印制电路板采购指南
印刷电路板进货检验规范
√
5
线路板面
不允许线路有露铜、沾锡、翘起及变形现象
目测
√
6
线路板面
镀层无破损且附着力好
目测
√
◆7
线路板面
焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象
铬铁试焊
√
8
线路板面
线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）
游标卡尺
√
◆9
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ可焊性
温度260±10℃,时间2S ,锡点圆润有光泽，稳固
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作业指导书
进货检验规范（印刷电路板）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技
术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。
3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表（UT54），游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。标有◆号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL
pcb采购主要内容
pcb采购主要内容
PCB（Printed Circuit Board）采购的主要内容包括以下几个方面：
1. 明确需求：确定所需 PCB 的类型、尺寸、层数、技术要求等，以及所需的数量和交付时间。
2. 选择供应商：根据需求，寻找合适的 PCB 制造商或供应商。
考虑因素包括供应商的信誉、生产能力、质量管理、价格等。
3. 报价和谈判：向选定的供应商发送询价请求，要求他们提供报价。
比较不同供应商的报价，并与他们进行谈判，以获得最有利的价格和条款。
4. 技术规格确认：与供应商共同确定 PCB 的技术规格，包括材料、板厚、导线宽度、孔径、表面处理等。
确保技术规格符合设计要求。
5. 生产计划和交期：与供应商协商并确定生产计划和交期。
确保供应商能够按时交付PCB。
6. 质量控制：要求供应商提供质量保证措施和质量检测报告。
可能需要进行样品检测或现场检查，以确保 PCB 的质量符合要求。
7. 采购合同：与供应商签订采购合同，明确双方的权利和义务，包括价格、交货期、质量标准、付款条件等。
8. 物流和运输：安排 PCB 的物流和运输，确保安全、及时地送达指定地点。
9. 售后服务：与供应商协商售后服务条款，包括质量问题的处理、技术支持等。
10. 供应商管理：定期评估供应商的表现，包括质量、交期、服务等，以便及时调整采购策略。
总之，PCB 采购需要全面考虑技术、质量、成本、交期等因素，与供应商建立良好的合作关系，确保采购的 PCB 满足项目需求。
采购技术规范书(OCR电路板)
附属资料
IS-A 0908c 样式 1
采购标准书的记载内容以及我司的检查内容
采购技术规范书编号 QSF-C-1920
1. 关于采购标准书
1.1 受理采购标准书的情况时，供应商或制造厂商必须遵照下述要求，
①向我公司提供采购标准书。・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（ 需要 ）
②在采购技术规范受理书上盖章后提交给我公司。・・・・・・・・・・・・・（ 不要 ）
性能
试验
序号
项目
LTV-OCR-1
LTV-OCR-2
型式
出厂 （1 批 10 个）
1
外观
在线路和各部件上没有伤痕和破损的现象。
○
○
2
尺寸
各部尺寸满足附属图纸的要求。
○
○
满足在动作值范围
满足在动作值范围
3
动作电流
○
○
1.22+0.1A 内动作。 0.49+0.03A 内动作。
满足在复位值 0.8A
满足在复位值 0.4A
改订理由
负责人
TQS008-1 样式－１ａ
附属文件
1．适用范围 本技术规范书适用于由户上电气（苏州）有限公司采购的，主要用于面向中国销售的高压交流负
荷开关（LTV10）使用的 OCR 电路板。
2．使用条件
项目 使用环境 使用温度 海拔高度
表-1 使用条件
高压交流负荷开关内部 －35℃～＋60℃ 2,000m 以下
今后的对策。
② 造成不合格原因的一方必须及时在[ C 品质调查报告书]规定的日期内对不合格原因以及防止再次发生的
措施进行研讨并作出回答。
4. 变更联络 进行对有可能影响产品质量的更改时，必须事先向我公司提交变更申请书，并在得到我公司批准同意后进行。
PCB采购规范(Word最新版)
PCB采购规范通过整理的PCB采购规范相关文档，希望对大家有所帮助，谢谢观看！一. 目的：为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。
