抗磁干扰的方法
变电站抗电磁干扰的措施.
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变电站抗电磁干扰的措施 2、严格执行《继电保护及安全自动装置反事故 技术措施要点》中有关保护及二次回路抗干扰的规 定，提高保护抗干扰能力。
敷设与厂、站主接地网紧密 连接的等电位接地网
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变电站（发电厂）等电位接地网
保护用结合滤波器 保护用结合滤波器
变电站抗电磁干扰的措施
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变电站抗电磁干扰的措施Байду номын сангаас
电磁干扰信号能够通过各种途径以传导或辐射的 方式耦合至变电站的一次系统和二次系统。
干扰源
消除或抑制干扰源
切断电磁耦合途径
传播途径
电磁敏感设备
降低装置本身对电磁干扰的敏感度
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变电站抗电磁干扰的措施 1、抑制干扰源 (1)屏蔽 ◆机柜和机箱采用铁质材料或在铁壳内加装铜衬里， 抑制电场和磁场的干扰。 ◆机箱或机柜的输入端子上对地接一耐高压的小电 容，可抑制外部高频干扰。 ◆测量和微机保护或自控装置所采用的各类中间互 感器的一、二次绕组之间加设屏蔽层，防止高频干 扰信号进入。 ◆与一次设备的连接采用带有金属外皮的控制电缆， 电缆的屏蔽层两端接地，可降低感应电压。
≥ 50mm 绝缘导 线
2
就地端子 箱
就地端子 箱
2 铜导 50mm 线
2 铜导 100mm 线
控 制 室
10kV 开关室
2 铜导 100mm 线
2 用4 根以上 50 mm 铜导线与主地网一点连接
通讯机 房
主电缆 沟
保护小 室
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变电站抗电磁干扰的措施
增加电路抗干扰能力的方法
增加电路抗干扰能力的方法随着电子产品的普及，电磁干扰已经成为了工业、交通、通讯、军事等领域所面临的普遍问题。
尤其是在高铁、地铁等复杂多变的环境中，电磁干扰更加严重。
为了有效地解决电磁干扰所带来的影响，提高电路的抗干扰能力已成为了重要议题。
以下是增加电路抗干扰能力的方法：1. 滤波器滤波器用于去除电源中的高频和低频噪声和其它干扰信号。
对于单相交流电源，使用LC滤波器来抑制高频噪声，LRC滤波器来抑制低频噪声，并采用带状滤波器来抑制EMI干扰，在输入和输出端使用衰减滤波器来抑制EMI干扰。
2.电磁屏蔽技术电磁屏蔽是指使用内部或外部的物理结构，将电路环境与电路之间隔离开来，避免电磁信号的互相干扰。
内部屏蔽有金属薄膜、金属盒、金属箔等物理结构，外部屏蔽有遮蔽罩、低噪声电缆等。
3. 接地技术正确的接地技术可以有效地降低电路的共模噪声和防止干扰信号的入侵。
最佳的接地点是电源和电路地之间的共和点，使用接地环或导体保护来降低接口电阻，将高频信号放入地时，必须注意抗地衰减特性，确保抗干扰能力。
4.电路设计在电路设计阶段，需要对指令编码进行设计，必须注意不同信号在电路中的相对位置。
使用地端，噪声过滤器和其它技术方案，能够有效地处理高频滤波，减少EMI干扰。
5.使用低噪声源在电路设计时，应该使用低噪声源，例如低噪声电缆、低噪声电源等等。
这些器件是设计低噪声和抵御干扰所必不可少的器件。
总之，增加电路抗干扰的能力是一项艰难的任务，需要综合考虑电路的特性、制造工艺、环境因素等方面，通过在滤波、屏蔽、接地、电路设计等方向上的优化来实现。
在实际情况下，电路抗干扰能力的提高还需要与测试和验证相结合，使其在实际性能中得到改进。
emc防护知识
电磁兼容性（ EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
因此，EMC防护知识主要涉及如何降低设备或系统产生的电磁干扰以及提高其抵抗电磁干扰的能力。
以下是一些常见的EMC防护知识：
1.接地：接地是EMC防护中最基本的方法之一。
通过将设备或系统的接地，可以将静
电和电磁干扰导入地下，从而减少对设备的干扰。
2.屏蔽：屏蔽是另一种常用的EMC防护方法。
通过使用导电材料（如金属）制成的屏
蔽体，可以有效地隔离和减少电磁干扰的传播。
3.滤波：滤波技术可以有效地减少电磁干扰的传播。
通过使用适当的滤波器，可以减
少信号中的噪声和干扰成分，从而降低电磁干扰的影响。
4.电缆管理：电缆是电磁干扰的主要传播途径之一。
因此，良好的电缆管理对于EMC
防护至关重要。
确保电缆远离干扰源，避免电缆过长，以及使用适当的电缆类型都可以降低电磁干扰的影响。
5.设备布局：设备布局对于EMC防护也非常重要。
确保敏感设备远离干扰源，并按照
特定的规则和顺序排列设备，可以减少电磁干扰的影响。
6.软件开发：软件开发人员在编写代码时也应该考虑EMC问题。
通过使用适当的算法
和数据结构，可以减少软件运行时产生的电磁干扰。
以上是一些常见的EMC防护知识，但具体的实现方法可能因设备和系统的不同而有所差异。
因此，在实际应用中，建议参考相关设备的EMC标准和规范，以确保设备或系统的正常运行和可靠性。
常见的plc控制系统抗干扰措施
常见的PLC控制系统抗干扰措施1. 引言PLC（Programmable Logic Controller）是一种常用于工业控制系统中的计算机控制设备。
在实际工业环境中，PLC控制系统常常面临各种干扰源的干扰，这些干扰可能导致系统稳定性下降、数据误差增加甚至系统故障。
