手机设计过程介绍
(完整版)手机制作流程
完整的手机制作流程一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。
0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1= 15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
手机制作流程
手机制作流程手机制作流程手机制作是一个复杂而精密的过程，涉及多个环节和多个专业领域的知识和技术。
下面我们来简单介绍一下手机制作的流程。
首先，手机制作的第一步是原型设计。
设计师根据市场需求和消费者的喜好，绘制手机的外观和功能布局草图。
在这个阶段，设计师需要考虑到手机尺寸、屏幕比例、按键布局、接口设置等因素，并与工程师团队进行沟通和调整，确保手机设计符合实际生产的可行性。
接下来，是手机的硬件设计与制造。
工程师团队根据设计师的方案，在电路板上安装芯片、传感器、短缺装置等重要组件，并将这些组件进行连接和布线。
然后在电路板上进行测试，确保各个部件正常工作。
随后，工程师将电路板与其他硬件组件，如屏幕、摄像头、电池等进行组装，最终形成一个完整的手机。
在硬件制造的同时，软件工程师团队也开始进行手机系统的开发。
他们根据手机的硬件设置和功能需求，编写操作系统和应用软件，并进行各种功能模块的测试和调试。
在这个过程中，软件工程师需要不断优化手机系统的性能，确保其流畅运行、界面友好、功能完备。
手机制造的最后一步是生产和装配。
手机工厂会设置生产线，通过自动化设备和流水线工人的配合，对手机进行大规模生产。
在这个阶段，将手机的各个部件进行装配，并进行严格的测试和质量把关，在确保每台手机都达到质量要求之后，进行包装和出货。
除了以上的基本流程外，手机制作还涉及到供应链管理、物流和售后服务等环节。
供应链管理是指对零部件和原材料的采购、库存管理和供应商选择，确保产能和质量的控制。
物流是指对手机的分销和销售，包括仓储、运输和零售等环节。
售后服务则是对用户的技术支持和维修，以及手机的回收和再利用等。
这些环节的高效运作，对手机制作的质量和市场竞争力至关重要。
总结起来，手机制作是一个由设计、硬件制造、软件开发、生产装配等多个环节组成的复杂过程。
在手机制作的每个环节都需要专业人员的参与和协作，才能保证手机的质量和市场竞争力。
未来的手机制作流程可能还会进一步改进和创新，以满足消费者对手机功能和外观的不断追求。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
手机设计研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
手机制作工艺流程
手机制作工艺流程
《手机制作工艺流程》
手机制作是一个涉及多个工艺流程的复杂过程，需要经过多道工序制作出完整的手机产品。
下面是一个手机制作的基本工艺流程：
一、原料准备：手机制作的原料包括金属材料、塑料材料、电子元器件等。
这些原料需要经过严格的筛选和检验，确保质量达标。
二、外壳制作：手机外壳通常采用金属或塑料材料制作。
金属外壳需要经过冲压、成型、打磨等工艺，塑料外壳需要经过注塑、热压等工艺。
三、电路组装：手机的电路是手机的核心部件，需要经过精密的组装工艺。
电路板的制作包括印刷线路板、贴片、焊接等工艺。
四、组装调试：手机的各个部件需要经过组装和调试，确保各个部件正常运行。
五、质量检测：手机组装完成后需要进行严格的质量检测，包括外观检查、功能测试等，以确保手机质量合格。
六、包装出厂：手机通过质量检查后，需要进行包装，然后出厂销售。
以上是手机制作的基本工艺流程，通过这些工艺流程，最终可以生产出一部完整的手机产品。
手机制作的每一个环节都需要严格把控，确保手机质量达标，满足消费者的需求。
手机IDMD设计全过程
手机IDMD设计全过程1.研究和分析市场需求：在设计手机IDMD之前，首先需要调研和分析市场需求，了解消费者对手机产品的喜好和需求。
通过收集市场报告、用户调查和竞争分析等方式，获取关于手机外观、功能、性能等方面的信息。
2.产品概念确定：根据市场需求的调研结果，设计团队会制定手机产品的概念。
产品概念包括了手机的功能、特色、目标用户等方面的定义，为后续的设计工作提供了指导和方向。
3.概念设计和草图绘制：在确定产品概念后，设计团队将进行概念设计和草图绘制。
这一阶段是将产品概念转化为具体设计方案的过程，设计师会进行创意拓展，绘制草图以展示产品的整体外形、用户界面、按键排列等关键方面的设计。
4.设计验证和3D建模：基于概念设计和草图绘制的结果，设计团队会对设计方案进行验证和优化。
通过制作3D建模，设计师可以更加直观地展示产品的外观和结构，并通过渲染和动画效果呈现产品的真实感和交互体验。
5.细节设计和工程设计：在3D建模完成后，设计团队会进行细节设计和工程设计。
这一阶段涉及到手机的内部结构设计，包括电池、主板、摄像头等组件的布局安排和连接方式。
细节设计也包括对手机外观的精细化调整和修饰，以确保产品的美观和符合用户审美。
6.原型制作和测试：根据细节设计的结果，设计团队会制作手机的原型，通常采用3D打印或快速样机制作技术。
原型可以帮助设计师更加真实地了解产品的外观和手感，并进行测试和改进。
在原型制作完成后，团队会进行一系列的测试，包括可靠性测试、功能测试和用户体验测试等。
7.设计迭代和优化：根据原型测试的结果，设计团队会进行设计迭代和优化。
这包括对产品外观、功能和性能的调整和完善，以满足用户的需求和提高产品的竞争力。
8.制造准备和放样：在设计完成后，设计团队会准备产品制造的相关文件和资料，包括制造工艺、材料清单和生产流程等。
同时，会进行产品的放样，以确保产品的设计和制造的一致性。
9.量产和推向市场：最后，手机IDMD设计完成后，手机产品进入量产阶段，并投放市场。
史上最完整的手机设计流程
