焊锡作业指导书
【精编范文】焊锡作业指导书-实用word文档 (7页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊锡作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：焊锡作业指导书002一、目的确保本公司焊锡操作依照正确的方法实施，以确保焊接产品的质量和作业安全。
二、范围适用于本公司音箱生产中的焊锡作业。
三、职责1. 工程技术部对作业员工的培训、指导和检查；2. 生产部作业的安排；3. 员工依规范进行操作。
四、程序1. 工作准备员工按照生产部的安排，明确需要焊接的工序要求，包括电烙铁、锡丝、热风机、热缩管等材料的准备和检查、确认。
2. 工作流程3 焊接质量要求（1）焊接处均匀平整，焊接时间不得超过3秒；（2）不得有交叉成八字状，接口处亦不得有大团的锡球，以防刺穿热缩管；（3）热缩管要确保连接处完全保护，以避免电源线短路；五、注意事项（1）工作时必需保持空气畅通（2）注意用电安全（3）热风机摆放在安全位置，以防人员烫伤或烫坏后壳。
篇三：焊接作业指导书发放编号：焊接作业指导书批准：审核：编制：执行日期：焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。
2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。
2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷，并能按要求消除缺陷。
2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。
2.1.2.2 焊接中经常出现的问题：焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑，焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。
2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。
2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品（面罩、防护眼镜等）2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书（二）引言概述：焊锡作业指导书（二）是为了提供专业且详细的焊锡作业指导，帮助操作人员正确使用焊锡设备，并掌握焊锡技巧，确保作业的安全与质量。
本指导书将从五个大点展开阐述，包括焊锡设备的选择与准备、焊锡操作步骤、焊锡技巧与注意事项、维护与保养以及常见问题解答。
通过本指导书的学习，您将能够有效地进行焊锡作业，并提高其准确性与效率。
一、焊锡设备的选择与准备：1.选择合适的焊锡设备1.1根据作业需求选择合适功率的焊锡烙铁1.2确保焊锡设备质量可靠1.3注意选择合适的附件与耗材2.焊锡设备的准备2.1检查焊锡设备的完好性2.2清洁并磨砂焊锡头2.3确保焊锡设备的供电稳定2.4准备适量的焊锡丝二、焊锡操作步骤：1.安全操作准备1.1确保操作场所通风良好1.2穿戴合适的防护装备1.3将焊锡设备放在稳定的工作台上2.焊锡操作步骤2.1加热焊锡烙铁2.2涂抹焊锡剂2.3连接焊接目标和焊锡烙铁2.4锡焊连接2.5检查焊接质量三、焊锡技巧与注意事项：1.热管理技巧1.1控制温度1.2使用适当的热传导材料1.3避免过热和过度加热2.焊锡技巧2.1确保焊接表面清洁2.2控制焊锡丝的流动2.3保持稳定的焊接速度2.4控制焊锡量的多少3.注意事项3.1避免碰触热的焊接表面3.2避免烟雾和有害气体的吸入3.3防止焊锡烙铁长时间处于高温状态3.4注意避免触碰带电部分四、维护与保养：1.焊锡设备的定期保养1.1清洁与润滑1.2检查电线、插头等1.3焊锡头的更换与调整2.储存要求与注意事项2.1存放在干燥、通风良好的地方2.2避免阳光直射2.3防止灰尘与湿气的侵入五、常见问题解答：1.如何解决焊接不稳定的问题？2.如何解决焊接表面氧化导致的连接质量下降问题？3.如何解决焊接过热引起的设备损坏问题？4.如何解决焊锡烙铁无法加热的问题？5.如何解决焊接不牢固的问题？总结：。
手工焊锡作业指导书(标准版)
、1焊接连接线，插件元件，IC 管脚等尖咀2SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等 平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿开。
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)1页脚内容11。
焊锡作业指导书
备注③如发现④烙铁温2，烙铁的2，烙铁咀的使焊接五步二，恒温烙铁咀三，有线静电手环物料种类 焊接温度IC类器件330-350℃贴片类元件330-360℃ ②根据焊点之大小选择合适的烙铁头，这样可以提高效率节省焊接时间。
（烙铁头外形有：方形，圆锥形，椭圆形，刀形等）d,移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上45°提起焊锡。
e,移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，移开pcb板，注意撤离烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上45°提起。
从第三步开始到第五步结束，时焊接时间2-5S 2-5SDIP类器件360-380℃2-5S 导线及插座 c,熔化焊锡：将焊锡丝放在焊件上，熔化适量的焊锡，在送锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。
此时注意焊锡一定要润湿被焊件表面和整个焊盘。
360-390℃2-6S注意：手工焊接时一定要控制好焊接温度和焊接时间，避免焊接温度太高和时间太长而损坏PCBA及焊件，焊接导线要保护好线皮保护层。
①工作时烙铁咀应长期附有一层锡保护烙铁咀，才能达到最佳的焊接功能。
在不停的焊接过程中严禁敲击烙铁。
（烙铁芯在高温下是很脆弱的）⑤在关烙铁之前，不要将烙铁头上多余的焊锡去除，这些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面，防止氧化。
