电镀锡讲义
电镀锡工艺专业介绍
市场需求
随着电子、汽车、航空航天等行业的快速发展， 电镀锡工艺的市场需求将继续增长，为行业发展 提供广阔空间。
技术创新
电镀锡工艺将不断进行技术创新和改进，提高生 产效率和产品质量，降低成本，增强市场竞争力。
电镀锡工艺的创新与突破
定制化服务
针对不同领域和客户需求，提供定制化的电镀锡解决方案，满足客 户的个性化需求。
跨界合作与产业链整合
加强与其他行业的合作与交流，整合产业链资源，推动电镀锡工艺 的创新与发展。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
汽车工业
汽车零部件的电镀锡处理， 如发动机部件、刹车片、 油箱等，以提高耐腐蚀性 和延长使用寿命。
电镀锡的发展历程与趋势
发展历程
电镀锡工艺自20世纪初开始发展，经历了手工电镀、自动电镀到如今的数字化 电镀等阶段，不断提高生产效率和镀层质量。
发展趋势
随着环保意识的加强和技术的不断进步，电镀锡工艺正朝着环保化、高效化、 智能化方向发展，如开发低毒性的电镀锡添加剂、提高电镀锡自动化程度等。
新材料的应用
01
研发新型的电镀锡材料，提高电镀锡层的性能和稳定性，满足
不同领域的需求。
工艺优化
02
通过改进电镀锡工艺参数和流程，提高电镀锡层的均匀性和附
着力，降低不良品率。
环保技术的研发
03
研发环保型的电镀锡技术，减少对环境的污染和破坏，实现绿
色生产。
电镀锡工艺的未来展望
智能化生产
通过引入智能化技术和设备，实现电镀锡工艺的自动化和智能化 生产，提高生产效率和产品质量。
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀基础知识培训 ppt课件
电镀基础知识
镀 前 处 理 — 清
初级职能培训
洗
清洗及水洗是电镀工艺不可缺少的组成部分， 水洗质量的好坏对于电镀工艺的稳定性和电镀产 品的外观、耐蚀性等有很大影响。主要防止镀液 带入下一次工序污染镀液。不同的清洗方法，有 不同的清洗效果。逆流清洗需用的水量比其他清 洗方法用水量少，有利于废水的处理和回收利用。 一般用来清洗的为自来水，浓水，纯水等。
电镀基础知识
2.电解液中导电盐的影响
初级职能培训
增强溶液导电性，提高分散能力。
3. 电解液中缓冲剂的影响 增强溶液导电性，提高分散能力。
4.电解液中活化剂的影响
阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离 子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化， 过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
电镀基础知识
5.添加剂的影响
实际生产验证故障是否真正解决。
电镀基础知识
电镀设备
初级职能培训
镀槽，电器设备，行车，挂具等。
生产设备的状况关系到产品的品质。生产线 的设备必须在生产的时候是完好的。要求操作 者做好生产线的维护和保养。保证在一个维护 周期内生产线可以正常的运行没有故障和品质 问题。生产线的维护要结合实际情况，制定合 理有效的维护计划和方法，并将维护的情况形 成记录。
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理
电源
O2 + H+ Ni++ OH阳极 阴极 _ H2
初级职能培训
+
O2
Ni
阳极
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理（以镀镍为例）
阴极反应
Ni2+ + 2e2H+ + 2e阳极反应 Ni Ni2+ + 2eNi (金属) H2
电镀锡基本培训资料(doc 11页)
电镀锡基本培训资料(doc 11页)镀锡层均匀性差镀锡层的均匀性差主要由溶液温度偏高引起的，当溶液温度高于35℃时会更明显。
镀锡层均匀性差对质量影响很大，这是因为锡镀层的厚度相对较薄，不均匀的镀层局部处会更薄，该处有可能出现雾状和焊接性能差。
解决方法：(1)控制溶液温度，必要时采取冷却措施；(2)采取移动阴极。
移动阴极不但能提高镀层均镀能力，还可提谪阴极电流密度，防止镀层烧焦、针孔、条状，以及暗灰色等症状出现，并对提高镀层光亮度等方面都有一定的作用。
沉积速度缓慢硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐，提供锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度，有利于加快镀层的沉积速度，相应地提高了生产效率。
