磁控溅射镀膜机使用说明

磁控溅射镀膜机使用说明
1、检查水箱液面高于冷却管，三相电指示灯，出气管放到窗外。

（推荐用纯净水）
2、放样品
a、打开放气阀，打开侧门，关闭放气阀。

（或看真空计示数）
b、升顶盖
c、放靶材，放样品，用万用表检查靶材与外壳是否短路
d、降顶画，关侧门
3、抽真空
a、手按住侧门，开机械泵，开电磁阀，开预抽阀
b、清洗Ar气管，将Ar气减压阀关闭（逆时针），将Ar气开关打向（D08－1F）清洗，示数降为零（0.1－0.2）打到关闭，打开Ar气瓶上减压阀0.2Mpa
c、当气压计小于5pa，开分子泵（先合上电源，再按运行，运行一段时间后自动停止），关预抽阀，开抽板阀
d、烘烤（约半小时），关烘烤（未做）
e、等待真空至要求值。

4、溅射
关小抽板阀，打开Ar气开关至阀控，流量设置为要求值（文献），调节抽板阀令腔内气压至工作气压（文献Ar气压）20pa
打开偏压电源（直流），打开基底挡板，清洗基底（清洗完关基底挡板）。

恒电流：
打开射频电源，调节功率至要求值，打开靶材挡板，开始溅射。

射频电源要令Pr尽可能至零（调节LOAD，TUNE调占空比）。

打开基底挡板，开始溅射。

5、停机
溅射完，关射频电源off,流量调至0，关Ar气至关闭，打开抽板阀，抽真空1小时。

关抽板阀，关分子泵（先按STOP，一直到示数为0，再关闭电源），关电磁阀，关机械泵。

6、关气瓶（主）
注意：
1、不允许真空状态下，打开顶盖升降。

2、不允许分子泵，运行时，打开充气阀。

3、Ar气减压阀，一定逆时针关闭后才能清洗Ar气管。

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磁控溅射镀膜机的使用流程

磁控溅射镀膜机的使用流程1. 准备工作在操作磁控溅射镀膜机之前，需要进行一些准备工作，确保操作环境的安全和设备的正常运行。

•确认设备的电源线是否连接正常，并检查设备是否接地稳定。

•检查溅射镀膜机的压力表、温度计、流量计等仪表是否正常工作。

•检查溅射镀膜机的气源、电源等供应是否稳定。

2. 打开溅射镀膜机首先，需要打开磁控溅射镀膜机。

1.将溅射镀膜机的总电源开关置于开启状态。

2.检查控制面板是否正常亮起。

3.按下溅射镀膜机操作面板上的电子锁开关，解锁镀膜机的控制功能。

3. 调试设备参数在使用溅射镀膜机之前，需要根据工艺要求对设备参数进行调试。

1.调整辅助气体流量：根据工艺要求，通过操作面板上的流量调节阀，调整辅助气体的流量。

2.调整溅射镀膜机室内的真空度：根据工艺要求，使用溅射镀膜机上的真空度调节阀，调整室内的真空度。

3.设置溅射材料和靶材的参数：根据工艺要求，使用面板上的参数调节器，设置溅射材料和靶材的参数，如功率、速度等。

4. 加载靶材和标的物在进行溅射镀膜之前，需要先加载靶材和标的物。

1.打开磁控溅射镀膜机的前装门，将待镀膜的标的物放置在标的物台上。

2.打开磁控溅射镀膜机的靶材舱门，将靶材装入靶材托盘中，然后将靶材托盘放入靶材舱。

3.使用磁控溅射镀膜机的操作面板，将坐标定位到标的物的位置上。

5. 开始溅射镀膜一切准备就绪后，可以开始进行溅射镀膜操作了。

1.检查一遍设备的参数和操作流程是否设定正确。

2.按下溅射镀膜机操作面板上的“启动”按钮，启动溅射镀膜过程。

3.监控溅射镀膜过程中的参数变化，并根据需要进行相应的调整。

4.在镀膜时间达到要求后，按下操作面板上的“停止”按钮，停止溅射镀膜过程。

