(2021年整理)电子产品结构设计规范
整机结构设计工艺规范
整机工艺规范简介变频器作为一个电力电子产品，它集计算机软件控制，电力电子、结构设计等多方面的知识于一体。
结构设计作为实现其预定功能的载体，其设计优良与否，不但决定其能否稳定可靠的工作,而且直接决定其在市场上是否有良好的竞争力。
对于变频器整机设计,通常按以下几个步骤进行.设计需求——器件选型——整机设计—-零件设计及图纸绘制——加工生产.一、设计需求设计之先应先通过市场调研搜集相关设计需求.通过市场意见反馈,结合早期产品的缺陷，对整机设计提出设计目标。
1。
设计规格变频器整机通常以电压等级、功率范围来划分每款整机。
明确设计电压等级，设计功率. 2。
外观设计a。
外形尺寸要求因成本降低，节省安装空间，超越竞争对手等市场需求，对整机外形尺寸要求越来越小。
通过调研应明确设计的目标尺寸。
b。
安装形式通常安装形式有两种，一种是壁挂式安装，一种是柜式安装。
c。
外观要求外观设计应新颖、独特、美观，可通过专业的美工设计对外观进行造型设计。
3.材料选用通用变频器的整机结构设计通常选用两种材料(见“附一常用材料列表”)：塑胶和钣金.塑胶材料通常用在15kW（也有设计30kW）及以下功率，钣金常用在18kW及以上功率。
4。
进出线方式目前通用变频器常见的进出线方式有两种：a。
下进下出较为传统的进线方式, 特点是输入输出线均在变频器下端，用户接线方便，对于大功率而言，输入线在内部占据一定空间，且影响整机布局。
b。
上进下出目前设计应用较多，特点是输入线在变频器上端,输出线在下端。
用户接线稍有不便，但整机布局较合理，能节省一定空间.二、器件选型在明确设计要求后，由硬件工程师对该款机型用到的所有电气元件进行选型，确定该器件的品牌、厂家、价格、采用渠道等。
结构工程师收集已确定的元器件的资料.三、整机设计在相关资料准备好后即可开始整机设计,整机设计分两条线：一是PCB板设计，二是结构设计。
两条线同时开展工作。
1。
建立模型对于已确定的采购件，标准件等，先建立其3D或2D模型。
电子产品的机械结构设计
电子产品的机械结构设计一、引言随着科技的进步，电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而机械结构设计作为其中一部分，对于电子产品的功能和外观起着至关重要的作用。
本文将探讨电子产品的机械结构设计所需考虑的要素以及相关的设计原则。
二、电子产品机械结构设计要素1. 保护性能：电子产品机械结构的首要任务是保护内部电子元件不受损害，防止外力或环境的影响。
因此，设计师需要考虑防尘、防水、抗震、抗压等各种保护性能。
2. 散热性能：电子产品工作时会产生大量的热量，因此机械结构设计需要考虑良好的散热性能，保证电子元件的正常工作。
散热设计可以通过增加散热片、风扇等方式来实现。
3. 强度和稳定性：电子产品常常需要经受各种外力，例如碰撞、摔落等，因此机械结构设计需要保证足够的强度和稳定性，以防止机械结构变形，保护内部电子元件的完整性。
4. 可维修性：电子产品在使用过程中可能会出现故障或需要更换部件，因此机械结构设计需要考虑方便的拆装和维修性能，以减少维修时间和成本。
三、电子产品机械结构设计原则1. 结构简洁：机械结构设计应该尽量简洁，减少不必要的部件和连接件，以提高产品的可靠性和稳定性。
简洁的结构也有利于生产制造和维修。
2. 材料选择：机械结构设计需要选择适当的材料，以满足产品的功能和保护性能。
材料应具有足够的强度、刚性和耐用性，同时要考虑重量和成本等因素。
3. 模块化设计：电子产品通常由多个模块组成，而模块化设计可以使产品更加灵活和可扩展。
同时，模块化设计也有利于生产制造和维修，提高产品的可维护性和可升级性。
4. 人机工程学：机械结构设计需要考虑人机工程学原理，以提高用户的使用体验和舒适度。
设计师应该合理安排按钮、接口的位置和布局，以及利用符合人体工程学的曲线和形状设计外壳。
四、案例分析：智能手机机械结构设计以智能手机为例，其机械结构设计需考虑以下要素和原则：1. 保护性能：智能手机的机械结构设计需要保证其对外界环境的保护，如防尘、防水和抗震等性能。
电子产品结构设计规范
Default
Main LCD
30
Continuous
Default
PAD
2(Yellow)
Continuous
Default
PCB
4(Cyan)
Continuous
Default
Reflector
231
Continuous
Default
SUB FPC
231
Continuous
Default
编制
审核
批准
3.3.13 FPC弯折处要做成单面形式；
3.3.14彩色背光源亮度要求上下限相差1000cd/m2；
3.3.15彩色背光源色度要求：X＝0.283～0.330（典型值0.31）：Y＝0.276～0.330（Fra bibliotek型值0.31）；