但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良反映。
(1)硫酸亚锡含量过高时出现的主要症状：镀液分散能力降低；镀层结晶粗糙、色泽暗淡；光亮区范围变窄。
(2)硫酸亚锡含量过低时出现的症状：允许的电流密度范围明显缩小；镀层沉积速度缓慢；生产效率相应降低；镀层容易烧焦。
本故障原估计是电流密度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因此进行化验分析。
发现硫酸亚锡含量已低于30g／L，检查发现阳极已钝化。
原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步追究，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。
故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不可与其他金属熔化锅混用，并要仔细检查，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。
由此可见，镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。
锡阳极的纯度应不低于99．9％的高纯度，否则除易引起钝化之外，还会污染镀液。
为此阳极板还必须用阳极袋套，来阻止阳极泥污染溶液。
溶液出现黄色硫酸盐光亮镀锡溶液出现黄色通常由有机质污染引起，而有机质多由添加的分解物形成(其中也不排除随工件的带入)，这时溶液的黏度也会随之增加，镀层出现结晶粗糙，有条纹和针孔，脆性增大、结合力降低等现象。
电镀锡薄板知识讲解
SPCD 0.10 0.03 0.45 0.030 0.035
N
在上述L、MR、MC型钢中加入至少0.007％N而成
镀锡原板
• 2、镀锡基板的轧制 • 酸洗：酸洗的目的是为了除掉热轧时在带钢表面生成的氧化
铁皮。
• 冷轧：把较厚度在2-3mm的热轧卷轧制到厚度在0.15-
0.55mm的轧硬卷。
• 脱脂：在冷轧过程中要用润滑油润滑，因此冷轧后的带钢表
电镀锡薄板知识
华文明 2009.11.25
电镀锡薄板知识
• 镀锡原板 • 镀锡板的概述 • 镀锡板的分类 • 镀锡工艺 • 镀锡板的检验
镀锡原板
• 钢坯 • 热轧 • 冷轧 • 镀锡基板
镀锡原板
• 镀锡原板的性能：机械性能、成型性能、
屈服现象和应变时效、方向性、耐蚀性。
镀锡原板
• 1.钢坯 • 用作镀锡板的钢种通常有沸腾钢和镇静钢。沸腾
面就粘附有油脂和其他异物，通过脱脂去除。
• 退火：为了消除冷轧带钢的加工硬化，达到理想的机械性能，
所以必须对带钢进行退火。退火方式有连续退火（CA）、 罩式退火（BA）。
• 平整：通过冷轧而变成纤维状组织的带钢，在退火中由于再
结晶而变为具有新的结晶组织的带钢。通过平整消除带钢明 显的屈服平台；改善带钢表面的平坦度；调整带钢硬度。
镀锡板的概述
• 5.镀锡板的构造
• 镀锡板是由钢基板、镀锡合金层、锡层、氧化膜、
油膜组成。如图
镀锡板的分类
• 按生产方式 • 按钢基 • 按退火方式 • 按表面外观 • 按镀锡量 • 按钝化种类 • 按表面质量
镀锡板的分类
• 镀锡量 • 在我国国家标准中镀锡板的尺寸都是以毫
米为单位来表示的。但在以往的世界贸易 中，习用于“基板箱的重量”（磅／基箱） 为单位表示厚度，用英吋来表示尺寸。
电镀锡(ETL)工艺简介_.01PPT课件
数据采集系统
PLC柜
各段主要设备及顺序控制
入口段
1) 钢卷小车的运卷,上卷控制(ECC)__采用编码器和接近开关进行 小车的定位控制
2) 双层剪的控制(DCS)__通过液压阀控制双层剪刀片的上升及下降 3) 套筒移除装置的控制(SLR)__采用编码器及接近开关进行定位控
制 4) 角切剪的控制 5) 圆盘剪,废边卷取和压毛刺机的控制 6) 压辊及夹送辊的控制 7) 液压泵站的控制
2 镀锡板的构造 镀锡板由钢基板、锡铁合金层、锡层、钝化及氧化 膜、油膜组成。
国内镀锡板的生产和历史
我国镀锡板生产起步较晚，上世纪60 年代初上钢十厂试产热 镀锡板，年产量仅为1000 吨，70 年代后陆续引进、建设了 上钢十厂、武钢、广东中山、江苏无锡等电镀锡生产线
宝钢益昌薄板厂电镀锡生产线规格及参数
2)电镀段__采用弗洛斯坦法(硫酸亚锡法)进行电镀,电解液主
要由硫酸亚锡、苯磺酸、添加剂ENSA、EN 等组成.这个阶段主 要进行电解液配置,镀液温度控制及电镀电流管理等工艺条件 的控制.