6. 完成操作完成溅射镀膜后，需要进行一些收尾工作。

1.关闭磁控溅射镀膜机的电源开关。

2.清理溅射镀膜机内的靶材残留物和镀膜沉积物。

3.维护设备，保持设备的清洁和正常运行。

4.将操作面板上的电子锁开关设置为锁定状态，以防止设备误操作。

磁控溅射仪操作规范

JSD450-Ⅲ型磁控溅射镀膜机
操作步骤及规范
开机
1、打开冷水机。

设定温度：冬天10-15℃，夏天5℃
2、打开放气阀破真空，然后关闭放气阀（之后整个工作过程务必保证放气
阀均是关闭状态。

本机阀门均是逆时针打开，顺时针关闭）
3、打开总控电源
4、打开真空计（电阻单元真空范围10Pa，电离单元0.1-10-6Pa）
5、打开灯，检查镀膜腔是否关紧（观察腔四周是否有光线）
6、打开机械泵电磁阀，此时务必保证放气阀已经关闭！！！
7、打开预抽阀
8、当压强达到10Pa以下打开分子泵→运行→关闭预抽阀→完全打开插板阀工作
1、当腔内压强真空度达到要求后，打开气罐（指针调至刻度1-2之间），关
小插板阀，仪器的工作气压为1-10Pa。

2、关闭电离单元按下“自动”→电离→打开进气阀→流量计（mL/min）
3、在保持输入气体比例基本不变的条件下调节进气量或者调节插板阀使气
压处于1-10Pa，最好是5Pa，流量计开关一般在“阀控”。

4、打开射频开关“ON”观察有无起灰，若无起灰再调节功率或进气量
关机
气体流量计归零→关闭状态→关闭进气阀→关闭控气阀→关闭插板阀→关闭气瓶→射频/直流功率归零→“OFF”→温度电源归零关闭→流量计关闭→分子泵停止待转速归零→关闭开关→关闭电磁阀→关闭机械泵→放气阀打开→放完气以后关闭。

世昂磁控溅射仪操作指南修改[dxy]

的位置有无异常，靶位是否正常，所有仪表电源开关处于关闭状态。 c. 检查真空室气路截止阀、充气阀是否关闭，检查真空室各接口螺栓是否
拎紧。 d. 查看水冷机的水位及其与各部分，包括分子泵、靶位的接口是否牢固，
检查有无漏水现象。 e. 查看Ar气、N2气气瓶是否处于关闭状态，查看气体余量。
3 注意事项： a.开机前检查各供水系统，各开关、阀的位置。 b.所有操作要详细阅读相关说明书。 c.实验过程中应时刻留意分子泵的运行状况。分子泵停转后，应立即关闭冷
1. 在进入实验室之后，为保证实验人员的安全，实验步骤的规范，以及出于对仪器的保护，穿好实验服，戴口罩，手套，准备开始实验。
2.进行实验之前，检查实验仪器是否处于正常状态，包括： a. 查看大型设备使用登记表，以及实验记录本，查看上次实验过程中是否
有异常，上次实验日期及溅射材料。并做好使用登记。 b. 检查设备各线路、气路是否完好，供电、供水是否正常，各开关、阀门
3
注意：1.整个实验过程要求戴手套。吹的过程中，气枪与玻璃表面成一定角度（大约 30 度）并戴口罩；
2.在配置浓硫酸和双氧水溶液时，注意安全，穿实验服，规范操作并且带橡胶手套；
3.基片清洗完毕后尽量尽快使用，且不能翻转、震动样品盒避免损伤基片。
第二部分：磁控溅射操作流程 2.1 开机抽真空步骤：
1.检查插板阀（溅射室与样品室之间）、闸板阀（分子泵上面）、样品室和溅射室充气阀是否关闭，还应检查各部件的链接情况，如冷却水，电路、气路等。检查完毕，各阀门没有异常之后可以开始抽真空。
2.打开“总电源”，为控制面板供电，打开“总供电”，为设备供电。接通电源之后，检查各指示灯是否正常，如果发生异常，寻找原因，保证实验正常进行。
2.清洗。将样平台（腔内部分）拆下来，和基片夹、挡板等放入被稀释的盐酸溶

