封装材料简要概述
几种主要的封装材料的特性
几种主要的封装材料的特性封装材料是应用于电子元器件封装中的材料，它们具有多种不同的特性。
下面将介绍几种主要的封装材料及其特性。
1.硅胶封装材料：硅胶是最常用的封装材料之一，具有以下特性：-良好的耐热性：硅胶具有较高的耐高温性能，可以在高温环境下保持良好的性能。
-优良的绝缘性能：硅胶具有良好的绝缘性能，可以有效地阻止电流泄漏，提高电子元器件的安全性。
-高效的防护能力：硅胶具有优异的防潮、防尘和耐化学品腐蚀的能力，可以有效保护封装的电子元器件免受外界环境的损害。
2.光敏胶封装材料：光敏胶是一种特殊的封装材料，其特性包括：-高分辨率：光敏胶具有高分辨率的特性，可以实现精细图案的刻蚀和印刷。
-快速固化：光敏胶可以通过紫外线照射来固化，并且固化速度很快，可以提高生产效率。
-良好的粘附性：光敏胶具有良好的粘附性能，可以牢固地粘合封装的电子元器件，提高其机械强度和稳定性。
3.导电胶封装材料：导电胶是一种具有导电性能的封装材料，其特性包括：-优良的导电性能：导电胶具有良好的导电性能，可以有效地传导电流，保证电子元器件的正常工作。
-良好的粘附性：导电胶具有良好的粘附性能，可以牢固地粘合封装的电子元器件，提高其机械强度和稳定性。
-低电阻率：导电胶的电阻率非常低，可以有效地降低电子元器件的电阻，提高其性能。
4.纳米粒子封装材料：纳米粒子封装材料是近年来发展起来的一种新型封装材料-高强度：纳米粒子封装材料具有较高的机械强度，可以有效地保护封装的电子元器件免受外部冲击和挤压的影响。
-优异的导热性：纳米粒子封装材料具有很高的导热性能，可以有效地散热，提高封装的电子元器件的散热效果。
-良好的稳定性：纳米粒子封装材料具有良好的化学稳定性和耐高温性能，可以在极端环境下保持良好的性能。
总之，不同的封装材料具有不同的特性，可以根据具体的应用需求选择合适的材料来封装电子元器件。
封装材料的认识
封装材料的认识
封装材料是用于保护和封装电子元器件的材料。
它们通常被用来包裹和固定电子元件，以提供物理保护、电气绝缘和热管理等功能。
常见的封装材料包括塑料、金属、陶瓷和复合材料等。
塑料封装材料通常用于低成本、低功耗的电子设备，如智能手机和平板电脑。
金属封装材料通常用于高功率和高温应用，如电源模块和汽车电子。
陶瓷封装材料具有优异的热导性和耐高温性能，常用于高功率放大器和功率模块。
复合材料封装材料通常结合了多种材料的优点，以实现更好的性能。
封装材料的选择取决于电子元器件的应用需求。
例如，高功率应用通常需要具有良好的散热性能和电气绝缘性能的材料，而高频应用则需要具有低介电损耗和低射频损耗的材料。
封装材料的发展也与电子技术的进步密切相关。
随着电子设备的不断追求更小、更轻、更高性能和更高可靠性，封装材料也在不断创新和改进。
新型的封装材料，如有机硅材料、高导热塑料和纳米复合材料等，正在被广泛研究和应用，以满足不断发展的电子市场的需求。
半导体封装原材料特性简介
半导体封装原材料特性简介一、“工业的黄金”——铜（最古老的金属）铜在地壳中含量比较少，在金属中含量排第17位。
铜主要以化合物的形式存在于各种铜矿中，常见的有黄铜矿、辉铜矿、赤铜矿、孔雀石等。
物理性质：金属铜，元素符号Cu，原子量63.54，比重8.92,熔点1083oC，沸点2567℃，密度8.92g/cm3。
纯铜呈浅玫瑰色或淡红色,表面形成氧化铜膜后,外观呈紫铜色所以又称为紫铜或红铜。
铜属有色金属，导电导热性，延展性良好，焰色反应呈绿色。
铜为紫红色金属，质地坚韧、有延展性；热导率和电导率都很高；铜的机械性能与物理状态有关，也受温度和晶粒大小的影响。
铜是不活泼的金属，在常温下和干燥的空气里，不容易生锈。
在空气中或中加热表面变黑：，利用此反应可除去混在氢气、一氧化碳中的少量，在高温下还可生成。
与的作用在潮湿的空气中铜可生成铜绿，。
与稀盐酸、稀溶液不反应；与浓反应；与硝酸反应；与盐溶液反应；CuO是不溶于水的碱性氧化物，具有较强氧化性，在加热时能被CO、、C等还原；可与酸反应：；呈砖红色，可用于制红色玻璃，本身较稳定，但在酸液中易发生歧化反应生成Cu和。
二、铜带情况引线框架是半导体芯片的载体；并为半导体、芯片提供电流和信号输入、输出的通路，同时散逸半导体芯片产生的热量。
国内铜带在电导率，抗拉强度、延伸率方面基本可满足引线框架生产的要求，但存在下几部分不足：１、硬度不稳定国产铜带硬度常常不能完全符合客户要求，有时太低，有时太高。
