保障PCBA质量。
一、来料检验流程1. 收货验收（1）检查外包装：核对外包装是否完好无损，有无破损、变形、湿透等情况。
（2）核对货物清单：确认收货物品清单是否和订单相符，注意是否有缺漏或错误。
2. 外观检查（1）外观检查：检查PCBA的外观，包括焊点是否完整、元器件是否完好、印刷标识是否清晰等。
（2）标识确认：核对PCBA上的标识信息，确认与订单信息一致。
3. 尺寸检验（1）测量尺寸：使用测量仪器对PCBA的尺寸进行测量，确认是否符合要求。
4. 功能测试（1）功能测试：对PCBA进行功能测试，确保其连接正常、元器件功能正常等。
5. 化验检验（1）元器件化验：对部分元器件进行化验检验，包括环保检测、元件RI（RoHS）测试等。
6. 包装检验（1）包装复查：再次检查PCBA的包装情况，确认是否完好。
7. 记录保存（1）记录保存：对来料检验的整个过程进行记录保存，包括收货验收单、外观检查记录、尺寸检查记录、功能测试记录等。
二、注意事项1. 流程严谨PCBA来料检验的流程必须严谨，每一个环节都需按照规定进行，不得有任何疏漏。
特别是在外观检查、尺寸检验等环节，需要细致耐心地进行，保证检查的准确性。
2. 标准要求PCBA来料检验要按照相关标准和要求进行，包括外观标准、尺寸标准、功能测试标准等。
只有符合标准的PCBA才能够进入后续生产和加工环节。
3. 设备仪器PCBA来料检验需要使用各种测量仪器和测试设备，如显微镜、卡尺、电子测试仪等。
这些设备的选用和操作都需要专业技术人员进行，以确保检验的准确性和可靠性。
PCBA来料检验规范标准
1、目的
为PCBA来料的检验提供依据，从而提高检验的科学性和规性。
2、适用围
适用于本公司的PCBA来料的检验。
3、检验条件
450-1000流明正常光源或日光灯下，从45度角度观察，距离为30－35cm，时间为3－5秒。
4、检验工具
（1）目测
（2）电脑及测试软件治具等
5、抽样标准和允收水平
产品抽样执行《中华人民国国家标准 GB 2828》一般检查II类水平，合格质量水平AQL如下：
6.
检验项
目检验方
式
允收标准/规格备注
包装目测包装方式及标识方式必须符合要求
规格书包装数量及产品摆放层数、防护要求必须符合规
外观目视不允许板材弯曲变形、起泡、脱层、变形度小于3%. 规格书产品标识、防火等级、材质、料号与SPEC一致. 规格书印刷线路不允许氧化、铜绿、掉油现象. 规格书
尺寸测量PCBA板机械尺寸符合规格要求(图面中的关键尺寸). 规格书
功能测试驳接治具测试开关机、运行、插拔等功能无异常. 规格书声道符合标准不能相位反. 规格书
7.备注：
7.1.以上检验标准依IPC6100拟定.
7.2.客户有特殊要求时依客户标准.。
PCBA进料检验标准
更改历史机密等级建立对来料PCBA 品质的控制措施，以确保来料品质合乎要求及确保产品的品质。
2. 范围本程序适用于本公司有关生产所用到的PCBA 进料检验控制。
3. 参考文档《来料检验控制指引》 WI-FSQ-0014. 定义严重缺陷：会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等 主要缺陷：影响产品性能的缺陷。
次要缺陷：不影响产品性能的缺陷。
冷 焊： 一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特 征为：表面灰色、多孔、疏松。
浸 析：是指焊接过程中基体金属或涂覆层的流失或扩散。
碑：片状元件一端被拉到翘立状态，使其与焊盘没有形成焊接，甚至整个元件都支在它的一端 上。
( 绝密 )分发部门( ) 生产部 ( ) 行政人事部1. 目的( ) 秘密( ) 质量部 ( ) 财务部(V )( ) 工程部 ( ) 市场部内部使用( ) 物流计划部 () 其它 __________虚焊：焊接后，焊端引脚与焊盘之间出现电隔离现象。
假焊：元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡：焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。
5.职责5.1IQC：负责PCBA的检验和结果记录，并作出相应的标识；与客户沟通不合格品的处理方式。
5.2物流计划部：填写《物料送检单》，根据检验结果对物料进行处理。
5.3工程部：对来料检验提供技术支持。
6、作业指引：6.1PCBA检验项目6.1.1PCB 检查6.1.2元器件检查6.1.3焊点、注胶6.1.4标签、条码6.1.5屏蔽罩贴装6.1.6测试、入库6.2检验条件以及检验工具6.2.1目检：人与PCBA表面的垂直距离为300mm，必要时可采用放大镜或显微镜检查6.2.2检验工具：防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5倍）、显微镜（10倍－40倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等6.3检验项目及判断标准（如未涉及到的项目以工艺要求为准）7。
来料pcba检验标准
来料pcba检验标准来料PCBA检验标准。
一、引言。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元件焊接至印刷电路板上，形成一个完整的电路板组件。
在生产过程中，来料PCBA检验是非常重要的环节，它直接关系到整个产品的质量和可靠性。