二. 范围：本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。
三. 职责：1、PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
2、采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品3、工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相应记录。
4、本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请参照IPC 2相关标准。
四、内容：1、结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。
2．制作规格要求：项目技术要求板材要求指定使用生益/KB/KH/国标成品板厚度尺寸制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面）为基准，没有的依以下标准进行：双面板成品板厚度：1.6+/-0.15；1.2+/-0.15；1.0+/-0.1；0.8+/-0.1 单面板成品板厚度：1.6+/-0.13钻孔要求所有PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm需与我司设计部确认孔径公差1、所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。
2、所有OSP板成品孔径公差均要求按+0.1/-0mm，我司MI及相应出货报告上按客户要求进行，钻孔钻咀补偿按加大0.15mm选择。
成品线宽/线距公差线宽线距的20%孔铜要求孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜过孔处理要求1、所有导通孔必须做100%塞孔处理，以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
2、开窗处的导通孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
欧洲航天标准化合作组织（ECSS）标准简介（ＰＤＦ）
欧洲航天标准化合作组织标准简介欧洲航天标准化合作组织(ECSS)标准化活动涉及项目管理、产品保证、工程三个方面和研制、生产、使用全过程。
截止2007年7月17日，ECSS目录最新动态见下表。
表1 已出版的ECSS标准文本E M Q P S 合计ECSS出版标准34 11 51 2 1 99表2 已出版的标准标准代号 标准中文名称 发布日期 新版本总要求ECSS-P-00A 标准化政策 2000-04-04ECSS-P-001B 术语汇编 2000-07-14ECSS-S-00A ECSS体系-描述与实施 2005-12-13ECSS-S-00B ECSS体系：描述、实施和总则取代ECSS-S-00A、ECSS-Q-00A、 ECSS-M-00B、ECSS-E-00A项目管理部分ECSS-M-00B 方针和原则 2003-08-29ECSS-M-00-02A 宇航标准剪裁 2000-04-25ECSS-M-00-03B 风险管理 2004-08-16 ECSS-M-80A ECSS-M-10B 项目分解结构 2003-06-13ECSS-M-20B 项目组织 2003-06-13ECSS-M-30A 项目阶段和计划 1996-04-19ECSS-M-30B 项目策划和组织 （ECSS-M-10B合并部分ECSS-M-20B、ECSS-M-30A）ECSS-M-30-01A 组织和评审管理 1999-09-01 ECSS-M-30-01BECSS-M-40B 技术状态管理 2005-05-20ECSS-M-40C技术状态、信息和文件管理 （合并ECSS-M-40B、ECSS-M-50B）ECSS-M-50B 信息/文件管理 2007-05-11ECSS-M-60B 成本与进度管理 2006-06-26ECSS-M-60C 项目控制 （ECSS-M-60B合并ECSS-M-20B）ECSS-M-70A 综合后勤保障 1996-04-19产品保证部分ECSS-Q-00A 方针和原则 1996-04-19产品保证 ECSS-Q-10 ECSS-Q-20B 质量保证 2002-03-08 ECSS-Q-20C ECSS-Q-20-04A 关键项目控制 2005-03-31ECSS-Q-20-07A 试验中心的质量保证 2002-07-31ECSS-Q-20-09B 不合格控制系统 2002-03-08货架物品使用 ECSS-Q-20-10A ECSS-Q-30B 可信性 2002-03-08 ECSS-Q-30C ECSS-Q-30-01A 最坏情况电路性能分析 2005-03-31 