电镀锡工艺描述
电镀锡工艺专业介绍

市场需求
随着电子、汽车、航空航天等行业的快速发展, 电镀锡工艺的市场需求将继续增长,为行业发展 提供广阔空间。
技术创新
电镀锡工艺将不断进行技术创新和改进,提高生 产效率和产品质量,降低成本,增强市场竞争力。
电镀锡工艺的创新与突破
定制化服务
针对不同领域和客户需求,提供定制化的电镀锡解决方案,满足客 户的个性化需求。
跨界合作与产业链整合
加强与其他行业的合作与交流,整合产业链资源,推动电镀锡工艺 的创新与发展。
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汽车工业
汽车零部件的电镀锡处理, 如发动机部件、刹车片、 油箱等,以提高耐腐蚀性 和延长使用寿命。
电镀锡的发展历程与趋势
发展历程
电镀锡工艺自20世纪初开始发展,经历了手工电镀、自动电镀到如今的数字化 电镀等阶段,不断提高生产效率和镀层质量。
发展趋势
随着环保意识的加强和技术的不断进步,电镀锡工艺正朝着环保化、高效化、 智能化方向发展,如开发低毒性的电镀锡添加剂、提高电镀锡自动化程度等。
新材料的应用
01
研发新型的电镀锡材料,提高电镀锡层的性能和稳定性,满足
不同领域的需求。
工艺优化
02
通过改进电镀锡工艺参数和流程,提高电镀锡层的均匀性和附
着力,降低不良品率。
环保技术的研发
03
研发环保型的电镀锡技术,减少对环境的污染和破坏,实现绿
色生产。
电镀锡工艺的未来展望
智能化生产
通过引入智能化技术和设备,实现电镀锡工艺的自动化和智能化 生产,提高生产效率和产品质量。
电镀锡工艺描述

电镀锡工艺描述-i-第一章镀锡机组概述第一节镀锡板的历史和发展镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带,它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。
镀锡板的最大用途是用于包装,原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。
镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器,喷雾罐、瓶盖和各种盖子。
1730年英国成为世界上第一个镀锡板输出国,并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。
第一个电镀锡钢板的工业化生产1934年在德国实现。
目前世界上有140多条电镀锡薄板生产线,年总产量约为2100104t,美国的产量约占世界总产量的19.7%,日本占14.9%,是世界上镀锡板的主要输出国。
食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发,一直受到发达国家的普遍重视,其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有:一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板;二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐)专用镀锡板;三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板;四、进一步减小镀锡原板厚度,将极薄的镀锡原板加工至0.16~0.20mm。
我国镀锡板生产起步较晚,60年代初上钢十厂试制了热镀锡板,年产1000t左右,1971年中国自己研制的上钢十厂700mm电镀锡钢带试验性生产系统建成,但当时国内还不能生产镀锡专用钢,加上轧制精度较低,因此只能生产低档用途的镀锡板。
70年代,罐头食品是我国主要出口产品之一,但由于镀锡板全靠进口,并由国家分配指标,因此供应紧缺。
1978年武钢从西德引进的300m/min、1100mm宽带钢高速镀锡机组投产,但由于设计定由1700mm5机架连轧机生产原板,在技术上、经济上均不合理,因而未能正常生产。
80年代部分镀锡原板曾由硅钢厂20辊轧机生产,年产3~4万t。
pcb电镀锡工艺

pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节,它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液,并通过外加电压的作用,使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下:1. 表面处理:包括去油、去氧化等步骤,以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡:将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中,通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层,以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍:将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中,通过外加电压的作用,使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面,以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜:将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中,通过外加电压的作用,使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面,以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡:最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中,通过外加电压的作用,使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面,以形成一层保护层,提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响,主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度:电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度:电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下,较高的温度可以加快电镀速度,但过高的温度会导致锡离子的过度扩散,影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间:电镀时间决定了电镀锡的厚度,过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
我国电镀锡板生产工艺技术特点

我国电镀锡板生产工艺技术特点镀锡板俗称马口铁,广泛应用于制罐、包装材、冲压容器等行业。
目前我国约有生产线30余条,年产能350万t,基本生产工艺技术特点是:1、电镀工艺和阳极技术电镀锡工艺分为酸洗和碱性两种,酸洗电镀锡法又有硫酸亚锡法、卤素法、氟硼酸盐法,而碱性法已被淘汰。
我国目前主要采用硫酸亚锡法,又称弗洛斯坦法,是由美钢联开发,镀液的分散能力和覆盖能力较好,阴极电流效率高,工艺成熟稳定,易于掌握。
我国目前采用可溶阳极技术,它是指电镀液中的二价锡离子由锡阳极不断溶解进入到电镀液中,其优点是少,缺点是劳动强度大、镀液成分不易控制、不能生产低镀涂层厚度要求(如0.2-0.4g/m2)。
2、软熔工艺软熔工艺有工频、联合、变频软熔两种。
我国目前生产线采用前两者。
工频软熔低,但加热缓慢,同时板面易出现木纹。
联合软熔适合中低速生产线。
而变频软熔是配备高速镀锡生产线。
3、中间导体法电解脱脂和电解酸洗有两种方法:导电辊法和中间导体法。
过去采用前者,电流通过导电辊传到,经过溶液传到电极。
后者,电流从一个极板通过溶液传到带钢,从带钢经过溶液传到2块极板,这种双极性系统起双重清洗作用,达到同样的清洗效果而耗电量只是过去的1/2,同时极板至极板系统的维修量少。
4、电镀铬工艺并存电镀铬板是代替镀锡板使用,与镀锡板相比,成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等优点,广泛用于杂品罐及瓶盖等。
电镀铬的生产工艺与电镀锡板相似,目前,有些厂家新建电镀锡和电镀铬两用线,或者在电镀锡线预留电镀铬段位置。
5、专用连续退火线镀锡板对基板的要求很高,采用罩式退火只能生产T2.5以下的基板,板面易粘接,产品性能均匀性差,只能作为低端产品使用。
