GTO的基本结构和工作原理

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第四章 全控型电力电子器件

第四章 全控型电力电子器件

图4-4 较为理想的门极电压和电流波形
《电力电子技术》
2.GTO的驱动电路
a) b) 图4-5 GTO门极驱动电路 a)小容量GTO门极驱动电路 b)较大容量GTO桥式门极驱动电路
《电力电子技术》
3.GTO的保护电路
b) c) d) 图4-6 GTO的阻容缓冲电路 图4-6为GTO的阻容缓冲电路。图4-6a只能用于小电流;图4-6b加 在GTO上的初始电压上升率大,因而在GTO电路中不推荐;图4-6c与图 4-6d是较大容量GTO电路中常见的缓冲器,其二极管尽量使用速度快 的,并使接线短,从而使缓冲器电容效果更显著。
《电力电子技术》
a)
第三节 电力场效应晶体管(Power MOSFET)
一、电力MOSFET的结构 电力MOSFET采取两次扩散工艺,并将漏极D移到芯片的另一侧表面上, 使从漏极到源极的电流垂直于芯片表面流过,这样有利于减小芯片面积和 提高电流密度。
a)
b) 图4-14 电力MOSFET的结构和符号 a) MOSFET元组成剖面图 b) 图形符号
《电力电子技术》
二、工作原理
IGBT的驱动原理与电力MOSFET基本相同,它是一种 压控型器件。其开通和关断是由栅极和发射极间的电 压 uGE 决 定 的 , 当 uGE 为正且 大 于开启电 压 uGE(th) 时, MOSFET内形成沟道,并为晶体管提供基极电流使其导 通。当栅极与发射极之间加反向电压或不加电压时, MOSFET内的沟道消失,晶体管无基极电流,IGBT关断。 PNP晶体管与N沟道MOSFET组合而成的IGBT称为N沟 道IGBT,记为N-IGBT,其电气图形符号如图4-19c所示。 对应的还有P沟道IGBT,记为P-IGBT。N-IGBT和P-IGBT 统称为IGBT。由于实际应用中以N沟道IGBT为多。

电力牵引变流技术GTO、GTR的原理与结构

电力牵引变流技术GTO、GTR的原理与结构

2.2、GTR的结构及工作原理
对大功率三极管来讲,单靠外壳散热是远远不够的。例如, 50W的硅低频大功率晶体三极管,如果不加散热器工作, 其最大允许耗散功率仅为2—3W
2.2、GTR的结构及工作原理

2 工作原理 在电力电子技术中,GTR与其它的电力电子器 件一般工作于开关状态,在电子技术中,一般工 作于放大状态。晶体管通常连接成共射极电路, NPN型GTR一般工作于正偏(Ib>0)时大电流导通, 反偏时(Ib<0)时处于截止状态。因此,我们通过 控制基极信号,施加足够大功率的脉冲驱动信号, 晶体管将工作于导通与截止状态,这时的GTR与 我们前面学过的全控晶闸管一样,相当于可控制 导通也可控制关断的一个开关。

整个工作过程分为开通过程、导通状态、关断过程、阻断状态4个 不同的阶段。图中开通时间ton对应着GTR由截止到饱和的开通过程,
关断时间toff对应着GTR饱和到截止的关断过程。
ib 90%Ib 1 10%Ib 1 0
Ib 1
t Ib 2 to n to f f Ics ts tf
ic 90%Ics 10%Ics 0
(a)串联电阻调速 (b)直流斩波调速 图2-1 城轨直流牵引传动系统示意图
【学习任务】
2.1、GTO的结构及工作原理
可关断(GTO)的内部结构
2.1、GTO的结构及工作原理
GTO的驱动电路
理想的门极驱动信号(电流、电压)波形如图所示,其中实线为 电流波形,虚线为电压波形。
2.1、GTO的结构及工作原理 GTO的驱动电路
td tr
t0 t1
t2
t3
t4
t5
t
图4-7 开关过程中ib和ic的波形