磁控镀膜操作规程

磁控镀膜操作规程磁控镀膜是一种利用磁控溅射技术对材料进行薄膜涂覆的方法。

磁控镀膜具有膜层致密、附着力强、膜层均匀、沉积速率快等优点，广泛应用于光学薄膜、电子器件、半导体材料等领域。

下面是磁控镀膜操作规程，供参考。

一、设备操作前的准备工作：1. 检查设备的供电电源、压缩空气、冷水循环等系统是否正常运行。

2. 检查镀膜材料及其靶材是否准备齐全，确保没有污染和损坏。

3. 检查真空泵的油位是否足够，真空泵是否正常运转。

4. 检查电极、靶材和工件的接触端是否干净，如有污染需用无尘纱布擦拭。

二、设备操作步骤：1. 打开设备电源，保持设备通电正常。

检查密封装置是否正常，如有漏气现象需要及时修复。

2. 打开水冷却系统，确保冷却水流量正常。

检查冷水机的工作状态，如温度是否稳定，流量是否充足。

3. 打开真空泵的开关，启动泵机，观察真空度是否逐渐上升。

如真空度没有上升或上升缓慢，需检查真空系统是否有漏气情况。

4. 打开底部旋转架的开关，控制旋转速度。

根据工艺要求，调整合适的旋转速度。

5. 打开磁控镀膜的开关，调节磁控功率。

根据镀膜工艺要求，调节合适的磁控功率，确保膜层的均匀性和致密性。

6. 打开闸门，将待镀膜的工件放置在旋转架上。

确保工件与电极、靶材的接触良好，避免电弧和放电现象。

7. 控制镀膜时间，根据工艺要求设定合适的镀膜时间。

8. 镀膜完成后，关闭磁控镀膜的开关，停止供电。

关闭底部旋转架的开关，停止旋转。

9. 关闭闸门，取下已镀膜的工件。

检查工件的膜层质量，如有问题需要及时进行维修或重新镀膜。

10. 关闭真空泵的开关，停止运转。

检查真空泵的油位是否足够，如不足应及时补充。

11. 关闭水冷却系统的开关，停止冷却水流动。

三、设备操作后的收尾工作：1. 清理设备内部的残留杂质和污染物，保持设备的清洁。

2. 停止供电和冷却系统，关闭设备的电源和水冷机。

3. 对设备进行定期保养和维护，清洁真空泵、更换滤网和密封圈等易损件。

JCP-200使用说明书

JCP-200磁控溅射/蒸发镀膜机使用说明书北京泰科诺科技有限公司2008年6月目录1.设备简介2.设备技术参数及功能3.设备环境要求4.设备安装5.设备操作及注意事项6.设备保养及维护附图1.JCP-ZZ-200B多功能磁控溅射镀膜机外形图2.磁控靶结构示意图3.基片台结构示意图4.真空系统示意图5.电器控制原理图一.设备简介JCP-200磁控溅射镀膜机以磁控溅射技术为主体（兼容蒸发镀膜技术）该设备由真空系统、镀膜室、磁控溅射靶、基片台（架）、真空系统、工作气体供给、电气控制等部分组成，主要应用于沉积金属膜、介质膜及半导体膜。

1.1.真空系统该设备采用110L/S分子泵、2L/S机械泵、前级阀真空系统。

为了尽量减小“出气”量、降低真空压强，整个系统（包括所有法兰及管道）全部采用不锈钢材料。

真空测量采用数字式复合真空计，测量范围从大气至10-5Pa，具有自身保护测量规管的功能。

真空联锁保护采用断水保护磁控靶的措施。

1.2.镀膜室镀膜室采用不锈钢柱状两层结构：上层安装旋转基片台，可手动打开，下层安装磁控溅射靶、进气装置，便于更换基片、靶材及日常维护；磁控靶装在下，基片台在上。

该方式的优点在于：防止颗粒物对膜表面的侵害。

在镀膜室的前面、侧面配有玻璃观察窗，观察其镀膜过程的状况，一旦出现非正常情况可采取应对措施。

1.3.磁控溅射靶磁控溅射靶（简称磁控靶）是该设备的核心部件，它的性能决定了沉积薄膜的质量。

按形状及用途不同可分为：圆形平面靶、矩形靶、柱状靶及S枪形靶。

该设备采用圆形平面靶，靶材尺寸为Ф50×δ4mm（2”），表面磁感应强度约为Br=400Gs。

靶电源采用Ａ２Ｋ双极性脉冲电源，可沉积金属膜、半导体膜及反应膜。

磁控靶工作原理可简述为：自由电子在阴极靶材表面正交电磁场的作用下，电子获得约400eV以上的能量并做曲线运动，运动过程中与工作气体原子（如Ar、O2、N2 、CH4……）相互碰撞形成正离子，正离子与处在负电位的阴极靶材相互作用溅射出靶材的中性粒子，这些中性粒子沉积于基片表面（阳极）形成薄膜。