3)电镀锡后处理__软熔处理,淬水处理,钝化处理及静电涂油处理.
软熔过程形成锡铁合金层，其在带钢上有良好的附着力，能提高镀 锡板的抗腐蚀性能.软熔后为防止镀锡带钢的锡层在高温下迅速氧 化，保持软熔时产生的光泽表面，须马上淬水冷却.之后带钢则进 入重铬酸盐溶液中进行钝化处理，在此过程中使锡层表面形成一层 含有铬的氧化物的钝化膜，大大提高镀锡板的耐蚀性.静电涂油为 带钢涂上一层防护性润滑油膜, 防止镀锡板在运输和高速制罐加工 中被擦伤，同时还有防锈效果。
整个自动化系统被分为几个独立的自动化单元，每个单元具备 一个或多个的处理模块,同时每个单元连接相关的电气外设如传 感器和执行器,都全部使用远程I/O连接。
(整理)电镀锡工艺培训
一、工艺的指导思想⏹最终用途决定工艺⏹工艺的一致性⏹在产品质量和生产成本之间找到最佳的平衡点⏹安全问题二、镀锡板简介电镀锡板因其基板具有合适的强度、优良的焊接性和冲压性，表面镀层具有良好的耐腐蚀性，易于涂布、印刷而广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工和油漆等的包装以及各种器具的制造。
电镀铬板又被称作无锡钢（Tin Free Steel），简称TFS,是指“代替镀锡板使用，而表面又不镀锡的薄钢板”。
一般分为铬系无锡钢(TFS-Cr)和镍系无锡钢(TFS-Ni)两类。
目前流行的为铬系无锡钢，欧洲通称为ECCS。
这种材料最初是由锡资源缺乏的国家开发成功，后作为镀锡板的一种代用品，被许多国家在制罐行业中推广。
它与镀锡板相比，具有生产成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等显著优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。
三、镀锡板的分类（GB/T 2520-2000）和性能按成品形状：板、卷按钢级：一次冷轧、二次冷轧按钢基：L、MR、D ：L型钢残留元素(Cu、Ni、Cr、Mo及其它元素)成分特别少，具有极优良耐蚀性，MR型残留元素成分较宽，耐蚀性好，用作一般用途，D型是铝镇静钢，在深冲加工或经受容易产生拉伸应变纹情况下使用按退火方式：箱式、连续按表面外观：光亮、石纹、银光、无光按镀锡量：等厚、差厚按钝化种类：阴极电化学、化学按表面质量：Ⅰ级、Ⅱ级镀锡板的性能机械性能（调质度）：镀锡板的机械性能是指镀锡原板即钢基板的机械性能。
它主要由钢基板的化学成分、轧制工艺和退火工艺决定。
耐蚀性：耐蚀性是镀锡板最重要的性能。
镀锡板大量用于制造食品罐，如水果罐、奶粉罐、午餐肉罐等，由于盛装的食品种类繁多，其腐蚀也有不同特点，因此要求镀锡板具有适应其内装物特点的耐蚀性。
原板的化学成分和表面纯净度影响镀锡原板耐蚀性。
一般要求硫、磷、铜含量越少越好，但也有特殊情况，如对盛有可口可乐类含CO2的饮料，硫含量高些反而提高原板的耐蚀性，对盛有桔子等含柠檬酸的食品，铜含量多些对耐蚀性也有利。
电镀锡基本培训资料
镀锡层均匀性差镀锡层的均匀性差主要由溶液温度偏高引起的，当溶液温度高于35℃时会更明显。
镀锡层均匀性差对质量影响很大，这是因为锡镀层的厚度相对较薄，不均匀的镀层局部处会更薄，该处有可能浮现雾状和焊接性能差。
解决方法：(1)控制溶液温度，必要时采取冷却措施；(2)采取挪移阴极。
挪移阴极非但能提高镀层均镀能力，还可提谪阴极电流密度，防止镀层烧焦、针孔、条状，以及暗灰色等症状浮现，并对提高镀层光亮度等方面都有一定的作用。