12 第5章 GTO

12 第5章 GTO

★全控型,可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断。
★ GTO 的电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,水
平4500A/5000V、1000A/9000V。
★ 在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用。如电力 有源滤波器、直流输电、静止无功补偿等。
GTO 第3页
GTO 第4页
5.1.1 结构
●与普通晶闸管的相同点: PNPN四层半导体结构,外部
GTO 第17页
(2)下降时间tf ●下降时间 tf 对应着阳极电 流迅速下降,阳极电压不 断上升和门极反电压开始 建立的过程。
●这段时间里,等效晶体管 从饱和区退至放大区,继 续从门极抽出载流子,阳 极电流逐渐减小。
●门极电流逐渐减小。
GTO 第18页
(3)尾部时间tt ●尾部时间 tt 是指从阳极电 流降到极小值开始,直 到降到维持电流为止的 时间。 ●这段时间内,残存载流 子被抽出。 ●一般: tt > ts >tf
GTO 第29页
5.3 GTO的缓冲电路
5.3.1 缓冲电路的作用
1、GTO缓冲电路主要作用: (1) GTO关断时,在阳极电流下降阶段,抑制阳极电压 VAK 中的尖峰 VP ,对 IA 进行分流,以降低关断损耗, 防止导通区减小、电流密度过大、引起结温升高, 和α1、α2增大给关断带来困难。 GTO开通时,缓冲电容通过电阻向GTO放电,有助 于所有GTO元迅速达到擎住电流,尤其是主电路为 电感负载时。
I ATO I GM
●一切影响IATO和IGM的因素均会影响βoff。 3、 阳极尖峰电压VP ●阳极尖峰电压VP是在下降时间末尾出现的极值电压。 ●它几乎随阳极可关断电流线性增加, VP 过高可能导致
GTO失效。

GTO的基本结构和基本工作原理是什么?详细概述

GTO的基本结构和基本工作原理是什么?详细概述

GTO的基本结构和基本工作原理是什么?详细概述GTO是一种电流控制型的自关断双极型器件。

跟全控器件BJT一样,当门极(对晶体管称基极)引入正向电流时导通,引入反向电流时关断,但不能像BJT那样在门极信号撤除时也能自行关断。

这就是说,GTO跟晶闸管一样,一旦导通即能在导通状态下发生擎住效应,没有门极电流仍然导通。

所以GTO是一种必须靠门极电流的极性变化来改变通断状态的晶闸管。

使GTO关断的反向门极电流通常须达到阳极电流的1/5~1/3,因而关断过程的控制远不如BJT经济和方便。

但是,从单管的功率处理量来比较,BJT又远不如GTO。

GTO在大容量电力电子变换器的历史中曾起到重要作用。

图1 典型的GTO结构图GTO的基本结构和基本工作原理与普通晶闸管大同小异,只是为了实现门极关断和提高门极的控制能力而扩大了P区(与门极接触)对N+发射区(与阴极接触)的相对面积,并将N+区化整为零,分置于P区环绕之中。

这些分离开的微小N+区,通过共用P区、N 区和P+区,形成GTO管芯的全部晶闸管单元。

每个单元晶闸管各有其独立的阴极,通常用压接方式将它们并联于同一阴极压块上。

GTO的阳极通常是一定形状的金属网格连接在一起。

图1给出了一个典型的GTO管芯的局部断面示意图。

从工艺角度说GTO的制造要比晶闸管制造精细得多、复杂得多,但GTO拥有晶闸管一样的简化结构,如图2所示。

图2 简化的晶闸管结构以及外电路连接GTO也是在部分先导通,然后扩展实现全面导通。

略有不同的是,GTO的导通是同时在各个单元里发生的,在各个单元里同时从边沿向中心扩展,而普通晶闸管作为一个完整的大单元来开通,扩展面积要大得多。

就每个单元而言,GTO的开通过程与晶闸管完全相同,也是靠门极注入正向电流来满足导通条件:。

GTO的基本结构和工作原理 (2)

GTO的基本结构和工作原理 (2)

