PCB油墨选用知识
PCB防焊油墨技术交流
不良影响
1.温度到达>25°C，会 容易易粘底片，阻焊绿 油的品质就差多了。
2.曝光量高，易产生光 的散射，焊盘上的绿油 会发生交联反映。此外 也会有鬼影和长胖等问 题；
3.曝光不足，绿油会受 到侵蚀而失去光泽或产 生侧蚀，显影后会出现 白化问题，严重时油墨 起泡及剥落问题，水份 容易侵入油墨使其电阻 值下降。
2020/9/15
23
预烘-参数调整:
预烘温度每增加10度，预烘时间会可缩短一半。
mins/ temp
90oC
85 oC
80oC
75 oC
70oC
10
15
76.3 %
21
30
76.9%
42
60
77.0%
80
2020/9/15
24
预烘-注意事项:
注意事项
原因
1.预烘後须把板由烘箱取出，而 且必须冷却至室温後才可进行曝 光。 2.预烘後的板不可以黏水
Ph：11
温度过低：显影性下 降，导致显影不净 温度过高：易侵蚀油 墨，增加侧蚀
30
显影-化学反应式
Na2CO3 + HOOC—Resin—COOH
NaHCO3 + Na+COO-─Resin─COO-Na+
Resin without crosslinkage
10
前處理-烘烤
烘烤
目的
参数
将板面及孔 80-100°C 内水气吹乾
不良影响
不足：水份藏孔 内，孔边掉油
2020/9/15
11
【注意事项】
前处理加工与研磨后，若水洗不足时板 面上残留物化学药物时，油墨与铜板间 之密着性便会降低；同时，油墨之耐热 性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降 低。
PCB油墨选用知识分析
PCB油墨选用知识分析
首先，需要了解不同类型的PCB油墨。
常见的PCB油墨有导电油墨、绝缘油墨和特殊功能油墨。
导电油墨主要由导电填料和聚合物基料组成，能够形成导线和元件；绝缘油墨主要由绝缘填料和聚合物基料组成，用于保护导线和元件；特殊功能油墨的种类繁多，比如耐高温油墨、防腐蚀油墨等，具有特殊功能的应用场景。
其次，需要了解PCB油墨的材料性能。
PCB油墨的选择需要考虑多个因素，如导电性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能和机械强度等。
导电油墨需要具备良好的导电性能，并且能够抵抗高温和化学腐蚀；绝缘油墨需要具备良好的绝缘性能，并且能够抵抗高温和化学腐蚀；特殊功能油墨需要符合具体功能的要求。
此外，还需要考虑油墨的附着力、成膜性和耐久性等。
然后，需要了解PCB油墨的工艺要求。
PCB油墨的选择还需要考虑其适用的印刷工艺，如传统印刷、喷墨印刷和喷墨印刷等。
不同的印刷工艺对PCB油墨的要求有所不同，例如传统印刷需要油墨具备一定的流动性和稳定性，喷墨印刷需要油墨具备一定的粘度和喷射性能。
最后，需要了解PCB油墨的环保性和可持续性。
随着环保意识的提升和法律法规的要求，选择环保性好的PCB油墨变得重要。
环保性主要包括油墨成分的可降解性和无毒无害性。
此外，还需要考虑油墨的可持续性，包括原材料的可再生性和生命周期的综合评价。
综上所述，选择PCB油墨需要充分了解不同类型的油墨、油墨的材料性能、工艺要求和环保性可持续性等知识。
在实际选择时，需要综合考虑不同方面的因素，以满足具体的应用需求，并确保油墨的质量和可靠性。
油墨基础知识
油墨基础知识油墨基础知识是指关于油墨的原理、性能、制备及应用的基本知识。
它对油墨工艺中材料的选择、准备、使用、操作、保养等方面都有重要意义。
一、油墨的特性油墨是一种特殊的涂料，主要由油性和水性组成，其特性决定了彩印后的效果。
油墨具有以下特征：1. 高流动性：油墨的流动性是指油墨在某个压力下的流动性，它决定了油墨在印刷过程中的传输特性。
2. 高黏度：油墨的黏度是指油墨在某个温度下的黏度，它决定了油墨在印刷过程中的留在版上的特性。
3. 粘结力：油墨的粘结力是指油墨与基材之间的粘结力，它决定了油墨在印刷过程中的附着力。
4. 可溶解性：油墨的可溶解性是指油墨在某种溶剂中的溶解度，它决定了油墨在印刷过程中的分散性。
5. 色彩：油墨的色彩是指油墨在不同光照条件下的颜色，它决定了油墨在印刷过程中的色彩特性。
二、油墨的分类油墨可以根据所用的溶剂不同而分为油性油墨和水性油墨两大类。
1. 油性油墨：油性油墨是由溶剂油为主的，常用的溶剂油有石油醚、苯、二甲苯、溴乙烷等，它们具有较强的溶解性和高流动性，因此，油性油墨具有较高的分散性和良好的印刷性能。
但是，油性油墨的易挥发性也使其熔融性能不佳，并且会造成环境污染。
2. 水性油墨：水性油墨是以水为溶剂的，其主要成分是颜料和乳胶树脂，具有良好的印刷性能和色彩表现力，而且不易挥发，不会造成环境污染，但是具有较差的分散性和高的黏度。
三、油墨的应用油墨的应用主要指油墨在印刷行业的应用，它主要用于印刷各种工艺品和包装材料上。
1. 包装印刷：油墨在包装印刷中主要用于纸类、塑料、玻璃瓶、铝箔等材料的印刷，其中油性油墨常用于纸类、塑料等材料的印刷，而水性油墨则常用于铝箔等材料的印刷。
2. 工艺品印刷：油墨在工艺品印刷中主要用于瓷器、木质材料、陶瓷、金属、纸张等材料的印刷，其中油性油墨常用于木质材料、陶瓷、金属等材料的印刷，而水性油墨则常用于瓷器、纸张等材料的印刷。
油墨的特性、分类和应用是油墨工艺中必须掌握的基本知识，它们对油墨工艺中材料的选择、准备、使用、操作、保养等方面都有重要意义。
pcb阻焊油墨成分
PCB阻焊油墨成分1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的基础组件之一，用于连接和支持电子元件。
为了保护和增强PCB的性能，通常会在其表面涂覆一层阻焊油墨。
阻焊油墨是一种特殊的涂料，用于覆盖PCB表面的焊盘和线路，以防止短路和腐蚀，提高PCB的可靠性和耐久性。
本文将详细介绍PCB阻焊油墨的成分及其作用。
2. PCB阻焊油墨的成分PCB阻焊油墨通常由以下几种成分组成：2.1. 有机树脂有机树脂是PCB阻焊油墨的主要成分之一，占据了油墨的大部分比例。
有机树脂通常是由环氧树脂、聚酯树脂或聚酰亚胺树脂等材料制成。
这些树脂具有良好的粘附性和绝缘性能，可以保护PCB的焊盘和线路，防止其受到外界环境的侵蚀。