沉积速度缓慢硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐，提供锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许范围内提高亚锡离子浓度可相应提高阴极电流密度，有利于加快镀层的沉积速度，相应地提高了生产效率。
但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或者过低时对镀层质量会有如下的不良反映。
(1)硫酸亚锡含量过高时浮现的主要症状：镀液分散能力降低；镀层结晶粗糙、色泽暗淡；光亮区范围变窄。
(2)硫酸亚锡含量过低时浮现的症状：允许的电流密度范围明显缩小；镀层沉积速度缓慢；生产效率相应降低；镀层容易烧焦。
本故障原估计是电流密度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因此进行化验分析。
发现硫酸亚锡含量已低于30g /L ，检查发现阳极已钝化。
原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步追究，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。
故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不可与其他金属熔化锅混用，并要子细检查，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。
由此可见，镀锡工艺中保持阳极纯度的重要性。
锡阳极的纯度应不低于99．9％的高纯度，否则除易引起钝化之外，还会污染镀液。
为此阳极板还必须用阳极袋套，来阻挠阳极泥污染溶液。
溶液浮现黄色硫酸盐光亮镀锡溶液浮现黄色通常由有机质污染引起，而有机质多由添加的分解物形成(其中也不排除随工件的带入)，这时溶液的黏度也会随之增加，镀层浮现结晶粗糙，有条纹和针孔，脆性增大、结合力降低等现象。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
13
常見的故障及解決對策
14
NWE客戶對電鍍錫層的要求 NWE客戶對電鍍錫層的要求
15
8
缺點及防止
在低于13.2 ˚C時能緩慢地由銀 白向灰錫方面轉變﹐但是速度很 慢。在零下40˚C以下溫度時﹐轉 變加劇。錫制品或錫鍍層全部轉 變成灰錫后﹐可成為一攤粉末﹐ 俗稱 “錫瘟 錫瘟”。當少量的銻﹑ 錫瘟 鉍和鎳等金屬與錫共沉積形成合 金鍍層后就能有效阻止這種轉變。 錫鍍層還會出現 “晶須” 現 晶須” 象。晶須是針對單晶體﹐出現晶 須會造成電路短路。含1~5%的 鉛錫合金能有效防止晶須的產生。
PCEG NWE產品事業處產工部 NWE產品事業處產工部
表面處理知識系列講座之三
電鍍錫工藝介紹
報告人: 報告人:陳懷超
內
容
一.錫鍍層的特性和獲取方式 二.電鍍錫的基本原理 三.電鍍錫的種類 四.電鍍錫工藝 五.常見的故障及解決對策 NWE客戶對電鍍錫層的要求 六.NWE客戶對電鍍錫層的要求
2
電鍍錫層的特性及應用
No. of Contacts: 4~30 Type of Entry: Top, Side Contact Plating: Tin Only
5
2023 Series 2.0mm Pitch Crimp Terminal Housing
No. of Circuits: 2 to 15 Insulator Material: Nylon 66 UL 94V-0 Contact Material: Phospher Bronze Contact Finish: Tin Plated 40u" min.