ECSS-Q-30-01B最坏情况电路性能分析手册ECSS-Q-HB-30-01AECSS-Q-30-02A 故障模式、影响及危害性分析(FMECA)2001-09-07ECSS-Q-30-02BECSS-Q-30-08A 零件可靠性数据资料及其运用2006-01-16ECSS-Q-30-08B零件可靠性数据资料及运用手册ECSS-Q-HB-30-08AECSS-Q-30-09A 可用性分析 2005-12-07ECSS-Q-30-11A 电子元器件筛选和降额准则2006-04-24EEE零件寿命期末参数偏移ECSS-Q-30-12EEE零件寿命期末参数偏移ECSS-TM-30-12ECSS-Q-40B 安全性 2002-05-17 ECSS-Q-40C ECSS-Q-40-02A 危险分析 2003-02-14ECSS-Q-40-04 Part 1A 潜在分析—第1部分： 方法和步骤14-10-1997ECSS-Q-HB-40-04A潜在分析手册ECSS-Q-40-04 Part 2A 潜在分析—第2部分： 线索表14-10-1997ECSS-Q-HB-40-04A潜在分析手册RAMS手册 ECSS-Q-HB-40-05AECSS-Q-40-12A 故障树分析—采用注释ECSS / IEC 610251997-10-14ECSS-Q-60B 电气、电子和机电(EEE)元器件2007-07-17ECSS-Q-60-02A 专用集成电路(ASIC)和FPGA发展2007-07-17ECSS-Q-60-05A 混合型微电路的普通采购要求2006-04-07ECSS-Q-60-11A 降额与寿命期末的参数偏移——EEE元器件(注：ECSS-Q-30-11A覆盖降额要求)2004-09-07即将出版的ECSS-Q-30-12覆盖了寿命期末参数偏移，取代ECSS-Q-60-11AECSS-Q-60-12A 微波单片集成电路的设计、选择、采购和使用2006-08-25EEE零部件使用要求 ECSS-Q-60-13A 替换要求 ECSS-Q-60-14AECSS-Q-70B 材料、机械零件和工艺 2004-12-14ECSS-Q-70-01A 洁净度和污染控制 2002-12-11 ECSS-Q-70-01BECSS-Q-70-02A 空间材料热真空除气筛选试验2000-05-26ECSS-Q-70-02BECSS-Q-70-03A 用无机染料涂覆金属的黑色阳极电镀2006-04-07ECSS-Q-70-04A 空间材料和工艺的热循环筛选试验1999-10-04ECSS-Q-70-04BECSS-Q-70-05A 用红外线光谱分析探测表面有机污染2005-08-25空间材料微粒和UV射线试验ECSS-Q-70-06AECSS-Q-70-07A 机械自动波峰焊的验证和批准1998-01-20ECSS-Q-70-07BECSS-Q-70-08A 高可靠性电连接的手工焊接1999-08-06ECSS-Q-70-08BECSS-Q-70-09A 热控材料的热谱特性测2003-08-20量ECSS-Q-70-10A 印制电路板质量认证 2001-11-23 ECSS-Q-70-11A 印制电路板的采购 2001-11-23ECSS-Q-70-13A 用压敏胶带测量和终饰层的剥离强度和拉脱强度1999-10-04ECSS-Q-70-18A 射频同轴电缆的制备、装配和安装2001-08-31ECSS-Q-70-20A 镀银铜质导线和电缆红斑腐蚀敏感性的测定2000-12-19ECSS-Q-70-21A 空间材料可燃性筛选试验1999-10-04ECSS-Q-70-22A 有限贮存寿命材料的控制2000-01-21ECSS-Q-70-25A 太空釉Z306黑色涂层的涂覆1999-07-30将被ECSS-Q-70-31取代ECSS-Q-70-26A 高可靠性电连接中的压接2001-02-13ECSS-Q-70-28A 空间使用印制电路板组件的维修和变更2002-06-21ECSS-Q-70-29A 用于载人航天器舱内材料和部件除气产品的确定1999-07-30ECSS-Q-70-30A 高可靠电连接器的导线绕接1999-10-04ECSS-Q-70-33A PSG 120 FD热控涂层的涂覆1999-07-30将被ECSS-Q-70-31取代ECSS-Q-70-34A 太空釉H322黑色导电涂层的涂覆1999-07-30将被ECSS-Q-70-31取代ECSS-Q-70-35A 太空釉L300黑色导电涂层的涂覆1999-07-30将被ECSS-Q-70-31取代ECSS-Q-70-36A 抑制应力腐蚀开裂的材料选择1998-01-20ECSS-Q-70-36BECSS-Q-70-37A 金属应力腐蚀开裂敏感1998-01-20 ECSS-Q-70-37B性的测定表面装配高可靠性焊接 ECSS-Q-70-38AECSS-Q-70-45A 金属材料机械试验的标准方法2003-08-29ECSS-Q-70-46A 