电镀锡工艺学

合集下载

电镀锡工艺描述

电镀锡工艺描述

电镀锡工艺描述-i-第一章镀锡机组概述第一节镀锡板的历史和发展镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带,它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。

镀锡板的最大用途是用于包装,原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。

镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器,喷雾罐、瓶盖和各种盖子。

1730年英国成为世界上第一个镀锡板输出国,并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。

第一个电镀锡钢板的工业化生产1934年在德国实现。

目前世界上有140多条电镀锡薄板生产线,年总产量约为2100104t,美国的产量约占世界总产量的19.7%,日本占14.9%,是世界上镀锡板的主要输出国。

食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发,一直受到发达国家的普遍重视,其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有:一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板;二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐)专用镀锡板;三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板;四、进一步减小镀锡原板厚度,将极薄的镀锡原板加工至0.16~0.20mm。

我国镀锡板生产起步较晚,60年代初上钢十厂试制了热镀锡板,年产1000t左右,1971年中国自己研制的上钢十厂700mm电镀锡钢带试验性生产系统建成,但当时国内还不能生产镀锡专用钢,加上轧制精度较低,因此只能生产低档用途的镀锡板。

70年代,罐头食品是我国主要出口产品之一,但由于镀锡板全靠进口,并由国家分配指标,因此供应紧缺。

1978年武钢从西德引进的300m/min、1100mm宽带钢高速镀锡机组投产,但由于设计定由1700mm5机架连轧机生产原板,在技术上、经济上均不合理,因而未能正常生产。

80年代部分镀锡原板曾由硅钢厂20辊轧机生产,年产3~4万t。

PCB电镀铜锡工艺资料

PCB电镀铜锡工艺资料
n 高电流密度区烧焦,中高电流密度区无光泽----Copper Gleam 125T2(CH) Additive 非常低 n改正方法:添加2-3ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
34
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低,Байду номын сангаас液導電性差,鍍液分 散能力差。
濃度太高,降低Cu2+的遷移率,電流 效率反而降低,❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低,鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層,易出現針孔和燒焦;濃度太 高,導致陽極鈍化,鍍層失去光澤 。
: (後面專題介紹)
11
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高,電極反應速度加快,允許電流密度提高,鍍 層沉積速度加快,但加速添加劑分解會增加添加劑消耗,鍍層結 晶粗糙,亮度降低。
31
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
32
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
33
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
28
电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔; (3) 经电镀前处理磨刷; (4) Desmear + PTH + 电镀; (5) 经电镀后处理的板清洗烘干; (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板;

pcb电镀锡工艺

pcb电镀锡工艺

pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节,它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。

本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。

一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。

通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液,并通过外加电压的作用,使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。

二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。

具体流程如下:1. 表面处理:包括去油、去氧化等步骤,以保证电路板表面的洁净度和可镀性。

2. 化学镀锡:将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中,通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层,以提高电路板表面的可镀性。

3. 电镀镍:将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中,通过外加电压的作用,使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面,以提高电路板的硬度和耐磨性。

4. 电镀铜:将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中,通过外加电压的作用,使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面,以增加电路板的导电性和连接性。

5. 电镀锡:最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中,通过外加电压的作用,使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面,以形成一层保护层,提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。

三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响,主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。