门极可断晶闸管(gate turn-off thyristor,GTO)就是一种具有自断能力的晶闸管。

处于断态时,如果有阳极正向电压,在其门极加上正向触发脉冲电流后,GTO可由断态转入通态,已处于通态时,门极加上足够大的反向脉冲电流,GTO由通态转入断态。

由于不需用外部电路强迫阳极电流为0而使之关断,仅由门极加脉冲电流去关断它;所以在直流电源供电的DC—DC,DC—AC变换电路中应用时不必设置强迫关断电路。

这就简化了电力变换主电路,提高了工作的可靠性,减少了关断损耗,与SCR相比还可以提高电力电子变换的最高工作频率。

因此,GTO就是一种比较理想的大功率开关器件。

一、结构与工作原理1、结构GTO就是一种PNPN4层结构的半导体器件,其结构、等效电路及图形符号示于图1中。

图1中A、G与K分别表示GTO的阳极、门极与阴极。

α1为P1N1P2晶体管的共基极电流放大系数,α2为N2P2N1晶体管的共基极电流放大系数,图1中的箭头表示各自的多数载流子运动方向。

通常α1比α2小,即P1N1P2晶体管不灵敏,而N2P2N1晶体管灵敏。

GTO导通时器件总的放大系数α1+α2稍大于1,器件处于临界饱与状态,为用门极负信号去关断阳极电流提供了可能性。

普通晶闸管SCR也就是PNPN4层结构,外部引出阳极、门极与阴极,构成一个单元器件。

GTO称为GTO元,它们的门极与阴极分别并联在一起。

与SCR 不同,GTO就是一种多元的功率集成器件,这就是为便于实现门极控制关断所采取的特殊设计。

GTO的开通与关断过程与每一个GTO元密切相关,但GTO元的特性又不等同于整个GTO器件的特性,多元集成使GTO的开关过程产生了一系列新的问题。

2、开通原理由图1(b)所示的等效电路可以瞧出,当阳极加正向电压,门极同时加正触发信号时,GTO导通,其具体过程如图2所示。

显然这就是一个正反馈过程。

当流入的门极电流I G足以使晶体管N2P2N1的发射极电流增加,进而使晶体管P1N1P2的发射极电流也增加时,α1与α2增加。

gto晶闸管符号

gto晶闸管符号

GTO晶闸管符号1. 介绍GTO(Gate Turn-Off)晶闸管是一种具有可控开关能力的功率电子器件,通常用于高压和大电流的开关应用。

GTO晶闸管可以通过控制其栅极电压来实现开关状态的转换,具有低损耗、高可靠性和快速响应的特点。

在电力系统、工业自动化、交通运输等领域被广泛应用。

2. GTO晶闸管结构GTO晶闸管由多个层次的半导体材料组成,主要包括N型和P型半导体材料。

其典型结构如下:1.N+区:在N+区域注入了大量杂质,形成高浓度的电子载流子。

2.N-区:N-区是主要承受主电流的区域,具有较低浓度的杂质。

3.P+区:在P+区域注入了大量杂质,形成高浓度的空穴载流子。

4.P-区:P-区是主要承受主电流的区域,具有较低浓度的杂质。

5.压控层:压控层是GTO晶闸管的关键部分,通过栅极电压的控制来实现开关操作。

3. GTO晶闸管符号GTO晶闸管的符号用于电路图中表示该器件。

其符号如下所示:A K┌─┴─┐ ┌─┴─┐│ │ │ │─┘ └───|G|───┘ └──GTO GATE其中,A表示阳极(Anode),K表示阴极(Cathode),G表示栅极(Gate)。

4. GTO晶闸管工作原理GTO晶闸管的工作原理可以分为导通状态和关断状态两种情况。

4.1 导通状态当栅极电压大于或等于触发电压时,GTO晶闸管处于导通状态。

此时,栅极电流激活了压控层,使之变为低阻态。

主电流可以从阳极经过N+区、N-区、P+区和P-区,最终达到阴极。

导通时,主电流可以承载较大的功率。

4.2 关断状态当栅极电压低于触发电压时,GTO晶闸管处于关断状态。

此时,压控层处于高阻态。

主电流无法通过GTO晶闸管,器件处于关断状态。

5. GTO晶闸管特性GTO晶闸管具有以下特性:1.可控性:通过控制栅极电压来实现开关操作。

2.低损耗:导通时的正向压降较低,减小了功率损耗。

3.高可靠性:采用了先进的封装技术和散热设计,提高了器件的可靠性。

电力电子半导体器件(GTO)

