硅胶术语
硅胶简介介绍
硅胶的分类与用途
根据其主要成分硅酸钠的不同 ，硅胶可分为可溶性硅胶、高 活性硅胶等。
可溶性硅胶主要用作干燥剂， 如硅胶干燥剂等；高活性硅胶 则广泛用于催化剂载体、消泡 剂等。
此外，硅胶还可用于制造硅橡 胶制品，如硅橡胶密封件、硅 橡胶膜等。
硅胶的发展历程与市场现状
硅胶最早由美国杜邦公司开发成 功，并投入工业化生产。
稳定性
硅胶应具有良好的化学稳定性、耐候 性、耐高温性等特性，以确保其长期 使用过程中的稳定性。
安全性能
硅胶应无毒、无味、无刺激性，符合 相关安全标准。
03
硅胶的应用领域
电子电器
电子元器件
硅胶在电子电器领域中广 泛应用于电子元器件的封 装、固定和保护，提高产 品的可靠性和稳定性。
绝缘材料
硅胶具有优良的绝缘性能 ，可用于制造电线绝缘层 、电子元件的绝缘保护等 。
04
硅胶的市场前景与趋势
硅胶的市场前景与趋势
• 硅胶是一种高活性吸附材料，通常以硅酸缩合而成，具有无毒 、无味、化学性质稳定、吸附性能强等特点。它可用于多种领 域，如医疗、电子、食品等，具有广泛的应用前景。
05
结语
总结
01
02
03
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硅胶是一种高活性吸附材料， 具有吸附性能强、热稳定性好
、化学性质稳定等特点。
பைடு நூலகம்
目前，全球硅胶生产能力过剩， 市场竞争激烈，但中国对硅胶的 需求持续增长，成为全球最大的
硅胶消费国之一。
随着技术的不断进步和应用的拓 展，硅胶在未来仍将保持稳定的
发展态势。
02
硅胶的制备与加工
硅胶的制备方法
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缩合反应
二氧化硅硅橡胶技术术语简介
二氧化硅、硅橡胶技术术语简介1.添加剂一种物质少量添加到某一材料中，使后者具有特殊性质。
2.等温吸收表示在恒温下达到平衡时，吸附剂吸收物质的数量和被吸附物质浓度或气体分压之间的对应关系。
吸附剂是吸附气体的物质，而被吸附的气体称为被吸附物质。
3.二次硫化在硅橡胶成型后，进行加热处理。
4.老化用来描述材料经长时间处理后，其性质发生了变化，这可由材料部分或全部分解所引起的，这是由于材料结构直接破坏产生的结果。
5.附聚物初级粒子和/或聚集体构成的松散团块，这种团块在分散过程中可以被分开。
6.聚集体粒子表面粘连的结合体，其表面积小于初级粒子表面积的总和。
7.BET法用吸附氮气法，测定物质比表面积的方法，是由BRUNAUER、EMMETT和TELLER发明的。
8.生橡胶一种高分子量物质，在室温下实际上是无定型态，而且有一低温冻结温度，具有广泛的网状铰链，并且在室温下其铰链状态显示出可逆的膨胀性。
9.混合不同成分按一定的工艺组成配方混合在一起。
该过程是能够发生进一步加工前的初始步骤。
10.压缩永久变形橡胶工业使用的术语，仍处于变形状态。
11.缩合硫化一种化学反应，至少两种物质的分子结合成一种较大的分子，并且随有一种简单的分子（即水）释放出来（与加加反应比较）。
12.条件处理在特定的温度和相对湿度下，将弹性体样品或最终产品，在开始测试之前放置一段时间。
13.银纹（白裂）对弹性体是描述由于外力作用，形成了不同的光密度区域，这是因为填料粒子分散的不充分而形成的新界面而产生的。
对热塑之料来说这是由于大分子取向引起的。
14.（皱）硬含有填料的非交链橡胶化合物，由于物理作用，而随时间变硬的现象。
15.交链高分子物质独立的线性大分子之间彼此化学交链，主要是搭桥硫化。
16.介电物质插入电容器极板之间，以增加可接受的电量。
17.介电损耗因子也称能量损耗因子，用以度量被接点物质吸收能量的参数。
18.介电强度介电强度是描述产生电火花导致绝缘体击穿，而需要的电场强度。
工厂常用专业术语(硅胶、模具企业中英文对照表)
46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93
印刷字体斜 气泡 字体偏位 产品相混 颗粒 硫化剂 产品送错工序 键帽刮伤 不同型号的合格证相掺 资料单与产品型号不符 银粉粒 整批合格证错 漏印导电 键帽粘偏 切割图形不正 多挖KT 雾面PU 漏挖KT 粘面 挖错KT 多切KT 漏印字体 印错字体 切割方向错 漏喷消光 漏切割 漏喷PU 漏滴注 漏塞料 环绕 丝网 键 寿命 直径 电镀 剖面图 不良 参考 额外冲程 参考面 印刷置具 PU 不良 喷 粘胶 冲程 类型 修改 圆的
英语