1. 电解液的成分和浓度:电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。

合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。

2. 电镀温度:电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。

通常情况下,较高的温度可以加快电镀速度,但过高的温度会导致锡离子的过度扩散,影响电镀锡的均匀性。

3. 电镀时间:电镀时间决定了电镀锡的厚度,过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。

电镀工艺学-14

电镀工艺学-14

光亮镀锡
5 25~35 100~110 6 50~60 75~90
SnSO4/ g· L-1 H2SO4/ mL· L-1 β -萘酚/ g· L-1 明胶/ g· L-1 光亮剂SS-820(配槽)/ mL· L1
15~30 0.5~1.0
光亮剂-821(补加)/ mL· L-1 光亮剂-BT-1(配槽).. 稳定剂-BT-3(补加).. PBI-I/mL· L-1 PBI-II/mL· L-1 SNU-2A(配槽) /mL· L-1 SNU-2B(稳定剂) /mL· L-1 温度/℃ 阴极电流密度/A· dm-2 搅拌方式 15~30 0.3~0.8 20~30 1~4 阴极移
•醋酸盐 中和游离碱,提高导电性。
•双氧水 氧化二价锡应急法。
•温度 •DK 70~85℃ 钾盐 1~5A/dm2,钠盐 1~2A/dm2
5.碱性镀锡工艺关键
•防止二价锡生成
※ 悬臂滚挂线
Sn2+产生的症状: A、阳极周围泡沫少; B、电压<4v ; C、镀液颜色呈灰白色或暗黑色; 正常镀液呈无色到草绿色。 D、阳极板呈灰白色。
挂镀锡生产线
滚镀锡生产线
2.碱性镀锡阳极过程
4OH--4e→2H2O+O2↑
Sn+6OH- → Sn(OH)62-+4e
Sn+4OH-→Sn(OH)42-+2e
碱性镀锡工艺规范
镀液成分与工艺条件 1 2 3 4 5
K2SnO3· 3H2O/ g· L-1
Na2SnO3· 3H2O/ g· L-1 KOH/ g· L-1 NaOH/ g· L-1 CH3COOK/ g· L-1 CH3COONa/ g· L-1 Na2B4O8/ g· L-1 温度/oC 阴极电流密度/A· dm-2 阳极电流密度/A· dm-2 电压/v 阳极纯度/Sn%