制造和采购螺纹紧固件的要求2004-02-13s/c系统和洁净室颗粒污染监测ECSS-Q-70-50A光导纤维终端 ECSS-Q-70-51A 光导纤维压接 ECSS-TM-70-51A 空间材料动力除气 ECSS-TM-70-52A 空间HW消毒方法和微生物测试ECSS-Q-70-53A飞行硬件（flighthardware）超洁净ECSS-Q-70-54A飞行硬件和洁净室微生物测试ECSS-Q-70-55A飞行硬件气相过氧化氢生物负荷减少ECSS-Q-70-56A飞行硬件干热生物负荷减少ECSS-Q-70-57A 洁净室生物负荷控制 ECSS-Q-70-58A 电子装配时对指导者、操作者、检验员的要求ECSS-Q-70-××AECSS-Q-70-71A 用于选择空间材料和工艺的数据2004-06-18ECSS-Q-70-71BECSS-Q-80B 软件产品保证 2003-10-10 ECSS-Q-80C现有软件重用 ECSS-Q-HB-80-01A软件过程评估第1部分：框架/第2部分：评估装置ECSS-Q-HB-80-02A软件可信性和安全性方法和技术ECSS-Q-HB-80-03A软件度量和执行 ECSS-Q-HB-80-04A工程部分ECSS-E-00A 方针和原则 1996-04-19 ECSS-E-10A系统工程 1996-04-19ECSS-E-10 Part 1B 系统工程—第1部分：要求和过程2004-11-18ECSS-E-10C(替代ECSS-E-10中1，5，17部分)ECSS-E-10 Part 6A rev.1 系统工程—第6部分：功能和技术规范2005-10-31ECSS-E-10-06BECSS-E-10 Part 7A 系统工程—第7部分：产品数据交换2004-08-25ECSS-TM-10-20AECSS-E-10-02A 验证 1998-11-17 ECSS-E-10-02B ECSS-E-10-03A 测试 2002-02-15 ECSS-E-10-03B ECSS-E-10-04A 空间环境 2000-01-21 ECSS-E-10-04B ECSS-E-10-05A 功能分析 1999-04-13参考坐标系 ECSS-E-10-09A人的因素 ECSS-E-10-11A辐射剂量 ECSS-E-10-12A接口控制 ECSS-E-10-24A系统工程指南 ECSS-E-HB-10A验证指南 ECSS-E-HB-10-02A测试指南 ECSS-E-HB-10-03A空间环境手册 ECSS-E-HB-10-04A功能分析指南 ECSS-E-HB-10-05A接口控制指南 ECSS-E-HB-10-24A工程分析数学模型指南 ECSS-E-HB-10-22后勤工程 ECSS-E-TM-10-10产品数据交换 ECSS-E-TM-10-20系统建模及模拟 ECSS-E-TM-10-21工程数据基础 ECSS-E-TM-10-23工程设计模型数据交换 ECSS-E-TM-10-25步骤——TAS、NRF、SPE ECSS-E-TM-10-26ECSS-E-20A 电气与电子 1999-10-04ECSS-E-20B电气与电子总要求ECSS-E-20-01A Multipaction设计和试验2003-05-05ECSS-E-20-01B飞船充电 ECSS-E-20-06A电磁效应控制（EMC） ECSS-E-20-07A ECSS-E-20-08A 光电组装部件和元件 2004-11-30 ECSS-E-20B光学指南 ECSS-E-HB-21A ECSS-E-30-01A 断裂控制 1999-04-13 ECSS-E-32-01A ECSS-E-30 Part 1A 机械—第1部分：热控制2000-04-25 ECSS-E-31AECSS-E-30 Part 2A 机械—第2部分：结构 2000-04-25 ECSS-E-32A 结构总要求ECSS-E-30 Part 3A 机械—第3部分：机械装置2000-04-25ECSS-E-33-01AECSS-E-30 Part 4A 机械—第4部分：环境控制和寿命保障（ECLS）2005-08-05ECSS-E-34AECLSECSS-E-30 Part 5.1A 机械—第5.1部分：推进航天飞机液体与电子推进器2002-04-02参考ECSS-E-35AECSS-E-35-01AECSS-E-35-02AECSS-E-35-03AECSS-E-35-04AECSS-E-30 Part 6A 机械—第6部分：火工品2000-04-25 ECSS-E-33-11AECSS-E-30 Part 7A 机械—第7部分：机械零件2000-04-25取消ECSS-E-30 Part 8A 机械—第8部分：材料 2000-04-25 ECSS-E-32-08A ECSS-E-30-11A 样机审查评估 2005-09-20 ECSS-E-32-11A 热管，液体环鉴定要求 ECSS-E-31-02A低温冷却器鉴定 ECSS-E-31-03A结构设计&压力HW验证 