电子设备结构设计2011.5
电子设备结构设计中的电磁屏蔽技术
μr —材料的相对磁导率； σr —材料的相对电导率。
（2 ）反射损耗
R = 20lg (Zm + Zw )2 (dB)
4Zm Zw
（4 ）
其中： Zw —入射波在空间的波阻抗（Ω）； Zm —金属的本征阻抗（Ω）；
在近场 区和远场区，电磁波的波阻 抗不同。在近场区波 阻抗为复 数值，反射损耗表达式在近 场区和并针对各种引起电磁泄漏的途径，从结构设计角度出发，提出结构设计中电磁屏蔽的设计方法。
关键词：电磁屏蔽；屏蔽效能；结构设计
中图分类号：TN721
文献标识码：A
文章编号：1006- 7973（2011）02- 0111- 03
在电子设备进 行电磁兼容性设计过程中 ，屏蔽、接地、 滤波是 三种最常用的 电磁干扰抑制 方法[1，2]。其中 屏蔽就是 用屏蔽体将干 扰源或敏感体（受干扰的设 备或部件）包围起 来，以隔离被包围部分与外界电的、磁的或电磁的相互干扰， 是解决电磁兼 容问题最重要的手段之一。 屏蔽是一种直接而 有效地控制电 磁干扰的方法，它对电磁辐 射有良好的抑制作 用，主要用于 切断通过空间辐射的干扰传 输途径。实际设备 在设计中因为 存在维护、散热等许多需要 考虑的因素，所以 实际设备是不 可能设计成完全密闭的，设 备上必然存在着孔 洞和缝隙。这 些缝隙和孔洞是使屏蔽效能 降低的主要原因。 在设备的电磁 兼容性检测中，经常会出现 电磁场辐射发射不 符合电磁兼容 标准中规定的限值的情况， 尤其是标准检测中 的 1 0 kHz -1 GHz 电场辐射发射超标。因此，在结构设计过 程中，必须有 效的处理这些缝隙和孔洞， 提高屏蔽效能，使 电磁屏蔽效果达到最理想的程度。
远场区时
R = 168.1 10 lg( fμr )(dB) σr
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备的普及给我们的生活带来了诸多便利，然而随之而来的也有一些问题，比如电磁辐射对人体的危害。
为了保护人们的身体健康，电磁屏蔽技术就显得尤为重要。
电磁屏蔽技术是用来阻挡电磁波或者减少电磁波对其它设备或者人体的干扰的一种重要技术手段。
在电子设备的设计中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的环节，下面我们就来详细讨论一下电子设备电磁屏蔽的结构设计。
电磁屏蔽结构设计的目标是减少电磁辐射对周围环境的干扰，同时也要保证设备自身的正常工作。
在设计电磁屏蔽结构时，首先需要考虑的是材料的选择。
常用的电磁屏蔽材料有铁、镍、铜、钢等材料，选用合适的材料可以有效阻挡电磁波的传播，从而实现电磁屏蔽的效果。
在电磁屏蔽结构的设计中，还需要考虑到结构的布局和形状。
一般来说，为了提高电磁屏蔽的效果，结构需要尽量封闭，尽量减少电磁波的泄漏。
还需要考虑到整个电子设备的外形和内部空间的布局，以便更好地安装和布置电磁屏蔽结构，从而实现更好的防护效果。
除了材料的选择和结构的布局外，还需要考虑到电磁屏蔽结构与设备的连接方式。
在实际应用中，电磁屏蔽结构通常需要与设备的外壳或者内部线路连接在一起，以实现全面的屏蔽效果。
还需要考虑到连接的可靠性和稳定性，以确保屏蔽效果的持久性和可靠性。
为了进一步提高电磁屏蔽的效果，还可以采用一些辅助性的技术手段。
可以在电磁屏蔽结构表面进行特殊的处理，以增加电磁波的反射和折射效果；或者可以在结构内部设置一些吸波材料，以吸收电磁波的能量。
这些辅助性的技术手段可以有效提高电磁屏蔽的效果，从而更好地保护设备和人体的健康。
电子设备电磁屏蔽的结构设计是一个综合性的工程，需要考虑到材料、结构、连接方式和辅助性技术等多个方面的因素。
只有充分考虑到这些因素，并进行合理的设计和布局，才能够实现良好的电磁屏蔽效果。
相信随着科技的不断进步和发展，电子设备电磁屏蔽技术会不断提高和完善，为人们的生活带来更多的便利和安全。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在现代社会中起着重要的作用，而电磁屏蔽则是保证这些设备正常运行的重要因素之一。
电磁屏蔽是指采取一系列设计措施，将电子设备的电磁辐射控制在一定范围内，从而避免对周围环境和其他设备产生干扰。
在现代电子设备中，电磁屏蔽的结构设计至关重要，下面将就电子设备电磁屏蔽的结构设计进行详细介绍。
一、电磁屏蔽的基本原理电磁屏蔽的基本原理是通过控制电磁波的传播和干扰，从而减少电磁辐射对其他设备和环境的影响。