镀锡工艺流程

镀锡工艺流程

镀锡工艺流程镀锡工艺流程是指将金属表面涂覆一层锡的工艺过程。

它可以提高金属零件的耐腐蚀性能,增加其表面光泽度,改善其导电性能等。

下面就来介绍一下镀锡工艺的流程。

首先,准备工作。

要进行镀锡工艺处理,首先需要将要处理的金属零件进行清洗和脱脂处理。

这一步主要是为了去除金属表面的氧化物、油脂和其他杂质,以便于后续的处理。

接着,进行酸洗处理。

酸洗是为了去除金属表面的氧化层,使其表面光洁度更高。

酸洗使用的是一种强酸溶液,可以快速去除金属表面的氧化物和其他不纯物质。

然后,进行预处理。

预处理是为了使金属表面更好地吸附锡层,提高锡的附着力。

预处理一般是用一种特殊的溶液进行浸泡或喷涂,使金属表面形成一层特殊的化学反应层,以便于后续的镀锡。

接下来,进行电镀。

电镀是指通过电化学反应,在金属表面沉积一层锡层的过程。

电镀一般分为阳极电镀和阴极电镀两种。

阳极电镀是将金属零件作为阳极,将锡板或锡棒作为阴极,通过电流使锡离子在金属表面还原成锡层。

阴极电镀是将金属零件作为阴极,将含有锡离子的溶液作为阳极,通过电流使锡离子在金属表面沉积成锡层。

电镀时间和电镀条件的控制非常关键,可以影响到锡层的均匀性和质量。

最后,进行后处理。

后处理主要是为了去除金属表面的锡层上的杂质和提高其光泽度。

后处理一般是通过浸泡或喷涂一些特殊的溶液,使锡层表面更加光滑,光洁度更高。

总结起来,镀锡工艺流程主要包括准备工作、酸洗处理、预处理、电镀和后处理。

这些步骤的控制和操作都非常重要,可以直接影响到锡层的质量和效果。

因此,在实际操作中,需要严格按照规范要求进行操作,保证镀锡工艺的稳定性和可靠性。

电镀锡工艺专业介绍

电镀锡工艺专业介绍

电镀锡工艺专业介绍1. 引言电镀锡工艺是一种将锡层附着在金属表面的工艺,以提供保护和改善外观的功能。

通常,电镀锡工艺可以应用于各种金属,如钢铁、铜、铝等。

本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程以及应用领域。

2. 基本原理电镀锡是一种通过电解将金属锡溶解于电解液中,然后在待镀金属表面上通过电流沉积金属锡的工艺。

其基本原理如下:•阳极:阳极是由纯锡制成的,其位置放置在电解液中。

阳极中的锡与电解液中的锡离子相互作用,形成可溶性的锡氧化物。

•阴极:阴极是待镀金属制成的,如钢铁、铜、铝等。

当电流通过电解液时,锡离子从阳极移动到阴极上,然后以金属锡的形式沉积在阴极表面。

•电解液:电解液是一种含有锡盐和各种添加剂的溶液,其作用是提供需要的条件,使锡离子能够在电解过程中移动到阴极上,并使得金属锡沉积在阴极表面。

通过控制电流密度、电解液成分和温度等参数,可以获得不同厚度和质量的锡镀层。

3. 工艺流程电镀锡工艺的步骤通常包括以下几个主要环节:3.1 准备工作在进行电镀锡之前,需要对待镀金属进行清洗和预处理,以去除表面的污垢和氧化物,并提高镀层与基材的附着力。

准备工作一般包括以下步骤:1.清洗:使用碱性或酸性溶液清洗金属表面,去除油脂、灰尘和其他杂质。

2.脱脂:将金属表面浸泡在脱脂剂中,去除残留的油脂和脂肪。

3.酸洗:使用酸性溶液处理金属表面,去除氧化物和其他不良物质。

3.2 电镀过程完成准备工作后,可以进行电镀锡的过程。

具体的电镀步骤如下:1.配制电解液:按照工艺要求,将锡盐和其他添加剂溶解在适当比例的溶液中。

2.调节参数:根据需要,调节电流密度、温度和电镀时间等参数。

3.沉积锡层:将待镀金属作为阴极放置在电解槽中,与阳极连接,并启动电流供应。

锡离子会从阳极移动到阴极上,在表面沉积出一层金属锡。

4.冲洗:在电镀完成后,将金属从电解槽中取出,经过冲洗,以去除残留的电解液和其他副产物。

5.烘干:将镀有锡层的金属通过热风或其他方式进行烘干,使其表面完全干燥。

电镀锡工艺

电镀锡工艺

电镀锡工艺电镀锡工艺是一种常用的表面处理技术,它可以在金属基物上形成一层薄膜,从而改善表面性能、保护附着物免受污染和腐蚀。

电镀锡工艺包括锡熔融电镀、锡湿浸电镀和锡粉末电镀,其中锡熔融电镀技术是最常见的。

电镀锡工艺在电子零件、汽车工业、家电产品、日用品、造纸业、石油化工等工业领域应用广泛。

电镀锡工艺的基本原理是,在基体上形成一层熔融锡膜。

当溶液的温度升到基体的熔点以上,就会出现对熔融锡的吸收效果,沉积物就会沉淀在电极表面和基体表面,形成一层致密的熔融锡膜。

电镀锡工艺的基本过程是将金属表面电活化处理,然后将金属放入溶液中,在有正负电极的作用下,实现锡熔融,最后将金属表面上熔融锡附着沉积,形成一层薄膜。

电镀锡工艺的优点是:(1)低成本:锡熔融电镀工艺投资较少,效率高,操作方便,成本低,易于控制,维护方便;(2)抗腐蚀性强:电镀锡过程中会形成一层固态膜,可以保护金属表面不受腐蚀;(3)绝缘性能好:电镀锡处理后表面具有较高的绝缘性能、耐热性和耐腐蚀性;(4)涂料多样性:电镀锡能够涂覆各种金属表面,包括铝、铜、锌、钢铁等;(5)抗摩擦性能强:电镀锡表面具有良好的抗摩擦性能,能够维持表面的光洁度,延长寿命。

