手机结构设计知识(doc 12页)
产品结构设计基础知识
产品结构设计基础知识产品结构设计是指在产品开发过程中，根据产品的功能需求和技术要求，将产品的各个组成部分进行合理的组织和安排，形成一个完善的产品结构。
产品结构设计的目标是实现产品的功能要求、质量要求和成本要求，并提高产品的竞争力和市场占有率。
一、产品结构设计的基本原则1.功能性原则产品结构设计首先要满足产品的功能要求，即确保产品能够正常运行并完成预期的功能。
2.稳定性原则产品结构设计要保证产品的稳定性和可靠性，防止在使用过程中出现故障或危险。
3.可制造性原则产品结构设计应考虑产品的制造工艺和生产成本，避免设计上的复杂性和难以制造的问题。
4.可维修性原则产品结构设计要考虑产品的易维修性，便于维护和修理，降低维修成本和维修时间。
5.可拓展性原则产品结构设计应具备一定的可拓展性，能够根据市场需求和技术进步进行升级和扩展。
二、产品结构设计的基本步骤1.需求分析产品结构设计的第一步是进行需求分析，了解产品的功能要求、性能要求和使用环境等相关信息。
2.功能分解根据产品的功能要求，将产品分解为各个功能模块，并确定各个模块之间的关系和接口。
3.模块设计对各个功能模块进行具体设计，包括模块的结构、尺寸和材料等方面的确定。
4.整体设计将各个功能模块进行整合，确定产品的整体结构和外观设计。
5.工艺分析对产品的制造工艺进行分析，确定制造工艺和工艺装备。
6.成本分析对产品的各个部分进行成本分析，确定产品的制造成本和销售价格。
7.性能验证对产品进行性能测试和验证，确保产品能够满足设计要求和用户需求。
三、产品结构设计的常用方法和技术1.模块化设计采用模块化设计可以将产品分解为独立的功能模块，提高产品的可维护性和可扩展性。
2.标准化设计采用标准化设计可以降低产品的制造成本和设计难度，提高产品的一致性和互换性。
3.参数化设计采用参数化设计可以根据用户的需求和要求，灵活地调整产品的参数和特性。
4.仿真分析通过使用计算机辅助设计和仿真分析软件，可以对产品的结构和性能进行模拟和评估。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1。
1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (4)1。
3 手机结构件的几大种类 (4)1。
4 手机零件命名规则 (5)1。
5 手机结构设计流程 (8)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (9)2.1 前言 (9)2.2 手机常用材料 (9)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (9)2。
2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (10)2。
2。
3 PC＋ABS(PC与ABS的合成材料） (10)2.2。
4 选材要点 (10)2.3 手机壳体的涂装工艺 (11)2.3。
1 涂料 (11)2。
3.2 喷涂方法 (12)2。
3。
3 涂层厚度 (12)2。
3.4 颜色及光亮度 (12)2。
3.5 色板签样 (12)2。
3.6 耐磨及抗剥离检测 (12)2.3.7 涂料生产厂家 (13)2.4 手机壳体的模具加工 (13)2.5 塑胶件加工要求 (13)2.5。
1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (13)2.5。
2 脱模斜度的要求 (14)2.5。
3 壁厚的要求 (14)2。
5。
4 加强筋 (14)2。
5。
5 圆角 (15)2。
6 手机3D设计 (15)2。
6.1 手机3D建模思路 (15)2.6。
2 手机结构设计 (16)第3章按键的设计及制造工艺 (20)3.1 前言 (20)- I -赛微电子网整理- -II 3。
2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (20)3。
3 硅胶按键设计与制造工艺 (21)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (21)3.5 Metal Dome 的设计 (21)3.5。
1 概述 (21)3.5.2 Metal Dome 的设计 (22)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (22)3。
5.4 Metal Dome 技术特性 (22)3.6 手机按键设计要点 (23)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (26)4.1 前言 (26)4。
手机结构设计之间隙篇
手机结构设计之间隙篇[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。
2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=0.7毫米，字肩的厚度不小于B=0.3毫米。
A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米；如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。
B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。
C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。
E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。
F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25--0.3毫米，位置5号键。
3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。
A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米，直径为L=φ2.0--φ2.5，位于字键中间。
B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做φ1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。
C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米，宽度大于0.8毫米。
D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理；有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。
E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。
F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。
G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米，直径为1毫米。
4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。
5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。
对于IMD 字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。
手机结构评审事项 经验(精华)
做的结构设计标准镜片:1. 主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82. 镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53. 摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254. 主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1. 机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42. 普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253. 触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54. 所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35. 所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956. 机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7. 机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8. 螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19. 螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10. 机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11. 机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12. 卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16. 侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17. TPU胶塞硬度为80度18. 耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19. IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20. 滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121. 滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大23. 电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24. 后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25. 后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26. 红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为3 0,尽量做大.27. 电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28. 自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029. 测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630. SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31. 机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32. 听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33. PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1. 铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2. 五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3. 听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4. 不锈钢采用0.2厚度.5. 铝片采用0.5厚度以.间隙:1. 间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052. 间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13. 间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14. 间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755. 间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256. 间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7. 间隙:主按键与机壳间隙为0.158. 间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259. 间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1. 喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752. 主按键与机壳间隙为0.153. 主按键键与键之间的间隙做到0.15.4. 钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5. 橡胶平均厚度为0.36. 导电基高0.3,直径2.07. LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58. 5号键做盲点.高0.25.9. 主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710. MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11. MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12. 如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13. 