2.2. 助剂助剂是为了改善PCB阻焊油墨的性能而添加的成分。
常见的助剂包括填充剂、稀释剂、流平剂和固化剂等。
填充剂可以增加油墨的粘度和硬度，提高其耐磨性和耐腐蚀性。
稀释剂可以调节油墨的流动性，使其更容易涂覆在PCB表面。
流平剂可以提高油墨的表面平整度，减少涂覆后的气泡和凹陷。
固化剂可以使油墨在加热后快速固化，形成坚固的保护层。
2.3. 颜料为了区分不同的PCB阻焊油墨，通常会添加一定量的颜料。
颜料可以使油墨呈现出不同的颜色，方便对PCB进行视觉检查和识别。
常见的颜料有炭黑、二氧化钛等。
颜料的添加量较少，通常不会对油墨的性能产生显著影响。
3. PCB阻焊油墨的作用PCB阻焊油墨在PCB制造过程中起到了重要的作用，具有以下几个方面的功能：3.1. 保护PCB表面PCB阻焊油墨形成的保护层可以有效地防止PCB表面的焊盘和线路受到外界环境的侵蚀。
它可以防止金属部件与空气中的氧气和湿气接触，减少氧化和腐蚀的可能性。
同时，油墨还可以防止PCB表面受到机械刮擦和化学物质的侵蚀，提高PCB的耐久性和可靠性。
3.2. 防止短路和腐蚀PCB阻焊油墨可以在焊接过程中起到隔离的作用，防止焊锡短路。
pcb油墨
pcb油墨目录PCB油墨概述PCB油墨是指印制电路板（Printed Circuit Board,简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。
这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。
PCB油墨特性粘性和触变性在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。
为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。
所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。
稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。
粘度测定的单位是泊。
特别应指出的温度对粘度有明显的影响。
触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。
通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。
要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。
特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。
这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。
一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。
精细度颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。
所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。
PCB油墨使用注意事项根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定参考执行：1．在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。
特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。
这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。
因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。
2．使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。
如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。
线路板油墨的选择标准
油墨的选择标准有很多，下面讲讲线路板油墨的选择标准有哪些。
经常会碰到一些做线路板的朋友提问：线路板油墨有很多技术指标，有线宽、线距等等，那选择油墨的时候一般怎么选择?根据线宽、线距、是否沉金、环保、工艺等等?其实，油墨的选择跟线宽、线距、表面处理没有关系的，这要看客户的需求的，如果客户想做绿油、红油、白油、黑油、蓝油、黄油，其实都没有问题，只不过，绿油和其他油墨的价格有些差别。
而且部分板子会有特殊要求，选用油墨方面才相对要严格一些。
举个例子，LED灯板需要用的就基本是铝基板白油，而很少用到绿油和黑油，但是用白油的话字符就不能用白色了，得用红色、黑色、黄色了，这样才看的清楚字符另外，手机上的线路板的要求度很高，有各式各样的，线宽线距也比较精密，孔种比较多，手机板只有那种做精密线路板的厂家才能做，普通厂商比较难生产，其工艺要求其实跟普通板差不了多少，有用绿油或用蓝油，表面处理是沉金，BGA处做抗氧化，板厚正常的是(此款最常见)、、比较常见。
线路板油墨选择标准可以列举为以下几点：颜色--阻焊油墨有分很多种颜色，如绿色，蓝色，黄色，橙色，红色，黑色，白色，银灰色，咖啡色等等。
粘度：感光阻焊油墨的粘度一般是280PS上下，而UV固化阻焊油墨的粘度一般是200PS左右，感光线路油墨的粘度一般是80PS左右，五金抗蚀刻油墨的粘度一般是120PS左右，内层线路油墨的粘度一般是10PS左右。
然后我们可以看看油墨的细度，这个参数我们一般可以用刮板细度计来测试，即在细度计上涂点油墨，然后用刮片用力往下刮，在此过程中，油墨会变得越来越浅，这时你可以大概分辨出一条不太清晰的临界线，那么这条临界线所对应的刻度便是此油墨的细度。
接下来我们看油墨的硬度，这一点我们在之前就已经粗略地讲过，可以用铅笔硬度计来测试固化后的油墨到底有多硬，在铅笔硬度计这个仪器中，我们有经常用到的铅笔有分1B，2B，3B，4B，5B和6B，除以上参数外，在选择油墨时，还可以询问供应商油墨的附着力如何、储存期有多久，而若是LED铝基板白油的话，还可以询问油墨的反光率怎样，白度有多白，或是怎样的白，是乳白还是纯白，是否带蓝相或者带红相，等等。
