手机结构设计资料(经典)
(完整版)手机结构设计手册(内部资料)

手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC(学名聚碳酸酯) (12)2.2.2 ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) (13)2.2.3 PC+ABS(PC与ABS的合成材料) (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸,精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P +R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC (IMD )按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测(第一方案) (55)6.3.2 涂层耐磨检测(第二方案) (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展,国内手机行业的竞争也日趋白热化,国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。
手机的结构设计(第一讲)

手机的结构设计(第一讲)手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面:简化每个零件的形状及结构,使制造及装配更容易;尽量使用标准化的零件,以节省成本;尽量使用标准化的设计,以减少需要验证的时间;在风险评估的机制下,可以考虑新材料,新工艺来提高外观的效果和零件的强度;每一个新的结构设计一定要有经验依据,同时必须要做结构模型作验证;每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种;尽量由品质和工艺来决定ID的设计,必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产的,不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性;务必重视每一次结构设计评审的重要性。
整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审:3D Master数据评审;3D Design结构设计评审;Tooling Review模具评审,及三次试产评审(PR Review)。
一、设计流程来介绍PID(ID 3D建模)结构设计之前,需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化,3维化,实体化。
这个过程我们称之为PID建模过程,建成的3D Pro/E数据称为master。
这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面,分型线和美工线,甚至外表面的拔模角度,以及所有外观部件的拆分。
PID建模有很多种方法,这里介绍常用的一种骨架建模法。
首先建一个.prt文件,命名为Projectname_master.prt,在该文件中先建几个主要的基准(Datum/Axis),比如说分型基准面,PCB 装配基准面,旋转轴线等;然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。
线可以由草绘,点构成线,投影等方式来做。
建面的方式可以是扫描,混成,边界曲线构成和变倒角等方式来完成;将面合并(Merge),在这里只可进行与共有特征有关的合并命令,不需体现只与单个零件有关的个别特征;建一个总装配文件(Assembly文件),命名为Projectname_housing.asm 。
手机结构设计知识(doc 12页)

手机结构设计知识(doc 12页)手机结构设计检查表手机结构设计检查表项目名称:日期:编制:版本:V1.0项目成员:一.通用性项目序号检查内容 PD要求检查结果固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 3.连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1) FPC的材料,层数,总厚度2) PIN数,PIN宽PIN距3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11) 对应的连接器的固定方式12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13) 补强板材料,厚度4. LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜==更多精彩,源自无维网()有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉? 主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)1. SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.2.振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住3.触摸屏Touch panel触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)4.键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?与LED及电阻电容之间有无避位键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?PC键最小厚度是否小于0.7mm?唇边厚度是否小于0.35mm?Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05?相同形状的键有无防呆圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm? 侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?==更多精彩,源自无维网()有无考虑遮光LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度?1.麦克风Microphone是压接式/还是FPC焊接式/还是插孔连接器方式?