电力电子半导体器件(GTO)
放大门极GTO
掩埋门极GTO
逆导GTO
MOS—GTO
光控GTO§6.2 特性与参数一、静态特性
1.阳极伏安特性*
减小温度影响,可在门极与阴极间并一个电阻定义:正向额定电压为90%VDRM反向额定电压为90%VRRM
毛刺电流2.通态压降特性
通态压降越小,通态损耗越小
尽量缩短缓冲电路的引线,采用快恢复二极管和无感电容。
4.dv/dt和di/dt
①dv/dt :①dv/dt :
静态dv/dt 指GTO阻断时所能承受的最大电压上升率,过高
会使GTO结电容流过较大的位移电流,使α增大,印发误导通。
结温和阳极电压越高,GTO承受静态dv/dt 能力越低;门极反偏
10.关断时间:toff为存储时间
ts与下降时间tf之和。随阳极电流增大而增大2us随阳极电流增大而增大2us可关断晶闸管的主要参数和电气特性:§6.3 GTO的缓冲电路一、缓冲电路的作用
GT0的缓冲电路除用来抑制换相过电压,限制dv/dt,
,,
,动态
均压之外,还关系到GTO的可靠开通和关断,尤其是GTO的关
②下降阶段:tfIG变化到最大值-
IGM时,P1N1P2晶体管退出饱和,N1P2N2晶体管恢复控制能力,α1、α2不断减小,内部正反馈停止。
阳极电流开始下降,电压上升,关断损耗较大。尤其在感性
负载条件下,阳极电压、电流可能同时出现最大值,此时关负载条件下,阳极电压、电流可能同时出现最大值,此时关
特点:
①α1<
α212P1N1P2管不灵敏,
N1P2N2管灵敏。
②α1+
α2略大于1;器件

gto晶闸管的开通和关断原理 -回复

gto晶闸管的开通和关断原理 -回复

gto晶闸管的开通和关断原理-回复GTO晶闸管(Gate Turn-Off Thyristor,简称GTO)是一种高压高功率电子器件,可用于控制和调节电力系统中的电流和电压。

它的开通和关断原理是实现广泛应用的关键。

在介绍GTO晶闸管的开通和关断原理之前,让我们先了解一下晶闸管的基本结构和工作原理。

晶闸管是一种四层PNPN结构的器件,由阳极(A)、阴极(K)、门极(G)和触发极(T)组成。

当正向电压施加在器件上时,它将保持封锁状态,不导通电流。

然而,一旦给予一个正向的脉冲电压在门极上,晶闸管将开通并导通电流。

一旦晶闸管导通,它将保持导通状态,直到有一个负向的电压施加在它上面才能关断。

GTO晶闸管通过控制门电流来实现开通和关断操作。

让我们分别来看看GTO晶闸管的开通和关断过程。

1. 开通过程:a. 初始状态下,GTO晶闸管处于封锁状态,没有电流通过。

b. 当一个正向电压施加在阳极和阴极之间时,弱磁场会形成在P2区域(即距离阳极最近的P区)。

c. 将一个正向的脉冲电流施加在门极上,通过之前提到的反向PN结(PG结),使得P2区域的磁场增强。

这个过程被称为“增强过程”。

d. 当P2区域磁场增强到一定程度时,它会引起P3区域(距离阴极最近的P区)的P-N结被打破,进而使整个晶闸管开始导通电流。

这个阈值被称为“增强区电流阈值”。

e. 一旦开始导通,GTO晶闸管将保持导通状态,即使门极上的脉冲电流停止。

2. 关断过程:a. 在GTO晶闸管导通状态下,需要通过在门极上施加一个负向的脉冲电流来关断它。

b. 这个负向的脉冲电流会减小P2区域的磁场,并最终恢复原始的封锁状态。

c. 当P2区域磁场减小到一定程度时,整个GTO晶闸管将关断并停止导通。

可以看出,GTO晶闸管的关断操作相对于开通操作更加复杂。

这主要是因为在关断时,电流需要从整个器件中完全消失,而不仅仅是从P2区域。

这种非直接关断性质导致GTO晶闸管具有一定的关断延迟时间。

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门极可断晶闸管(gate turn-off thyristor,GTO)是一种具有自断能力的晶闸管。

