手机结构设计指南
手机的结构设计（第一讲）
手机的结构设计（第一讲）手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面：简化每个零件的形状及结构，使制造及装配更容易；尽量使用标准化的零件，以节省成本；尽量使用标准化的设计，以减少需要验证的时间；在风险评估的机制下，可以考虑新材料，新工艺来提高外观的效果和零件的强度；每一个新的结构设计一定要有经验依据，同时必须要做结构模型作验证；每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种；尽量由品质和工艺来决定ID的设计，必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的，不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性；务必重视每一次结构设计评审的重要性。
整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审：3D Master数据评审；3D Design结构设计评审；Tooling Review模具评审，及三次试产评审(PR Review)。
一、设计流程来介绍PID（ID 3D建模）结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。
这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。
这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。
PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。
首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准（Datum/Axis），比如说分型基准面，PCB 装配基准面，旋转轴线等；然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。
线可以由草绘，点构成线，投影等方式来做。
建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的个别特征；建一个总装配文件（Assembly文件），命名为Projectname_housing.asm 。
各类手机结构设计手册96页
手机结构设计手册手机结构设计手册*** 目录 ***第一章、翻盖部分零部件明细图示说明 (4)第二章、第二章、设计进行的步聚………………………………………A、元器件选型阶段 (6)B、设计输入阶段 (11)C、工业设计、模型阶段 (11)D、零部件可行性分析阶段 (12)E、 3D 建模阶段--零部件设计 (12)F、正式模具开发阶段 (13)G、外购件开发阶段 (14)H、试产阶段 (14)I、量产阶段 (15)第三章、零部件详细设计说明 (16)A、 FPCB 的设计…………………………………………B、导光件的设计 (18)C、密封性的设计 (19)D、翻盖壳体选材 (20)E、翻盖加强肋的设计 (21)F、壳体角结构的设计 (23)G、翻盖部件壁厚的设计 (24)H、壳体注塑浇口的设计原则 (24)I、嵌件与螺丝载体的结构设计………………………25J、Bosses 的设计………………………………………29 K、翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……31L、翻盖的转轴设计 (34)M、翻盖LCD 部分的设计要点…………………………50N、音腔设计 (55)O、翻盖部件之间间隙的设计…………………………64 P、拔模角的设计 (66)第四章、表面处理 (67)第五章、装饰件设计 (84)第六章、视窗设计 (93)第七章、具体的设计数据 (105)上篇 翻盖部分 第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。
组装后效果图零部件明细分布如上图外观面装饰件明细分布如上图翻盖内部元器件明细分布如上图A 、 元器件选型阶段第二章、设计进行的步聚元器件的选型要本着满足硬软件要求，服务于结构设计的基本原则。
1、 LCD 的选型从手机、PDA、车载D VD、GPS，到桌面显示器、笔记本电脑、液晶电视，我们的日常生活已经不能离开L CD。
但是对于L CD 我们究竟了解多少？怎样鉴别L CD 的优劣呢？对于L CD，我们通常考虑以下一些方面是否会满足我们的需要。
手机结构设计指南--壳体设计
手机结构设计指南--壳体设计Housingfront1. HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各1~2个。
扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。
2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。
Inmold 质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。
如果有空间,建议使用自攻螺钉。
3. Housing front止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。
以抵抗外力。
4. 如果PCB板上有Hall Switch,应在壳体上避空。
5. Hinge处孔位尺寸应根据Hinge Spec。
给出公差。
Housing rear1. Housing rear的扣位需与housing front相配〃Housing rea r扣位应有足够的强度抵抗Drop test。
Housing rear与housi ng front的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。
前扣取0.6~1.2m m。
2. 要适当地增加支撑骨，防止Housing Rear受压变形时损坏电子零件。
3. 要检查Shield Can及高元器件与Housing Rear是否干涉。
4. 要留出RF测试孔位〃孔尺寸必需与RF Connector相配合〃5. 电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。
6. Housing rear要留出穿绳孔。
FLIPFRONTFlip Front上的扣位用来与Flip Rear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各2~3个。
扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗Drop Test。
Flip Rear1. Flip rear的扣位需与Flip front相配〃Flip rear扣位应有足够的强度抵抗Drop test, Flip rear与Flip front的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。
手机结构研发设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1〃直板式Candy bar2〃折叠式Clamshell3〃滑盖式Slide4〃折叠旋转式Clamshell & Rotary5〃直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：.. 显示屏镜片LCD LENS.. 前壳Front housing.. 显示屏支撑架LCD Frame.. 键盘和侧键Keypad/Side key.. 按键弹性片Metal dome.. 键盘支架Keypad frame.. 后壳Rear housing.. 电池Battery package.. 电池盖Battery cover.. 螺丝/螺帽screw/nut.. 电池盖按钮Button.. 缓冲垫Cushion.. 双面胶Double Adhesive Tape/sticker.. 以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等.. 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片.. 有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计指南