因此，建立科学合理的来料PCBA检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
本文将围绕来料PCBA检验标准展开讨论，以期为相关从业人员提供参考。
二、来料PCBA检验标准的制定原则。
1. 可行性原则，来料PCBA检验标准应当具有可操作性和实用性，能够在实际生产中得到有效执行。
2. 全面性原则，来料PCBA检验标准应当全面反映PCBA质量的各个方面，包括外观、尺寸、焊接质量、电气性能等。
3. 合理性原则，来料PCBA检验标准应当合理确定各项检验指标的合格标准，既要符合产品设计要求，又要考虑到生产过程中的实际情况。
4. 可比性原则，来料PCBA检验标准应当具有可比性，能够为不同供应商提供一个公平的检验标准。
5. 持续改进原则，来料PCBA检验标准应当与时俱进，不断进行修订和完善，以适应市场和技术的变化。
三、来料PCBA检验标准的内容。
1. 外观检验，包括PCBA表面的氧化、变色、划伤、变形等情况的检查，以及焊盘、焊点的完整性和位置的检验。
2. 尺寸检验，包括PCBA的整体尺寸、焊盘间距、焊盘孔径、元件安装尺寸等方面的检验。
3. 焊接质量检验，包括焊盘焊接质量、焊点质量、焊料使用量等方面的检验。
4. 电气性能检验，包括PCBA的通电测试、电阻测试、绝缘测试等方面的检验。
5. 包装标识检验，包括PCBA的包装是否完好、标识是否清晰、与合同要求是否一致等方面的检验。
四、来料PCBA检验标准的执行方法。
1. 制定检验规程，根据来料PCBA检验标准，制定详细的检验规程，明确检验的方法、步骤和标准。
2. 采用合适的检验设备，根据检验标准的要求，选择合适的检验设备和工具，保证检验的准确性和可靠性。
pcba来料检验规范
三级文件PCBA 编制审核1 目的为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。
2 适用范围本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。
3 职责权限3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.2 PMC部：3.2.1负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理3.2.2负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料4 标准定义4.1致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。
4.2重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.3次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。
4.4 名词术语立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件：要求有元件的位置未贴装物料。
露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
PCBA进料检验规范
spark UL1015
蓝 20cm H6
Shpar-GND UL1015 棕 20cm H7
5.1.2 高压线焊接要求 1)焊接线间隙（焊盘 PCB 与导线外套）不允许超 0.5mm 2）导线不允许出现外露、断线。 3）导线焊接强度能承受 5KG 以上的拉力。 4) 剥线需要搪锡后再进行焊接。
4.3.2 元器件问题 4.3.2.1 元器件缺陷 DP （Damaged Part），BP（Bent Pin）
任何元器件的管脚破损或翘起、有裂纹的现象都是不可接收的。
IC组件管脚弯曲变形
CHIP组件本体裂纹
4.3.2.2 极性相反、标识不一致： 任何有极性的元器件的方向必须与版图一致，不一致的都是不可接收的。 元器件错误：元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与版图有不一致都是不可接收的。
5.2 电阻 RI81/200MΩ 和 100Ω 相对应的位号。 5.3 高压快速二极管极性，方向符合要求。
五、输出记录
原材料检验记录---PCBA 检验
编号:
编制部门：
制订：
审核：
批准：
4.3.2.5 元件未贴 PM （Part Missing） 与标准板或组件位图相比较，应该贴装元器件的位置没有贴上组件，漏贴元器件
4.3.2.6 组件贴错 WP （Wrong Part ） 与标准板相比较，贴装所用组件与标准板不一致，组件错贴。 识别方法： a.元器件本体的字符标记、 b.元器件本体颜色、
PCBA 进料检验规范
一、 目的：本检验规范的目的是保证本公司接受的 PCBA 板质量符合要求。
二、 适用范围：本检验规范适用于无特殊要求的 PCBA 检验。
三、 参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进料检验规范》－，以及相关可靠性试验和相关技
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文件评审范围：□需评审 (请以下的部门/岗位进行评审)
□不需评审
1 目的