PCB油墨选用知识
P C B油墨选用知识 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】•液态感光线路油墨应用工艺引言： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。
本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
液态感光油墨应用工艺流程图： >基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板）基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板）一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。
与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：a）不需要制丝网模版。
采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。
PCB(印制电路板)及PCB油墨概要
2.4、组成1：主体树脂2
抗蚀刻油墨主体树脂设计大概有以下类型： （1）不饱和酸（酐）与不饱和单体共聚物； （2）含羟基的单体或树脂与不饱和酸酐或含酸酐的树脂反应； （3）含有环氧基团的单体或树脂先与丙烯酸反应，再与不饱和酸酐或含酸酐的树脂反应； （4）马来酸酐改性树脂。
2.5、组成1：主体树脂3
预烘
1.10、线路刻蚀
方法一（蚀刻液）
蚀刻前
蚀刻后
刻蚀使用：盐酸+蚀刻液 去膜使用：3-5%的NaOH
方法二（碱退） 碱退使用：1%NaCO3溶液
去膜
1.11、阻焊、绝缘、文字
文字标识
阻焊油墨 绝缘油墨
UV印刷油墨
1.12、冲压成型、电脑检测
5、冲压成型
准备模具 6、电脑检测
产品预热
冲压成型
1.13、PCB成型总流程图
阻焊油墨特点：耐高温，经260℃以上高温处理不变色，不碳化、不爆裂；光泽高。 通常主体树脂大概有以下类型： （1）环氧树脂 —酚醛环氧、邻甲酚醛环氧等； （2）改性环氧树脂—酸酐改性酚醛环氧丙烯酸树脂、羟基化的双酚A环氧开酸酐； （3）改性丙烯酸树脂—苯乙烯-酸酐-丙烯酸单体共聚物与含羟基丙烯酸单体； （4）改性三聚氰胺甲醛树脂。
一、油墨厚度： 标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)； 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落； 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大； 溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕； 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
会使油墨表面白化现象。 四、预烤过度时，将有下列情况发生： 热硬化树脂会开始化学交联反应，造成显影不净、无法显影的问题；
电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理
（４）油墨杂质（胶渍混入而破坏表面张力）；
（５）刮刀片材质不良；
（６）网版清洁不足；
（７）油墨混合过期使用。
针对上述原因，可采取下列措施解决：
（１）检查前处理线确认吹干烘干段的作业品质； （２）检查前处理各段足否合乎制程标准（如粘
尘测试等）；
（３）更新使用油墨并确认油墨混合参数｛
（４）清洗网版刮月等使用工具。
Ｔｈｅ ｍａｉｎ ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｉｓ ａｒｔｉｃｌｅ ｗａｎｔｓ ｔｈｅ ａｄｖｅｒｔｅｎｔ ｐｒｏｂｌｅｍ ｉｎ ｔｈｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｉｎｋ ｔｈｅ ｂｒｅａｋｄｏｗｎ
ｔｈａｔ ｗａｎｔ ｔｈｅ ａｄｖｅｒｔｅｎｔ ｐｒｏｂｌｅｍ ａｎｄ ｕｓｕａｌｌｙ ｍｅｅｔ ｏｆ ｓｏｌｖｅ ｔｈｅ ｍｅｔｈｏｄ．
大陆，这对光成像阻焊油墨的普及应用更起到了推４ ｍｍ～８ ｍｍ。在开始网印前须清洁网印机之外壳
４７
波助浪的促进作用。
和工作台面；印第一块板前须用胶辊清洁网面，并－一
１．２阻焊油墨选用和印刷应注意的问题
用白纸试印数次；一般每工作２ ｈ，需再清洁台面一
；
阻焊油墨的质量与阻焊层制作质量的关系很
次；正式网印前，须进行试印板，并检查印板质量
：
快，适应自动或半自动流水线作业；最大的优点是 固化温度低，对层压板不产生热反应，不会使基板
量检查核对，如油墨是否过期，油墨主剂与固化剂
：
的搭配是否正确等。还要进行产品外观包装检查，
仪
尺寸改变和造成翘曲现象。热固化型阻焊油墨对基
看是否有包装破损，油墨外漏现象等。在新的油墨
而
板的附着力和耐热性能优于Ｕｖ光固化犁，故Ｕｖ光固 化犁阻焊油墨对印刷电路基板的印前清洁处理的要 求，相对来说要严格一些。
PCB油墨几个重要的技术性能
一、反射密度计测量原理反射密度计是利用红、绿、蓝滤色片获得三色光奥西，通过测量油墨对三色光的反射，得到青、品红、黄三分解色的色密度。
色密度度量的是油墨对某种色光的物理吸收特性，反映了某种油墨饱和度的相对值，在实际应用中，按照测量目的异同喷绘机，采用标准宽带或窄带滤色片测量不同光谱范围的密度，因此，反射密度计的测量被分为窄带测量、宽带测量，这是印刷工业中常采用的两种密度测量方式。
因为宽带滤色片光谱曲线较宽，红、绿、蓝三波段相互交叉术语，造成单色滤色片中有部分其它三色光通过，而窄带滤色片对光谱的选择性较强，所以，窄带测量的密度值较宽带测量值要高。
反射密度计原理如图1。
密度计测得油墨的光谱反射率后，可以通过计算由公式（1）求得油墨密度。
式中ρink 为（1）油墨对吸收后剩余补色光的反射率图像处理，Sik（λ）为照射光源的光谱能量分布，rik（λ）为光电探测器的光谱灵敏度，τ(λ)为滤色片的光谱透射率，P(λ)为油墨对各波长的光谱反射率。