溅射镀膜操作过程

溅射镀膜操作过程镀膜操作过程磁控溅射开启1开总电源，开冷却水2开总控制柜电源开关，开机械泵开关，开V6阀初抽真空（初抽3分钟后可打开复合真空计测真空）3当真空度<10Pa时，可打开电磁阀DF4当真空度<5Pa时即关V6阀，开分子泵（先开电源，等到显示屏显示不断跳跃的450时按下Start）5打开闸板阀G开始抽真空，（30分钟后）当真空度<10-2Pa时可以打开程控真空计测真空6大约抽30分钟看一下真空计读数，真空达到10-4时就可以开始烘烤（切记：烘烤时不能开程控真空计）7烘烤30分钟后关闭烘烤按钮，继续抽真空到所需真空度气体通入1关闭程控真空计，检查气路正常，然后打开（流量计面板上气路控制）电源开关2打开所用气路的截止阀，抽出气路中的残余气体3关闸板阀G（实际上不完全关闭，调到很小）4打开气瓶（先逆时针开主旋钮），再顺时针轻开压力表的次级压力旋钮（气压表气压0.1MPa）5打开所用气路的计量计（对Ar气，对应MFC4）开关，拨至阀控，用调节旋钮调节气路流量大小（如20sscm）6调节闸板阀G使之到所需的工作气压（如一般3Pa）（气压基本稳定时可结合流量计微调，波动范围0.05Pa）溅射1开射频控制柜总电源2开射频电源预热5分钟3开始反溅射（起清洗真空室的作用）。

操作时(拨到反溅档)，先把溅射电压调至50V。

量程按钮调到最大（2000，保护仪表不超过量程），调节功率到设定功率，反射读数调到最低。

按量程到200按钮，调节功率（电压）起辉反溅10分钟，关闭溅射电源4调节闸板阀到所需工作气压（如0.3Pa），开射频电源，电压调至50V，重复步骤3调节到所需功率，起辉预溅5～10分钟（转动挡板挡住样品）清洗靶材。

5移开挡板，打开偏压（设定好）开始溅射（注意把握好时间，到时间旋转挡板）溅射关闭1关射频功率源（旋钮至最低，OFF）2关偏压电源3关基片旋转控制电源（注意顺序）4关射频总控制电源5把旋钮打到反溅关闭气体1先将调节旋钮旋到最低，当流量显示<1.0时再把流量计开关档打到关闭2关闭气路的截止阀（对Ar气是V5）3打开闸板阀，关闭气瓶（先逆时针关次分压）真空系统关闭1关闭闸板阀G2继续抽真空到10-4数量级，关闭分子泵。

真空磁控溅射镀膜设备用户手册资料

真空磁控溅射镀膜控制系统用户手册2008-07-09V1.1目录1.系统简述 (4)1.1真空系统 (4)1.2 传送系统 (4)1.3 加热系统 (4)1.4 溅射电源 (4)1.5 冷却水 (4)1.6 工艺气路 (5)2.系统供电 (5)2.1 柜体通电前检查 (5)2.2 现场设备通电前检查 (5)2.3 电源送电顺序 (5)2.3.1 PLC控制柜 (5)2.3.2 电加热柜 (6)2.3.3 泵组柜 (6)3.PLC运行程序 (6)3.1 环境模式 (7)3.2 工作模式 (7)3.3 安全连锁 (9)3.4 系统报警 (9)4.上位机软件操作 (11)4.1 上位机画面 (11)4.1.1 介绍 (12)4.1.1.1 图例 (12)4.1.2总貌 (13)4.1.3 真空 (14)4.1.4 传动 (16)4.1.5加热 (19)4.1.6 参数设定 (21)4.1.7 溅射电源 (23)4.1.8 控制模式 (25)4.1.9 分子泵使能操作 (27)4.1.10 历史报警 (28)4.1.11 框架信息 (29)4.1.12运行注意事项 (30)4.1.12.1 开机注意事项 (30)4.1.12.1 停机注意事项 (31)5. 工程维护 (31)5.1 传输设置 (31)5.1.1 传输工程文件 (32)5.2 WINGP运行 (33)6.变量地址表 (33)1.系统简述TFT系统需要实现玻璃在真空环境下自动化的连续镀膜，生产线布置为“回”字型矩形结构，生产线划分为4个区，位于生产线左右侧的上片区和下片区，位于上下片平台间的工艺区和回传区，其中呈”->”方向移动的区域为工艺区，呈”<-“方向移动的区域为回送区。