因此，在设计和应用PLC控制系统时，需要采取一系列抗干扰措施来降低干扰的影响。
本文将介绍常见的PLC控制系统抗干扰措施，包括电磁干扰、地线干扰、高温环境干扰以及其他常见干扰的应对措施。
2. 电磁干扰的抗干扰措施电磁干扰是PLC控制系统中常见的干扰源之一，它可以导致数据误差、通信故障等问题。
以下是抗电磁干扰的措施：•屏蔽设计：在PLC设备和信号线上添加屏蔽层，以阻隔外部电磁干扰的入侵。
屏蔽层可以采用金属箔、金属编织层等材料。
•磁屏蔽：在PLC设备附近放置磁场屏蔽装置，以减弱外部磁场对设备的影响。
磁屏蔽装置可以采用铁氧体材料制成。
•地线隔离：将PLC设备的地线和电源系统的地线隔离开，防止电磁干扰通过地线传输到PLC设备中。
3. 地线干扰的抗干扰措施地线干扰是指由地线电流引起的干扰，它会导致系统电势差增大、信号失真等问题。
以下是抗地线干扰的措施：•地线去耦：在PLC设备的电源输入端和地线之间添加去耦电容，并将其接地。
去耦电容可以起到隔离地线干扰的作用。
•地线分离：将PLC设备的地线和其他设备的地线分离开，避免地线干扰的相互影响。
•良好接地：确保PLC设备的良好接地，减少地线干扰的发生。
4. 高温环境干扰的抗干扰措施高温环境对PLC控制系统的影响主要体现在PLC设备的散热和温度抗性方面。
以下是抗高温环境干扰的措施：•散热设计：合理设计PLC设备的散热结构，增加散热面积和散热风扇等设备，保证设备在高温环境下正常工作。
•温度抗性选择：选择具有良好温度抗性的元件和材料，确保PLC设备在高温环境下的可靠性。
•温度检测：安装温度传感器，实时监测PLC设备的温度，及时采取散热措施以防止设备过热。
电磁干扰和抗干扰方法措施
共模滤波
采用共模扼流圈等元件， 抑制共模干扰信号，提高 电路的稳定性。
接地技术
安全接地
将设备外壳接地，防止静 电积累和电磁感应对人体 造成伤害。
屏蔽接地
将屏蔽层接地，提高屏蔽 效果，防止电磁干扰侵入 。
信号接地
为信号电路提供稳定的参 考电位，保证信号的稳定 性和抗干扰能力。
浪涌抑制器
压敏电阻
利用压敏电阻的电压敏感 性，在电路中并联或串联 压敏电阻，吸收浪涌电压 能量，保护电路安全。
智能化管理平台
智能化管理平台是一种将电子设备、传感器 和管理软件集成的平台，它能够实时监测和 管理电子设备的电磁环境，提高设备的可靠 性和稳定性。未来，智能化管理平台有望在
电磁抗干扰领域发挥更大的作用。
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电磁辐射
电磁辐射是指电磁场在空间中以波的 形式传播的现象。电磁辐射的产生与 电磁场的大小、频率等有关。高频率 的电磁辐射会对电子设备产生干扰。
电磁辐射产生的干扰可以通过增加屏 蔽措施、使用滤波器、优化布线设计 等手段进行抑制。
03
电磁抗干扰措施
屏蔽技术
01 电磁屏蔽
利用金属等高导电材料对电磁波的反射和吸收作 用，减少电磁场对周围环境的影响。
二极管
在电路中并联快速二极管 ，利用二极管的反向截止 特性，吸收浪涌电流能量 ，防止电路损坏。
气体放电管
在电路中并联气体放电管 ，利用气体放电管的非线 性伏安特性，吸收过电压 能量，保护电路安全。
04
电磁抗干扰应用实例
电子设备外壳的屏蔽
总结词
电子设备外壳的屏蔽是一种有效的电磁抗干扰措施。
详细描述
02 磁场屏蔽
采用高磁导率材料对磁通进行引导和隔离，防止 磁场向外扩散或外界磁场干扰设备。
传感器抗强磁干扰原理
传感器抗强磁干扰的原理主要涉及设计和采用特殊结构、材料或算法，以减小磁场对传感器性能的影响。
以下是一些常见的传感器抗强磁干扰的原理：
1.屏蔽设计：
-传感器的设计中可以包括一些磁屏蔽结构，例如在传感器周围加上磁屏蔽罩或采用特殊的屏蔽材料。
这些屏蔽结构可以减小外部磁场对传感器测量的影响。
2.差分测量：
-差分测量是通过同时测量传感器周围两个相邻的点来减小磁场干扰的影响。
通过差分测量，可以将磁场干扰的共同模态信号消除，提高传感器的抗磁场干扰性能。
3.特殊材料选择：
-选择对磁场不敏感的特殊材料，例如非磁性金属、塑料等，以减小磁场对传感器的影响。
这样的材料不会在外部磁场的作用下发生磁化。
4.磁校正算法：
-通过在传感器内部嵌入磁场传感器，测量环境中的磁场并进行校正，从而抵消外部磁场的影响。
这种方法通常需要使用磁敏感元件和磁校正算法。
5.多轴传感器：
-采用多轴传感器可以增加系统的维度，使得系统能够在多个方向上进行测量。
这样，传感器可以更灵活地适应外部磁场的方向，提高抗磁场干扰的能力。
6.远离磁场源：
-将传感器远离可能引起强磁场的源头，减小外部磁场的影响。
需要根据具体的传感器类型和应用场景来选择和实现这些原理中的一种或多种，以提高传感器的抗强磁干扰性能。
不同类型的传感器可能需要不同的抗磁干扰手段。
电磁干扰的屏蔽方法知识
电磁干扰的屏蔽方法知识电磁干扰是指在电磁波传播的过程中，外部电磁波对其他电子设备的干扰现象。
随着电子设备的日益普及和电磁波的频谱增加，电磁干扰问题变得越来越严峻。
为了保证电子设备的正常工作和通信质量，人们不断探索和研究电磁干扰的屏蔽方法。
电磁干扰可以分为传导干扰和辐射干扰两种。
传导干扰是指电磁波通过导线或介质传输到其他设备中，造成设备之间的相互干扰；辐射干扰是指电磁波通过空气传播到其他设备中，也会造成相互干扰。
针对这两种干扰现象，人们采取了多种屏蔽方法。
在传导干扰屏蔽方面，主要包括以下几种方法：1.选择合适的材料：用良好的导电材料制作外壳或覆盖物，能够有效屏蔽传导干扰。
常用的材料有金属、导电橡胶和导电涂层等。
2.设计合理的接地系统：通过合适的接地设计和接地导线的布置，可以有效地降低传导干扰。