下脚标代表不同波段范围，分别对应三个不同波段范围的红、绿、蓝光高保真印刷，对应青、品红、黄三油墨密度，上脚标k对应相同波段范围内不同的光谱能量分布形式，对应不同响应方式测得的密度。
橡胶制品二、彩色密度计的响应方式所有的密度计都使用对数关系来确定密度，如果各自的测量系统中的响应方式（如滤色片、光电探测器或是密度计中内建的对数关系）不同的话，其所得到的密度读数也各不相同。
为此测量时有必要进行密度计响应方式的统一惠普，响应方式的规定是按满足标准响应定义来设计、测量和校准的结果，是为所有密度计提供一致的密度。
1.常用响应方式在彩色密度测量中，密度计显示的测量值取决于密度计中使用的光源光谱能量分布Sik(λ)，探测器的光谱灵敏度rik（λ）和滤色片的光谱透射率τ(λ)三者的光谱乘积，此为密度计测量的响应函数艾司科，用符号∏表示：如果对测量的响应函数不作严格规定，这种用红、绿、蓝光束所测定出的密度只是一个具体密度计所特有的，对于同一色样，它所提供的读数不能直接和另一部密度计所测的读数作比较。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
•液态感光线路油墨应用工艺引言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。
本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
液态感光油墨应用工艺流程图：>基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板）基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板）一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。
与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：a）不需要制丝网模版。
采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。
解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。
b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。
c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。
d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。
再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。
如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75ｕｍ，而湿膜可达到40ｕｍ。
从而保证了产品质量。
e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。
湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达４８ｈｒ，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。
f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。
g）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（Flexible Printed Board）制作。
h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（Polyester Cover sheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30～50%。
i）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为20±2℃，相对湿度为55±5%，阴凉处密封保存，贮存期(Storage Life):4～6个月。
j）使用范围广，可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。
但是，湿膜厚度（Thickness）均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。
另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。
因此，工作场地必须通风良好。
目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色（Blue）。
如：台湾精化公司产GSP1550、台湾缇颖公司产APR-700等，此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆，用稀碱水显影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。
液态光致抗蚀剂的使用寿命（Lifespan）：其使用寿命与操作环境和时间有关。
一般温度≤25℃，相对湿度≤60%，无尘室黄光下操作，使用寿命为3天，最好24hr内使用完。
•二．液态光致抗蚀剂图形转移液态光致抗蚀剂工艺流程：上道工序→ 前处理→ 涂覆→ 预烘→ 定位→ 曝光→ 显影→干燥→ 检查修版→ 蚀刻或电镀→ 去膜→ 交下工序1．前处理（Pre-cleaning)前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Grease）、氧化层（Oxidized Layer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。
前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。
1）机械研磨法磨板条件：浸酸时间：6～8s。