尽管电镀锡工艺的优点很多,但是也有一些弊端,例如可能会造成多余的废料产生,并且操作过程中可能会放射有害的化学物质,还可能出现熔锡温度过高、锡层脆性过大等现象。

除了正常操作防护之外,还可采用一些预防措施,如用橡胶板来防止熔融锡溅出,使用真空浸渍锡技术,能进一步防止锡液溅出,减少废液及废物;采用复合锡层处理工艺可使锡膜均匀,有效减少废液及废物,改善表面处理质量。

电镀锡工艺在表面处理技术中起着重要作用,它既能提高表面外观和美观度,又有效保护金属表面免受污染和腐蚀,延长其使用寿命,是一种有效的表面处理技术。

当然,要想更好的发挥电镀锡工艺的优势,还需要严格遵守操作规程和实施预防措施,以确保进行表面处理时能更安全更有效地完成。

镀锡工艺技术

镀锡工艺技术

镀锡工艺技术镀锡工艺技术是一种将锡金属涂覆到物体表面的工艺方法。

它广泛应用于电子、电器、食品包装等领域,以提高物体的耐腐蚀性能和外观质量。

镀锡工艺技术有多种方法,包括热浸镀法、电解镀锡法和机械镀锡法等。

热浸镀锡法是一种将物体浸入熔融锡液中,使锡金属覆盖在物体表面的方法。

这种方法适用于尺寸较大且形状简单的物体,如铜线材、钢琴弦等。

热浸镀锡的工艺过程包括锡液的制备、物体的表面处理和浸镀过程。

首先,将锡金属加热至熔点,形成熔融锡液;其次,对物体表面进行清洗、脱脂等处理,以去除表面的脏物和氧化层,以提高附着力;最后,将物体浸入熔融锡液中,使锡金属均匀沉积在物体表面。

电解镀锡法是一种利用电解原理使锡金属电化学沉积在物体表面的方法。

这种方法适用于形状复杂、尺寸较小的物体,如电子零件、钢板等。

电解镀锡的工艺过程包括锡液的制备、物体的表面处理、电解槽的设计和电镀过程。

首先,制备含锡盐和其他添加剂的电解液;其次,对物体表面进行清洗、脱脂等处理,以提高附着力;接着,设计电解槽的结构和电源参数,以实现锡金属的电化学沉积;最后,将物体浸入电解液中,并通过设定合适的电流密度和电镀时间,使锡金属均匀沉积在物体表面。

机械镀锡法是一种利用机械力将锡薄层覆盖在物体表面的方法。

这种方法适用于形状复杂、尺寸小且对锡层厚度要求较高的物体,如微电子器件、光学器件等。

机械镀锡的工艺过程包括物体的表面处理、锡薄层的制备和覆盖过程。

首先,对物体表面进行清洗、脱脂等处理,以提高附着力;其次,制备含锡颗粒的涂料或浆料,可以添加一些胶粘剂和溶剂;最后,使用喷涂、刷涂、印刷等方法将锡涂料或浆料均匀覆盖在物体表面,然后通过烘干和固化等处理,形成均匀的锡薄层。

