电感封装与类型

电感封装与类型
电感封装与类型

电感资料整理

封装:

可知电感封装以如下格式记录。

对于电感来说,封装方式一般包括贴片电感封装和插件电感封装。

贴片电感封装的主要类型有0402,0603,0805,1206,CDR1608,CDR1813,CD105等等。0402,0603指的是叠层电感。CD1813,CD105中的CD指的是贴片的工字电感,1813中的18指的是直径为18~19mm3指的是高度为13~14mm。

贴片功率电感分为开放式功率电感和屏蔽式功率电感2种:

其中,屏蔽式功率电感的封装为CKCD系列,CKCH系列。

而插件电感的封装有PK0345,PK0406,PK0507等等。PK指的是工字电感系列。0406指的是不包括外被,直径为4mm,高度为6mm。

类型:

常用的电感可以分为以下类型:

1、单层线圈

单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。如晶体管收音机中波天线线圈。

2、蜂房式线圈

如果所绕制的线圈,其平面不与旋转面平行,而是相交成一定的角度,这种线圈称为蜂房式线圈。而其旋转一周,导线来回弯折的次数,常称为折点数。蜂房式绕法的优点是体积小,分布电容小,而且电感量大。蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制,折点越多,分布电容越小。

3、铁氧体磁芯和铁粉芯线圈

线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯,可增加电感量和提高线圈的品质因素。

4、铜芯线圈

铜芯线圈在超短波范围应用较多,利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量,这种调整比较方便、耐用。

5、色码电感器

色码电感器是具有固定电感量的电感器,其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。

6、阻流圈(扼流圈)

限制交流电通过的线圈称阻流圈,分高频阻流圈和低频阻流圈。

而电感经常会出现在我们的显卡上,显卡中供电模块上的电感从外观上,则可分为以下几种。

全开放式电感:

价格低廉,但散热较好,受电磁干扰非常大,提供的电流不纯正。高端

显卡以及核心供电模块不会采用这种电感,只有在电流不高的显存周边采用这种电感。

半封闭电感:

价格适中,防电磁干扰良好,在高频电流通过时不会发生异响,散热良好,

可以提供大电流。目前在主流显卡上较常用。

全封闭电感:

防电磁干扰良好,由于是全封闭式,部分厂商往往会在电线、电线圈等方

面偷工减料,故而劣质的全封闭式电感在高频电流通过时会发出“吱吱声”的异响,散热较一般。

贴片电感:

价格适中,耐电流值不高,只能用在小电流的地方。有些厂商在输入处使用

几个贴片电感来代替大插件电感往往是为了节省成本和空间,当提供的电压变化较大时,容易烧毁。

开放式与封闭式电感是按照电感线圈的开放或封闭程度来区分的,全封闭式的电感相对来说,在抗电磁干扰方面表现的更好一些,但这也容易给厂商在电感线圈上进行偷工减料留下“后门”;贴片电感往往在卖相上更胜一筹,且体积较小。

而按照结构分类:电感器也可分为线绕式电感器和非线绕式电感器(多层片状、印刷电感等),还可分为固定式电感器和可调式电感器。

按贴装方式分:有贴片式电感器,插件式电感器。同时对电感器有外部屏蔽的成为屏蔽电感器,线圈裸露的一般称为非屏蔽电感器。固定式电感器又分为空心电子表感器、磁心电感器、铁心电感器等,根据其结构外形和引脚方式还可分为立式同向引脚电感器、卧式轴向引脚电感器、大中型电感器、小巧玲珑型电感器和片状电感器等。

可调式电感器又分为磁心可调电感器、铜心可调电感器、滑动接点可调电感器、串联互感可调电感器和多抽头可调电感器。

常用封装形式

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IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍
BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列, 面阵 列封装
TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装
SIP Single Inline Package
SOP Small Outline Package
单列直插封装
SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装

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SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装
SSOP 16L
SSOP
TO-18
TO-220
TO-247
TO-264

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TO3
TO52
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92

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TO93
TO99
TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Package
Inline