警示:图片~照片1，各类物料的焊接温度：本版 ⑥当烙铁处于高温工作后待用时，把温度旋钮调至200℃以下待用，待用时间超过30分钟关掉电源。
⑦每天下班前将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一点新鲜的锡，第二天使用之前还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，重新上锡使用。
b,加热焊件：将烙铁头放在焊件上进行加热，烙铁头靠在焊件与PCB的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1-2秒钟。
对于在PCB板上焊件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线.为了能使焊件焊接牢固，又不烫伤被焊件周围的器件及焊盘，烙铁的使用方法很重要。
焊锡作业指引书
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（2）
作业步骤（ 作业步骤（2）： 加热： （2）加热： 烙铁头接触被焊接件，包括工 件端子和焊盘在内的整个焊件全体要 均匀受热没不要施加压力或随意拖动 烙铁，时间大概为1-2秒为宜。
电烙铁
锡丝
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（3）
作业步骤（ 作业步骤（3）： 加焊锡丝： （3）加焊锡丝： 当工件被焊部位升温到焊接温 度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位 接触，融化并润湿焊点。焊锡应从电 烙铁对面接触焊件。送焊量，一般以 有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润 湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应 呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且 有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约 分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过 多， 内部就可能掩盖着某种缺陷隐患而且 焊点的强度也不一定高；但焊锡如果 填充得太少，就不能安全润湿整个焊 点。
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（1）
说明： 说明： 手工焊接作为一种操作技术，进行 五步施焊法训练，对于快速掌握焊接 技术是非常有成效的。
电烙铁
锡丝
作业步骤（ 作业步骤（1）： 准备： （1）准备： 准备好被焊工件，电烙铁加温 到工作温度，烙铁头保持干净并吃好 锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡 丝，电烙铁与焊锡丝分居与被焊工件 两侧。
锡丝
电烙铁
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合格
少锡
焊锡标准： 焊锡标准： 移焊锡量要合适，不要用过量的焊 剂。 过量的焊剂不仅增加了焊后的清洗 工作量，延长了工作时间，而且当加 热不足时，会造成“夹渣”现象。合 适的焊机是溶化是仅能浸湿将要形成 的焊点，不要流到元件面或插孔里。
焊锡太多而搭焊
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三、焊接注意事项
注意事项： 注意事项： 1.打开电源开关，将电烙铁调至最佳状态，待温度到 达后进行焊锡。 a.严格按接线图要求接线。 b.焊锡点有要求套热缩管的套入热缩管。 2.目视检查：有无锡点过大、假焊、铜丝叉出等不良。 3.手拉检查：用手拉动线材，以适当力度拉拔，检查 有无假焊等不良。 4.烙铁嘴有锡渣是应当用干净湿海绵清洁，避免锡渣 残留在焊锡处。 5.注意安全，不可用手或身体部位接触烙铁，以免烫 伤。 焊锡要求： 焊锡要求： 1.烙铁温度要求为360～420℃（最佳温度：380～390 ℃），如有特殊要求参照图纸要求作业。 2.铜丝露出焊点长度≤1mm。 3.锡点应平滑均衡，不得有铜丝叉出，锡点过大，假等 不良。 4.尽量不要使用助焊剂，因使用助焊剂过多会造成高压 绝缘不良。 焊锡经常出现的不良项目： 焊锡经常出现的不良项目： 铜丝叉出、锡点过大、锡点过小（不够锡）、假 焊、吊颈、包胶、锡尖铜丝过长、短路、错位、助焊剂太 多、有锡渣。
焊(浸)锡作业指导书
b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序：否
资格要求：操作员
作业对象：需焊锡的电子线
作业项目：浸锡或烙铁焊接
注意事项：1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制：操宇航审核： 批准： 日期：
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。
它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。
本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤，帮助您正确并安全地进行焊锡作业。
二、所需工具和材料1. 焊锡台：用于加热焊锡的工作台，应具备稳定的温度控制和安全机制。
2. 焊锡笔或焊枪：用于加热焊锡并将其应用于连接部位。
3. 焊锡丝：用于提供焊锡材料，常见的规格为0.8mm至1.2mm。
4. 骨架支架：用于将待焊接的零件固定在工作台上。
5. 鼻子钳和剥线钳：用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。
6. 放大镜或显微镜：用于查看并检查焊接细节。
7. 绝缘胶带：用于保护电缆和连接部位。
三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前，请确保设备和工作区域安全。
检查焊锡台的电源和温度设置是否正确，确保操作过程中不会发生意外事故。
准备所需的工具和材料，并将其布置整齐。