ECSS-E-32-02A有限元建模要求 ECSS-E-32-03A基于安全性机械因素的可靠性ECSS-E-32-10A推进总要求 ECSS-E-35A航天飞机液体和电子推进ECSS-E-35-01A航天飞机和运载火箭的固体推进ECSS-E-35-02A运载火箭液体推进 ECSS-E-35-03A航天飞机化学推进的洁净度要求ECSS-E-35-06A热控制指南 ECSS-E-HB-31A热设计控制指南 ECSS-E-HB-31-01A结构材料手册 ECSS-E-HB-32-20A粘接（Adhesive bonding）手册ECSS-E-HB-32-21A 嵌入设计手册 ECSS-E-HB-32-22A螺纹紧固件手册 ECSS-E-HB-32-23A弯曲（Buckling）手册 ECSS-E-HB-32-24A冲击（Shock）手册 ECSS-E-HB-32-25A摩擦计（Tribometer）使用指南ECSS-E-HB-33-02 推进指南 ECSS-E-HB-35A航天飞机推进指南 ECSS-E-HB-35-04A运载火箭推进指南 ECSS-E-HB-35-05A液体推进系统兼容测试指南ECSS-E-HB-35-10A ECSS-E-40A 软件 1999-04-13 ECSS-E-40CECSS-E-40 Part 1B 软件—第1部分： 原则和要求2003-11-28ECSS-E-40C(ECSS-E-40 Part 1B和2B合并)ECSS-E-40 Part 2B 软件—第2部分： 文件要求定义2005-03-31ECSS-E-40C(ECSS-E-40 Part 1B和2B合并) 空间设备软件工程要求 ECSS-E-40-01A地面设备软件工程要求 ECSS-E-40-03A空间软件模拟器开发过程和接口ECSS-E-40-07A空间设备软件工程指南 ECSS-E-HB-40-01A地面设备软件工程指南 ECSS-E-HB-40-03A软件寿命周期指南 ECSS-E-HB-40-04A软件验证、确认和测试指南ECSS-E-HB-40-05A软件模拟器开发过程指南ECSS-E-HB-40-07AGSE软件 ECSS-E-40-08A 软件重用工程指南 ECSS-E-HB-40-06ECSS-E-50 Part 1A 通信—第1部分：原则和要求2003-10-20ECSS-E-50B(ECSS-E-50 Part 1A和2A合并)ECSS-E-50 Part 2A 通信—第2部分：文件要求定义2005-07-04ECSS-E-50B(ECSS-E-50 Part 1A和2A合并) 通信指南 ECSS-E-HB-50A空间数据连接：同步遥感勘测和信号编码ECSS-E-50-01AECSS-E-50-02A 距离修正和多普勒跟踪 2005-11-24 ECSS-E-50-02B 空间数据连接：遥感勘测转移框架协议ECSS-E-50-03A 遥控 ECSS-E-50-04A ECSS-E-50-05A 无线电通信频率和调节 2003-01-24 ECSS-E-50-05B OBDH ECSS-E-50-10A空间线路，RMAP协议 ECSS-E-50-11AECSS-E-50-12A 空间线路的链接、节点、路由器和网络2003-01-24Mil-std-1553B协议扩充ECSS-E-50-13A 航天飞机离散接口 ECSS-E-50-14A CAN总协议 ECSS-E-50-15AECSS-E-60A 控制工程 2004-09-04 ECSS-E-60B控制性能 ECSS-E-60-10A星传感器 ECSS-E-60-20AAOCS ECSS-E-60-30A控制工程指南 ECSS-E-HB-60A控制性能指南 ECSS-E-HB-60-10A控制方法：设计和特殊分析ECSS-E-60-11A陀螺仪（IEEE标准采纳）ECSS-E-60-21AGNC ECSS-E-60-31机器人技术 ECSS-E-60-32运载火箭 ECSS-E-60-33 ECSS-E-70 Part 1A 地面系统与操作—第1部2000-04-25 ECSS-E-70B分： 原则和要求 地面系统与操作总要求(ECSS-E-70 Part 1A和2A合并)ECSS-E-70 Part 2A 地面系统与操作—第2部分：文件要求定义2001-04-02ECSS-E-70B 星上控制程序 ECSS-E-70-01AECSS-E-70-11A 空间局部可操作性 2005-08-05监视和控制数据定义 ECSS-E-70-31A ECSS-E-70-32A 测试和操作程序语言 2006-04-24ECSS-E-70-41A 地面系统和操作—遥测和遥控组合应用2003-01-30EGSE：航天飞机接口要求ECSS-E-70-51A MGSE：航天飞机接口要求ECSS-E-70-52A 进化（Evolutionary）地面系统ECSS-E-70-53A。
单面刚性印制电路板的材料选择与应用