音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确?是否会顶起壳体? 面壳有无喷导电漆/接地方式/在PCB上的接地点位置固定和拆装有无问题2. METAL DOMEDOME的直径,行程,厚度有无防静电要求(AL FOIL)?铝箔厚度?大于0.008会影响手感.DOME防静电接地点有无定位孔,观察孔,孔径?DOME的动作力是多少(1.6/2.0N?)3.主板Main PCBPCB厚度/层数测试夹具定位孔直径/位置(至少三个孔)DOME装配定位孔直径/位置(至少两个直径1mm的孔)邮票孔残边位置FPC DOME侧键式,PCB板边有无为侧键预留的缺口PCB板边是否需要为卡扣空间挖缺口PCB与壳体最外轮廓上下左右距离单边是否大于2mm?4.壳体Housing-1有无做干涉检查?有无做draft检查?有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.壳体材料,壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm?设计考虑的浇口位置,有无避位?熔接线位置是否会是有强度要求的地方?壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?壳体对主板的定位是否足够(至少四点)壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?5.壳体Housing-2螺柱的直径?孔的直径?螺丝头接触面塑料的厚度?唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣导入方向有无圆角或斜角?卡扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?==更多精彩,源自无维网()LCD周围有无定位/固定的特征rib?Flip上对应的视窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?键盘周边有无定位柱?加强RIB?转轴处壁厚是否小于1.2mm?转轴处根部有无圆角?多少?唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?外置天线处是否有防掰出反卡?1.壳体Housing-3电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)螺柱/卡扣处是否会缩水?有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?筋条厚度与壁厚的配合是否小于0.75:1?铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?2.正面装饰件Decoration是否必须要用铝冲压件?电铸件厚度?粘胶宽度?斜边壳体避位?拔模角度?电镀件定位,固定?粘接面有无防镀要求?电镀件角/边部有无圆角?(大于0.2mm)电镀厚度及测试要求?塑料装饰件厚度?材料?定位及固定?尖角处有无牢固的固定方式?外露截面怎样防止外鼓/刮手/掰开?3.侧面装饰件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?不允许!如果是电镀件,有无措施防ESD?安装及拆卸4.橡胶缓冲垫材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于0.80mm如何定位/固定?有无防脱设计(孔直径1.2mm/柱直径1.6mm;拉手长度5mm)5.侧按键Side key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber 头尺寸(截面/厚度)?侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征?==更多精彩,源自无维网()1.外置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?底壳底面厚度?侧面厚度?面壳厚度?超声能量带的设计?溢胶措施有无?保护电路空间是否和封装厂确认?电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.2.内置式电池Battery电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?壳体材料?侧边厚度?包装纸厚度?标签位置?(标签应与电池触点不在同一面)电池接触片要低于壳体0.7mm(NEC标准)?封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?定位及固定方式?安装方向?拆装空间?接触电部位有无固定电池的特征?电池盖固定方式?电池盖材料?厚度?电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?电池盖有无按钮?按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?按钮,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感. 3.耳机插座Audio jack立体声/单声道?在PCB上的位置是否正确?有无定位柱?形状和尺寸3D建模是否正确?有无插头的SPEC?与插头的配合是否会和壳体干涉?(通常Audiojack要几乎伸到与壳体外表面平齐)4.系统连接器I/O connector在PCB上的位置是否正确?(外端要距板边1mm左右)形状和尺寸的3D建模是否正确?有无插头的SPEC?插头工作状态是否会与壳体干涉?5.电池连接器Battery connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?==更多精彩,源自无维网()与电池配合的压缩行程是否合理?电池安装方向?1. FPC连接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?高度?配套FPC的厚度?PIN脚镀金还是镀锡? 与之相配的FPC接头是否已按SPEC作图2.射频连接器RF connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?有无测试插头的SPEC?或设计依据测试夹具是否能够正常工作?3.板对板连接器B-B connector在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?装配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)有无压紧泡棉?厚度?40. HALL IC在PCB上的位置是否正确形状和尺寸的3D建模是否正确?与磁铁相对位置是否正确附近不能有磁性零件(喇叭、听筒、振子等),避免发生磁干扰。