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读）也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么是否在摸索中犯过错误以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。
俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104,例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上（包含的上壳厚度和的泡棉厚度），在主板的下面加上（包含1。
0的电池盖厚度和的电池装配间隙），整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
手机设计完整流程(精华版)
手机的设计流程一、设计前期阶段⏹接受设计手机任务,明确设计内容二、设计分析阶段⏹制定设计计划⏹设计调查,信息收集市场分析用户调研（市场环境、目标消费群体、竞争对手、销售渠道等）⏹认识问题,明确设计目标三、研发设计阶段一般的手机设计公司需要基本的六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、QA、Sourcing.1、ID工业设计设计构思⏹展开设计设计手机的外观、材质、手感、主要界面的实现等方面⏹设计草图⏹方案评估,确定范围对多个方案进行筛选及改进，确定最终方案⏹效果图⏹绘制外形设计图,制作三维草图设计深入⏹人机工程学的研究⏹优化方案,讨论实现技术的可能性⏹色彩方案⏹方案再评估,确定设计方案2、MD结构设计手机的前壳、后壳，手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池的连接，SIM卡槽的位置与结构等等。
3、HW硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。
⏹硬件需求分析⏹硬件开发计划和配置管理计划⏹详细硬件计划⏹内部设计评审⏹硬件调试⏹硬件修改4、SW软件设计SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。
⏹软件需求分析⏹软件开发与配置管理设计⏹详细软件设计⏹内部设计评审⏹编码调试⏹软件集成/调试⏹发布系统测试版本⏹软件修定5、PM项目管理PM是管理项目的进度和协调工作，使手机的开发设计过程更加有效率的进行。
6、Sourcing资源开发部资源开发部要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机逐渐、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。
7、QA质量监督QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预订的流程，保证项目的可生产性。
四、设计实施阶段⏹设计制图,模型(样机)制作⏹编制报告,设计展开版面五、设计完成阶段⏹原型测试,全面评价⏹测绘,修改制图⏹计算机辅助设计与制造。
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转载一篇很详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。
手机设计过程首先讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。
Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、Speaker通话时发出声音的元件。
为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone (麦克风)通话时接收声音的元件。
为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer (蜂鸣器)铃声发生装置。
为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
Housing 上有出声孔让它发音。
9、Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。
Housing 上要为它留孔。
10、Motor (电动机)motor 带有一偏心轮，提供振动功能。
为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。
DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case(隔离罩)一般是冲压件，壁厚为0.2mm。
作用：防静电和辐射。
13、其它外露的元件test port直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
SIM card connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
battery connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
charger connector直接选用。
焊接在PCB上。
在housing 上要为它留孔。
结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右5) 壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8) 音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9) 粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。