电磁辐射是电子设备在运行时产生的一种能量传播形式，如果不加以控制，就会对周围的其他电子设备和人体造成危害。
电磁屏蔽的结构设计就是为了最大程度地减少电磁辐射的泄露，通过合理的设计和材料的选择，将电磁波限制在一定的范围内。
二、电磁屏蔽的结构设计1. 金属外壳电子设备通常会采用金属外壳作为外部的保护结构，同时也可以起到电磁屏蔽的作用。
金属外壳可以有效地屏蔽电磁波的辐射，将其限制在设备内部，避免对外部环境产生干扰。
在金属外壳的设计上，需要考虑壳体的材质、厚度，以及连接部件的精密度，确保其能够有效地屏蔽电磁波的干扰。
2. 电磁波隔离层除了金属外壳之外，电子设备的结构设计中还需要考虑电磁波隔离层的配置。
电磁波隔离层是一种特殊的材料层，可以有效地阻止电磁波的传播。
在设计中需要考虑材料的选择、厚度和结构，以确保其能够有效地隔离电磁波的传播，并将其限制在设备内部。
3. 导电屏蔽结构导电屏蔽结构是电子设备中常用的一种屏蔽设计，通过在电路板或电子元件周围设置导电屏蔽结构，可以有效地限制电磁波的辐射。
导电屏蔽结构通常采用导电材料制成，通过连接到设备的接地系统，将电磁波引导到地面，从而避免对其他设备和环境的干扰。
4. 合理的布局和连接设计除了上述结构设计之外，电子设备的整体布局和连接设计也对电磁屏蔽起着重要的影响。
合理的布局可以减少电磁波在设备内部的传播距离，从而减少辐射的泄露。
在连接设计上也需要考虑连接线的长度和走向，确保电磁波能够得到有效地控制和阻止。
浅析电子设备结构设计
浅析电子设备结构设计作者：赵鹏尹彦梅乔晋红周凯段斐来源：《科学与信息化》2018年第32期摘要随着电子技术的发展，对电子设备的要求逐渐提高。
本文介绍了电子设备结构设计中机械振动控制设计、电磁兼容设计、散热设计。
通过合理的结构设计，可大幅度提高电子设备的工作可靠性。
关键词机械振动控制设计；电磁兼容设计；散热设计随着科技的发展，电子设备越来越多，功能日益增加，使用环境愈加广泛，对其可靠性要求逐渐提高。
在进行电子设备结构设计时，除了满足电子元器件的安装需求外，还要考虑振动冲击、电磁干扰、热量等对其的影响，进行合理的设计。
1 机械振动控制设计电子设备在运输或使用时，会受到环境的振动与冲击，会对电子设备造成巨大的影响。
因此在电子设备设计过程中需要进行机械振动控制设计。
目前常用的方法主要有结构动力学修改与优化设计、附加振动控制结构器和振动自适应结构。
1.1 结构动力学修改与优化设计结构动力学修改与优化设计是通过修改系统动力学特性、优化设计系统结构，改善振动系统的动力学特性，以达到振动控制性能指标。
结构动力学修改与优化设计法包括两个方面的内容：结构动力学修改与灵敏度分析、结构动力学优化设计[1]。
1.2 附加振动控制结构器附加振动控制结构器法是在原系统上附加各种振动控制器或结构，在目前的振动控制中应用最为广泛，常用的主要有隔振消振法、动力吸振法、阻尼结构减振法等。
隔振消振法是目前应用最广泛的方法，如在设备整机上加外置减振器。
常用的减振器如图1所示。
1.3 振动自适应结构振动自适应结构是一种较多应用智能材料与元件的智能结构，将分布式的传感器、作动器与系统的结构高度融合为一体。
振动自适应结构本身对振动条件的变化具有自适应功能，可以自动改变系统的动力学特性，抑制振动带来不良影响。
2 电磁兼容设计随着电子技术的发展，电子设备的种类与日俱增，电磁环境日益复杂，电子设备想要在电磁环境中正常运行就一定要避免受到电磁的干扰。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计随着科技的不断发展，电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。
电子设备的使用也带来了一些问题，其中之一就是电磁辐射所带来的影响。
电磁辐射会对人体健康造成一定的影响，甚至会对电子设备的正常工作产生干扰。
为了解决这个问题，人们提出了电磁屏蔽的概念，通过设计合适的结构来阻挡电磁辐射的传播。
本文将从电子设备电磁屏蔽的结构设计入手，探讨一些相关的原理和方法。
一、电磁屏蔽的原理电磁屏蔽是一种通过设计合适的结构来屏蔽电磁辐射的方法。
要了解电磁屏蔽的原理，首先需要了解电磁辐射的特点。
电磁辐射是由电磁波产生的，它可以在空间中传播，并且可以穿透一些材料。
如果电子设备产生的电磁波穿透了设备本身的外壳，就会对周围的环境产生影响，甚至影响其他电子设备的正常工作。
电磁屏蔽的原理主要是基于电磁波的吸收和反射。
设计合适的结构，可以使电磁波被吸收或者反射，从而减小辐射范围，达到屏蔽的效果。