此外由于镀锡基板薄(0.15-0.6mm)而窄、产品性能要求高,镀锡基板退火机组趋向于专用连续退火线,机组最高速度达1000m/min。
电镀锡工艺专业介绍

电镀锡工艺专业介绍引言电镀锡是一种将锡金属沉积到其他金属表面的工艺,主要用于提供保护、表面装饰和改善导电性能。
电镀锡广泛应用于电子、电器、汽车和航空等领域。
本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
一、电镀锡的基本原理电镀锡的基本原理是利用电解原理将锡离子沉积到金属表面。
在电解液中,通过将阳极上的金属离子还原为金属沉积在阴极上,从而实现电镀锡的目的。
电解液中的主要成分包括锡盐、添加剂和溶剂。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括预处理、电镀和后处理三个主要步骤。
2.1 预处理预处理是为了准备金属表面,使其适合进行电镀。
预处理包括以下几个环节:1.去油脂:使用碱性清洗剂或有机溶剂去除金属表面的油脂和污垢。
2.酸洗:使用酸性溶液去除金属表面的氧化层和其他杂质。
3.激活:使用活化剂处理金属表面,提高其对锡的吸附性。
2.2 电镀电镀是将锡离子沉积到金属表面的过程。
电镀工艺中的关键参数包括电流密度、电解液浓度和温度等。
电镀的过程中,金属表面通过吸附处于溶液中的锡离子,形成金属镀层。
2.3 后处理后处理主要是对电镀层进行清洗和保护,以提高镀层的质量和稳定性。
后处理过程主要包括以下几个环节:1.冷却:将电镀件冷却至室温,准备进行下一步处理。
2.中和:使用碱性溶液中和电镀液中的酸性成分。
3.清洗:使用去离子水或中性清洗剂清洗电镀件,去除残留的酸性和碱性物质。
4.保护:在电镀层上涂覆一层保护剂,以提高镀层的抗氧化性和耐腐蚀性。
三、电镀锡的应用领域电镀锡广泛应用于以下几个领域:1.电子行业:电镀锡常用于电子元器件的连接端子和焊盘,提供优良的导电性和抗氧化性。
2.电器行业:电镀锡常用于家电产品的外壳和内部焊接部位,提供抗腐蚀保护和装饰效果。
3.汽车行业:电镀锡常用于汽车零部件的表面涂层,提供耐腐蚀保护和美观效果。
4.航空航天行业:电镀锡常用于航空航天器件的连接和绝缘层制备,提供稳定的电性性能和保护。
结论本文简要介绍了电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
电镀锡工艺专业介绍

电镀锡工艺专业介绍1. 引言电镀锡工艺是一种将锡层附着在金属表面的工艺,以提供保护和改善外观的功能。
通常,电镀锡工艺可以应用于各种金属,如钢铁、铜、铝等。
本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程以及应用领域。
2. 基本原理电镀锡是一种通过电解将金属锡溶解于电解液中,然后在待镀金属表面上通过电流沉积金属锡的工艺。
其基本原理如下:•阳极:阳极是由纯锡制成的,其位置放置在电解液中。
阳极中的锡与电解液中的锡离子相互作用,形成可溶性的锡氧化物。
•阴极:阴极是待镀金属制成的,如钢铁、铜、铝等。
当电流通过电解液时,锡离子从阳极移动到阴极上,然后以金属锡的形式沉积在阴极表面。
•电解液:电解液是一种含有锡盐和各种添加剂的溶液,其作用是提供需要的条件,使锡离子能够在电解过程中移动到阴极上,并使得金属锡沉积在阴极表面。
通过控制电流密度、电解液成分和温度等参数,可以获得不同厚度和质量的锡镀层。
3. 工艺流程电镀锡工艺的步骤通常包括以下几个主要环节:3.1 准备工作在进行电镀锡之前,需要对待镀金属进行清洗和预处理,以去除表面的污垢和氧化物,并提高镀层与基材的附着力。
准备工作一般包括以下步骤:1.清洗:使用碱性或酸性溶液清洗金属表面,去除油脂、灰尘和其他杂质。
2.脱脂:将金属表面浸泡在脱脂剂中,去除残留的油脂和脂肪。
3.酸洗:使用酸性溶液处理金属表面,去除氧化物和其他不良物质。
3.2 电镀过程完成准备工作后,可以进行电镀锡的过程。
具体的电镀步骤如下:1.配制电解液:按照工艺要求,将锡盐和其他添加剂溶解在适当比例的溶液中。
2.调节参数:根据需要,调节电流密度、温度和电镀时间等参数。
3.沉积锡层:将待镀金属作为阴极放置在电解槽中,与阳极连接,并启动电流供应。
锡离子会从阳极移动到阴极上,在表面沉积出一层金属锡。
4.冲洗:在电镀完成后,将金属从电解槽中取出,经过冲洗,以去除残留的电解液和其他副产物。