手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式Candy bar2．折叠式Clamshell3．滑盖式Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片（LCD LENS ）前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池（Battery package）电池盖（Battery cover）螺丝/螺帽（screw/nut ）电池盖按钮（Button）缓冲垫（Cushion）双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机结构设计手册
手机结构设计手册***目录 ***上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明...........................4 第二章、设计进行的步聚 (6)A 、 元器件选型阶段 ..........................................6 B 、 设计输入阶段.............................................11 C 、 工业设计、模型阶段....................................11 D 、 零部件可行性分析阶段.................................12 E 、 3D 建模阶段--零部件设计..............................12 F 、 正式模具开发阶段.......................................13 G 、 外购件开发阶段..........................................14 H 、 试产阶段...................................................14 I 、 量产阶段...................................................15 第三章、零部件详细设计说明 (16)A 、 FPCB 的设计................................................16 B 、 导光件的设计.............................................18 C 、 密封性的设计.............................................19 D 、 翻盖壳体选材.............................................20 E 、 翻盖加强肋的设计.......................................21 F 、 壳体角结构的设计.......................................23 G 、 翻盖部件壁厚的设计....................................24 H 、 壳体注塑浇口的设计原则..............................24 I 、 嵌件与螺丝载体的结构设计...........................25 J 、 Bosses 的设计.............................................29 K 、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局......31 L 、 翻盖的转轴设计..........................................34 M 、 翻盖LCD 部分的设计要点..............................50 N 、 音腔设计...................................................55 O 、 翻盖部件之间间隙的设计..............................64 P 、 拔模角的设计.............................................66 第四章、表面处理 ...................................................67 第五章、装饰件设计 ................................................84 第六章、视窗设计 ...................................................93 第七章、具体的设计数据 (105)上篇 翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。
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烟波浪子整理制作
2005-12-31
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一. 手机的一般形式
SIM card holder I/O connector battery connector
板与板(PCB 或者 FPCB)连接器
B-B connector
柔性电路板
FPC
低/零插拔力连接器
ZIF/LIF connector
等等,并向供应商要所有的元器件的规格书Spec. 注意，元器件的选择关系重大，具有举足轻重的作用。应与各有关人员进
行充分沟通，多方验证。
2) 在放置元器件时, ME 是桥梁. 要与 HW,ID 进行充分的沟通,既要满足电气的要求,也要符合 ID 的审美观. 在
LAYOUT 时,在满足质量要求的前提下，尽量将尺寸做小,做薄, 要注意以下几点
a. LCD 大小屏的A.A 和V.A 要正确清楚.
b. Speaker, Receiver,Vibrator 要给出工作高度.Camera 要给出视角范围.
1. 板级设计（layout） 1) 首先，根据市场部提供的产品定义书（如下表），完全了解客户对手机的整体要求。
条款
规格
外形尺寸
电池芯尺寸
I/O 堵头
资料 小显示屏 无ht维tp网:/免/w费ww技.5术 触摸显示屏
显示屏背光灯 键盘工艺
硬图标
键盘导光板
键盘背光灯
Keypad frame
后壳
Rear housing
电池
Battery package
电池盖
Battery cover
螺丝/螺帽
screw/nut
电池盖按钮
Button
缓冲垫
Cushion
双面胶
Double Adhesive Tape/sticker
以及所有对外插头的橡胶堵头
Rubber cover 等
如果有照相机，还会有照相机镜片 Camera lens 和闪光灯 Flash LED 镜片