3.3.16均匀性：白光80%以上，黑白60%以上；
3.3.17LED的连接方式有两种，一种串联，一种并联，不可弄反；
3.3背光源
3.3.1背光源外形尺寸要符合装配图的要求；
3.3.2背光源必需的各个部件应在图中表示出来，双屏单彩反射膜必须指定材质；
3.3.3背光源放模块厚度尺寸＝模块厚度＋0.1（+0.1/0），背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差；
3.3.4装配屏的胶带不可进入可视区域，且上下左右各贴一根，如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时，则此胶带可贴于屏上；
3.3.5装配屏的胶带与偏光片接触宽度应大于0.8mm；
3.3.6胶框壁需大于等于0.5mm；
3.3.7 LED离显示区域2.8mm以上（彩色），3.5mm以上（黑白）；
3.3.8胶框内腔尺寸＝模块外形上极限尺寸（+0.1/0）；
电子产品全流程质量管理的相关标准
电子产品全流程质量管理的相关标准下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电子产品设计概述
供应链管理
如何优化供应链管理， 降低采购成本。
时间压力
缩短产品开发周期
如何优化产品开发流程，缩短产品上市时间。
快速响应市场需求
如何在短时间内对市场需求做出快速响应， 满足客户的需求。
提高设计效率
如何提高设计效率，加快设计进度。
设计变更
设计灵活性
01
如何提高设计的灵活性，以便应对未来可能的设计变更。
界面设计
为产品提供直观、易用的界面，使用户能够轻松操作产品。
品牌形象统一
确保产品外观与品牌形象相符合，提升品牌形象。
用户体验设计
人机交互设计
优化人机交互方式，提高产品的易用性和舒 适度。
操作流程设计
简化操作流程，降低用户的学习成本和使用 难度。
个性化需求满足
根据用户需求和习惯，提供个性化的产品设 计和功能定制。
设计可扩展性
02
如何设计一个可扩展的产品架构，以便在未来添加新功能或升
级。
设计标准化
03
如何制定标准化的设计规范，以减少设计变更的频率。
法规与标准
符合法规要求
如何确保产品设计符合相关法规和标准要求。
安全性能保障
如何提高产品的安全性能，确保用户的安全。
环保要求
如何将环保理念融入产品设计中，降低对环境的影响。
维修与保养设计
为产品提供易于维修和保养的设计，降低维护成本。
电路设计1 2ຫໍສະໝຸດ 电路原理图设计根据产品功能需求，设计电路原理图。
元器件选型与布局
选择合适的元器件，并合理安排其在电路板上的 位置。
3
电路仿真与调试
通过仿真和调试确保电路功能的正确性和可靠性。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制摘要：电子产品装配工艺的质量控制是确保电子产品质量和性能的重要环节。
在电子产品装配过程中，质量控制能够有效地减少产品缺陷率，提高生产效率和产品的质量稳定性。
为了确保电脑类产品的质量和性能，电子产品的结构设计也变得越来越重要。
本文将就电脑类产品结构设计的相关问题进行探讨，旨在为电子产品寻求更佳的使用体验和减少维修成本，提高使用价值。
关键词：电子产品；装配工艺；工艺控制1、电子产品结构设计的具体要求1.1可靠性电子产品在使用过程中常常受到外界环境、运输方式、使用条件等的影响，因此在结构设计时需要考虑产品的可靠性。
在产品结构设计方面，需要考虑产品的承载能力、抗震性能、防水、防尘等特性。
产品需要能够适应不同的使用环境，如低温、高温、潮湿、干燥等。
因此，对于不同的产品，需要针对其使用条件和环境做出不同的结构和材料设计。
在材料选择方面，需要采用高强度、高耐磨、高硬度、高温度、低膨胀系数、低介电常数的材料，并针对产品使用条件选择合适的材料。
此外，电子产品还应该有良好的安全性保障措施，如电池电路保护、防水设计以及其他的防护措施等，这样可以减少意外事故的发生，提高用户的安全感。
1.2维护性电子产品要长时间稳定运行，需要不时进行维护和保养。
因此，在结构设计时应尽可能减少结构部件数量，降低组装复杂度，考虑维护和更换部件的方便性，例如，易损部件的拆卸、更换和检测操作方便，以此减少维修成本和时间。
此外，还应注重电子产品的未来的可升级性和扩展性，保证购买者在未来几年内获得更好的使用效果，且没有需要额外投入的昂贵成本。
1.3良好的使用体验用户对电子产品的使用体验往往非常重视，因此在结构设计时首先需要考虑易操作性，使产品设计简单、界面清晰、易于上手，降低使用难度和故障率。
其次，设计风格符合人体工学，能够让用户在使用过程中感觉舒适、自然。
比如，符合人眼的颜色搭配、符合人手操作的按键布局等，以提升用户的使用体验。
关于数码电子产品结构设计规范