TFT控制系统实现对生产过程中的真空、加热、传动、电源、冷却水、工业气体在镀膜过程中的连续控制。

1.1真空系统真空系统设备集中于真空室区域，由抽气设备（机械泵、罗茨泵、分子泵）检测设备（PG 表，CG表）、安全阀（分子泵前蝶阀、机械泵罗茨泵间自吸阀、管道阀和破空阀）；通过机械泵->罗茨泵->分子泵接力抽气，将腔室内压力由大气变为真空，并在生产过程中保持适合生产的真空环境；1.2 传送系统传送系统共24台操作电机，上下片平台各4台，工艺区11台，回传区5台传动电机，除上下片平台各有2台电机可实现双向传动外，其余电机均为单向传动；其中除M3 –M9 可以通过端子通断和模拟量信号协同控制电机转速外，其余电机的传动速度由端子通断直接控制；1.3 加热系统加热系统共66台，在连续生产过程中，逐段加热工艺区腔室内的温度，以确保在玻璃在镀膜过程中的环境温度，加热系统进行PID运算，通过固态继电器的电压脉冲控制加热器的加热频率；1.4 溅射电源在工艺区有4个溅射室，室内配置MF中频溅射电源和DC直流溅射电源，通过电源产生的高电压电离气体分子；1.5 冷却水机械泵、分子泵、溅射电源冷却管路安装有压力检测设备，通过水流开关检测冷却水压力是否符合设备冷却的要求；1.6 工艺气路气路由供气管道，流量计和切断阀组成；2.系统供电2.1 柜体通电前检查柜间连接线校核；所有断路器，熔断器处于断开状态；检查泵组柜，电加热柜一次主排、母排绝缘和是否短路；检查泵组柜，PLC柜，电加热柜，电源柜是否短路；2.2 现场设备通电前检查电缆接线的校核；接线的电源电压等级是否与设备匹配；机械泵，罗茨泵，传动电机通电前进行三相对地绝缘（电阻>0.5M欧）测试；其它现场设备是否有短路现象，例如分子泵，阀门等；控制回路的功能测试；2.3 电源送电顺序2.3.1 PLC控制柜传动控制柜PLC模块电源供电(220V)QF51->SB54（面板）->QF81;PLC控制柜及PLC模块触摸屏供电(220V)QF51->SB54（面板）->QF82;检修插座供电(220V)QF51->SB54（面板）->QF86;传动控制柜I/O模块供电(24V)QF51->SB54->QF71->QF74;PLC控制柜I/O模块供电(24V)QF51->SB54->QF71->QF71.1;流量计供电(±15V)QF51->SB54->QF61;温度控制器供电(24V)QF51->SB54->QF64->QF64.1;中频/直流控制电源(24V)QF51->SB54->QF64->QF66;阀门，机械泵气镇，油镇供电(24V)QF51->SB54->QF84->QF84.1;光电开关及真空计电源(24V)QF51->SB54->QF84->QF85;传动电机供电(380V)QF51(泵组控制柜)-->QF165(泵组控制柜)-->(QF52-QF311)2.3.2 电加热柜电加热供电(220V)QF51(泵组控制柜)->QF166(泵组控制柜)->(QF54~QF185)2.3.3 泵组柜机械泵供电(380V)QF51->QF111(进片室)QF51->QF114(工艺区)QF51->QF116(出口室)罗茨泵供电(380V)QF51->QF112(进片室)QF51->QF115(工艺区)QF51->QF118(出口室)分子泵供电(380V)QF51->(QF111-QF162)中频溅射电源供电(380V)QF411->(QF412-QF416)直流溅射电源供电(380V)QF411->(QF421-QF432)3.PLC运行程序PLC程序采用三菱GX Works2 1.31H开发。