5.烘干:将镀有锡层的金属通过热风或其他方式进行烘干,使其表面完全干燥。
电镀锡工艺技术

电镀锡工艺技术电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术,其主要目的是为了提高金属工件的防腐性能,使其更具美观和耐用性。
以下是电镀锡工艺技术的主要步骤和应用领域。
电镀锡工艺技术主要包括以下几个步骤:清洗、脱脂、酸洗、活化、镀锡、清洗、烘干等。
首先,将金属工件进行清洗,以去除表面的污物和氧化物。
然后,进行脱脂处理,以去除工件表面的油脂和其他有机物。
接下来是酸洗,通过酸溶液的作用,去除工件表面的金属氧化物和铁锈。
然后进行活化处理,使工件表面具有更好的导电性能。
最后,进行镀锡处理,将锡溶液中的锡离子沉积在工件表面形成锡层。
镀锡后,需要进行清洗和烘干,以去除余留的化学物质和水分。
电镀锡工艺技术广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等行业。
在电子行业中,电镀锡技术常用于印刷电路板的制造中。
通过镀锡处理,可以在电路板上形成均匀的锡层,保护电路板不被氧化,同时也方便与其他电子元器件的焊接。
在通信行业中,电镀锡技术常用于电缆的制造中。
通过镀锡处理,可以提高电缆的导电性能,减少信号衰减。
在航空航天和汽车行业中,电镀锡技术常用于金属部件的防腐处理。
锡层能够有效地阻止空气和水分的侵蚀,延长金属部件的使用寿命。
电镀锡工艺技术具有以下优点:首先,镀锡层具有良好的化学稳定性和物理性能,能够有效地保护金属工件不受腐蚀。
其次,电镀锡层能够提供良好的导电性能,使工件具有更好的电气连接能力。
再次,电镀锡层具有很好的焊接性能,方便与其他电子元器件进行焊接。
此外,电镀锡工艺技术的操作简便、成本较低,适用于大规模生产。
总之,电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术,广泛应用于电子、通讯、航空航天、汽车等行业。
它通过在金属工件上形成均匀的锡层,提高工件的防腐性能和导电性能,使工件具有更好的耐用性和美观性。
电镀锡工艺技术的优点包括良好的化学稳定性、良好的导电性能和焊接性能,操作简便、成本较低。
镀锡入口段及镀锡工艺简介

钛+氧化铱涂层
电压
25V, 4500A,38套
电解参数 电流密度
22A/dm2
电极与带钢距离 (39~29)±2mm
电极板尺寸 38套
1200*1700*25
边缘罩 38套
FRP
不溶性阳极
阳极应具有以下几个要求: 1) 阳极基体不能有缺陷,否则容易引起电流集中 2) 涂层不能有气孔和裂纹否则会大大降低阳极的
浅冲,具有相当的刚性 使发裂减到最低
罐盖和罐体,大径罩, 王冠盖
T-4 58-64
适度的刚性
罐体,王冠盖和罩
T-5 62-68
刚性增加,无需使用回磷 罐盖和罐体 钢就可防止翘曲
6.镀锡板的构造
镀锡板是由钢基板、锡铁合金层、锡层、氧化膜、 钝化膜、油膜组成。镀锡板的构造见断面示意图
镀锡板各层构造的具体作用:
拉矫机
拉矫机
厂商 型式 弯曲工作辊直径 最大延伸率 最大张力
住友 二弯一矫+多辊矫
30mm 1%
9600kg
拉矫机
名称 边浪 中间弯曲 镰刀弯
边浪 中间弯曲 镰刀弯
拉矫前 浪高
5mm 2mm 最大20mm
拉矫后 1mm 1mm 最大10mm
陡度 1.5% 1%
0.5% 0.5%
4、工艺段设备组成
机组工艺段槽体的设置:
碱洗段:碱浸槽1个;电解清洗槽2个,8.0KA、30V、2套;碱 冲洗槽2个。
酸洗段:电解酸洗槽2个,8.0KA、30V、2套;酸冲洗槽,2个。
电镀段 :电镀槽8个,镀锡电流135000A,16个PASS,30块 极板;冲洗槽4个(含1个助熔槽);单面电镀电流最大 :
4,500A/道次。 钝化段 :钝化槽2个,3.0KA、20V、4套;化学冲洗槽2个。
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第一章镀锡机组概述
第一节镀锡板的历史和发展
镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带,它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。
镀锡板的最大用途是用于包装,原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。
镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器,喷雾罐、瓶盖和各种盖子。
1730 年英国成为世界上第一个镀锡板输出国, 并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。
第一个电镀锡钢板的工业化生产1934 年在德国实现。
目前
世界上有140 多条电镀锡薄板生产线, 年总产量约为4
10
2100 t,美国的产量约占世界总产量的19.7%, 日本占14.9%,是世界上镀锡板的主要输出国。
食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发,一直受到发达国家的普遍重视, 其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有:
一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板;
二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐) 专用镀锡板;
三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板;
四、进一步减小镀锡原板厚度,将极薄的镀锡原板加工至0.16~0.20mm。
我国镀锡板生产起步较晚, 60年代初上钢十厂试制了热镀锡板, 年产1000t 左右, 1971年中国自己研制的上钢十厂700mm电镀锡钢带试验性生产系统建成,但当时国内还不能生产镀锡专用钢,加上轧制精度较低,因此只能生产低档用途的镀锡板。
70年代,罐头食品是我国主要出口产品之一,但由于镀锡板全靠进口,并由国家分配指标,因此供应紧缺。
1978年武钢从西德引进的300m/min、1100mm宽带钢高速镀锡机组投产,但由于设计定由1700mm5机架连轧机生产原板,在技术上、经济上均不合理,因而未能正常生产。
80年代部分镀锡原板曾由硅钢厂20辊轧机生产,年产3~4万t。
1989年又从西德引进1台1250mmHC轧机,但原板质量仍不能同进口的相比。
1989年中国第一家合资的广东中山中粤马口铁公司投产,其1号镀锡机组为韩国新和镀锡板公司建造的90m/min低速宽带钢机组,年产6万t镀锡板,设备虽简易,但符合生产要求。
原板从日本新日铁、日本钢管、川崎等进口,产品质量远高于武钢产品。
1994年又建成了年产6万t镀锡板的2号机组。
特别是1998年初, 宝钢分公司新投产了两条总年产量为40×104 t的电镀锡生产线, 其采用的原板均为自己生产的专用镀锡薄板,极大地改善了我国高档包装材严重依
赖进口的局面。
目前世界钢年产量约为10亿吨,而镀锡板产能达到2100×104t,产量低于2000万吨/年,市场规模适度。
尽管镀锡薄钢板产量近20年有大幅度的提高,从80年代的年产1200×104t 一跃到世纪初的2100×104t, 但由于其主要用于包装材料,目前在这一领域受到了来自各方面的冲击。
进入90 年代后期, 世界对镀锡薄钢板的需求呈下降趋势, 这些冲击包括:
一、深冷技术日趋完善,如许多鱼船都配置了深冷设备,使捕到的鱼在短时间内
冷冻到-40 ℃左右,保护其细胞不受严重破坏, 因而人们对罐头制品的需求量减少了;
二、从高温消毒罐装食品领域内互相竞争的工艺和材料来看, 塑料罐对镀锡钢板的威胁日趋严重, 同时也受到纸制品罐的竞争;
三、从啤酒与碳酸饮料领域内互相竞争的罐装材料来看, 金属容器的竞争对手是玻璃瓶和塑料瓶, 特别是PET (对苯二甲酸聚乙烯) 瓶的竞争地位正在日益加强;
四、在金属罐方面, 镀锡钢板也面临着铝制罐的激烈竞争,特别是用铝制造二片罐的工艺目前已经非常成熟, 而且从资源回收及环保角度来看, 铝制罐有着特别的优势。
另外,自1961年采用无锡钢板制罐以来, 电镀锡板的用途又受到了无锡板威胁,因为无锡板便宜许多。
尽管电镀锡薄钢板的应用受到来自许多方面的威胁和挑战,镀锡薄钢板所制的罐仍具有不可替代性, 因为对像梨、菠萝、番茄汁之类需要保持风味的食品, 必须用镀锡罐包装, 另一方面镀锡罐比铝便宜。
随着我国经济的稳健快速增长,发展中的我国对镀锡罐的需求呈不断上升趋势。
薄板厂十一五规划项目增建电镀锡机组正是为满足市场需求、改善品种结构,扩大品种范围,生产品种齐全、调质度齐全的的各类镀锡薄钢板而新建的。
第二节工艺概述
目前,国内镀锡板市场需求旺盛,且镀锡板正在向薄型化发展。
电镀锡
机组生产宽度、厚度及调质度规格齐全。