2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物，应先清洁。
可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭，确保焊接处的表面光滑干净。
3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上，确保其稳定不会移动。
这有助于焊接的准确性和精确性。
4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线，使用剥线钳剥去电缆绝缘层，露出足够的导线长度。
将导线按照需要的长度和形状整理好，以便进行焊接。
5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源，并将焊锡笔或焊枪插入台座。
等待几分钟，让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。
6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位，使其受热。
热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。
确保焊锡涂覆均匀，并够多以提供良好的连接。
7. 冷却焊接部位在焊接完成后，等待焊接部位冷却。
不要用手触摸或移动焊接部位，以避免烫伤或损坏焊接结果。
8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。
焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。
确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。
【精编范文】锡焊接作业指导书-推荐word版 (10页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡焊接作业指导书篇一：线路板手工锡焊接作业指导书文件编号:文件编号:文件编号:文件编号:篇二：手工焊接作业指导书201X1119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊锡作业指导书篇四：焊接作业指导书焊接作业指导书引用地址：/retype/zoom/6b3a8ad076eeaeaad1f330cf?pn=1&x=0&y=24&raww=807&rawh=23& o=png_6_0_0_0_0_0_0_892.979_1262.879&type=pic&aimh=13.680297397769518 &md5sum=719a15512f3d3910663e3823c2a02798&sign=f881d9337b&zoom=&png=0-1026&jpg=0-0" target="_blank">点此查看蓝信子发表于：08-12-10 11:42作业准备：2 焊接条件。
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页码 1 / 14 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
页码 2 / 146.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
页码 3 / 14恒温烙铁手拿烙铁6.6烙铁头的选择：6.6.1恒温烙铁：目前公司95%以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用的烙铁头也不一样，一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细。
注意：900M-T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后，烙铁越细；如：900M-T-B比900M-T-I粗（如下图）。
页码 4 / 14焊接较粗芯线用焊接较细芯线用6.6.2手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用，同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的，有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。
焊接较细焊点类焊接较粗焊点类焊接PCB小元件类焊接PCB IC PIN脚类7.0焊锡检验相关知识：7.1虚焊:芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。
7.2冷焊:焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落。
7.3锡点过大: 焊点超过连接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。
7.4焊点过小: 焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸。
7.5锡尖: 锡点表面有尖状。
页码 5 / 147.6锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满。
7.7锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形。
7.8锡点有锡渣: 锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。
7.9芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接。
7.10芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。
7.11芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。
7.12胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小。
7.13锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。