5，但是为了安全起见，还是留点余量好）（另外电铸件的胶宽可以作到1，原理也较为简单可行，如果有人用过的话请补充）。
10) 上下壳的间隙保持在0.3左右。
11) 防撞塞子的高度要0.35左右。
12) 键盘上的DOME 需要有定位系统。
13) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
14) 键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,15) 保证DOME 后的PCB 固定紧。
16) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.17) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式19) FPC 的强度要保证。
与壳体的间隙必须控制在0。
5以上20) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
21) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
22) 尽量少采用粘接的结构。
23) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
24) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。
25) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
26) 电池要留够PCB 布线的部分。
尽量底壳厚电与薄电通用。
27) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）28) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm29) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。
注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形大一些）。
30) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。
7以上（防止拆卸的时候外边露白）31) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用局部挖通，然后贴纸的做法）32) 可能的话尽量将配合间隙放大。
33) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善（此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）34) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。
35) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)36) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。
37) 行位要求在4mm以上（每家模具企业不同）38) 配合部分不要过于集中。
39) 天线连接片的安装性能一定考虑。
40) 内LENCE 最好比壳体低0。
0541) 双面胶的厚度建议取0.1542) 设计一定要考虑装配43) 基本模具制作时间前后顺序键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15天进行。
LCD与塑料壳体同时进行制作。
镜片与塑料壳体同时进行。
金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）44) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。
45) 后期的T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。
46) 图纸未注公差为±0.05mm;首先,接到客户的要求,要按客户的要求设计几款手机的ID给客户挑选(一般设计4款以上给客户,让客户从中挑),其实客户不会要求ID的具体内容了,哪样ID就没有创意了,客户只会要求产品的一些功能和质量等方面的内容. 待客户从中挑选好后,我们做MD,然后做首板,检讨没有问题后开模具,模具开好后进行T1,T2,T3...... 一般要到T3.先小量试产,在慢慢投入大批量生产.如果没有PCB的结构图,要先设计好PCB的结构图, 然后用PCB的结构图去设计ID.这样做,在今后的结构设计中, 不会有在空间上存在问题,不会出现放不下的问题(大家都知道,手机的外形尺寸要求很严格的),在做ID的过程中,一定要和结构工程师商量下,看结构能不能实现,可别等到做完了才来,哪样不安全.等ID做好后进行最后的评估.没有问题后,给老板挑选后送客户确认,客户确认要差不多一周的时间.ID在客户确认好后就该建MD了! MD的时间一般要10天左右.MD做好后，开结构设计检讨会议！没有问题后，发包做首板！首板做好后，装机。
将装机的问题相对结构图进行修改！建议在开模前多做一次首板，减少开模风险！在开模前最好和模具厂在开一次检计会议！结构工程师的水平还是很有限的，有些问题可能他一个人也很难想到，开模具周期，45天右右！在开模具的过程中,要密切关注模具的状况,上面说的开模只是壳料的开模,还应将五金件,橡胶,3M胶等很多的东西进行开模.打样和承认! 等到T1出来的时候,好有这些样品试装, 如果没有什么大的问题,就可以给模具厂承认产品的模具结构,否则,继续修模具到OK为止.模具不要修的次数太多!一般手机的量产都在10万台以内(国产机),但是也有例外的!一款产品的成败都在壳料的结构上!模具完成。