Standard Profile: 8.5mm with Polarization Bump No. of Rows: Single, Dual (Straight Only) No. of Pins Per Row: 02~40 Contact Plating: Tin, Gold, Selective
9
電鍍錫的基本原理
陰極﹕ 陰極﹕ Sn2++2e→Sn → Sn4++2e→Sn → 2H+2e→H2 →H 陽極﹕ 陽極﹕ Sn-2e→Sn2+ → 4OH—4e→O2+2H2O →O
10
電鍍錫的種類
按鍍層性質分 光亮錫( 光亮錫(Bright Tin) 半光亮錫( Ｔｉｎ) 半光亮錫(Ｓｅｍｉ－ｂｒｉｇｈｔ Ｔｉｎ) 暗錫 (Matte Tin) 冰花錫(Flow冰花錫(Flow-brightened Tin) 按鍍錫工藝分 鹼性鍍錫﹐又稱為錫酸鹽鍍錫( 鹼性鍍錫﹐又稱為錫酸鹽鍍錫(Stannate) 光亮硫酸鹽鍍錫( 光亮硫酸鹽鍍錫( sulfate) 甲基黃酸鹽鍍錫( 甲基黃酸鹽鍍錫(methylsulfonate) 氟硼酸鹽鍍錫( 氟硼酸鹽鍍錫(fluoborate) 按鍍層使用條件分 最小厚度 級別 最小厚度 級別 １５微米 對鋼材為20微米) 微米( 20微米 ２.５微米 Ａ １５微米(對鋼材為20微米) Ｄ ３０微米 ５微米 Ｂ ３０微米 Ｅ Ｆ ８微米 Ｃ １.５微米
3
1800-T Series
1.8mm Pitch P.C. Board Crimp Terminal
Maish: Tin Plated 60u" min.
4
1.25mm(.049"), FPC/FFC Connector Straight/Right Angle With Kink
Ｅ
３０微米
非常嚴酷的使用條件﹐包括所處的環境溫度使底層金屬擴散﹐加速金屬間擴散層的形 成過程。如果鍍層要經受磨擦或暴露于緩慢腐蝕性的液體﹑大氣。氣體﹐可能需要30 到125微米厚的鍍層。更厚的鍍層用于盛水容器﹐石油鑽井螺紋件的螺紋鋼連接器﹐ 海濱大氣環境。暴露于輕微刻蝕劑的鍍層也屬于此類。
Ｆ
１.５微米
與A類相似﹐但是只使用于短期接觸使用和短擱置壽命的要求條件﹐需由客戶批准。
12
電鍍錫工藝
前處理﹕ 磨光→拋光)→除油→ )→除油 前處理﹕ (磨光→拋光)→除油→除鏽 預鍍) 鍍銅→ (預鍍)﹕ 鍍銅→鍍鎳 鍍錫 后處理﹕防變色處理→清洗→烘烤→(除氫處理) →(除氫處理 后處理﹕防變色處理→清洗→烘烤→(除氫處理) 包裝
6
HH04 1.778mm(.07") IC Socket, Dual Row
No. of Circuits: 24, 28, 30, 40, 42, 52, 64 Row Spacing: 10.16, 15.24,19.05 mm Contact Plating: Tin Only
7
HB09 2.54x2.54mm(.1x.1") Straight/Right Angle
11
類別
最小厚度
使用條件
Ａ
２.５微米
溫和使用條件。常用于保護重要表面免受大氣腐蝕﹐同時此表面不需要焊接但是必須 具有低電接觸電阻。另外﹐如果更厚的鍍層對產品的機械運作有傷害而又要求鍍層具 有抗腐蝕和阻止光澤的失去的特性﹐也常用此類型的鍍層
Ｂ
５微米
溫和使用條件。用于提高表面的可焊性﹔作為噴漆的底層﹔增加潤滑性﹐減少摩擦﹔ 防止鋼的氮化﹔煎鍋上的重熔后覆蓋層。
Ｃ
８微米
中等暴露條件﹐通常是在室內﹐但是比B類使用條件嚴酷。用于電氣元件(如中繼線和 線圈的盒子﹐變壓器殼﹐屏蔽箱﹐基座﹐承座和電氣配件)﹔用于儲存期間焊接件可焊 性的保持。
Ｄ
１５微米( 對鋼材為20 微米)
嚴酷使用條件﹐包括暴露于潮濕和來自于中等工業環境的輕微腐蝕環境中。如煤氣表 的固定件﹐汽車附件(如空氣清洗器﹐油過濾器)﹐某些電子器件保護層。
物理特性 銀白色﹐柔軟﹐有 非常好的柔軟性﹐無毒 化學特性 常溫時有良好的抗 氧化能力﹐在空氣中很穩定履 歷﹔即使在與含硫的化合物接 觸時仍不易變色﹔不被食品中 的有機酸侵蝕。 電子特性 良好的可焊性和低電 阻特性(接近鍍銀層)
應用 裝飾﹐覆蓋裝食 品容器的表面 應用 保護基材﹐ 阻止素材的腐蝕
應用 增強電子元器 的可焊性和導電性