flash;burr;galling pill overflow spots;dirty dots torn dirty mark；contaminant pill badness adhere to impurities short mold compounding NO. of pieces Material cutting silicone rubber PMS（Pantone） pin hole color overflow force defect gas mark gas bubble problem insensibility defect of KT black spot pill torn mould mark deform；distort ;deformation;distortiБайду номын сангаасn insert kt in reverse dented;recess;sink mark insert wrong kt protruding mark dimension oversize missing kt when inserting conductive pill jig post curing actuating force pressuring absence of locating hole double pill commixture of different mould not clear number mould eccentricity adhere to printing ink printing defect appearance defect electrical defect shift printing defect oil amass
50个模具专业术语
50个模具专业术语1. 模具 (Mold)2. 塑料模具 (Plastic Mold)3. 金属模具 (Metal Mold)4. 注塑机 (Injection Molding Machine)5. 压铸机 (Die Casting Machine)6. 打磨 (Polishing)7. 铣削 (Milling)8. 钳工 (Machining)9. 精雕 (Engraving)10. 焊接 (Welding)11. 冲压 (Stamping)12. 切割 (Cutting)13. 合模 (Closing)14. 分模 (Opening)15. 导柱 (Guide Pillar)16. 导套 (Guide Bush)17. 滑块 (Slider)18. 塑料件 (Plastic Part)19. 金属件 (Metal Part)20. 模仁 (Core)21. 模腔 (Cavity)22. 底座 (Base)23. 热流道 (Hot Runner)24. 冷却系统 (Cooling System)25. 泵箱 (Pump Box)26. 压缩机 (Compressor)27. 水力缸 (Hydraulic Cylinder)28. 模具钢 (Mold Steel)29. 法兰 (Flange)30. 注塑模具 (Injection Mold)31. 放电加工 (Electrical Discharge Machining)32. 模仁巧妙 (Core Pull)33. 螺旋通道 (Spiral Channel)34. 冷却塔 (Cooling Tower)35. 酸洗 (Acid Etching)36. 布胶 (Rubberizing)37. 文字标记 (Texturing)38. 研磨剂 (Polishing Compound)39. 硅胶 (Silicone)40. 硬度测试 (Hardness Testing)41. 射出速度 (Injection Speed)42. 模具寿命 (Mold Life)43. 热流道系统 (Hot Runner System)44. 冷却时间 (Cooling Time)45. 模具设计 (Mold Design)46. 模具制造 (Mold Manufacturing)47. 模具修理 (Mold Repair)48. 模具改造 (Mold Modification)49. 模具试模 (Mold Trial)50. 模具测试 (Mold Testing)。
硅胶术语
毛边Flash or burr 黑粒溢料Pill overflow污点Spots or dirty dots 破裂Torn污迹Dirty mark 黑粒不良Pill badness粘异物Adhere to impurities 缺料Short mold混练Compounding 原料片数No. Of pieces裁料Material cutting 硅胶Silicone rubber比色系统(色卡) PMS (pantone) 针孔Pin hole溢料Color overflow 弹性不良Force defect气迹Gas bubble problem 麻木InsensibilityKT不良Defect of the KT 黑点Black spot黑粒破Pill torn 模痕Mold mark变形Deform KT 插反Insert KT in reverse凹痕Dented or recess KT插错Insert wrong KT凸痕Protruding mark 尺寸偏大Dimension oversize漏插KT Missing KT when insert 导电黑粒Conductive pill二次加硫Post curing 弹性Actuating force油压Pressuring 黑粒置具Conductive pill jig漏挖定位孔Absence of locating hole双粒Double pill缺陷模产品相掺Commixture of different mould不明数Not clear number偏心Mould eccentricity 粘油印Adhere to