一般来说，电磁屏蔽的结构设计可以分为以下几个方面：1. 选择合适的材料：材料对电磁波的吸收和反射起着决定性的作用。
金属材料是目前应用最广泛的电磁屏蔽材料，因为金属具有良好的导电性和磁导性，可以有效地吸收和反射电磁波。
一些特殊的合金材料和复合材料也可以用于电磁屏蔽，以满足特定的工程需求。
2. 设计合适的屏蔽结构：在电子设备的设计中，屏蔽结构是至关重要的。
屏蔽结构应该能够完全覆盖电子设备的主要部件，并且能够有效地吸收和反射电磁波，从而达到屏蔽的效果。
一般来说，屏蔽结构的设计需要考虑到电磁波的频率、强度和方向等因素，以确保屏蔽效果达到最佳。
3. 控制屏蔽结构的连接和接地：即使设计了合适的屏蔽结构，如果连接和接地不当，也会影响屏蔽效果。
电子设备的屏蔽结构应该良好地连接并接地，以确保电磁波能够有效地被吸收和反射，从而达到屏蔽的效果。
二、电磁屏蔽的结构设计在电子设备中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的，它直接影响着电磁屏蔽的效果。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电磁屏蔽是指通过一系列的结构设计和电磁材料的应用，减少或消除电子设备对外部电磁波的干扰，同时防止电子设备自身产生的电磁辐射对其他设备或人体的影响。
电磁屏蔽的结构设计主要包括以下几个方面：1. 金属外壳设计：电子设备的外壳通常采用金属材料制作，如铝合金、钢板等。
外壳的设计要保证尽可能的完全包围设备内部电路，以形成一个安全的屏障，阻止外部电磁波的入侵和内部电磁波的泄漏。
外壳的制作要求表面平整，无缺陷和导电的，以确保电磁波的有效屏蔽。
2. 导电接地设计：设备的导电接地是电磁屏蔽中至关重要的一环，它能够有效消除电磁波的静电能量和共模噪声。
导电接地的设计要求将设备的金属外壳与地面连接，形成一个低阻抗的接地回路，以实现电磁波的安全导引和分散。
3. 电磁波吸收材料的使用：电磁波吸收材料是一种能够吸收电磁波并将其转化为热能的材料，可以有效减少电磁波的反射和散射。
电磁波吸收材料通常以泡沫状、纤维状或涂层形式应用于设备的内壁，以增加电磁波在设备内部的吸收效果。
4. 电磁屏蔽隔间的设计：对于要求更高的屏蔽效果，可以设计电磁屏蔽隔间。
电磁屏蔽隔间通常由金属材料制作，内外都是金属外壳，形成一个封闭的空间。
隔间的内部应设有合适的防辐射门、开关等设备，以便在需要修理设备时能够方便地进入和出来。
5. 电磁波过滤器设计：电子设备通常包含各种信号线和电源线，这些线路容易成为电磁波的传播路径。
在设计电子设备时应合理布局信号线和电源线的位置，并加装电磁波过滤器，以减少或消除电磁波的干扰。
电磁屏蔽的结构设计是一项综合考虑各种因素的工作，需要根据具体设备的工作原理和使用环境来确定合适的设计方案，以确保电子设备的正常工作和安全使用。
电子类产品结构设计标准
电子类产品结构设计标准电子类产品结构设计标准随着科技的不断发展，电子类产品已经成为了人们日常生活中必不可少的一部分。
然而，好的产品不仅在于它的功能和性能，还需要有符合人体工程学原理的结构设计。
因此，对电子类产品结构设计标准具有极大的重要性。
一、电子类产品友好的外观设计人性化的外观设计是电子类产品结构设计中重要的一部分。
在外观设计中，要求产品的形状、大小、颜色、纹理等符合人体使用原则，能让人们感受到使用这个产品的舒适和自在。
例如，手机的屏幕大小、外形设计、按键的位置和灵敏度等都是需要考虑到人体工程学原理的。
二、电子类产品符合人体工程学原则的结构设计人体工程学是科学的研究人体和工作环境之间的关系，其中包括人体结构、生理功能和动作功能等方面的研究。
电子类产品结构设计必须符合人体工程学原则，即产品设计应该考虑到用户使用的习惯和体验，符合人体工程学原则的要求，容易操作，不会造成手部和眼部的疲劳和伤害。
例如，电脑的键盘设计应该符合人们按键时的手部动作，每个按键应该有适当的弹性和回弹力，键盘的位置应该符合人体工程学要求。
又如，耳机、音箱等电子产品的音量调节、开关等按键应该设计得容易被使用者找到以及实现操作。
三、电子类产品的结构强度和稳定性在电子类产品的结构设计中，强度和稳定性是必须考虑的因素。
电子产品经常受到人们的不小心碰撞和摔落，因此，它的结构设计需要确保产品结构强度足够，能够很好地防止碰撞和摔落造成的损伤和故障。
另外，在电子类产品的结构设计中，需要考虑到产品的运输、储存等过程中可能遭受的挤压、撞击等力量。
因此，产品结构必须设计得稳定、合理，能够很好地保护内部电路的完整性和稳定性。