按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14. 导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515. 导电基与DOME片要求同心16. 按键橡胶硬度要求为70度17. 透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18. 按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19. 摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20. 摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21. 摇杆高出旁边装饰件1.022. 侧键导电基要导斜角.23. 画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24. 钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25. 钢片按键与机壳表面平齐26. 钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27. 如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28. 因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CA D里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29. PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30. PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1. 机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2. B壳滑轨区要阻喷3. C壳滑轨区要阻喷4. 耐磨条的装配区要阻喷5. 直口位处为阻喷分隔线6. 转轴内孔外轴不喷涂7. 后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1. 机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2. 卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3. 产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054. 各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。
手机外观（ID）设计要点概述
手机外观（ID）设计要点概述手机设计【概述】：本文针对手机外观设计建立了一定的设计执行规范，对于维持手机外观模型的强壮性及方便后续处理非常有参考价值。
这些都是基本的！仅供参考01 使用Pro Engineer软件“Top & Down 建构Id.prt再拆件àDesign”设计避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!02 ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!03 ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL 分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface04 ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!05 ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad 按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!06 使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)07 各Part文件名称命名要规范08 共享Data,单一数据库(1) 建立零件Component Library(2) 保持Server资料为最新版本(3) 个人计算机设定相同path对应数据库(4) 使用权限划分09 每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境10 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构ID手机造型设计注意点结构设计考量项次机构建议 ID建议01 LCD Lens与Front Housing:Lens边缘Gap单边为0.1mmèLens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度è避免Lens贴合面为不规则曲面èLens有小孔,直径不小于0.8mmèLens平均厚度为1.2~1.5mmèLens表面避免急遽的高低落差产生èLens可视区避免直接目视到手机内部组件è02 Keypad与Front Housing:建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)èRubber按键gap:单边0.2~0.25mmè塑料按键gap:单边0.15mmè按键重心不要偏离PCB接触Dome太远è塑料按键需有拔模角度3度èKeypadè ”5”按键是否需加盲人触控点Front Housing是否需加盲人触控点è03 Antenna:天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)è天线长度(外露):16~18mmè外观考量拔模角度及分模线PLè天线角度:与RF人员沟通è04 手机吊饰孔:强度考量:承载15公斤è穿线难易度è模具结构及拔模考量è05 Rear Housing & Front Housing:后盖天线处外观一定要有拔模角度èPL面外观避免过于锐利è要考量美工缝设计外观èHousing平均肉厚1.5mm è06 Rear Housing & Battery CoverBatteryè Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观07 Housing & Data Port Cable注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象手机喇叭结构设计方法教程分类：结构设计【概述】：本文详细介绍在手机中喇叭结构的设计方法。
手机结构设计注意事项
手机结构设计注意事项及经验总结一、常出现的机构设计方面的问题。
1．Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator 附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．薄弱环节XU在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
手机结构设计资料汇总(pdf 72页)
手机结构设计资料汇总(pdf 72页) 手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明—— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则 12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。
在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。
用结构来决定ID 。
非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。
（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。
必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。
评审结果签字确认。
设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右 5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
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手机结构设计知识(doc 12页)手机结构设计检查表手机结构设计检查表项目名称:日期:编制:版本:V1.0项目成员：一．通用性项目序号检查内容 PD要求检查结果固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4． LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜==更多精彩，源自无维网（）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)1． SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.2．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住3．触摸屏Touch panel触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)4．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm? 侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?==更多精彩，源自无维网（）有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?1．麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体? 面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题2． METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)3．主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?4．壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?5．壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?==更多精彩，源自无维网（）LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?1．壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?2．正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?3．侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸4．橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)5．侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber 头尺寸(截面/厚度)?侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?==更多精彩，源自无维网（）1．外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.2．内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?壳体材料?侧边厚度?包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?定位及固定方式?安装方向?拆装空间?接触电部位有无固定电池的特征?电池盖固定方式?电池盖材料?厚度?电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?电池盖有无按钮?按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 3．耳机插座Audio jack立体声/单声道?在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?形状和尺寸3D建模是否正确?有无插头的SPEC?与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audiojack要几乎伸到与壳体外表面平齐)4．系统连接器I/O connector在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)形状和尺寸的3D建模是否正确?有无插头的SPEC?插头工作状态是否会与壳体干涉?5．电池连接器Battery connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?==更多精彩，源自无维网（）与电池配合的压缩行程是否合理?电池安装方向?1． FPC连接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡? 与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图2．射频连接器RF connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?有无测试插头的SPEC?或设计依据测试夹具是否能够正常工作?3．板对板连接器B-B connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)有无压紧泡棉?厚度?40. HALL IC在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与磁铁相对位置是否正确附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等)，避免发生磁干扰。