printing ink印刷不良Printing defect 表面不良Appearance defect导电不良Electrical defect 移印不良Shift printing defect积油Oil amass 印刷字体斜Printing slanting气泡Bubble 字体偏位Printing offset产品相混Mixing different parts 颗粒Particle硫化剂vulcanizing agent 产品送错工序Delivered wrong working procedure键帽刮伤Keycap scratch不同型号的合格证相掺Mixing different product’s labels资料单与产品型号不符Production data do not agree with the part number银粉粒Sliver pill 整批合格证错Wrong label of the whole batch 漏印导电Missing coating 键帽粘偏Exhibiting keycap deflection切割图形不正Laser etched graphics misaligned多挖KT Dig extra KT 雾面PU Matt PU coating漏挖KT KT miss digging 粘面Semi-glassy coating挖错KT Digging with mistaken KT 漏印导电Missing coating多切KT Cutting much KT 漏印字体Missing printing style印错字体Misprinting style 切割方向错Wrong direction of laser etched漏喷消光Missing coating 漏切割Missing laser etched漏喷PU Missing PU coating 漏注滴Missing soft encapsulation漏塞料Missing material when insert 环绕Around丝网Printing stencil 键Buttons寿命Life-span 电镀Plating剖面图Section 不良not good参考Reference 额外冲程Over travel参考面Reference pain 印刷置具Printing jig PU不良Pu not good 喷Spray粘胶Adhere to impurities 冲程Travel修改REV. 圆的Spherical感觉Snap feeling 片Cave键高Key height 回弹Return force键盘Key pad 固化Solidify电压Pressure 电流Current品管部Quality control dept. 业务部Sales dept.财务部Finance dept. 行政部Administration dept. ESH Environment safety healthy 供应商SupplierVBSS Value based six sigma 型号Part No.IT International technical 编号Serials No.ISO International standard organization 样品SamplesIPQC In process quality control 产品ProductQC Quality control 班ShiftQA Quality assurance 过程Process加工Deflash 流程图Flow chat冲加工Punching 标准卡Standard card胶印Tempo-printing 说明书Instruction注塑Plastic injection 控制计划Control plan塑喷Plastic spraying 进料incoming制作Prepared 出货Delivery确认Approved 标记Symbol审核Checked 判断Decision结果Result 正常检验Normal test方法Method 加严检验Tighten纠正Correction 返修Rework描述Description 摩擦Abrasion投诉Complain 划格Cross cut追踪Tracking 温度Temperature改善Improvement 湿度Humidity频率Frequency 反馈Feedback更改Rejecter 油墨Ink色膏Pigment 胶水Glue丝网Sick screen亮雾 Dim。
液态硅橡胶
液态硅橡胶高分子学院橡胶092张兴超0903040213简介：液体硅胶是相对固体高温硫化硅橡胶来说的，其为液体胶，具有流动性好，硫化快，更安全环保，可完全达到食品级要求。
根据分子结构中所含官能团（即交联点）位置，常把带有官能团的液体橡胶分成两大类：一类是官能团处于分子结构两端的称之为遥爪型液体橡胶；另一类是活性官能团在主链中呈无规分布，即所谓在分子结构内带官能团者，称为非遥爪型液体橡胶。
当然，也有既带中间官能团又带有端基官团的，目前重点是对遥爪型液体橡胶进行研究。
对于液体橡胶，应根据其所含的活性官能基来选择带有适当官能团的链增长剂或交联剂。