单面刚性印制电路板的材料选择与应用导言：印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，其功用是支撑和连接电子元器件。
在众多类型的PCB中，单面刚性印制电路板是最简单的一种。
本文将探讨单面刚性印制电路板的材料选择与应用。
一、材料选择单面刚性印制电路板使用的材料可以分为基材、导电层和覆盖层。
1. 基材（Substrate Material）单面刚性印制电路板通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为基材。
FR-4具有良好的电气绝缘性能、机械强度和热稳定性，广泛应用于电子行业。
2. 导电层（Conductive Layer）钢铜箔是导电层的常用材料。
它具有良好的导电性，能够提供可靠的电路连接。
常见的铜箔厚度有1盎司（1oz）和2盎司（2oz），选择合适的铜箔厚度取决于电路的要求。
3. 覆盖层（Overlay）覆盖层是为了保护导电层不受损害，并提供表面光滑和防腐蚀的功能。
常用的覆盖层材料有环氧树脂、聚酰亚胺（PI）和聚氨酯。
选择合适的覆盖层材料取决于PCB在特定环境和使用条件下的需求。
二、应用单面刚性印制电路板在许多电子设备中应用广泛，下面将通过两个典型案例介绍其应用。
1. 家电行业在家电行业中，单面刚性印制电路板主要应用于电视机、洗衣机、冰箱等产品中。
它们在这些产品中起到连接各个电子元器件的作用，保证产品的正常运行。
通过优化材料选择和电路设计，可以提高产品性能和可靠性。
2. 汽车电子行业随着汽车电子化的发展，单面刚性印制电路板在汽车中的应用越来越广泛。
它们被用于控制车辆的电子系统、计算机系统和通信系统等。
在汽车电子行业中，由于工作环境复杂、振动和温度变化大，对PCB的可靠性要求更高。
因此，材料的选择、制造工艺和质量控制需要更加严格。
总结：单面刚性印制电路板作为最简单的一种PCB类型，在现代电子设备中扮演着重要的角色。
正确选择材料对电路板的性能和可靠性至关重要。
印制电路板的概念和分类
印制电路板的概念和分类
印制电路板的概念:
印制电路板，又称印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
是电子元器件电气连接的提供者，已有100 多年的历史。
pcb印制电路板的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
印制电路板pcb分类：
1、PCB分类按照层数来分，可分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);
2、按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。
3、在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB 产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。
IPC-6012C-2010年 中文版 刚性印制板鉴定与性能规范
刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围1.1 范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
1.2 目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
•带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板•带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3 性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
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印制电路板采购指南2012年3月版
目录
第一部分
采购相关PCB基础知识
第二部分
现有PCB供应商简介
第三部分
行业价格组成指南
第一部分
采购相关PCB基础知识
1.PCB含义
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。
通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板亦称为印制板或印制电路板。
2.PCB的分类
2.1按所用基材：刚性（硬板）Rigid PCB、柔性（软板）Flexible PCB、刚柔性（软硬结合）Rigid-Flex PCB；
硬板：不可弯曲折叠的电路板
软板（FPCB）：可弯曲折叠的电路板
软硬结合板：刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化2.2按导电图形：单面、双面、多层。