四、电子类产品的维护保养和拓展性电子类产品在使用过程中，经常需要进行维护和保养，尤其是像电脑等产品，在使用一段时间后，电路板上往往会有灰尘和杂质等，需要拆卸清洁。
因此，在电子类产品的结构设计中，需要为拆卸、维护等工作留出足够的空间，同时要尽量简化拆卸的步骤，以便用户能够轻松的进行相关操作。
电子类产品结构设计标准-
电子类产品结构设计标准目录电子产品结构概述 (5)第一章塑胶零件结构设计 (6)1-1、材料及厚度 (6)1.1、材料的选取 (6)1.2壳体的厚度 (6)1.3、厚度设计实例 (7)1-2 脱模斜度 (8)2.1 脱模斜度的要点 (8)2.2 常规斜度举例 (9)1-3、加强筋 (10)3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 (10)3.2、加强筋设计实例 (11)1-4、柱和孔的问题 (11)4.1、柱子的问题 (11)4.2、孔的问题 (12)4.3、“减胶”的问题 (12)1-5螺丝及螺丝柱的设计 (12)5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 (12)5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 (13)5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 (18)5.4 常用自攻螺丝装配及测试 (19)） (19)5.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW） (20)5.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL5.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS） (20)） (21)5.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD5.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT） (21)） (22)5.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES1-6、止口的设计 (22)6.1、止口的作用 (22)6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 (23)6.3、面壳与底壳断差的要求 (24)1-7常见卡钩设计 (25)7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩 (25)7.2 上下盖装饰线的选择 (26)7.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝 (26)7.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。
(26)7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖 (27)7.6 常见卡钩设计的尺寸关系 (29)7.7. 其它常用扣位设计 (30)1-8、装饰件的设计 (32)8.1、装饰件的设计注意事项 (32)8.2、电镀件装饰斜边角度的选取 (32)8.3、电镀塑胶件的设计 (32)1-9、按键的设计 (33)9.1 按键(Button)大小及相对距离要求 (33)9.2 按键(Button)与基体的设计间隙 (33)9.3.1键帽行程 (34)9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合 (34)9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合 (35)9.4 圆形和近似圆形防转 (35)1-10. RUBBER KEY的结构设计 (36)10.1 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系 (36)10.2. CONTACT RUBBER 设计要求 (36)10.3 RUBBER KEY的拉出强度测试 (42)10.4 RUBBER KEY 固定方式 (43)10.5 RUBBER KEY 联动问题 (43)10.6长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题 (44)1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计 (44)1-12超薄P+R按键 (45)1-13 镜片(LENS)的通用材料 (46)1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 (54)1-15 LCD的结构设计 (56)15.1 LCD、DG视觉问题 (56)15.