LSR综述：LSR是英文Liquid Silicone Rubber的缩写，意思是液体硅橡胶(灌封胶)，实际上，所有的固化前为液体，固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做LSR（液体硅橡胶），但是习惯上说起LSR通常指狭义上的液体硅橡胶，GE公司是这么定义的：LSR是指按照1：1重量或体积配比用注射成型方法生产弹性体的双组分加成型硅橡胶，也就是SHIN ETSU产品分类上所指的LIM(Liquid Injection Molding，液体注射成型)，指专门用于注射成型的硅橡胶，常用来做大批量标准制件。
而DOW CORNING公司产品分类的LSR不但包括注射成型的产品也包括敷形涂料等1：1混合的无色透明的双组分加成型硅橡胶，在国内，晨光院把所有加成型无色透明的产品统称为硅凝胶，而我们一般只称无色透明，没有硬度很软，几乎没有强度的加成型灌封产品为硅凝胶，国外大公司的分类也是单独列出，即Silicone Gels产品。
DOW CORNING 的说法，LSR是指无色透明或者半透明，粘度较大（一般大于10Pa•S），按照1：1重量或体积配比的双组分加成型硅橡胶，可以做透明半透明的硅橡胶制品，也可以配合颜料、底涂剂等使用。
据报道：目前全国加成型液体硅橡胶生产量在500-800吨/年，进口量在5千吨/年，高温硫化硅橡胶生产量5万吨/年以上，随着加成液体硅橡胶发展和成本下降以及加工设备国产化，高温硫化橡胶至少有60%-70%的用量将被液体硅橡胶所取代，预计到2010年市场需求量在40000吨以上，该产品发展空间很大。
硅胶行业常用英语词汇
硅胶行业常用英语词汇 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】硅胶行业常用英语词汇毛边Flashorburr黑粒溢料Pilloverflow污点Spotsordirtydots破裂Torn污迹Dirtymarkorcontaminant黑粒不良Pillbadness粘异物Adheretoimpurities缺料Shortmold混练Compoundinghightensilestrengthcompoundedwithlowtensilestrength 料片数:一模穴数裁料Materialcutting硅胶Siliconerubber比色系统(色卡)PMS(pantone)针孔Pinhole溢料Coloroverflow弹性不良Forcedefect气迹Gasbubbleproblem麻木Insensibility温度过高导致KT不良DefectoftheKT黑点Blackspot黑粒破Pilltorn模痕Mouldmark变形DeformorDistortKT插反InsertKTinreverse凹痕DentedorrecessKT插错InsertwrongKT凸痕Protrudingmark尺寸偏大Dimensionoversize漏插KTMissingKTwheninsert黑粒Conductivepill二次加硫Postcuring弹性Actuatingforce油压Pressuring黑粒置具Conductivepilljig漏挖定位孔Absenceoflocatinghole双粒Doublepill缺陷模产品相掺Commixtureofdifferentmould不明数Notclearnumber偏心Mouldeccentricity粘油印Adheretoprintingink印刷不良Printingdefect表面不良Appearancedefect导电不良Electricaldefect移印不良Shiftprintingdefect积油Oilamass印刷字体斜Printingslanting气泡Bubble字体偏位Printingoffset产品相混Mixingdifferentparts颗粒Particle硫化剂vulcanizingagent产品送错工序Deliveredwrongworkingprocedure键帽刮伤Keycapscratch 不同型号的合格证相掺Mixingdifferentproduct’slabels资料单与产品型号不符Productiondatadonotagreewiththepartnumber银粉粒Sliverpill整批合格证错Wronglabelofthewholebatch漏印导电Missingcoating键帽粘偏Exhibitingkeycapdeflection切割图形不正Laseretchedgraphicsmisaligned多挖KTDigextraKT雾面PUMattPUcoating漏挖KTKTmissdigging粘面Semi-glassycoating挖错KTDiggingwithmistakenKT漏印导电Missingcoating多切KTCuttingmuchKT漏印字体Missingprintingstyle印错字体Misprintingstyle切割方向错Wrongdirectionoflaseretched漏喷消光Missingcoating漏切割Missinglaseretched漏喷PUMissingPUcoating漏注滴Missingsoftencapsulation漏塞料Missingmaterialwheninsert环绕Around丝网Printingstencil键Buttons寿命Lifecycle直径Diameter电镀Plating剖面图Section不良Badness参考Reference额外冲程Overtravel参考面Referencepain印刷置具PrintingjigPU不良PUcoatingdefective喷Spray粘胶Adheretoimpurities冲程Travel类型Type修改REV.