单面板：只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。
通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
双面板：即两个面都敷铜的电路板，通过电镀导通孔来连接两面的电路。
多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
2.3按孔的导通状态：通孔，盲孔，埋孔
导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（BIIND VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（BURIED VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
3.常用国际标准组织英文缩写;
JIS 日本工业标准
ASTM 美国材料实验学会标准。
NEMA 美国制造协会标准
MIL 美国军用标准
IPC 美国电路互连与封装协会标准
ANSI 美国国家标准协会标准
UL 美国保险协会实验室标准
IEC 国际电工委员会标准
4.常用板材概述
4.1纸基覆铜板的概述
用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。
纸基覆铜板按照美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有：FR-1,FR-2,FR-3,（以上为阻燃类板）及XPC,XXXPC（以上为非阻燃类板）等类型产品。
最常用的、生产量最大的纸基覆铜板是FR-1板和XPC板。
纸基覆铜板按照性能已发展、派生出具有一定技术先进性的纸基覆铜板系列化产品。
它们包括：适于低温（30~70℃）冲孔性的板；高耐漏电起痕性（CTI）的板；适用于银浆贯孔用的板；无卤化阻燃性的板（绿色环保性的板）；高导热基板等。
纸基覆铜板在制作PCB中，具有成本低、可模具冲孔加工、PCB加工工序较少的优点。
但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。
4.2复合基板
复合基板，它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。
以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3 。
这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。
复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。
它可以冲孔加工，也可以机械钻孔。
具有复合结构的CEM-3，既有纸基覆铜板的机械加工性，也具有FR-4的电性能、耐热性和可靠性，是一种综合性能优良的覆铜板，它的基本特性与FR-4相当，优于纸基覆铜板。
CEM-1机械强度则介于这二者之间。
CEM-3的弯曲强度要比全玻纤布结构的FR-4略低，高于全纤维素纸结构的纸基覆铜板及芯层采用纤维素纸为增强材料的CEM-1，并且，CEM-3的厚度愈薄，其弯曲强度愈接近FR-4水平。
CEM-3在冲孔前不用进行预热处理，在室温条件下即可冲出优质的孔，而FR-4的冲孔加工性非常差，纸基板冲孔则需要预热处理。
4.3环氧玻纤布覆铜板概述
环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。
它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。
在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。
环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4 ，近年来由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg 的FR-4 产品。
在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四个型号G-10（不阻燃）、FR-4（阻燃）、G-11（保留热强度，不阻燃）、FR-5（保留热强度，阻燃）。
在覆铜板产品中，非阻燃产品的用量在逐步减少。
在环氧玻纤布覆铜板中，90%以上的产品为FR-4型。
当前FR-4型产品已发展为一大类可适用于不同用途的环氧玻纤布覆铜板的总称。
在FR-4型产品中，还有一种不是覆铜板，但销售量却非常大的产品———半固化片。
半固化片用于多层印制板制作时把各内层板粘结起来，也是一种性能要求很高的产品。
4.4高Tg印制板概述
当PCB温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。