手机结构设计资料汇总

TPU 按键简介属键类目前最新一代按。
似于IMD,然而材料不同,产设备异生相,钜国内研发并产该德公司在率先投入量,按键显优具有明于PC FILM IMD、P+R 键优按的点:1设计、可以使手机得更薄:PC KEY+TPU+LSR 复键的合按,基片轻可以松做到0.2mm 并极匀厚度,且均,而 P+R 键胶按中的硅橡基片,若薄到0.35mm 时会现脱压匀厚度,就出因太薄所致的模、自拆破裂,延厚度不均,处剂剂变表面理、黏合涂敷后形卷曲问题等点,所以,TPU 键观设计趋势按迎合了手机外更薄的;2对紧键、于密型按,采用TPU 做Base 有着Rubber 做base 优无法做到的突出点; 3选择颜、可以更多的透光色方案;4、手感好:由于TPU 基片背覆LSR 过胶导电产弹变,下按程中硅基自身生性型,增大了行程,使TPU 按键较的手感PC 胶填薄膜加塑充粒的IMD 键按提高很多;5胶导电从伤、由于采用硅橡做基,而不MATEL DOME;6组线产、提高了手机装的能效率:由于TPU 键组时够按挺刮,装手机能比P+R 键摆按更快速、更准确的组线产放到面板中,因此,提高了手机装的能效率;7、耐候性能好:TPU FILM 环测为的耐寒-40℃仍能正常使用,而P+R 胶的硅基片在低于-20时℃就偏脆。
以下举例说明PC KEY+TPU+LSR复合工艺单KEY结构:导电基以下举例说明TPU+LSR复合工艺单KEY结构:空白部分为T PU薄膜,厚阴影部分为LSR0.15mm、0.2mm、0.25mm、TPU+LSR基片总厚度0.2-0.30mm东莞德钜电子有限公司华东办事处联系人:周强 Mobile:133****0332按键设计的一些注意点的介绍一、透光色彩:TPU工艺对于透光颜色的处理非常有优势,如下图:选用透光方式的优次也是按上述顺序排次!二、间隙:由于材料特性的关系,TPU比RUBBER更加有利于做紧密型按键,品质更加稳定;注意:间隙最小不能小于0.15,三、台阶的注意点:1、台阶有遮光的作用,(Base的印刷-台阶-面板的相对位置);2、对于对称型PK要注意防呆设计,特别是OK key,如:3、台阶的厚度一般要≥0.35mm;四、特殊效果的工艺:1、电铸:可以有很好的亮雾面效果,以及在按键上做出R角很尖的阴文字符。
(完整版)手机结构设计规范(图文)

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定(一)宽度(W)计算:宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1:W1 =A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB决定宽度W2:W2 =A+2(2+0.5)=A+53、电池决定宽度W3:此为常规方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5此为手机变窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小,其中值最大的为手机的宽度。
(二)、厚度(H)计算:1、直板手机厚度(H):(1)、直板手机的总厚度H:直板手机厚度H由以下四部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④LCD部分厚度H4。
(2)、电池部分厚度H1:H1=A1+1.1(3)、电池与PCB板间的厚度H2:H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
(4)、PCB的厚度H3:手机的PCB板的长度大于80时,H3=1,否则PCB板易翘曲变形;手机的PCB板的长度小于80时,H3=0.8。
(5)、LCD部分厚度H4:H4=A2+1.92、翻盖手机(翻盖上装有LCD)厚度H:(1)、翻盖手机(装有LCD)的总厚度H:H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④PCB板与LCD部分的厚度H4;⑤LCD部分(即翻盖)的厚度H5。
(2)、电池部分厚度H1:电池部分厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(3)、电池与PCB板间的厚度H2:电池与PCB板间的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(4)、PCB板厚度H3:PCB板的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(5)、PCB板与LCD部分(即翻盖)间的厚度H4:(6)、LCD部分(即翻盖)厚度H5:LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式,通常有以下两种形式:要求B≥0.6,是因为当小护镜承受较大的力时,要保证小护镜变形后,小护镜不能接触到LCD,以免使LCD损坏。
(完整版)手机结构设计规范V1.4

2
新PCBA构思第二要素:整个堆叠的自身强度和配套件的刚性组合,例如:尤其是滑盖机滑轨和主板组合后的Y 方向强度缺陷造成先天性致命缺陷。
3 硬件版本和研究院校对,必须为最新版本。
4 电池仓布局是否会导致底壳塑胶出现悬臂或过细胶位造成强度不足。
5 主板必须有6个螺钉锁柱位,并避免锁柱与按键冲突。6个螺丝孔位置必须在壳体最强处。
13
外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?(将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告)
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
15
务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估,例如整 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余?--见示意图序号
式结构?