圆的Spherical感觉Snapfeeling片Cave尺寸Dimension公差Tolerance键高Keyheight回弹Returnforce键盘Keypad固化Solidify电压Pressure生产部Productiondept.电流Current品管部Qualitycontroldept.能量Energy业务部Salesdept.速度Speed财务部Financedept.加硫Postcuring行政部Administrationdept.客户Customer ESHEnvironmentsafetyhealthy供应商Supplier VBSSValuebasedsixsigma型号PartNo. ITInternationaltechnical编号SerialsNo. ISOInternationalstandardorganization样品Samples IPQCInprocessqualitycontrol产品ProductQCQualitycontrol班Shift QAQualityassurance过程Process加工Deflash流程图Flowchat冲加工Punching标准卡Standardcard胶印Tempo-printing说明书Instruction注塑Plasticinjection控制计划Controlplan 塑喷Plasticspraying报告Report进料incoming制作Prepared出货Delivery确认Approved标记Symbol审核Checked合格Accept备注Remark不合格Reject原因Reason判断Decision结果Result正常检验Normaltest方法Method加严检验Tighten纠正Correction返修Rework描述Description摩擦Abrasion投诉Complain划格Crosscut追踪Tracking温度Temperature改善Improvement湿度Humidity频率Frequency外观Appearance反馈Feedback颜色Color更改Rejecter长度Length油墨Ink宽度Width色膏Pigment厚度Thickness胶水Glue 高度Height丝网Sickscreen 亮雾Dim发票Invoice。
硅胶术语
比表面：是指每克硅胶所具有的表面积，包括内部微孔表面积和外表面积之和。
——单位：平方米/克
孔容：每克硅胶内部孔隙的总体积。
——单位：毫升/克（ml/g）
孔径：是指硅胶内部微孔的直径。
——单位：埃（A 0 ）或纳米（nm）1nm=10A 0
吸附量：硅胶在一定相对湿度下吸附水蒸气达到饱和，此时吸附水蒸气的量称吸附量。
——单位：% 堆积密度：硅胶的质量与其所堆积空间体积之比。
——单位：克/升（g/l）
PH值：硅胶PH值是指经过一定条件处理，含有一定比例的硅胶水溶液的PH值。
比电阻：是表示硅胶纯度的一个指标。
比电阻本身定义是溶液在1cm距离的电阻。
硅胶的比电阻是指经过一定条件处理后，硅胶中水溶性电解质的溶出，用电导测定溶液的比电阻。
比电阻愈高则反映硅胶所含水溶性电解质量愈低。
——单位：欧姆.厘米（Ω.cm）
磨耗率：是硅胶耐磨强度的一个指标。
是指在一定条件下硅胶磨耗的损失量。
——单位：% 遇水不炸裂率：是指耐水硅胶耐水度的一个指标。
——单位：%。
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毛边Flash or burr 黑粒溢料Pill overflow
污点Spots or dirty dots 破裂Torn
污迹Dirty mark 黑粒不良Pill badness
粘异物Adhere to impurities 缺料Short mold
混练Compounding 原料片数No. Of pieces
裁料Material cutting 硅胶Silicone rubber
比色系统(色卡) PMS (pantone) 针孔Pin hole
溢料Color overflow 弹性不良Force defect
气迹Gas bubble problem 麻木Insensibility
KT不良Defect of the KT 黑点Black spot
黑粒破Pill torn 模痕Mold mark
变形Deform KT 插反Insert KT in reverse
凹痕Dented or recess KT插错Insert wrong KT
凸痕Protruding mark 尺寸偏大Dimension oversize
漏插KT Missing KT when insert 导电黑粒Conductive pill