硬度低，会影响引线框架的冲制，卸料不畅，极易产生毛刺而使引线框架达不到质量要求，在封装后因材质软而产生弯曲，不利于编带生产。
硬度太高，在引线框架冲刺时极易造成冲制模的磨损，增加修复模具的几率，提高生产成本，降低生产效率。
在封装后，成品使用极易造成管脚折断而成为废品，在引线框架生产中，有条检验要求就是管脚在弯曲９０°三次后不断裂，而硬度太高，就达不到此要求。
硬度的控制，应该不是技术问题，而是过程控制的原因。
光伏组件封装材料综述
光伏组件封装材料综述光伏组件封装材料是指用于保护、固定和连接光伏组件的材料，主要包括贴片胶、胶带、密封胶以及背板材料等。
这些材料对于光伏组件的性能、寿命和稳定性起着重要作用。
本文将综述目前常用的光伏组件封装材料及其特点。
首先，贴片胶是一种用于粘接电池片、电池片与玻璃之间的材料，主要有有机硅胶、有机胶和无机粘胶剂等。
有机硅胶具有良好的粘接性能和耐高温性能，能够有效保护电池片，并具有较长的使用寿命。
有机胶具有良好的粘接性能和耐候性能，能够适应各种环境条件。
无机粘胶剂具有良好的粘接性能和导电性能，能够提高光伏组件的输出功率。
其次，胶带是一种用于连接电池片、电池片与背板之间的材料，主要有尼龙胶带、加强胶带和双面胶带等。
尼龙胶带具有良好的拉伸强度和耐高温性能，能够有效保护电池片，并具有较长的使用寿命。
加强胶带具有良好的拉伸强度和耐候性能，能够适应各种环境条件。
双面胶带具有良好的粘接性能和耐候性能，能够提高光伏组件的输出功率。
再次，密封胶是一种用于填充电池片、电池片与玻璃之间的材料，主要有有机硅胶、有机胶和无机粘胶剂等。
有机硅胶具有良好的粘接性能和耐高温性能，能够有效保护电池片，并具有较长的使用寿命。
有机胶具有良好的粘接性能和耐候性能，能够适应各种环境条件。
无机粘胶剂具有良好的粘接性能和导电性能，能够提高光伏组件的输出功率。
最后，背板材料是一种用于保护电池片背面的材料，主要有玻璃、钢化玻璃和背板膜等。
玻璃具有良好的透光性和耐腐蚀性，能够保护电池片背面，并具有较长的使用寿命。
钢化玻璃具有良好的强度和耐候性能，能够适应各种环境条件。
背板膜具有良好的耐腐蚀性和导电性能，能够提高光伏组件的输出功率。
综上所述，光伏组件封装材料包括贴片胶、胶带、密封胶以及背板材料等，不同材料具有不同的特点和应用范围。
选择适合的封装材料能够有效保护光伏组件，并提高其性能、寿命和稳定性。
随着科技的不断发展，光伏组件封装材料将不断更新和改进，以满足不断变化的市场需求。
芯片封装材料
芯片封装材料
芯片封装材料是指用于封装和保护芯片的材料，主要包括封装胶水、封装焊料、封装基板和封装保护层等。
首先，封装胶水是一种用于固定芯片和封装基板的材料。
其主要特点是高粘度、高强度及耐高温等。
封装胶水通常是由有机高分子材料制成，能够粘合封装基板和芯片，形成一个坚固的结构。
其次，封装焊料是一种用于连接芯片和封装基板的材料。
其主要特点是低熔点、良好的导电性和流动性。
封装焊料通常是由多种金属合金组成，可以在较低温度下熔化，使芯片与封装基板之间形成可靠的电气连接。
第三，封装基板是一种用于固定芯片和连接封装焊料的材料。
其主要特点是导电性、导热性和机械强度等。
封装基板通常是由陶瓷、玻璃纤维、高分子材料等制成，能够提供稳定的机械支撑和电气连接。
最后，封装保护层是一种用于保护芯片免受恶劣环境和机械损伤的材料。
其主要特点是耐热、耐湿和耐腐蚀等。
封装保护层通常是由有机高分子材料或陶瓷涂层制成，可以将芯片完全封装在内部，防止外部物质的侵入和损坏。
总之，芯片封装材料是保护和固定芯片的重要组成部分。
不同的封装材料具有不同的特点和优势，根据芯片和封装要求的不同，选择合适的封装材料可以提高芯片的可靠性和性能。
未来，
随着科技的不断发展，新型的封装材料将会不断涌现，为芯片封装提供更多的选择和创新。
几种主要的封装材料的特性
几种主要的封装材料的特性封装材料是用于封装和保护电子元器件的材料。
不同的封装材料具有不同的特性，以下是几种主要的封装材料及其特性：1. 硅（Silicon）：硅是一种常用的封装材料，具有良好的导热性和电阻性能。
它能够有效传导热量，以保持电子元器件的温度稳定，同时也提供良好的电绝缘性能，以防止电气短路。
2. 聚合物（Polymer）：聚合物是一种轻量级和可塑性很强的封装材料。