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善) 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 片式元件 MLD : Molded Body 钽电容,二极 管 模制本体元件 CAE : Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf : Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) 二个金属电极 SOT : Small Outline Transistor 三极管,效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO : Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC : Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal :Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD: Small Outline Diode 二极管 小型二极管(相 比插件元件) JEDEC SOIC: Small Outline IC 芯片,座子小型集成芯片 SOP: Small Outline Package 芯片 小型封装,也称 SO,SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ: Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC: Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体: 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC: plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出,呈 丁字形或J型, 是塑料制品。DIP: Dual In-line Package 变压器,开关, 芯片 双列直插式封 装:引脚从封装 两侧引出QFP: Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装: 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

常用元件封装

1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4; 电阻类及无极性双端元件封装形式:AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。电阻排:RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。 贴片电阻: 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容); 引脚封装形式:无极性电容为RAD0.1--RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。电解电容为 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管:LED;封装可以才用电容的封装。(RAD0.1-0.4) 引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7; 发光二极管封装(RAD0.1-0.4)。 5.继电器引脚封装形式:RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST 6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;

引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P 沟道结型场效应管) MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP 系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12.晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13.发光数码管:DPY;至于封装嘛,建议自己做! 14.拨动开关:SW DIP;封装就需要自己量一下管脚距离来做! 15.按键开关:SW-PB:封装同上,也需要自己做。 16.变压器:TRANS1——TRANS5;封装不用说了吧?自己量,然后加两个螺丝上去。 Protel 零件库中常用的零器件及封装 类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明 电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 可变电阻RES3/RES4 电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状

PCB元器件封装

PCB元器件的封装 1、元器件的封装 protel99se常用元件封装 元件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。 1、电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列(AXIAL的中文意义就是轴状的,如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5,其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300,依此类推)。 2、无极性电容:cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 3、电解电容:electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0(其中.2为焊盘间距200mil,.4为电容圆筒的外径400mil) 4、电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5(其中的数字只是表示外形不同) 5、二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 6、三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 7、(三端稳压块)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v 8、整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 9、电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 10、瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 11、电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 12、二极管与三极管: 1)、二极管 其中常用的二极管有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148. 二极管的标识DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DIODE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE VARATOR(变容二极管)及DIODE ZENER(稳压二极管),其封装属性为DIODE 系列。 DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4(后缀数字越大,表示二极管的功率越大)。 发光二极管:RB.1/.2 2)、三极管 三极管分为PNP型和NPN型,三极管的3个脚分别为E、B、C,protel 99SE中的三极管标识为NPN、PNP,其封装属性为TO系列。三极管封装为TO-3、TO-5及TO-18,其中TO-3用于大功率集体管,而TO-5、TO-18用于小功率集体管。此外,对于中功率集体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66. 13、集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8。以DIP14为例,每排有7个引脚,两排间的距离为300mil,焊盘间的间距为100mil。 也有单排直插封装形式SIP。 14、贴片电阻以及贴片电容 1)、贴片电阻

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm

(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 2)电阻的命名方法 1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT 2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT R -表示电阻 S -表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸): 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM。 102 -5%精度阻值表示法: 前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。1002 是1%阻值表示法:

IC的常见封装形式

IC的常见封装形式 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP 1、DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路) 4、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz,I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。

常用电子元件封装

常用电子元件封装 电阻:RES1, RES2, RES3, RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4至到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2 ;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18 (普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805 , 7812 , 7820等 79 系列有7905 , 7912 , 7920 等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列(D-44 , D-37 , D-46 )电阻:AXIAL0.3- AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2- RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8 —4 0指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念 因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的 针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电 路板上了。 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已 经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP 之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN 的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013,有TO-92A , TO-92B ,

电子元件封装形式大全

封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA(ballgridarray ) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

4 PBGA 1.5mm pitch SBGA Thermally Enhanced WLP-CSP Chip Scale Package DIP ( du ALI n-line package ) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷 两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引 脚中心距 2.54mm,引脚数从 6到64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 返回 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP (窄体型 DIP )。但多数情况下并不加区分,只简单 地统称为 DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。

贴片电阻常见封装有9种

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:

一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。

贴片功率电感的结构

贴片电感的结构成分 新晨阳的贴片功率电感的结构与特点:电感器一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。 1.骨架:骨架泛指绕制线圈的支架。一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器(如振荡线圈、阻流圈等),大多数是将漆包线(或纱包线)环绕在骨架上,再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔,以提高其电感量。骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成,根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感器(例如色码电感器)一般不使用骨架,而是直接将漆包线绕在磁心上。空心电感器(也称脱胎线圈或空心线圈,多用于高频电路中)不用磁心、骨架和屏蔽罩等,而是先在模具上绕好后再脱去模具,并将线圈各圈之间拉开一定距离。

2.绕组:绕组是指具有规定功能的一组线圈,它是电感器的基本组成部分。绕组有单层和多层之分。单层绕组又有密绕(绕制时导线一圈挨一圈)和间绕(绕制时每圈导线之间均隔一定的距离)两种形式;多层绕组有分层平绕、乱绕、蜂房式绕法等多种。 3.磁芯与磁棒: 磁芯与磁棒一般采用镍锌铁氧体(NX系列)或锰锌铁氧体(MX 系列)等材料,它有“工”字形、柱形、帽形、“E”形、罐形等多种形状。 4.铁芯: 铁心材料主要有硅钢片、坡莫合金等,其外形多为“E”型。

5.屏蔽罩:为避免有些电感器在工作时产生的磁场影响其它电路及元器件正常工作,就为其增加了金属屏幕罩(例如半导体收音机的振荡线圈等)。采用屏蔽罩的电感器,会增加线圈的损耗,使Q值降低。 6.封装材料: 有些电感器(如色码电感器、色环电感器等)绕制好后,用封装材料将线圈和磁心等密封起来。封装材料采用塑料或环氧树脂等。

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常用贴片元件封装尺寸

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

电子元件封装形式大全

封装形式BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP

BGA(ballgridarray) 球形触点列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

DIP(du ALI n-line package)返回双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。

10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。 序号封装编号封装说明实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP (Miniature small outline package)返回MSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。

各种IC封装形式

各种IC 封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L 详细规格LBGA 160L 详细规格 PBGA 217L Plastic Ball Grid Array 详细规格SBGA 192L 详细规格QFP Quad Flat Package TQFP 100L 详细规格SBGA SC-70 5L 详细规格 SDIP

SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA 680L 详细规格CLCC 详细规格 CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 详细规格CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package 详细规格SOJ 32L 详细规格SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 SOT220 SSOP 16L 详细规格

DIP-tab Dual Inline SSOP Package with Metal Heatsink TO18

FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array 详细规格TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

电感的封装

电感封装一般包括贴片与插件。 1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示, 贴片用椭柱型表示方法如5.8(5.2)×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。 插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。 只是它们的骨架一般要通用,要不就要定造。 2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示, 贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。 插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。 3.至于二极管插件一般是DO-41;贴片封装就多SOD-214、LL-34。 4.三极管插件一般是T o92;贴片封装就多SOT-23、SOT-223等不能尽说,由于自动化封装变得多种多样。一般说来,要用专业仪表才能准确检测电感线圈的电感量L和品质因数Q,检测比较麻烦。在实际工作中,如果没有专用仪表,可以只进行线圈的通断检查和判断Q值的大小。利用模拟万用表或数字万用表的电阻挡,可以完成对电感线圈的通断检查。对于Q值,可分几种判断情况判断Q值的大小: 1、电感量相同的线圈,直流电阻较小的Q值较大,换句话说,所用漆包线直径较粗的Q值较大; 2、采用多股线绕制的电感器,导线的股数愈多,Q值愈高;

3、线圈骨架或铁芯所用材料的损耗愈小,Q值愈高。例如:用高硅硅钢片比普通钢片制造的铁芯,Q值高;线圈的分布电容和漏磁愈小,Q值愈高;蜂房式绕法的线圈,其Q值比无磁芯的高;磁芯的损耗愈小,Q值愈高。否者,Q值降低。例如屏蔽罩或金属构件离线圈愈近,则Q值降低愈大。 遇到高频电感线圈时,感量L的检测更加麻烦,一般就不进行检测,而是装入实际电路中,观察使用效果(或动态波形)再调整电感量大小。

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列,包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式,其后缀数字代表两个焊盘的间距,单位为“英寸”,如图F1-5(b)所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5(c)所示。