总的来说,镀锡工艺技术是一种在物体表面形成锡金属层的方法,通过不同的工艺方法和过程,可以实现对不同尺寸、形状、要求的物体进行锡镀,提高其耐腐蚀性能和外观质量。

在实际应用中,需要结合物体的具体情况,选择合适的镀锡工艺方法和工艺参数,以实现理想的镀锡效果。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
6
我国20世纪 年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺 我国 世纪80年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺。 世纪 年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺。 20世纪 年代以来,随着光亮剂的不断开发,使酸性光亮镀 世纪80年代以来 世纪 年代以来,随着光亮剂的不断开发, 锡获得迅速发展。因其适用范围很宽, 锡获得迅速发展。因其适用范围很宽,既可用于电子工业和 食品工业制品的镀锡,也适合其它工业用的板材、带材、线 食品工业制品的镀锡, 也适合其它工业用的板材、带材、 材的连续快速电镀,故其产量远大于碱性镀锡, 材的连续快速电镀,故其产量远大于碱性镀锡,已趋于主导 地位。 地位。 酸性镀锡 目前工业上应用的酸性镀锡液主要有硫酸盐镀液、 目前工业上应用的酸性镀锡液主要有硫酸盐镀液、氟硼 硫酸盐镀液 酸盐镀液、氯化物—氟化物镀液 磺酸盐镀液等几种类型 氟化物镀液、 等几种类型。 酸盐镀液、氯化物 氟化物镀液、磺酸盐镀液等几种类型。 以硫酸亚锡为主的硫酸盐镀液在目前应用最为广泛, 以硫酸亚锡为主的硫酸盐镀液在目前应用最为广泛,其 镀层质量良好、沉积速度快、电流效率高、 镀层质量良好、沉积速度快、电流效率高、镀液的分 散能力 原料易得、成本低。 好、原料易得、成本低。
5
由于电镀锡层薄而均匀, 能大大节约世界紧缺的锡资源, 由于电镀锡层薄而均匀 , 能大大节约世界紧缺的锡资源 , 因而电镀锡得到迅速发展。 据统计, 因而电镀锡得到迅速发展 。 据统计 , 目前电镀锡钢板占镀 锡钢板总产量的90%以上。 锡钢板总产量的 %以上。 镀锡溶液有碱性及酸性两种类型。 镀锡溶液有碱性及酸性两种类型。 碱性 两种类型 碱性镀液成分简单并有自除油能力 、 镀液分散能力好、 碱性镀液 成分简单并有自除油能力、 镀液分散能力好 、 成分简单并有自除油能力 镀层结晶细致、 孔隙少、 易钎焊, 但是需要加热、 能耗大、 镀层结晶细致 、 孔隙少 、 易钎焊 , 但是需要加热 、 能耗大、 电流效率低, 镀液中锡以四价形式存在、 电化当量低, 电流效率低 , 镀液中锡以四价形式存在 、 电化当量低 , 镀 层沉积速度比酸性镀液至少慢一倍, 且一般为无光亮镀层。 层沉积速度比酸性镀液至少慢一倍 , 且一般为无光亮镀层 。 以亚锡盐为主盐的酸性镀液 具有平整光滑 以亚锡盐为主盐的 酸性镀液具有平整光滑 、 可镀取光 酸性镀液 具有平整光滑、 亮镀层、电流效率接近100%、沉积速度快、可在常温下操 亮镀层、电流效率接近 % 沉积速度快、 节能等优点, 其缺点是分散能力不如碱性镀液, 作 、 节能等优点 , 其缺点是分散能力不如碱性镀液 , 镀层 孔隙率较大。 孔隙率较大。
9