H2SO4： 2.5%。
水洗：5ｓ～8ｓ。
尼龙刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min，间隔3～5cm。
水压：2～3kg/cm2。
严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。
磨完板后最好进行防氧化处理。
2）化学前处理法对于MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺：去油→清洗→微蚀→清洗→烘干去油：Na3PO440～60g/lNa2CO340～60g/lNaOH10～20g/l温度：40～60℃微蚀（Mi-croetehing）：NaS2O8170～200g/lH2SO4(98%) 2%V/V温度：20～40℃经过化学处理的铜表面应为粉红色。
无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。
若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁干净。
注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。
•2．涂覆（Coating）涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。
其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。
但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。
一般网印时，满版印刷采用100～300目丝网抗电镀的采用150目丝网。
此法受到多数中小厂家的欢迎。
滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。
工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。
涂覆操作时应注意以下几方面1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。
也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
2）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。
若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。
3）涂膜时尽量防止油墨进孔。
4）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。
5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。
6）工作完后用肥皂洗净手。
•3．预烘（Pre-curing）预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。
此工序大都与涂覆工序同一室操作。
预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。
一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为80±5℃，10～15分钟；第二面预烘温度为80±5℃，15～20分钟。
这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。
理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80±5℃，时间约20～30分钟。
这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。
控制好预烘的温度（Temperature）和时间（Time）很重要。
温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。
所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。
该工序操作应注意（1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
（2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。
预烘后感光膜皮膜硬度应为HB～1H。
（3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。
而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。
（4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr 内曝光显影。
（5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。
•4．定位（Fixed Postion）随着高密度互连技术（HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。
电路密度越高，要求定位越精确。
定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。
目视定位是用重氮片（Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。
重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。
银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。
活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定PCB ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与PCB的重合对准。