为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。
2 适用范围
本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。
3 职责权限
品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应
商按标准执行
PMC部：
负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理
负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料
4 标准定义
致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。
重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失
次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。
名词术语
立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件：要求有元件的位置未贴装物料。
露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
少锡：指元件焊盘锡量偏少。
多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
断路：指元件或PCBA线路中间断开。
元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
5 工作内容
检测条件：
被检查表面与视线成45°角以内：
光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检查时间3—5秒；
检验工具
放大镜、显微镜、平台、静电手套
抽样依据GB/T , 采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL: MA=, MI=；致命缺陷采用0收1退,
检验内容
项目
元件种
类
标准要求参考图片判定
移位片式元
件侧面
偏位
(水平）
1.侧面偏移时，最小链
接宽度（C）不得小于元
件焊端宽度（W）或焊盘
宽度（P）的1/2；按P
与W的较小者计算。
MA
片式元
件末端
偏移
1.末端偏移时，最大偏
移宽度（B）不得超过元
件焊端宽度（W）或焊盘
MA
(垂直）宽度（P）的1/2.按P
与W的较小者计算。
圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度
(A)不得大于其元件直
径（W）或焊盘宽度（P）
的1/4.按P与W的较小
者计算。
MA
圆柱状
元件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大
于元件焊端宽度(A)的
1/2。
MA
圆柱状
元件末端链接宽度末端连接宽度（C）大于
元件直径（W），或焊盘
宽度（P）中的1/2.
MA
三极管1.三极管的移位引脚水
平移位不能超出焊盘区
域.
2.垂直移位其引脚应有
MA
2/3以上的长度在焊接
区.
线圈
线圈偏出焊盘的距离
(D)≦.
MA
旋转偏位片式元
件
片式元件倾斜超出焊接
部分不得大于料身（W)
宽度的1/3.
MA
圆柱状
元件
旋转偏位后其横向偏出
焊盘部分不得大于元件
直径的1/4.
MA
旋转
偏位
线圈
线圈类元件不允许旋转
偏位.
MA 三极管
三极管旋转偏位时每个
脚都必须有脚长的2/3
以上的长度在焊盘区.
且有1/2以上的焊接长
度.
MA
反贴
/反白元件翻
贴
不允许正反面标示的元
件有翻贴现象.（即：丝
印面向下）
片式电阻常见
MA
立碑
片式元
件不允许焊接元件有斜立
或直立现象
（元件一端脱离焊盘焊
锡而翘起）
MA
焊锡高度无引脚
元件
最小爬锡高度（F）应大
于城堡高度（H）的1/3.
MA
空焊
所有元
件不接受焊盘无锡的组装
不良.
MA
少锡片式/
圆柱状
元件
1.焊锡宽度（W）需大于
PCB焊盘宽度（P）的2/3
2.锡面须光滑，焊接轮
廓宽度L≥1/2D，锡面
高度T≥1/4D
MA
浮高
所有元
件元件本体浮起与PCB的
间隙不得大于。
MA
元件破损所有元
件
不接受元件本体破损的
不良品
MA
金属
镀层缺失所有元
件
元件焊端金属镀层缺失
最大面积不超过1/5（每
一个端子）
MA
起泡
/分层PCB起
泡
1.起泡或分层范围不得
超过镀通孔间距或或内
层导线距离的1/4.
2.裸板出货的产品不接
受起泡或分层.
MA
跳线（搭
线连接）PCBA
1.导线搭焊在元件引脚
上，焊接长度必须大于
引脚长度的3/4
2.导线与引脚接面处的
焊点可接受
3.引线连接时不能过于
MA
松弛，需要与PCB粘合
紧贴，而不对其它线路
造成影响
4.连接引线长度不得超
过20mm,同一PCB搭线
不得超过两处
插件
堵孔PCBA
不接受锡膏残留于插件
孔、螺丝孔的不良现象，
避免造成DIP组装困难
MA
露铜PCB 1.不允许PCB线路有露
铜的、焊接造成铜箔翘
起的现象
2.不影响引线的露铜面
积不得大于∮1mm.
MA
虚焊
/假焊所有元
件
不允许虚焊、假焊.MA
反向
有极性
不接受有极性元件方向
贴反(备注：元件上的极
MA。