二次加硫Post curing 弹性Actuating force
油压Pressuring 黑粒置具Conductive pill jig
漏挖定位孔Absence of locating hole
双粒Double pill
缺陷模产品相掺Commixture of different mould
不明数Not clear number
偏心Mould eccentricity 粘油印Adhere to printing ink
印刷不良Printing defect 表面不良Appearance defect
导电不良Electrical defect 移印不良Shift printing defect
积油Oil amass 印刷字体斜Printing slanting
气泡Bubble 字体偏位Printing offset
产品相混Mixing different parts 颗粒Particle
硫化剂vulcanizing agent 产品送错工序Delivered wrong working procedure
键帽刮伤Keycap scratch不同型号的合格证相掺Mixing different product’s labels
资料单与产品型号不符Production data do not agree with the part number
银粉粒Sliver pill 整批合格证错Wrong label of the whole batch 漏印导电Missing coating 键帽粘偏Exhibiting keycap deflection
切割图形不正Laser etched graphics misaligned
多挖KT Dig extra KT 雾面PU Matt PU coating
漏挖KT KT miss digging 粘面Semi-glassy coating
挖错KT Digging with mistaken KT 漏印导电Missing coating
多切KT Cutting much KT 漏印字体Missing printing style
印错字体Misprinting style 切割方向错Wrong direction of laser etched
漏喷消光Missing coating 漏切割Missing laser etched
漏喷PU Missing PU coating 漏注滴Missing soft encapsulation
漏塞料Missing material when insert 环绕Around
丝网Printing stencil 键Buttons
寿命Life-span 电镀Plating
剖面图Section 不良not good
参考Reference 额外冲程Over travel
参考面Reference pain 印刷置具Printing jig PU不良Pu not good 喷Spray
粘胶Adhere to impurities 冲程Travel
修改REV. 圆的Spherical
感觉Snap feeling 片Cave
键高Key height 回弹Return force
键盘Key pad 固化Solidify
电压Pressure 电流Current
品管部Quality control dept. 业务部Sales dept.
财务部Finance dept. 行政部Administration dept. ESH Environment safety healthy 供应商Supplier
VBSS Value based six sigma 型号Part No.
IT International technical 编号Serials No.
ISO International standard organization 样品Samples
IPQC In process quality control 产品Product
QC Quality control 班Shift
QA Quality assurance 过程Process
加工Deflash 流程图Flow chat
冲加工Punching 标准卡Standard card
胶印Tempo-printing 说明书Instruction
注塑Plastic injection 控制计划Control plan
塑喷Plastic spraying 进料incoming
制作Prepared 出货Delivery
确认Approved 标记Symbol
审核Checked 判断Decision
结果Result 正常检验Normal test
方法Method 加严检验Tighten
纠正Correction 返修Rework
描述Description 摩擦Abrasion
投诉Complain 划格Cross cut
追踪Tracking 温度Temperature
改善Improvement 湿度Humidity
频率Frequency 反馈Feedback
更改Rejecter 油墨Ink
色膏Pigment 胶水Glue
丝网Sick screen
亮雾 Dim。