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说,常见的封装形式有DIP(即双列直插式),根据封装材料的不同,DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式); SIP(即单列直插式);SOP(即小尺寸封装);PQFP(塑料四边引脚扁乎封装);PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装);PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说,其封装形式是固定的,如74系列集成电路芯片,一般采用DIP 封装形式,只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说,元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3~AXIALl·0,对于常用的1/81r小功率电阻来说,可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762~1·016cm):对于1/4W电阻来说,可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm),但当采用竖直安装时,可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2/.4(两引线孔距离为0·-2英寸,而外径为0.4英寸)到RB.5/1·0(两引线孔距离为O·5英寸,而外径为1·0英寸)。对于大容量电容,其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4~DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定,常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备,则多采用表面安装器件,如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式;对于三极管、集成电路来说,多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时,器件型号完全确定后,可以从器件手册查到封装形式和尺寸,或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时,也可以在PCB编辑器窗口内,单击元件“放置工具",再 单击“测览”按钮,从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

贴片功率电感的封装

贴片功率电感的封装 作品来源:新晨阳电容电感 风华高科贴片功率电感器系列众多,相对于铁氧体叠层产品而言,外形尺寸较大,形状更复杂。为了方便标准化命名,各种产品的封装尺寸未必如铁氧体叠层贴片电感那样具有完全统一一致的封装代号如0402、0603、0805等。与插件式一样,贴片功率电感器也包括开放式和屏蔽式两种: 屏蔽贴片功率电感的封装: 功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示的依据,如果外形为椭圆型或椭柱型如图表示方法如下: 5.8(5.2)×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感,插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。只是它们的骨架一般要通用,除非是定制外形封装。 以下将风华高科主要功率电感规格与封装尺寸制作成表格加以对比说明,希望能对您的产品选型工作有所帮助。如有疑问可点击下载对应产品的规格书查看详细说明或咨询新晨阳在线客服。 屏蔽贴片功率电感封装尺寸对照表 安装方式是否屏蔽所属类别规格型号示例封装代号主要规格尺寸(单位:mm) 备注长宽高(max) SMD 表面贴装屏蔽电感 HA超薄贴片功 率电感 HA63R33MT HA637.0 6.5 3.0 1、尺寸误差详见对应产品系列 格书; 2、本表仅列出长度、宽度和高 三个主要的规格尺寸,其他细 尺寸详见规格书; HA657.0 6.5 5.0 HA12513.512.6 5.0 HC超薄贴片功 率电感 HC125-1R5MT HC63 6.85 6.5 3.0 HC65 6.85 6.5 5.0

HC12513.212.6 6.5 LBS超薄屏蔽贴片功率电感LBS6028-4R7MT 6028 6.0 6.0 2.8 70307.0 7.0 3.0 70457.0 7.0 4.5 1014510.110.1 4.5 1257512.512.57.5 MS大电流功率电感MS74-101MT MS62 5.9 6.2 2.7 MS737.37.3 3.4 MS747.37.3 4.2 MS12412.212.2 4.5 MS12512.212.2 5.7 Ms12712.212.27.5 MS104R110 4.0 PBS大电流贴片功率电感PBS1608-102MT PBS1608 6.4 4.1 2.8 PBS331612.79.2 4.9 PBS502218.114.1 6.8 PIS超薄小尺寸大电流PIS74-680MT PIS63 5.80 6.20 3.20 PIS747.007.80 4.50 PIS1059.0010.0 5.0 PS-D超薄屏蔽电感PS3D18-1R5NT PS2D11 3.0 长 宽 相 等 1.1 PS2D14 3.0 1.55 PS2D18 3.0 1.8 PS3D18 3.8 1.8 PS3D28 3.8 2.8 PS4D18 4.7 1.8 PS4D28 4.7 2.8 PS5D18 5.7 1.8 PS5D28 5.7 2.8 PS6D28 6.7 2.8 PS6D38 6.7 3.8 8D288.0 2.8 8D388.0 3.8 8D438.0 4.3 PSS超薄型贴片式功率电感PSS6025-8R2NT PSS4018 3.8 3.8 1.7 PSS5020 5.0 3.8 2.0 PSS5030 5.0 3.8 2.8 PSS6025 6.0 5.6 2.5

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