处于断态时,如果有阳极正向电压,在其门极加上正向触发脉冲电流后,GTO可由断态转入通态,已处于通态时,门极加上足够大的反向脉冲电流,GTO由通态转入断态。

由于不需用外部电路强迫阳极电流为0而使之关断,仅由门极加脉冲电流去关断它;所以在直流电源供电的DC—DC,DC—AC变换电路中应用时不必设置强迫关断电路。

这就简化了电力变换主电路,提高了工作的可靠性,减少了关断损耗,与SCR相比还可以提高电力电子变换的最高工作频率。

因此,GTO是一种比较理想的大功率开关器件。

一、结构与工作原理1、结构GTO是一种PNPN4层结构的半导体器件,其结构、等效电路及图形符号示于图1中。

图1中A、G和K分别表示GTO的阳极、门极和阴极。

α1为P1N1P2晶体管的共基极电流放大系数,α2为N2P2N1晶体管的共基极电流放大系数,图1中的箭头表示各自的多数载流子运动方向。

通常α1比α2小,即P1N1P2晶体管不灵敏,而N2P2N1晶体管灵敏。

GTO导通时器件总的放大系数α1+α2稍大于1,器件处于临界饱和状态,为用门极负信号去关断阳极电流提供了可能性。

普通晶闸管SCR也是PNPN4层结构,外部引出阳极、门极和阴极,构成一个单元器件。

GTO称为GTO元,它们的门极和阴极分别并联在一起。

与SCR不同,GTO是一种多元的功率集成器件,这是为便于实现门极控制关断所采取的特殊设计。

GTO的开通和关断过程与每一个GTO元密切相关,但GTO元的特性又不等同于整个GTO器件的特性,多元集成使GTO的开关过程产生了一系列新的问题。

2、开通原理由图1(b)所示的等效电路可以看出,当阳极加正向电压,门极同时加正触发信号时,GTO导通,其具体过程如图2所示。

显然这是一个正反馈过程。

当流入的门极电流I G足以使晶体管N2P2N1的发射极电流增加,进而使晶体管P1N1P2的发射极电流也增加时,α1和α2增加。

当α1+α2>1之后,两个晶体管均饱和导通,GTO则完成了导通过程。

可见,GTO开通的必要条件是α1+α2>1,(1)此时注入门极的电流I G=[1-(α1+α2)I A]/ α2 (2)式中,I A——GTO的阳极电流;I G——GTO的门极电流。

由式(2)可知,当GTO门极注入正的电流I G但尚不满足开通条件时,虽有正反馈作用,但器件仍不会饱和导通。

这是因为门极电流不够大,不满足α1+α2>1的条件,这时阳极电流只流过一个不大而且是确定的电流值。

当门极电流IG撤销后,该阳极电流也就消失。

与α1+α2=1状态所对应的阳极电流为临界导通电流,定义为GTO的擎住电流。

当GTO在门极正触发信号的作用下开通时,只有阳极电流大于擎住电流后,GTO才能维持大面积导通。

{{分页}}由此可见,只要能引起α1和α2变化,并使之满足α1+α2>1条件的任何因素,都可以导致PNPN4层器件的导通。

所以,除了注入门极电流使GTO导通外,在一定条件下过高的阳极电压和阳极电压上升率du/dt,过高的结温及火花发光照射等均可能使GTO触发导通。

所有这些非门极触发都是不希望的非正常触发,应采取适当措施加以防止。

实际上,因为GTO是多元集成结构,数百个以上的GTO元制作在同一硅片上,而GTO元的特性总会存在差异,使得GTO元的电流分布不均,通态压降不一,甚至会在开通过程中造成个别GTO元的损坏,以致引起整个GTO的损坏。