关于数码电⼦产品结构设计规范1基本设计注意事项:1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和⾃已的想法⼀致；在⼯艺上是否能做到；必须保证有⾜够的把握。
）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID⼯程师及时沟通，直⾄达成⼀致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉⼒、扭⼒测试等等）。
3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留⾜够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5：在外观设计时需考虑每个零件拆件⽅式和每个零件的位置是否正确（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及⼤⼩；LCD显⽰区域；摄像头、⽿机孔、按键、输⼊输出接⼝、MIC的位置等等）。
2基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧⾯胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于⽌⼝设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
3产品外观⾯胶厚设计(⼀):⼤件产品外观胶厚设计参考要求如下：a. 最⼤胶厚值：A ≤1.8mmb. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mmc. 最⼩胶厚值：C≥0.7MM(⾯积不能太⼤，顺滑过渡)4产品外观⾯胶厚设计(⼆):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺⼨较⼤,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.5胶位厚薄过渡设计:壳体第⼀外观⾯相应的后模偷胶位尺⼨如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发⽣于扣位周围,⽌⼝处,底壳喇叭避空位，⾯壳按键避空位，电池盖电池避空位等),⾮外观⾯胶位厚度尽量不要超过1/2.6加强筋设计：为确保塑件制品的强度和刚度，⼜不致使塑件的壁增厚，⽽在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，⽽不增加其壁厚。
结构设计规范
结构设计规范机构设计规范一，目的本规范的目的是指导机构工程师快速和准确的完成产品的机构设计工作，能更好的与流程保持同步，提高产品设计的标准化。
二，范围本规范适用于塑胶电子产品的机构设计工作。
本规范可作为机构工程师的工作指导书和新进工程师的培训资料。
三，权责机构工程师应严格按照本规范进行机构设计工作，同时按照此规范进行文件的输出和召开机构评审会议。
四，定义工业设计：在塑胶电子产品行业，工业设计指产品的造型设计，包括产品的外形设计，产品的颜色搭配。
机构设计：产品的各组成部分的结构尺寸设计，装配关系的确定，模具加工工艺的确定，产品制造工艺的确定，产品检测工艺的确定。
模具设计：产品中塑胶部分和五金部分在开制模具过程中需遵照的尺寸范围和性能的规定。
五，内容1,产品机构设计在开发工作中的作用产品开发的工作一般分为；产品的工业设计，产品的机构设计，产品的电路设计，产品工艺设计，产品的包装设计。
具体见附表1-产品的开发流程表。
产品开发工作的细化要求各个部门之间要有良好的协作关系。
在产品开发初期，项目经理对产品可行性作大量的工作，如产品的市场前情的调查，样品的试制，性能的测试和成本的核算等。
产品的设计工作主要是将成功的试验室产品转化成可量产化产品的过程，即实现产品设计和检测的电子化，产品制造的流水线化的过程。
在产品开发中，无论何种电子产品，无论机构部分占主导，还是电路部分占主导，机构设计应该是主要部分，结构设计的好坏直接决定产品是否能够成功实现预期的目标，产品开发的工作是否按期完成，电路设计的空间是否得到充分保障，空间位置是否得到优化，生产工艺是否合理，生产效率是否得到保证，这些将决定产品开发的成功与否。
2.机构设计流程2.1．开发的工作应该以产品质量为目标进行的产品设计过程。
在国际上，产品开发已经被列入质量考核的一项内容。
如ISO9000,APQP,六西格马等。
在各个行业中，为了统一产品的质量标准，行业标准同样规范了产品的开发标准。
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电子产品结构设计规范(推荐完整)
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