59
ID评估按键表面仅允许采用电镀ABS水电镀工艺,严禁采用真空电镀工艺或其它颜色水电镀。例如:M626 OK 键金色真空电镀失败案例,M763蓝色OK键、导航键失败案例。
60 ID评估按键结构可实现性时,要求ID图导线框评估LCD下部塑胶边框到上导航DOME中心间距>4.0
61 ID评估按键结构可实现性时,要求评估侧发光灯光源的覆盖区域能否满足按键透光均匀。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部?
37
手写笔存放位置应符合右手取笔习惯,总长度>75mm,直径>3.2mm,手写笔尾部造型必须满足用户取笔方便 性,根据用户的指甲长短,男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。
示意图!B22
38
按键装饰件是否有尖锐角?例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致--有一个黑洞现象。---见示意图
(完整版)手机结构设计评审(经典)

视窗 泡棉 壳体组合装配
螺丝 电池
61 马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm? 62 马达走线是否合理 63 附近有无对其产生干扰的磁铁 64 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理? 65 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)的选择是否合理? 66 镜片的厚度及最小厚度是否合适(如果是外屏,玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)? 67 镜片的水口位置是否合适? 68 IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理? 69 IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理? 70 固定方式及定位方式是否合理? 71 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM? 72 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)? 73 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角 74 窗口(VA&AA)位置是否正确?(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果) 75 大小与厚度是否匹配,强度是否足够? 76 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在? 77 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构? 78 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响? 79 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响 80 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力? 81 设计是否合理装配与拆卸?卡扣是否有足够的变形空间? 82 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理? 84 LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理 85 喇叭出音孔面积是否合理?(振膜有效面积的8%以上)
16 外观手握接触处是否存在尖角,直角导致刮手,影响手感 17 是否存在尖角,直角易产生流挂,掉漆,或放电集中处,尽量避免大平面设计 18 元器件(电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等)是否为标准品 19 元器件厂商是否为优选供方? 20 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向? 21 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求(焊盘等)? 22 内置天线的空间是否足够? 23 堆叠要标出合理的音腔范围,为后续设计作保障,前腔至少0.8MM深度 24 元器件布局是否影响ESD测试 25 如果用喷导电漆方式,塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm 26 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式)。 27 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上? 28 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm? 29 器件选择是否标准? 30 护套是否留有足够跑线空间? 31 mic音腔是否密闭,是否端部顶牢,前面不可设计音腔? 32 线长度是否方便作业(尽量采用导线)? 33 FPCB定位柱高度是否足够?便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位 34 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO..设计者以利追查. 35 定位孔是否有加铜铂补强? 36 FPCB是否需要加背胶?以利作业 37 主板是否有足够接地预留,是否有接地器件? 38 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件 39 热熔柱跟部至少0.8mm? 40 组装顺序是否合理? 41 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施?(卡钩或背胶) 42 热熔热压是否可行(尽量少采用嵌入工艺)? 43 Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间?直径为2.00mm或1.8mm。 44 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位?Matel Dome接地点是否避空? 45 按键帽沿厚度是否合理(最薄0.4MM)? 46 圆形键有无防呆? 47 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作,钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动 48 按键组件是否有足够的强度,是否需要加强件? 49 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙)? 50 按键中加强板的厚度是否合理?(钢板0.1MM或塑料板 0.2MM) 51 按键是否考虑接地? 52 键帽上是否有加导盲突点? 53 PCB上的LED数量及排列是否合理? 54 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。 55 按键是否有定位?定位方式是否合理? 56 按键与DOME垂直方向间隙是否合理?(数字键0.05MM,导航键0.02) 57 较高按键是否缩水,拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉? 58 侧键是否会与机壳刮擦? 59 马达的固定是否合理?是否会窜动? 60 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?