接地系统主要包括设备接地、建筑物接地和电气系统接地等。
3.使用滤波器：在输入输出端口上安装合适的滤波器可以有效地抵御传导干扰。
滤波器是根据干扰信号频率特性进行设计，可以提供有效的衰减。
在辐射干扰屏蔽方面，主要包括以下几种方法：1.合理布局：对设备的线路、电缆和天线等进行合理布局，避免产生不必要的电磁辐射。
特别是要避免平行布置的线路和电缆之间产生电磁耦合。
2.屏蔽罩：在干扰源和受干扰设备之间设置屏蔽罩，可以有效地降低辐射干扰。
屏蔽罩可以用金属网、金属板或金属化塑料等材料制作。
3.磁屏蔽：对于强磁场干扰，可以采用磁屏蔽材料进行屏蔽。
常用的磁屏蔽材料有镍铁合金和铁氟龙等。
除了以上屏蔽方法，还有一些其他的技术手段用于电磁干扰的屏蔽：1.圆形线缆：圆形线缆可以减少电磁辐射，降低辐射干扰。
它与矩形线缆相比，能够减小电磁辐射的距离。
2.电磁封闭室：电磁封闭室是一种特殊的屏蔽装置，能够完全屏蔽外界的电磁波，用于测试电磁兼容性和电磁辐射等。
3.使用差模传输线：差模传输线的优点是可以减少传输线上的电磁辐射和传导干扰。
差模传输线可以将正负信号在同一传输线上进行传输，减小电磁辐射。
电磁干扰屏蔽方法
电磁干扰屏蔽方法电磁干扰是指由于电磁场的影响而影响电子设备系统的正常运行的电磁现象，它是一种大的电磁污染源。
电磁干扰可以影响电子设备的性能，也可以影响信号传输的正确性，造成数据传输出现错误，降低系统的运行精度。
因此，需要建立一种电磁干扰屏蔽系统，利用合理的屏蔽结构和材料，来有效地减少或避免干扰。
电磁干扰屏蔽有三种基本方法：屏蔽材料以及屏蔽结构、加电子屏蔽、加功率屏蔽（EMI）。
1、屏蔽材料和结构电磁屏蔽材料的作用是利用它的导电性及对磁场的影响来吸收、重组或反射作用于外界的电磁波，以起到电磁屏蔽的作用。
一般来说，电磁屏蔽材料是指金属结构体或含金属颗粒的绝缘材料以及金属网络或夹层结构体，根据耦合信号传导器的不同，一般来说，应选择合适的抗电磁波的屏蔽材料，如纤维布屏蔽材料、金属布屏蔽材料、全铝箔屏蔽材料、涤纶布屏蔽材料等。
2、电子屏蔽加电子屏蔽的方法有三种：首先是放置就近的设备，应该用来放置重置电容器，其次是添加陷波电路，用来抑制能量密集的脉冲，最后是利用继电器来进行转换。
加电子屏蔽后，可以大大减小外界干扰信号对电子设备的影响。
3、功率屏蔽功率屏蔽（EMI）是电气系统中最常用的一种屏蔽方法，它通过在设备之间添加一个额外的低电阻的电磁屏蔽层来减少电磁波的传播，从而有效地减少电磁干扰。
通常情况下，使用功率屏蔽的设备应被放置在屏蔽物体的外壳内，以避免外部电磁波的干扰。
在以上三种电磁干扰屏蔽方法当中，屏蔽材料最容易使用，且成本较低，但是效果有限。
而在某些现场环境中，有非常强烈的电磁干扰，那么屏蔽材料无法有效地抵消外界电磁干扰，只能使用电子或功率屏蔽。
此外，使用不同类型的屏蔽材料也有一定的要求，必须使用具有足够高的屏蔽效率的材料，以便提高电磁屏蔽的效果。
电磁干扰的屏蔽是一项非常重要的工作，由于外环境的干扰不断变化，在设计电磁干扰屏蔽系统时，应重点考虑合理的屏蔽结构、合适的屏蔽材料和有效的屏蔽方法。
总之，利用合理的电磁屏蔽技术和系统，可以有效地减少外界电磁干扰对设备的影响，从而提高系统的工作精度和可靠性。
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抗磁干扰方法
下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：
(1)微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
(2)系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：
(1) 选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。
同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。
虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
(2) 减小信号传输中的畸变
微控制器主要采用高速CMOS技术制造。
信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。
当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。
可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。
微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。
也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。
而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。
当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。
此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td＞Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。
用以下结论归纳印刷线路板设计的一个规则：信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所用器件的标称延迟时间。
(3) 减小信号线间的交叉干扰：
A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。
信号在AB线上的延迟时间是Td。
在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td
时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。
在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。
这就是信号间的交叉干扰。
干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。
当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。
CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。
若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。
如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交叉干扰就会变小。
原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。
特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。
若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。
可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。
(4) 减小来自电源的噪声
电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。
电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。
电网上的强干扰通过电
源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。
模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。
(5) 注意印刷线板与元器件的高频特性
在高频情况下，印刷线路板上的引线，过孔，电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。
电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。
电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。
印刷线路板的过孔大约引起0.6pf的电容。
一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。
一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。
一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入4~18nH的分布电感。
这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。
(6) 元件布置要合理分区
元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小。
G 处理好接地线印刷电路板上，电源线和地线最重要。
克服电磁干扰，最主要的手段就是接地。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。
印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。
所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来。
与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。
对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。
低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来
(7) 用好去耦电容
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。
陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。
设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。
去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。
数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。
在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。
最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。
去耦电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都可以。