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 (59)1-16 超声波结构设计 (62)1-17 电池箱的相关结构设计 (63)17.1 干电池箱设计基本守则 (64)17.2 各类干电池的规格如图示 (65)17.3 电池门设计基本守则 (68)17.4 纽扣电池结构设计 (71)17.5 诺基亚电池型号 (81)1-18 滑钮设计 (82)1-19 下盖脚垫的设计 (95)第二章钣金件的结构设计 (96)2-1 钣金材质概述 (96)2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 (98)第三章 PCB的相关设计 (98)3-1.PCB简介 (98)3-2.PCB上的结构孔 (98)3-3.PCB 的工艺孔,块设计 (99)3-4. PCB的经济尺寸设计 (100)第四章电声部品选型及音腔结构设计 (102)4-1. 声音的主观评价 (102)4-2. 手机铃声的影响因素 (103)4-3. Speaker的选型原则 (103)4-4. 手机Speaker音腔性能设计 (104)4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项 (111)4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计 (111)4-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计 (112)4-8. 手机用MIC结构设计 (113)4-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm） (113)第五章散热件的结构设计 (114)5-1、热设计概述 (114)5-2、电子产品的热设计 (114)5-3、散热器及其安装 (115)第六章防水结构设计 (117)6-1 防水等级 (117)6-2 IPXX等级中关于防水实验的规定 (118)6-3 防水产品的一般思路 (121)6-4 电池门防水 (123)6-5 按键位防水 (124)6-6 引出线部分防水 (125)6-7.超声波(有双超声线的) (127)6-8 O-Ring 或I-Ring防水 (128)6-9 螺丝防水 (128)第七章整机的防腐蚀设计 (129)7-1、防潮设计的原则 (129)7-2、防霉设计的原则： (130)7-3、防盐雾设计的原则： (130)第八章电磁兼容类产品结构设计（EMC） (130)8-1电磁兼容性概述 (130)8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 (131)8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 (132)8-4搭接技术 (133)8-5防干扰设计的实施细则 (134)第九章防震产品结构设计 (137)9-1防震范围 (137)9-2 IK代码的特征数字及其定义 (138)9-3 一般试验要求 (138)9.4对机械碰撞防护试验的验证 (139)9-5防震内容 (139)9-5防震结构 (140)第十章电子产品检测设计标准 (140)10-1表面工艺测试 (140)1.1.附着力测试 (140)1.2.耐磨性测试 (140)1.3.耐醇性测试 (141)1.4.硬度测试 (141)1.5.耐化妆品测试 (141)1.6.耐手汗测试 (141)1.7.高低温存储试验 (142)1.8.恒温恒湿试验 (142)1.9.温度冲击试验 (142)1.10.膜厚测试 (142)10-2跌落试验 (143)10-3振动试验 (144)10-4 高低温测试 (144)第十一章电子产品电气连接方式 (144)第十一章电子产品包装设计标准 (151)电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。