手机结构设计资料(经典)

对于滑盖型手机,同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的,两部分通过滑轨 Slider 连接。滑轨可以有两种方式的滑轨,一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑 轨和滑道,两个壳体通过轨道相互配合,壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这 种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块,且对轨道的制造精度要求较高,但是可以将 手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块,将滑轨和滑道分别固定在滑盖 部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是 对壳体的制造没有要求,缺点是手机的厚度会增加大约 2.7mm 左右。滑轨模块有全手动和助 力半自动两种,助力半自动又有磁铁式,塑料轨道式和锌合金式,具体区别会在滑轨部分再 加以介绍。
图 1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: ² 显示屏镜片 LCD LENS ² 前壳 Front housing ² 显示屏支撑架 LCD Frame ² 键盘和侧键 Keypad/Side key ² 按键弹性片 Metal dome ² (键盘支架 Keypad frame) ² 后壳 Rear housing ² 电池 Battery package ² 电池盖 Battery cover ² 螺丝/螺帽 screw/nut ² 电池盖按钮 Button ² 缓冲垫 Gasket/Foam ² 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker ² 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等
图 1-2 对于折叠型手机,我们可以认为它是由两个直板机构成的,一个构成翻盖部分,另一个构 成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分,避免了与键盘并排布置,可以减小手 机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴 Hinge 来实现,翻盖部分和主机部分的电路 连接通过柔性线路板 FPC 来实现。FPC 穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机 PCB 连接到翻盖部 分的 PCB 上,翻盖的开合角度一般在 160 度左右,手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关 和磁铁的配合使用来实现。同时,配合折叠手机的变型,还有旋转轴 Rotary hinge。目前 转轴可以分为两种:Click hinge 和 Free stop,区别及特点会在转轴部分再加以介绍。 图 1-3 是一款滑盖式手机的结构爆炸图。
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2
28 Days 1 Day 3 Days 3 days 9 Days 3 days 6 Days 4 Days 12 Days 3 Days 8 Days 5 Days 5 Days
MD 工作结束
Tooling(模具制作) FOT(第一次试模)
13,模具供应商文档 n Tooling tech form------Vendor n Tooling 3D data------Vendor n Tooling weekly schedule----Vendor
14,注塑件试模报告------MD 部
3
15, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendor
n FA 全尺寸检测报告-----Vendor n 注塑件试模报告------M D 部 16,PR1 试产报告--QA 部 (MD 填写下列:) n 来料不良原因及对策---M D 部 n 装配不良原因及对策----M D 部 n PRT 测试不良及对策----M D 部 17,T1 修模资料准备/评审/归档/外发 n 模具更改单(含 ICN)----M D 部 n ICN 及更新的 3D/2D 数据---MD 部 n 文件归档与发布表---M D 部 n 修模进度表---Tooling/Vendor 18, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendor n 关键尺寸检测报告-----Vendor n 注塑件试模报告------M D 部 19,PR2 试产报告— QA 部 (MD 填写下列:) n 来料不良原因及对策---M D 部 n 装配不良原因及对策----M D 部 n PRT 测试不良及对策----M D 部 20,T2 修模资料准备/评审/归档/外发 n 模具更改单(含 ICN)----M D 部 n ICN 及更新的 3D/2D 数据---MD 部 n 文件归档与发布表---M D 部 n 修模进度表---Tooling/Vendor 21, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendor n 关键尺寸检测报告-----Vendor n 注塑件试模报告------M D 部 22,PiR 试产报告— QA 部 (MD 填写下列:) n 来料不良原因及对策---M D 部 n 装配不良原因及对策----M D 部 23,部品认定----QA (MD 确认以下项:) n Latest 2D drawing----Vendor n 5PCS/CAV 全尺寸报告---Vendor n 20PCS/CAV 关键尺寸报告---Vendor 24,部品封样 n Golden Painted Sample---Vendor n Golden Sample----Vendor
1
Duration(时间) Total 127 Days
6 Days
第一章 手机结构设计流程和时间安排
Procedure(设计程序)
Output(输出文件)
ID(外形设计) ID Mockup(外观模型)
AC 总体 设计
ID FIX(完成外观设计)
1,ID 2D sketch (外形 2D 图)--------ID 部 2,Architecture 3D (总体设计)---MD/AC 部
Tooling Modify(修模) T1 备料
PR1 Eva.(T1 产品评估) PR1 Review(T1 评审) Tooling Modify(修模)
T2 备料 PR2 Eva. (T2 产品评估) PR2 Review(T2 评审) Tooling Modify(修模)
T3 备料 2K Pilo(t 2K 套量产) Qualif ication(产品认定) SA(品质检查 ,封样)
目 录