它具有较低的成本、良好的机械强度和尺寸稳定性，可满足不同封装需求。
聚合物材料还可以被加工为不同形状和尺寸，以适应各种封装设计。
3. 陶瓷（Ceramic）：陶瓷材料是一种在高温和高电压环境下具有优异性能的封装材料。
它具有良好的耐腐蚀性和高绝缘性能，能够有效保护电子元器件免受外界环境的侵害。
陶瓷材料还具有较高的机械强度和热导率，可以有效排除产生的热量。
4. 导热胶（Thermal grease）：导热胶是一种具有较高热导率的封装材料。
它通常用于电子元器件和封装基板之间的热接触界面，以提高热量的传导效率。
导热胶具有良好的黏附性和填充性，能够填充微小的间隙并同时排出热量。
5. 玻璃（Glass）：玻璃是一种具有较高的耐热性和绝缘性能的封装材料。
它可以承受高温环境下的应力和压力，并保持电子元件的稳定性。
由于玻璃的透明性和耐腐蚀性，它还经常用于光学封装和显示器件中。
6. 金属（Metal）：金属材料常用于高功率和高电流应用的封装材料。
它具有良好的导电性和导热性，并能够有效抵抗电磁干扰。
金属材料还具有较高的机械强度，可以保护内部电子元器件免受外部冲击和振动的影响。
以上所列的封装材料仅是几种常见的材料，实际上还有其他许多封装材料，如纳米材料、聚酰亚胺等。
每种封装材料都有其独特的特性和应用领域，根据具体的封装需求和工作环境选择适合的材料非常重要。
半导体封装原材料特性介绍
半导体封装原材料特性介绍引言半导体封装是指将半导体芯片封装在一种保护性的材料中，以便保护芯片并提供电气和机械连接。
半导体封装材料一般由多种原材料组成，每种原材料都有其独特的特性和功能。
本文将介绍几种常见的半导体封装原材料特性，包括导电性、绝缘性、热导率和机械性能等。
导电性导电性是半导体封装原材料的一个重要特性，它决定了材料在电子器件中的用途和性能。
导电性强的材料可以用于连接电气信号和电源，以保证电路的正常工作。
常见的导电性较好的材料有铜和银等金属。
这些金属具有较高的电导率和良好的电气连接性，可以实现低电阻的电气连接。
在半导体封装过程中，由于半导体芯片和其他电子元件之间会有较高的电压差，需要使用绝缘性材料来阻止电流的流动，以防止短路和其他电气故障。
绝缘性材料一般应具备较高的电阻率和较低的电导率。
常见的绝缘性材料有聚合物和石英等。
这些材料具有良好的绝缘性能，可以阻止电流的流动。
热导率半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，将会导致器件温度升高，影响其性能和可靠性。
因此，半导体封装材料需要具备较高的热导率，以便将热量快速散发。
金属材料一般具有较高的热导率，例如铜和铝等。
此外，一些陶瓷材料如氧化铝和氮化硅等也具有较好的热导率。
半导体封装材料在封装过程中需要经受各种机械应力，如挤压、剪切和拉伸等。
因此，材料的机械性能也是一个重要的考虑因素。
材料需要具备良好的强度和韧性，以保证在封装过程中不发生破裂和断裂。
聚合物材料一般具有较好的韧性，而金属材料那么具有较高的强度。
结论半导体封装原材料的特性对器件的性能和可靠性有着重要的影响。
导电性、绝缘性、热导率和机械性能是封装材料最重要的特性之一。
不同的半导体封装应用需要选择具有适当特性的材料，以满足其性能需求。
随着半导体技术的不断开展，封装材料的研究和开发也将不断推进，为半导体器件的性能提升提供更多可能性。
封装材料简要概述(doc 6页)
封装材料简要概述(doc 6页)封装材料在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。
聚合物火焰传播指数要低于100，要通过防火UL960Class C, 认证测试。
此外，还要遵守其他规则，包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。
用于封装材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB （聚乙烯醇缩丁醛）,Polyethylene Ionomers（离聚物），Polyolefines（聚烯烃），silicones（硅）和TPD（热塑性聚氨酯）。
传统的EVA制造商EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。