表8-1 硫酸盐无光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范 成分及操作条件 硫酸亚锡 Sn /g·L-1 硫酸H 硫酸 2SO4 /mL·L-1 β-萘酚 / g·L-1 萘酚 明胶 / g·L-1 酚磺酸 / mL·L-1 40%甲醛HCHO / mL·L-1 %甲醛 OP-21/ mL·L-1 组合光亮剂/mL·L-1 组合光亮剂 SS-820/ mL·L-1 SS-821mL·L-1 SNU-2AC光亮剂 光亮剂/mL·L-1 光亮剂 SNU-2BC稳定剂 mL·L-1 稳定剂/ 稳定剂 BH911光亮剂 mL·L-1 光亮剂/ 光亮剂 HBV3稳定剂 mL·L-1 稳定剂/ 稳定剂 温度/℃ 温度 ℃ 阴极电流密度/A·dm-2 阴极电流密度 搅拌方式 15~30 ~ 0.3~0.8 ~ 20~30 ~ 1~4 ~ 阴极移动 10~20 ~ 0.3~0.8 ~ 阴极移动 10~30 ~ 1~4 ~ 阴极移动 5~45 ~ 1~4 ~ 阴极移动 无光亮镀锡 1 40~55 ~ 60~80 ~ 0.3~1.0 ~ 1~3 ~ 2 60~100 ~ 40~70 ~ 0.5~1.5 ~ 1~3 ~ 60~80 ~ 4.0~8.0 ~ 6.0~ 6.0~10 4.0~20 ~ 15~30 ~ 0.5~1 ~ 15~20 ~ 20~30 ~ 18~20 ~ 20~22 ~ 8~40 ~ 1~4 ~ 10 阴极移动 3.0~5.0 ~ 3 45~60 ~ 80~120 ~ 4 40~70 ~ 140~170 ~ 光亮镀锡 5 50~60 ~ 75~90 ~ 6 35~40 ~ 70~90 ~
7
氟硼酸盐镀液可采用高的阴极电流密度 , 沉积速度快, 氟硼酸盐镀液 可采用高的阴极电流密度, 沉积速度快 , 可采用高的阴极电流密度 耗电少,镀液分散能力好,镀层细密光亮,可焊性好, 耗电少,镀液分散能力好,镀层细密光亮,可焊性好, 常 用于钢板、带及线材的连续快速电镀,但成本较高, 用于钢板 、带及线材的连续快速电镀,但成本较高,特别 是存在BF 对环境的污染,所以应用受到限制。 是存在 4-对环境的污染,所以应用受到限制。 有机磺酸盐镀液也是一种高速镀锡溶液 , 有机磺酸盐镀液 也是一种高速镀锡溶液, 最大优点是 也是一种高速镀锡溶液 镀液稳定性好、对环境无氟化物污染, 镀液稳定性好、对环境无氟化物污染,是近年来酸性镀锡 领域研究的热点之一。 领域研究的热点之一。 氯化物-氟化物镀液 为一种高速镀锡溶液 , 连续生产 为一种高速镀锡溶液, 氯化物 - 氟化物镀液为一种高速镀锡溶液 线的生产效率可达400m/min~600m/min,20年前在国外主 线的生产效率可达 , 年前在国外主 要用于带材的高速电镀。 要用于带材的高速电镀。由于氯离子对设备的腐蚀及氟离 子对环境的污染问题,未能得到广泛应用。 子对环境的污染问题,未能得到广泛应用。 本节将主要以硫酸盐镀锡为例介绍酸性镀锡的镀液各 成分作用及工艺特点。 成分作用及工艺特点。
13
(2) 硫酸
具有抑制锡盐水解和亚锡离子氧化、 具有抑制锡盐水解和亚锡离子氧化、提高溶液
导电性和阳极电流效率的作用。 导电性和阳极电流效率的作用。 当硫酸含量不足时, 离子易氧化成Sn 离子。 当硫酸含量不足时,Sn2+离子易氧化成 4+离子。它们在 溶液中易发生水解反应: 溶液中易发生水解反应: SnSO4 + 2H2O→Sn(OH) 2↓+ H2SO4 2SnSO4 +O2 + 6H2O → 2Sn(OH)4↓+ 2H2SO4 从上式可知,硫酸浓度的增加有助于减缓上述水解反应, 从上式可知 , 硫酸浓度的增加有助于减缓上述水解反应 , 但只有硫酸浓度足够大时才能抑制住Sn 的水解。 但只有硫酸浓度足够大时才能抑制住 2+和Sn4+的水解。 控制在1: 左右 左右。 通常把 Sn2+/H2SO4 控制在 :5左右。同时要注意保持较 低的温度。 低的温度。
8
1.硫酸盐镀锡 硫酸盐镀锡 (1)镀液成分及操作条件 硫酸盐镀锡液主要成分为硫 镀液成分及操作条件 酸亚锡及硫酸, 因采用的添加剂不同可形成各种配方, 酸亚锡及硫酸 , 因采用的添加剂不同可形成各种配方 , 下表列出了国内部分硫酸盐无光亮镀锡(暗锡 和光亮镀 下表列出了国内部分硫酸盐无光亮镀锡 暗锡)和光亮镀 暗锡 锡的配方及操作条件。 锡的配方及操作条件。