它采用最新改进的氟洛斯坦工艺法,
采用了不溶性阳极系统。
不溶性阳极系统最大优点是镀层厚度分布均匀,可
精确、灵活地控制镀层厚度,既减少锡的消耗,又提高镀层的表面质量,同
时具有产能高、生产高质量镀锡板产品的稳定工艺及简易的操作维护等。
该
生产线运用一系列的先进技术,使工艺段速度达到500米/分钟,属于当今
世界第三代电镀机组,具有最先进水平。
它在第二代电镀技术的基础上,改
进了铁锡合金层的精确厚度控制,优化氧气喷吹技术,使得锡泥生成量进一
步减少,产品质量进一步得到提高。
该机组设计年产量20万吨。
机组设计总长163米,总高15.5m。
其生产
线具有以下特征:
●电镀电极不需要经常更换,锡离子是通过溶锡单元进行补充,为此
节省了人力
●阳极平行布置,并且使用边缘罩,减少边部镀层超厚,保证了镀层
的均匀性,提高了产品质量
●不需要添加或减少锡阳极的数量,带钢宽度变换的限制被大大减少
●工艺槽几乎全部时间都是盖着并密封的,在电镀操作中不需要经常
打开槽盖,改善了操作环境
●镀液中锡离子靠锡溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的氧
气量来控制,电镀液控制简易,操作方便
●机组工艺段设置拉矫机,可以改善板形,为客户提供优良产品
●机组设置自动表面检测仪,自动检测和识别不同缺陷
第三节 电镀锡工艺流程
该机组由如下部分组成:入口段、入口活套段、前处理段、镀锡段、后处理段、出口活套段、出口段。
各段功能描述如下:
一、入口段
入口来料卷用行车放置在入口钢卷鞍座上。
随后,入口钢卷小车运输钢卷经高度对中后送入开卷机上并进行宽度对中,在开卷机上下导板台引导下带钢由磁力皮带引导到夹送辊并穿送到双切剪处,进行切头和超厚处理,切头处理后钢卷被送到切角剪,切除超宽部分的尖角,然后在双夹送辊的作用下,带钢被输送到焊机,在焊机处与前一卷的卷尾焊接在一起。
在焊机和张力辊之间,设置了圆盘剪,根据客户要求调整带钢宽度。
入口段设备主要包括:入口钢卷鞍座、入口钢卷小车、开卷机、卸套筒装置、导板台、输送台、双层剪、双夹送辊、焊机、张力辊、圆盘剪、废边卷取机等,示意图如下:
二、入口活套段
入口活套被设置用来应付钢卷在入口处理所需的时间。
活套采用上辊移动下辊固定的方式以消除因穿带爬高可能带来的危险。
活套存贮量可以提供工艺段1.2分钟的停机时间。
三、前处理段
在入口活套的尾部,前处理设备设置碱洗和酸洗用来去除带钢表面的油、干油和氧化物。
前处理段设备包括1个用来化学清洗的碱浸槽,2
个碱
洗槽通过在溶液中的带钢两面分别放置两块电极板来进行电解清洗,2个碱冲洗槽是通过喷射高温水去除带钢表面残留的碱,2个酸洗槽是在硫酸溶液中通过在带钢两面用两块电极板来电解酸洗带钢,2个酸冲洗槽通过浸在和喷射高温水来去除带钢表面的残留硫酸根离子。
在碱冲洗槽和酸洗槽之间,设置了拉矫机来修正带钢板形。
简图如下:
四、镀锡段
钢卷经过前处理后便进入镀锡段,这里装备了8个电镀槽来对钢卷进行电镀。
在电镀槽的尾部,设置了3个回收槽,通过清洗来防止电镀溶液被带出。
在回收槽的尾部,设置了1个稀释槽。
电镀槽使用不溶性阳极,免去了更换电极的工作、使镀锡层在带钢宽度方向的分布更均匀及改善了作业环境。
镀液中的锡离子是通过溶锡系统来进行补充的,该系统基于电镀段电镀电流量的变化及锡离子浓度分析来进行浓度自动控制。
五、后处理段
钢卷电镀后进入软熔段,钢卷被加热到锡的熔点以上并被淬水来获得光亮的镀层表面。
加热是通过在1号导电辊和2号导电辊间加压产生的电阻加热及感应加热来实现的。
如果钢卷上下面镀锡量不同,在进入软熔段前钢卷要使用边部打印机机型直线打印标注。
在软熔段的尾部,设置了后处理设备用来对镀锡后的带钢表面沉淀一层铬的氧化膜。
后处理设备包括2个钝化槽和2个化学冲洗槽,钝化槽通过在带钢两面安装的电极板来电解溶液进行敦化,化学冲洗槽通过喷射来去处带钢表面的钝化液。
此外,在后处理段设备
的后部,安装了静电涂油机来在带钢的前后两面形成一层极薄的油膜。
六、出口活套段
出口活套被用来处理因尾部分卷带来的速度减少。
出口活套也采用与入口活套相同的上辊移动的方法,将上辊移动到下辊的位置进行穿带,消除了在穿带时因爬高带来的危险。
七、出口段
从出口活套出来的钢卷由滚筒剪进行分卷,并在卷取机上卷取。
卷取后的钢卷由钢卷小车运送到鞍座上。
出口段设备包括:夹送辊、皮带输送机、张力卷取机、助卷机、出口钢卷小车和出口钢卷鞍座。
此外,钢卷由上方的行车运送到成品库中。