为此,要求在制造时尽可能使硅片微观结构均匀,严格控制工艺装备和工艺过程,以求最大限度地达到所有GTO元的特性的一致性。

另外,要提高正向门极触发电流脉冲上升沿陡度,以求达到缩短GTO元阳极电流滞后时间,加速GTO元阴极导电面积的扩展,缩短GTO开通时间的目的。

3、关断原理GTO开通后可在适当外部条件下关断,其关断电路原理与关断时的阳极和门极电流如图3所示。

关断GTO时,将开关S 闭合,门极就施以负偏置电压U G。

晶体管P1N1P2的集电极电流I C1被抽出形成门极负电流-I G,此时晶体管N2P2N1的基极电流减小,进而引起I C1的进一步下降,如此循环不已,最终导致GTO的阳极电流消失而关断。

GTO的关断过程分为三个阶段:存储时间(t s)阶段,下降时间(t f)阶段,尾部时间(t t )阶段。

关断过程中相应的阳极电流i A、门极电流i G、管压降u AK 和功耗P off随时间的变化波形如图3(b)所示。

(1)t s阶段。

GTO导电时,所有GTO元中两个等效晶体管均饱和,要用门极控制GTO关断,首先必须使饱和的等效晶体管退出饱和,恢复基区控制能力。

为此应排除P2基区中的存储电荷,t s阶段即是依靠门极负脉冲电压抽出这部分存储电荷。

在t s阶段所有等效晶体管均未退出饱和,3个PN结都还是正向偏置;所以在门极抽出存储电荷的同时,GTO阳极电流i A仍保持原先稳定导电时的数值I A,管压降u AK也保持通态压降。

(2)t f阶段。

经过t s阶段后,P1N1P2等效晶体管退出饱和,N2P2N1晶体管也恢复了控制能力,当i G变化到其最大值-I GM时,阳极电流开始下降,于是α1和α2也不断减小,当α1+α2≤1时,器件内部正反馈作用停止,称此点为临界关断点。

GTO的关断条件为α1+α2<1,(3)关断时需要抽出的最大门极负电流-I GM为|-I GM|>[(α1+α)-1]I ATO/α2,(4)式中,I ATO——被关断的最大阳极电流;I GM——抽出的最大门极电流。

由式(4)得出的两个电流的比表示GTO的关断能力,称为电流关断增益,用βoff表示如下:βoff=I ATO/|-I GM|。

(5)βoff是一个重要的特征参数,其值一般为3~8。

在t f阶段,GTO元中两个等效晶体管从饱和退出到放大区;所以随着阳极电流的下降,阳极电压逐步上升,因而关断时功耗较大。

在电感负载条件下,阳极电流与阳极电压有可能同时出现最大值,此时的瞬时关断损耗尤为突出。

{{分页}}(3)t t阶段。

从GTO阳极电流下降到稳定导通电流值的10%至阳极电流衰减到断态漏电流值时所需的时间定义为尾部时间t t。

在t t阶段中,如果U AK上升du/dt较大时,可能有位移电流通过P2N1结注入P2基区,引起两个等效晶体管的正反馈过程,轻则出现I A的增大过程,重则造成GTO再次导通。