11
镀液的一般配制方法是: 镀液的一般配制方法是:先边搅拌边将硫酸和酚磺酸 缓缓倒入去离子水或蒸馏水中, 缓缓倒入去离子水或蒸馏水中,水的体积大约为欲配制镀 液体积的1/2~ ,此过程是放热反应。 液体积的 ~2/3,此过程是放热反应。 然后在搅拌下缓 慢加入硫酸亚锡,待其完全溶解后,对溶液进行过滤。最 慢加入硫酸亚锡,待其完全溶解后,对溶液进行过滤。 后加入各种添加剂,加水至规定体积。其中, 萘酚要用 后加入各种添加剂,加水至规定体积。其中,β-萘酚要用 5~10倍乙醇或正丁醇溶解,明胶要先用适量温水浸泡使 ~ 倍乙醇或正丁醇溶解 倍乙醇或正丁醇溶解, 其溶胀,再加热溶解,将两者混合后, 其溶胀,再加热溶解,将两者混合后,在搅拌下加入镀液 中。市售的添加剂应按商品说明书添加。 市售的添加剂应按商品说明书添加。 配制好的镀液在使用前,应进行小电流通电处理。 配制好的镀液在使用前,应进行小电流通电处理。
总的来说,锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、 总的来说,锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、 柔软、熔点低和延展性好等优点,所以, 柔软、熔点低和延展性好等优点,所以,电镀锡的应用非 常广泛。 常广泛。
3
因此,基于优良的延展性、抗蚀性, 因此 , 基于优良的延展性 、 抗蚀性 , 无孔锡镀层的主 要用途是作为钢板的防护镀层。 金属锡柔软,富有延展性, 要用途是作为钢板的防护镀层。 金属锡柔软,富有延展性, 故轴承镀锡可起密合和减摩作用; 故轴承镀锡可起密合和减摩作用 ; 汽车活塞环和气缸壁镀 锡可防止滞死和拉伤。 锡可防止滞死和拉伤。 密封条件下,在某些有机酸介质中,锡的电势比铁负, 密封条件下,在某些有机酸介质中,锡的电势比铁负, 成为阳极性镀层,具有电化学保护作用。 成为阳极性镀层 , 具有电化学保护作用 。 同时由于锡离子 及其化合物对人体无毒, 及其化合物对人体无毒 , 锡镀层广泛用于食品加工和储运 容器的表面防护。 容器的表面防护。
电镀锡工艺学
1
概述
锡(Sn)是银白色金属,相对原子质量118.7,密度7.3g/cm3, 是银白色金属,相对原子质量 ,密度 是银白色金属 熔点232℃,维氏硬度 熔点 ℃ 维氏硬度HV 12,电导率 ,电导率9.09MS/m, 25 ℃时Sn2+ , 的标准电势为- /Sn的标准电势为-0.138V。 的标准电势为 。 锡的化学稳定性高,在大气中耐氧化不易变色,与硫化物 锡的化学稳定性高,在大气中耐氧化不易变色, 化学稳定性高 不起反应,几乎不与硫酸、盐酸、 不起反应,几乎不与硫酸、盐酸、硝酸及一些有机酸的稀溶液 反应,即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。 反应,即使在浓盐酸和浓硫酸中也需加热才能缓慢反应。
12
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
镀液各成分的作用 (1) 硫酸亚锡 主盐。 主盐。
在允许范围内采用上限含量可提高阴极电流密度, 在允许范围内采用上限含量可提高阴极电流密度, 增 加沉积速度;但浓度过高则极化程度低,分散能力下降、 加沉积速度;但浓度过高则极化程度低,分散能力下降、 光亮区缩小、镀层色泽变暗、结晶粗糙。 光亮区缩小、镀层色泽变暗、结晶粗糙。 浓度过低则允许的阴极电流密度减小,生产效率降低, 浓度过低则允许的阴极电流密度减小,生产效率降低, 镀层容易烧焦。滚镀可采用较低浓度。 镀层容易烧焦。滚镀可采用较低浓度。
相关文档
最新文档