EVA的透光率取决于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。
不过，需要交联来实现必要的韧性和强度，这是个不可逆现象。
EVA可以通过两种方法获取---快速固化法与标准固化法。
通常制作EVA需要固化剂、紫外线吸收器、光抗氧化剂，其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法---快速固化或标准固化。
今年的市场调查覆盖了18款产品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新产品。
其中仅有6家公司生产标准固化EVA，这种迹象也意味着大家倾向于生产快据该公司市场与产品开发部副总裁James Galica说，他们的客户在将产品保存了2年后使用都没有任何问题。
Stevens Urethane供应的标准和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 宽度最大可达2082mm以上。
据Galica 讲，超快速固化EVA的市场需求比标准固化EVA市场需求大。
两种产品的熔点为60℃，最小张力强度为10N/n ㎡，最少订单不能低于100㎡，产品一般在2到4周就可以交货，是在这次调查中从订货到交货用时最短的公司。
西班牙的Evasa也是一家新进入EVA生产领域的公司，供应三款产品，分别是SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A属于快速固化与超快速固化EVA产品。
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封装材料在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。
聚合物火焰传播指数要低于100，要通过防火UL960Class C, 认证测试。
此外，还要遵守其他规则，包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。
用于封装材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇缩丁醛）,Polyethylene Ionomers（离聚物），Polyolefines（聚烯烃），silicones（硅）和TPD（热塑性聚氨酯）。
传统的EVA制造商EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。
EVA的透光率取决于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。
不过，需要交联来实现必要的韧性和强度，这是个不可逆现象。
EVA可以通过两种方法获取---快速固化法与标准固化法。
通常制作EVA需要固化剂、紫外线吸收器、光抗氧化剂，其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法---快速固化或标准固化。
今年的市场调查覆盖了18款产品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新产品。
其中仅有6家公司生产标准固化EVA，这种迹象也意味着大家倾向于生产快速固化产品，因为快速固化EVA层压时间可以降低40%，可以提高生产效率。
另一家光伏组件封装材料大供应商是美国的Solutia Inc.公司，该集团旗下的Saflex Photovoltaics是一家供应PVB产品的公司。
据Saflex商务总监Chiristopher Reed 称，该公司市场占有率达20%，并且对EVA, PVB和TPU封装材料可以提供一站式解决方案。
他们的EVA，TPU太阳能产品是由他们公司在今年6月份在德国收购的Etimex Solar 有限责任公司生产的。
Solutia 供应的快速固化产品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供应的超快速固化产品有VISTASOALR 520.43。
快速固化产品宽度为400mm到1650mm，超快固化产品的宽度为500mm到1650mm，他们也可以根据客户要求生产更宽的产品。