随着du/dt上升减慢,阳极电流I A逐渐衰减。

如果能使门极驱动负脉冲电压幅值缓慢衰减,在t t阶段,门极依旧保持适当负电压,则t t时间可以缩短。

二、特性与参数1、静态特性(1)阳极伏安特性GTO的阳极伏安特性如图4所示。

当外加电压超过正向转折电压U DRM时,GTO即正向开通,这种现象称做电压触发。

此时不一定破坏器件的性能;但是若外加电压超过反向击穿电压U<, /SPAN>RRM之后,则发生雪崩击穿现象,极易损坏器件。

用90%U DRM值定义为正向额定电压,用90%U RRM值定义为反向额定电压。

GTO的阳极耐压与结温和门极状态有着密切关系,随着结温升高,GTO的耐压降低,如图5所示。

当GTO结温高于125℃时,由于α1和α2大大增加,自动满足了α1+α2>1的条件;所以不加触发信号GTO即可自行开通。

为了减小温度对阻断电压的影响,可在其门极与阴极之间并联一个电阻,即相当于增设了一短路发射极。

GTO的阳极耐压还与门极状态有关,门极电路中的任何毛刺电流都会使阳极耐压降低,开通后又会使GTO擎住电流和管压降增大。

图(6)表示门极状态对GTO阳极耐压的影响,图(6)中i G1和i G2相当于毛刺电流,i G0<i G1<i G2。

显然,当门极出现i G1或i G2时,GTO正向转折电压大大降低,因而器件的正向额定电压相应降低。

(2)通态压降特性GTO的通态压降特性如图(7)所示。

结温不同,GTO的通态压降U A随着阳极通态电流I A的增加而增加,只是趋势不尽相同。

图(7)中所示曲线为GFF200E型GTO的通态压降特性。

一般希望通态压降越小越好;管压降小,GTO的通态损耗小。

{{分页}}2、动态特性GTO的动态特性是指GTO从断态到通态、从通态到断态的变化过程中,电压、电流以及功率损耗随时间变化的规律。

(1)GTO的开通特性GTO的开通特性如图(8)所示。

当阳极施以正电压,门极注入一定电流时,阳极电流大于擎住电流之后,GTO完全导通。

开通时间t on由延迟时间表t d和上升时间t r组成。

t on的大小取决于元件特性、门极电流上升率di G/dt以及门极脉冲幅值的大小。

由图可知,在延迟时间内功率损耗比较小,大部分的开通损耗出现在上升时间内。

当阳极电压一定时,每个脉冲GTO开通损耗将随着峰值阳极电流I A的增加而增加。

(2)GTO的关断特性GTO的门极、阴极加适当负脉冲时,可关断导通着的GTO阳极电流。

关断过程中阳极电流、电压及关断功率损耗随时间变化的曲线,以及关断过程中门极电流、电压及阳极电流、电压随时间变化的曲线如图(9)所示。

由图(9)可以看出,整个关断过程可由3个不同的时间间隔来表示,即存储时间t s、下降时间t f和尾部时间t t。

存储时间t s对应着从关断过程开始,到出现α1+α2=1状态为止的一段时间间隔,在这段时间内从门极抽出大量过剩载流子,GTO的导通区不断被压缩,但总的电流几乎不变。

下降时间t f对应着阳极电流迅速下降,门极电流不断上升和门极反电压开始建立的过程,在这段时间里,GTO中心结开始退出饱和,继续从门极抽出载流子。

尾部时间t t则是指从阳极电流降到极小值开始,直到最终达到维持电流为止的电流时间。

在这段时间内仍有残存的载流子被抽出,但是阳极电压已建立;因此很容易由于过高的重加du/dt,使GTO关断失效,这一点必须充分重视。

GTO的基本结构和工作原理GTO的基本结构GTO是一种电流控制型的自关断双极器件,当门极引入正向电流时导通,引入反向电流是关断,但不能像GTR那样在门极信号撤除时也能自行关断。

这就是说,GTO跟普通晶闸管一样,一旦导通即能在导通状态下自锁(Latch-up),是一种必须靠门极电流的极性变化来改变通断状态的晶闸管。

图3-1 GTO并联单元结构的断面示意图GTO的基本结构与基本工作原理与普通晶闸管大同小异,只是为了实现门极关断和提高门极的控制能力而扩大了P基区(门极区)对N+发射区(阴极区)的相对面积,并将N+发射区化整为零,分置与P区环绕之中,这些分离开的微小N+发射区通过共用P基区,N+基区,P发射区,形成GTO的管芯的全部晶闸管单元,每个单元晶闸管各有其独立的阴极,通常用压接方式把他们并联于同一阴极压块上。

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