第一章 手机结构设计流程和时间安排 ..................................... 2 第二章 手机的一般结构 ............................................... 4 第三章 外观检验标准 .................................................. 8 第四章 手机开合运动分析流程 ....................................... 16 第五章 手机结构设计公差规范(设计篇).............................. 26 第六章 手机零件设计指南 ............................................ 28 第七章 环境及可靠性试验测试要求 ................................. 180
第二章 手机的一般结构
目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。 但从结构类型上来看,主要有如下五种:
1. 直板式 Candybar 2. 折叠式 Clamshell 3. 滑盖式 Slide 4. 折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5. 直板旋转式 Candybar & Rotary 本设计手册的介绍将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要会包含几个功能 模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示屏(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad), 电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种 常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图 1-1 是一款直板式手机的结构爆炸图。
Vendor Selection 选择供应商
3D Modify(3D 图档修改) / 2D(结构 2D 图)
Tooling Revie1w0, 2D drawing/Spec 2D 图/部件规格— MD 部 (模具评审)
3/2D 修改及归档与发布
11, Tooling 模具评审-----MD/Tooling/采购部 n Tooling Review(模具评审) n Tooling Contract(模具合同) n Tooling Schedule(模具时间表)
图 1-2 对于折叠型手机,我们可以认为它是由两个直板机构成的,一个构成翻盖部分,另一个构 成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分,避免了与键盘并排布置,可以减小手 机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴 Hinge 来实现,翻盖部分和主机部分的电路 连接通过柔性线路板 FPC 来实现。FPC 穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机 PCB 连接到翻盖部 分的 PCB 上,翻盖的开合角度一般在 160 度左右,手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关 和磁铁的配合使用来实现。同时,配合折叠手机的变型,还有旋转轴 Rotary hinge。目前 转轴可以分为两种:Click hinge 和 Free stop,区别及特点会在转轴部分再加以介绍。 图 1-3 是一款滑盖式手机的结构爆炸图。
n E-M parts list 机电元器件列表 n E-M parts spec 机电元器件规格书 n Thickness Stack 厚度计算表 3,ID mockup(手机模型)-------ID 部
PID(ID 3D 建模)
4,3D Master ------MD 部
2 Days
Master Review 评审修改
5
对于滑盖型手机,同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的,两部分通过滑轨 Slider 连接。滑轨可以有两种方式的滑轨,一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑 轨和滑道,两个壳体通过轨道相互配合,壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这 种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块,且对轨道的制造精度要求较高,但是可以将 手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块,将滑轨和滑道分别固定在滑盖 部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是 对壳体的制造没有要求,缺点是手机的厚度会增加大约 2.7mm 左右。滑轨模块有全手动和助 力半自动两种,助力半自动又有磁铁式,塑料轨道式和锌合金式,具体区别会在滑轨部分再 加以介绍。
图 1-1 对于直板型手机,主要结构部件有: ² 显示屏镜片 LCD LENS ² 前壳 Front housing ² 显示屏支撑架 LCD Frame ² 键盘和侧键 Keypad/Side key ² 按键弹性片 Metal dome ² (键盘支架 Keypad frame) ² 后壳 Rear housing ² 电池 Battery package ² 电池盖 Battery cover ² 螺丝/螺帽 screw/nut ² 电池盖按钮 Button ² 缓冲垫 Gasket/Foam ² 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker ² 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover 等
附录一:塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特点 ............................ 185 附录二:组装、冲压、喷漆等专业词汇 ......................................... 188 附录三:塑料及树脂缩写代号 ................................................ 212
5,PID 检查表-----MD/ID 部
15 Days 1 Day 2 Days
Detail Design(详细结构设计) 3D Review(3D 评审) 3D Modify(3D 修改)
6,MD 3D Design -------MD 部 n MD 3D Data (Pro/e 2001) n Part list & Part number 零件编号 n ME BOM n 结构设计检查表(3D review check list)