Solutia生产的快速固化EVA透光率可达90%，超快固化EVA透光率达95%以上。
现在光伏行业内在讨论EVA产品时，通常说到一个词：紫外临界值。
Solutia公司生产的快速固化和超快速固化EVA的紫外临界值均为360nm，厚度为460um到500um，张力强度为25N/n㎡，是本次调查中张力强度最高的。
根据不同的保质期，快速固化EVA保修期是6个月，超快速固化EVA保修期为4个月。
另一家美国公司是Stevens Urethane Inc. 该公司供应的超快速固化与标准固化EVA，保修期为12个月。
不过，据该公司市场与产品开发部副总裁James Galica说，他们的客户在将产品保存了2年后使用都没有任何问题。
Stevens Urethane供应的标准和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 宽度最大可达2082mm以上。
据Galica 讲，超快速固化EVA的市场需求比标准固化EVA市场需求大。
两种产品的熔点为60℃，最小张力强度为10N/n㎡，最少订单不能低于100㎡，产品一般在2到4周就可以交货，是在这次调查中从订货到交货用时最短的公司。
西班牙的Evasa也是一家新进入EVA生产领域的公司，供应三款产品，分别是SC100011E/A，FC100011E/A 和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A属于快速固化与超快速固化EVA产品。
Evasa公司所有产品都很清晰，透光率为91%。
超快速固化与标准固化EVA热损耗率为5%，听说快速固化EVA的热损耗率非常低，仅有1%。
宽度最大可达2100mm，厚度为100um到1200um。
这三款产品在下订单2周内可以生产出来，也是本次调查中交货用时最短的公司。
Toppan Printing英国有限责任公司供应的EVA产品是EF1001, 他们公司既可以生产快速固化产品，也可以生产标准固化产品。
据Toppan公司销售与市场总监Mitsuharu Tsuda介绍，大多数客户倾向于买快速固化EVA，但是日本客户还在买标准固化EVA。
Toppan公司供应的EVA产品宽度最大可达1100mm，厚度为300um到600um。
Toppan公司的交货时间是4到6个月，他们只接大于150㎡的订单。
另一家新进入EVA生产领域的美国公司SKC Inc.在尺寸要求上与众不同，SKC公司只接大于10000㎡的单子。
SKC公司供应一款标准固化EVA：ES2N和两款快速固化EVA：EF2N和EF3N。
这三款产品宽度为400mm 到2200mm，厚度为400um到800um。
ES2N和EF2N的熔点是70℃，EF3N熔点为60℃。
据SKC公司声称，这三款产品的黏结性都很好，强度大于60N/nm。
保修期为6个月，交货期是4到8周。
法国Saint Gobian集团有许多子公司都活跃在太阳能行业内，从玻璃到GIGS组件再到碳化硅。
其在美国的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生产用于光伏市场的含氟聚化物前板。
在2009年，这家美国公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。
Solar Bond E最宽是2000mm，厚度为300到1200mm。
尽管Saimt Gobian没有透露张力强度指数，但是具体指出了与玻璃的黏性大于70N/nm，这一数据是本次调查中最高的。
Saint Gobian 公司生产的EVA在100℃度的环境下热损耗率在仅有1%到3%，订量不能少于100m ,交货时间为4到6周。
据公司产品经理Phoebe kuan介绍，产品既可以标准包装也可以特别包装。
如果使用标准包装，贮存时间可以确保6个月，如果采用另外付费的特别包装贮存时间可以确保9个月。
接下来的几家EVA供应商是在去年接受了调查，在今年的调查中他们都没有更新产品信息。
日本厂家Bridge stone 还在供应Evasky 产品，既包括标准固化EVA，也包括快速固化EVA。
Evasky宽度在500mm到2400mm，厚度为300mm到800mm，透光率90%，也是在这次调查中最低的。
Evasky清晰白净，熔点在70℃到80℃。