多工位磁控溅射镀膜机安全操作及保养规程

多工位磁控溅射镀膜机安全操作及保养规程1. 引言多工位磁控溅射镀膜机是一种用于在物体表面形成薄膜的设备。

本文档旨在说明多工位磁控溅射镀膜机的安全操作规程和保养规程，以确保操作人员的安全，并延长设备的使用寿命。

2. 安全操作规程2.1 检查设备 - 在操作前，必须仔细检查多工位磁控溅射镀膜机的各个部件是否完好无损。

- 确保设备的电源和其他电气设备都处于正常工作状态。

2.2 穿戴个人防护装备 - 在操作多工位磁控溅射镀膜机时，所有操作人员必须穿戴个人防护装备，包括护目镜、手套和防护服等。

-进入操作区域前，务必将头发束起，以免被机械部件卷入。

2.3 操作步骤 - 在启动多工位磁控溅射镀膜机前，仔细阅读并理解设备的操作手册。

- 按照正确的步骤操作设备，切勿随意更改设置。

- 在使用过程中，确保保持设备清洁，并及时清理溅射物。

- 在清洁或维护设备前，务必切断电源或将设备置于安全状态。

2.4 紧急情况处理 - 在发生紧急情况时，立即切断电源并通知相关责任人。

- 遇到火灾时，使用灭火器进行扑灭，并尽快撤离人员。

3. 设备保养规程3.1 日常清洁 - 每日使用后，对多工位磁控溅射镀膜机进行清洁，包括清理外表面和吸尘器。

- 清洁过程中，切勿将水或其他液体直接喷洒到设备上，以免损坏电路。

3.2 维护保养 - 定期对多工位磁控溅射镀膜机进行维护保养，包括检查设备内部电路、电源连接线和冷却系统。

- 如果发现任何异常情况，应及时联系专业维修人员进行维护。

3.3 零部件更换 - 根据设备说明书中的保养计划，定期更换多工位磁控溅射镀膜机的零部件，以确保设备的正常运行。

- 零部件更换时，务必使用原厂配件，并按照说明书中的步骤进行操作。

4. 安全培训和监督•在操作多工位磁控溅射镀膜机前，需要进行相关的安全培训，并获取相关的操作资格证书。

•操作人员需要定期接受安全知识的培训和更新，以确保对操作规程的熟悉程度。

•设备的操作和保养应有专人监督，以避免操作失误和忽视保养工作。

磁控溅射仪操作手册

磁控溅射仪操作手册一．设备开机：1.确认室内工作环境适合磁控溅射仪工作。

2.开电源。

在总闸打开的情况下，打开控制磁控溅射仪用电的设备开关②；开磁控溅射仪的电源开关。

3.等显示屏上能看见炉腔真空度开冷却循环水。

4.将空气阀开关调至半开状态,开氩气瓶，氧气瓶和氮气瓶至0.1MPa。

5.开分子泵。

显示屏进入正常模式之后，调制AUTO档点“AUTO PUMP”自动开启机械泵和分子泵。

然后仪器自动抽取分子泵待。

前级阀（Backing Valve）和高阀（Hi-Va）依次变绿开始抽取主真空室真空。

二．放样Ⅰ.进样1）在Arm@Home是绿色的情况下，点击“LL AUTO VENT”，送样室开始放气。

2）放完气之后，开送样室的大门，将放有待镀膜的样品的工件盘放入送样线的机械手上，关上送样室的大门，合上大门的开关。

3）点击“LL AUTO PUMP”（根据需要可能需要两次），开始给送样室抽取真空。

待LL AUTO PUMP由绿变红时，抽取真空完毕。

Ⅱ.送样1）点击“LL ISOLATION VALVE”,将进样室和主真空室的阀门打开即可开始送样。

2）传送样品时，将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“UP”档,逆时针转动转盘，当带有工件盘的机械手到达主真空室的对应位置。

3）将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“DOWN”档，即将工件盘送入主真空室对应工的件台上。

4）顺时针转动转盘，直至机械手移至送样室对应的部位，这时能听到进样室和主真空室的阀门关闭的响动信号，此时机械手已经归位。

三．样品清洗（AUTO模式）1.选择自动模式，依次点击“Navigate”,“AUTO CONFIGURATION”进入自动挡的电源选择界面。

2.在自动挡的电源选择界面选取偏压溅射，设置偏压溅射的参数，可以参考如下图。

设置好偏压功率，溅射时间，工件盘旋转速率，本地真空，气体流量。

3.点击“Overview”进入主界面，观察腔室的真空度，如果真空度未达到5×10-6Torr需要灌液氮辅助抽真空。