钢网开口设计示范
0.4pitch,bga钢网开口设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除0.4pitch,bga钢网开口设计规范篇一：钢网开口规范钢网开口规范锡膏网开法chip类（R,l,c）0201类：内距0.25mm,pad1：1开口。
0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.pad按原始形状。
0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）ic开口：0.4ph:w=0.185mm.l内切0.1mm,外加0.15mm.(ic,qFp)0.5ph:w=0.22mm.l内切0.1mm.外加0.15mm.(qFp/qFn)l外加0.15mm，不内切。
（ic）0.65ph：w=0.28-0.32mm.l外加0.15-0.2mm.，0.8ph:w=0.38-0.42mm.l外加0.15-0.2mm.1.0ph:w=0.50-0.55mm.l外加0.15-0.2mm.1.27ph:w=0.60-0.70mm.l外加0.2mm.plcc:宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。
大于1.2mm的架筋分割。
筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40mmbga开口：0.4ph：0.24-0.26mm，方形导圆角通常开0.25mm0.5ph:0.28-0.30mm，方形导圆角，通常开0.30mm0.65ph：￠=0.38mm.0.8ph:￠=0.45mm.1.0ph:￠=0.55mm1.27ph:￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50mm，然后两头的元件都向外边加0.20mm此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处pad各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大pad内切整体长度的25%，然后架筋分割。
SMT钢网开口规范
四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔 均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金 板,化银板就不要开口,中间的焊盘 如图示数据开椭圆形,要保证安全距 离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大 焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大 焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔 桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余 焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开 口,要注意保证安全距离0.3mm.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面 四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方 形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方 形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证 安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
钢网开孔
SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.二．钢片1.钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2.钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
目前常用印刷机型见附表（三）四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。
五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：10201元件的内距为0.23-0.25mm；20402元件的内距为0.40-0.50mm；30603元件内距为0.70-0.85mm；40805元件内距为1.0-1.20mm；51206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。
SMT钢网开口规范
引脚W=0.21mm,长度外拉0.5mm不内切. 原始焊盘直径0.61mm 原始焊盘直径0.61mm 原始焊盘直径0.5mm
原始焊盘直径0.305mm 原始焊盘直径0.305mm
可能不要开测试点.2)露铜板,OSP板要开测试点,实心测试点面积比1:1.1开口,有通孔的测试点面积比140%开口,也就
0.5mm,中间避孔比通孔大 0.4mm.
注意:此组件两端的两个大的圆形焊盘要开口,所有开口在原始焊盘基础上四边放大0.2mm
D05N0712014设计参数 L=0.585mm,W=0.61mm,保证内距 0.356mm,导圆角0.1MM L=0.813mm,W=0.711mm,内距0.66MM, 也就是1:1导圆角0.1MM.
W=0.22mm,长度外拉0.15mm不内切, 接地焊盘架桥分割,开原始焊盘面积 的55%≈60%,如图分割,如果如图分 割焊盘较大的,可以多架几根桥.但 是要注意避通孔.
的55%≈60%,要注意避通孔.
IC接地面积只开面积30%～40%
W=0.22mm,长度外拉0.2～0.3mm不内 切,如果引脚长度＞1.5就外拉 0.2mm,如＜1.5mm时,就要外拉 0.3MM,固定脚较大的外三边各外加 0.15mm,如果比较小的外三边各外加 0.25mm.
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
测试点 螺丝孔
1)喷锡板,化金板,化银板有可能不要开测试点.2)露铜板,OSP板要开测试点,实 始的基础上面积放大40%
1)螺丝孔的开孔数量要根据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要 桥,(通常一块主板上不会
2)喷锡板,化金板,化银板除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打
(高效生产)钢网开口规范
钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。
4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。
19MM，竖向的0。
4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。
19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。
5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。
比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。
经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
钢网的开法
通用制作要求第一部分锡浆网一、CHIP1、0402元件1：1开孔（包括所有类型的元件）。
2、R、C、L类（0603—1206以上）：开口形状为凹槽形，内凹焊盘长宽的1/3，修改尺寸如图。
1/3L3、二极管：内距不变，其余三边各加长0.05mm.0.05原焊盘开口设计3、三极管：1：1开口。
二、8pin、10pin排阻1、0.635-0.65pitch，开口宽度0.3mm，长度外延0.1mm原焊盘开口设计2、0.8pitch宽度0.36mm，长度外延0.1mm0.1mm原焊盘开口焊盘三、SOJ、SOP、PLCC、BGA原则上以1：1开口，若需修改会另注明。
四、LANE FILTER（下单时注明该元件）开法：内侧加长0.1mm，外侧加长0.3，宽度1：1开口。
0.3mm………..………..……….. ………..0.1mm原焊盘设计焊盘五、QFP1、0.5pith的开口宽度0.23mm，长度1：1开口。
2、0.65-0.635pitch的开口宽度0.3mm,长度1：1开口。
3、0.4pitch的开口宽度0.19mm，长度1：1开口。
4、以上各pitch的QFP若外八脚有加大时，则外八脚要靠内削0.03mm且0.5pitch的宽度开0.28mm，0.65-0.635pitch的宽度开0.35mm，0.4pitch的宽度开0.2mm。
5、所有QFP脚均需两端圆角（有特殊说明除外）.6、≤0.65pitch的两面角IC（TSOP或SSOP），此开法也适用。
0.3mm六、测试点不用开口。
七、大PADS需分割线宽0.3mm。
1．大 2.异形功率管分格线宽0.4mm3.小PADS 开法：分割线宽0.4mm 。
九、MARK 点开法：只开PCB 之MARK ，IC 的MARK 点不开；MARK 点用线框住，线框为正方形，边长≤5mm ，线宽0.1mm ，背面半刻。
十、Stencil 厚度选择：QFP 的pit ch≥0.5mm 的选钢片0.15mm。
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一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
7.10、屏敝罩
在长度方向：
每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；
宽度方向：
内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩
0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
1.5-
2.0
0.8 4
7.11、兼容性设计：
在元器件内包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一张钢网上，对贴
装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开
两张钢网。
（包含设计：在钢网开口中不能共用一张钢网）
并列设计的器件可以共用一张钢网。
（并排设计：可以共用一张钢网）
7.12、不在以上规范之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊
盘1：1的关系设计钢网开口。
注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。
倒角半径R=0.05mm。
八、供板钢网开口设计：
由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大，因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据，而根据器件引线间距（pitch）设计钢网开口。
8.1、BGA器件：
Ball pitch 钢网开孔形状
1.27mm 24mil/0.61mm 圆形
1.0mm 20mil/0.508mm 圆形
0.8mm 16mil/0.4mm 方形倒圆角
0.75mm 14.76mil/0.375mm 方形倒圆角8.2、QFP、QFN、SOP器件
pitch 钢网开孔
0.4mm 7.09mil/0.18mm
0.5mm 9.45mil/0.24mm
0.65mm 12.60mil/0.32mm
0.635mm 12.60mil/0.32mm
0.8mm 15.75mil/0.4mm
8.3、排阻元件：
8.3.1、元件封装尺寸和外形图：
8.3.2、钢网开口：
焊盘图
X
X X。