8.0生产焊接作业：8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好，烙铁头是否良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层。
破损生锈或发紫不良烙铁头良品烙铁头8.2防静电的产品(如带IC类产品)，请按《静电防护作业办法》规定的内容进行作业；页码 6 / 148.3烙铁温度测试仪介绍(如下图)图8.28.4温度测试仪的使用操作步骤：8.4.1打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下：序号产品种类温度时间11.1NTC、电子元件（如插脚型电阻、电容，贴片型电阻等）380~400℃1~3秒1.2 PTC类热敏电阻（如PT100/PT000）1.3 PCB焊线/Pin针（无电子元件）2 2.1 LED 360~380℃1~2秒33.1线材导体小于等于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品430~450℃1~3秒3.2线材导体大于0.5mm2（20AWG）焊接M系列、电磁阀及其它PBT、PA、ABS、TPU胶芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品2~5秒4 4.1 F头连接器420~510℃2~5秒5 5.1 RCA连接器420~510℃2~5秒6 6.1 2.5/3.5立体音插头连接器420~480℃1~3秒7 7.1 铆压端子加锡（如：KST: PTNB1-7等）320~400℃1~3秒页码7 / 148.4.2取烙铁温度测试议，确认议器电池状态正常。
8.4.3将开关拨到"ON"为开，"OFF"为关，如上图所示。
8.4.4烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧，将测试区移至接触烙铁尖，显示屏会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8-11秒；显示屏测试数据无变化时说明温度已经达到所设定的范围，然后移开烙铁尖（如图所示）。
8.4.5测试完后清理温度测试仪的锡渣。
8.5温度调试测试合格后，作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中，不可随意改变焊接的温度，每焊接5-8个点，需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一般1-3S，不可烫伤芯线或线材外被等。
8.6手与烙铁保持一定距离,作业时要戴手套,以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩,保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。
8.7员工焊完后需自检，目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊、错焊、锡尖、连焊等不良现象,焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。
8.8当焊接30AWG以上芯线或PCB IC类时，产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检验。
10倍放大镜 CCD放大镜页码8 / 148.9焊锡中易出现之不良现象与对策：不良现象原因对策1.虚焊1.烙铁头温度过高致氧化,发黑；2.锡丝融化后未完成冷却。
1.降低烙铁头之温度；2.锡丝冷却前不要移动芯线与连接器；3.加助焊剂。
2.搭焊1.烙铁头太粗；2.出锡量太多；3.焊接面间隔小。
1.选择合适形状的烙铁头；2.将锡点大小档调至适当位置。
3.冷焊1.加热不够；2.焊锡的量不够。
1.烙铁头要充分加热；2.锡点大小及速度调至适当位置；3.加助焊剂。
4.尖状物1.烙铁头的温度低；2.离开铁头的速度慢；3.加热过久。
1.锡丝融化在焊接面就离开烙铁头；2.离开烙铁头过早或过迟。
9.0锡点品质要求：端子焊接：1.冲锡面需超针管内腔75%；2.芯线垂直插入连接器的焊杯中；3. 芯线紧贴焊杯后壁且导体插到管底；4.裸露在焊杯外的导体L不超过一个绝缘直径D。
的1.5倍端子焊接：1.孔内应填满焊料，端子外侧不能有焊料；2. 孔内的导体不得低于可视孔；3. 端子应与绝缘体平齐；4. 可视孔允许少量溢锡，但不能影响组装或客人。
页码9 / 14勾焊：1.脚的轮廓清晰可见，焊点光滑；2. 至少75%的接触区域冲锡；3.绝缘层不可烧焦、熔化使焊点脏污；4.钩焊处距线皮的距离不能大于1个绝缘直径D。
环焊：1.环焊的编织和铜箔需紧贴，不可浮焊；2.编织和铜箔需平整，不可起皱，3.环焊的锡面需薄而平整，不可有锡尖等，4.环焊后不得影响组装或外模成型。
PCB：1.最少75%的锡填充，最多25%的锡缺失；2. 元件引脚不可高于板面1.3MM；3. 元件紧贴PCB，不可产生浮高，浮高1.3MM（MAX）且不影响组装和性能；4. 焊接时温度不可过高或时间过长，焊盘不可开裂。
PCB：1.线材或电子元件引脚对PCB板的机械强度承受力和导电性能保障；引脚和孔壁360°湿润；2.引脚和孔壁润湿最小不能小于PCB板焊接孔的180°；3.焊面润湿最小不能小于PCB板焊接孔的330°。
页码10 / 14电磁阀： 1.焊接不可错位； 2.锡点不可高出PIN 针高度； 3.焊接不可烫伤塑壳； 4.焊接不可影响组装。
搭焊：1.导体平行重叠；2.重叠的长度至少为是导体直径的3倍；3.导体未端不可超过线皮,因为超过线皮易烫伤线皮；4.焊锡过后导体重叠部位全部有锡连接在一起，形成一条光滑的焊接带。
PT 传感器：1.将电阻引脚插入导体中，需插在导体的中间位置；2.加焊需足量，使锡可以渗透到导体中；3.表面必须光滑饱满且锡必须填充整个导体。
铜管焊接类：1.不可烫伤芯线和外被；2.锡点不可超出铜管平面而影响组装；3.锡点不可影响内模或外模成型。
页码11 / 14焊锡垂直方向的填充少于75%导体未插到位多出的焊料影响到性能和组装10.0不良参考图片：钩焊处距线皮的距离大于导体直径的两倍连锡不良炸锡不良锡点过大及烫伤不良焊接少于75%的接触区锡点接触角度超过90度，有孔洞绝缘层被烧焦,绝缘层熔化、烧焦使焊点脏污页码12 / 1411.0烙铁保养：11.1作业过程，应定期用清洁海棉清理焊接头.以免影响焊接品质。