有时根据外观的要求，还会有装饰件 Decoration 对于不换外壳的直板机，通常是用 4 到 6 颗 M1.6-M2.0 的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部 4 到 6 对卡勾 Snap 来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿过 PCB 上对应的孔，并辅 以加强筋 Rib 将 PCBA 定位和固定。显示屏支撑架是用于将显示屏 LCD 以及声学元器件 Speaker，Receiver， 照相机 camera sensor 等器件定位在 PCB 上并起增强强度的作用，有时侯还用于将 LCD 下面的 PCB 上电 子元器件和 LCD 隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架可以通过卡扣固定在 PCB 板上。显示 屏镜片用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在 PCB 板或 键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回 位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片 Dome 来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封 装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的 完整性，通过滑入后壳壁的突出结构 protrusion 和侧边的卡扣 hook 固定在后壳上。 图 1-2 是一款折叠式手机的结构爆炸图。
2) 3D 建模 结构设计之前，需要将 ID 部门所作的 2D 效果图(2D sketch)立体化，3 维化，实体化。这个过
程我们称之为 PID 建模过程，建成的 3D Pro/E 数据称为 master。这个 3D 数据包含了所有 ID 想要
的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。PID 建模有 很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。
电池连接器
battery connector
板与板(PCB 或者 FPCB)连接器
B-B connector
柔性电路板
FPC
低/零插拔力连接器
ZIF/LIF connector
根据功能的要求，有时还会有触摸屏 Touch panel，闪光灯 Flash LED，耳机插座 Audio Jack，存储卡
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图 1-2 对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。折 叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。两部分之间的结构 连接通过旋转转轴 Hinge 来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板 FPC 来实现。FPC 穿过 轴部位壳体的轴孔通道从主机 PCB 连接到翻盖部分的 PCB 上，翻盖的开合角度一般在 160 度左右，手机 的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴 Rotary hinge。目前转轴可以分为两种：Click hinge 和 Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。
内置振动
状态指示灯
挂环
侧键
红外线接口
合弦
机体类型
翻盖/壳体间隙
分模工艺缝
天线
手写笔
摄像头
翻盖角度
***备用厚电池
***耳机
确认所设计的手机有哪些基本功能后,根据产品定义书去选择合适的主要机电元器件如:
照相机
camera sensor
喇叭
speaker
振动器
vibrator
受话器
receiver
显示屏
图 1-3 是一款滑盖式手机的结构爆炸图。 对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨 Slider 连接。滑轨
可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体通过 轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增 加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑 轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠 滑轨模块来完成。优点是对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约 2.7mm 左右。滑轨模块有 全手动和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别会在滑轨部分再加 以介绍。
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图 1-3 除了上述一些结构的部件，还有一些机电的元器件也属于结构设计要考虑的，图 1-4 是常见折叠式手 机的机电元器件示意图。
无ht维tp网:/免/w费ww技.5术dc资ad料.cn 这些机电元器件主要有： 照相机 喇叭 振动器
camera sensor speaker vibrator
c. Layout 上要有螺丝柱的位置,以便ID 设计装饰件.
d. 尽量将高的元器件放在中间,ID 设计外形时就可有更多的选择。
板的大小根据元器件放置的情况确定后，转成DXF 文档给PCB DESIGNER 进行布线，要到布线完成为止，板 级设计才算告一段落。这期间，通常要经过几个来回，一定要不厌其烦，仔细认真。 3) 如图,是Caribbean厚度方向的尺寸分解图.总体厚度是17.95.其中LCD厚5.0mm,电池芯厚3.9mm, PCB厚1.0mm,
插座 SD/MMC card holder，USB 插座等。 关于上述各种结构部件及机电元器件的设计和选择，都是有规律可循的，只要多研究别人的设计，
多学习新的工艺和结构，遇到问题从多角度去分析并找到解决问题的正确办法，就一定能积累丰富的经验， 使得在以后的设计过程中能得心应手。
二. 手机的整体设计
PCB 与电池芯之间的距离是3.5mm, PCB 与LCD 之间的距离是4.55mm. a) PCB 与电池芯之间的距离3.5 取决与PCB 上的最高元器件. 如图c, PCB 上最高元器件是SHIELDING，高2.2mm, 后壳电池仓壁厚0.7mm, 电池仓与电池之间的间隙留 0.1mm, 电池内壁厚0.6mm. b) LCD 与PCB 之间的距离是4.55mm. 如图b, PCB与前壳之间的距离是1.1mm(本尺寸建议取0.8~1.1mm), 前壳壁厚 1.2mm, 后翻与前壳之 间留成 0.3mm 间隙，LENS 及背胶厚 0.8mm+0.2mm, 后翻在 LENS 下的壁厚 0.55mm, LCD 与后翻之间留 0.3~0.4 用来 FOAM.
LCD
麦克风
microphone
背光灯
LED
天线
antenna
霍耳开关
料 磁铁 术资 屏蔽罩 无ht维tp网:/免/w费ww技 侧按键
射频连接器 SIM 卡连接器 系统连接器 电池连接器
Hall IC Magnet shielding case side switch RF connector
手机结构设计指南
(Design Guide Line)
Revision T3
序言
手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的 经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使 设计过程更加规范化、标准化， 利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型 上来看，主要有如下五种：
1． 直板式 Candy bar 2． 折叠式 Clamshell 3． 滑盖式 Slide 4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件 (Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的 具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部 件。