尽管本次调查中也有其他厂家讲他们的产品在20℃的环境下超过24小时吸水率为0.1%，但是Bridgcstoue称他们的吸水率为0.01%，低了10倍，是本次调查中最好的。
订量最少不低于1000m，保质期为6个月，交货时间为3到6 周。
很有趣的是，STR没有提供任何标准固化EVA数据，仅提供了快速固化与超快速固化产品，分别是15435P/UF 和FC290P/UF，厚度为100um到1000um之间，熔点不一样，15435P/UF的熔点为63℃, FC290P/UF熔点为70℃。
两种产品的交货时间都为6周，根据标准包装与特制包装的不同保修期分别为6个月到7个月，主要要看选择哪种包装了。
日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供标准固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA产品：SOLAR EVA RC02B。
DuPont-Mitsui Polychemica 有限责任公司，在DuPont经验的基础上联合开发出了SOLAR EVA 的组分。
两款产品宽度为800mm到2000mm,厚度为400um到800um，透光率为91%，属玻璃白色，保修期为了6个月，交货期是4到8周。
另一家日本公司是Sanvic Inc. ，这家公司是通过其在德国的贸易公Mitsui&co,Deutschland 有限责任公司销售EVA 的。
该公司核心业务是塑料片生产，但是在与日本国家先进工业科技学院（AIST）合作于2008年开发出了第一款EVA产品。
今年Sanvic提供了与去年同一款产品信息，标准固化K-系列与快速固化F系列产品。
透光率为92%。
清晰，可根据客户要求制作出不同颜色的产品。
西班牙公司Novogenio SL供应的快速固化EVA 产品有Novosolan FCLV NovoGenio，这家公司也为晶体硅组件供应标准固化产品Novosolar NC和快速固化产品Novosolar FC。
NC和FC都很清晰，透光率为99.5%，因为公司无人答复我们的求证，所以我们猜测这是无玻璃的透光率。
Novogenio公司所供应的产品宽度都是多达2200mm，厚度为200um到800um。
一般标准包装贮存期为6个月，特别包装贮存期为12 个月。
产品唯一的缺点是热损耗高达5%到8%，排在本次调查的首位。
比利时公司Novopolymers NV从2009年开始供应EVA产品。
Novopolymers NV 与比利时化学公司Proviron Industry NV公司建立了战略合作关系。
Novopolymers 供应的快速固化EVA产品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA产品Novo Vellum UFC4宽度可达1450mm，厚度为200um到1100um。
FC3和UFC4都很清晰，透光率为91%。
含胶量88.5%，温度150℃的情况下，FC3EVA的层压时间需要16.5分钟。
含胶量87.5%，温度150℃，UFC4层压时间需要12分钟即可。
这两款产品张力强度都大于6N/n㎡，保修期6个月，交货时间大约需要4周。
杭州福斯特光伏材料有限责任公司供应三款产品，分别是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的产品，F系列属快速固化产品，Su-806属于超快速固化EVA产品。
据福斯特全球销售经理Grace Sun介绍，Su-806是应客户要求特别订制的，层压时间仅需10分钟，这款产品将成为公司的核心业务，不过Grace 说层压温度需要高达155℃到160℃。
F406是款老产品，F806是它的升级版。
在不久的将来，福斯特将停止生产F406。
福斯特所有产品的宽度为250mm到2200mm，厚度为200um到800um。
台湾地区Yangyi科技有限责任公司既供应标准固化EVA产品，也供应快速固化EVA产品，产品宽度为650mm 到1030mm，透光率为91%到93%。
据这家公司自己称他们的产品紫外临界值只有340nm，是市场上最低的，如果成事实的话，是可以有效提高组件转换效率的。
产品保修期6个月，交货时间4到6周。
PVB,TPU和Ionomers（离聚物）光伏行业目前比较热衷于晶硅电池生产，所以使得EVA成为了唯一必要的封装材料。