LED封装基础知识(精)
LED封装培训资料(看封装制程_有图片)
LED电流与亮度关系
LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED电流与温度关系
LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
SMD吸嘴选择
客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造 成对 LED 内部金线的损坏
吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压 太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘 刚好接触最好
LED优点
寿命长，一般大于10万小时 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 坚固耐用，不怕震动 多色显示，可实现彩色显示 工作温度稳定性好 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 冷光，不是热光源 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配
LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性﹐因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解﹐正常 的条件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性
要获得均匀的亮度和颜色﹐贵司使用电流请与我司分光电流条件一致﹐使用时避免多包混用﹐以免 造成电性﹑亮度﹐颜色的差异
﹐60秒以内进行 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下， 不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
LED封装基础知识
5050 5.0 x 5.0 x 1.6 mm
5630 5.6 x 3.0 x 0.9 mm
3804 3.8 x 1.0 x 0.4 mm
3806 3.8 x 1.2 x 0.6 mm
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸：
SMD-LED特点：
1、体积小； 2、耗电量低； 3、使用寿命长； 4、高亮度、节能环保、坚固耐用牢靠； 5、适合量产、反应快； 6、防震、耐震、坚固耐用牢靠； 6、高解析度、可设计等优点。
3、LED的基本组成：
芯片—— 发光器件 支架/基板/反射盖——固定芯片/电路导通 金线——电路导通形成回路 环氧树脂/硅胶——保护芯片、电路/光学透镜
➢二、LED封装类型：
1 、引脚式封装：
2 、平面式封装：
➢二、LED封装类型：
3、 食人鱼封装：
4 、 SMD封装：
5 、 COB封装：
➢三、LED白光的发光原理：
D23 24.5-26
P : 正极 N: 负极
反向漏电流
半波宽度
最大电流
(IR，μA ) @VR=10V （ Δ λ，nm） （IF，mA） DC
≤2
≤30
30
D24 26-27.5
D25 27.5~29
检验项目 : a. 残金：Pad残金≦1/3 Pad面积；发光区残金≦1/3 Pad面积 b. 电极：Pad不得有脱落、掀金、破损、延伸道不可破损或断线 c. 污染：Pad不可有污染(或光阻剂残留)；发光区不可有污染(或光阻剂残留) d. 晶粒切割：不可伤至发光层、不可伤至Pad、不可有相连晶粒(双胞胎) e. 正反颠倒：不可正反面颠倒(P/N Pad方向需一致)
激发波长和发射波长：荧光粉的激发波 长是获得最大荧光转换效率的LED主波 长；发射波长则是在该激发波长下荧光 的峰值波长。
LED封装物料培训
LED封装物料培训尊敬的各位员工：大家好！今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识，希望能够帮助大家更好地了解LED封装，并提高工作效率。
首先，我们先来了解一下什么是LED封装。
LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上，并通过引线与外部电子线路连接起来，然后再用封装胶或封装树脂进行封装，以保护LED芯片和引线，同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。
LED封装物料通常包括以下几种主要材料：1. LED芯片：LED封装中最核心的部分，是产生光的关键元件，也是决定LED灯光性能的关键因素。
2. 基板：用于固定LED芯片的载体，可以是金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等，根据不同的应用需求选择相应的材料。
3. 导线：用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线，通常采用金属导线，如金丝、银丝等。
4. 封装胶或封装树脂：用于将LED芯片和引线进行封装，保护LED芯片和引线不受外界环境的影响，并起到增强光线集中度的作用。
常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。
在使用LED封装物料时，需要注意以下几点：1. 物料的选择：根据LED产品的具体要求，选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料，确保LED产品的性能和质量。
2. 封装工艺控制：LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数，确保封装胶能够完全固化，避免出现胶水流动或发黏的情况。
3. 质量检测：对封装好的LED产品进行质量检测，包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等，确保LED产品的质量达到要求。
LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响，希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解，提高工作效率，更好地为公司发展贡献力量。
感谢大家的聆听！谢谢！【续写】5. 环境因素：LED封装物料的使用应该避免在潮湿的环境中进行，以免影响封装胶的固化效果。
此外，温度也是需要注意的因素。
在封装过程中，应确保温度适宜，不要过高或过低，以免对LED芯片产生热应力或影响封装胶的质量。
led封装基础知识
一支架：⏹常用铜柱2.6—2.9mm，杯深0.2—0.5mm。
⏹支架上常用塑胶料有PP和PPA两种。
⏹PP耐热性好，其热变形温度为80-100℃，能在沸水中煮。
耐应力开裂性好，有很高的弯曲疲劳寿命，品质轻、韧性好、耐化学性好。
缺点：尺寸精度低、刚性不足、耐候性差、易产生“铜害”，它具有后收缩现象，脱模后，易老化、变脆、易变形。
⏹PPA塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，耐热性能好，强度好、硬度高。
一般用的是PPA朔料。
二.Led透镜⏹透镜在LED的应用中有一次透镜，二次透镜，三次透镜之分，在光源上的透镜为一次透镜。
一次透镜是直接封装在LED芯片支架上，与LED成为一个整体，LED芯片理论上时360°，实际上芯片放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180°，另外芯片还会有一些杂散光线，通过一次透镜可以有效汇聚chip的所有光线并可得如180°，160°，140°，120°，90°，60°等不同出光角度（角度越大出光率越高）。
⏹LED透镜有4种：硅胶透镜，PMMA透镜，PC透镜，玻璃透镜。
⏹硅胶透镜：耐温高，体积小，直径3-10mm。
⏹PMMA透镜(亚克力透镜)：光学级PMMA，塑料类材料，透光率93%，缺点：温度不超过80°。
⏹PC透镜：光学级材料，又称聚碳酸酯，透光率高89%，温度不能超过110°，热变形温度135°。
⏹玻璃透镜：光学玻璃材料，透光率97%，耐温高，缺点：形状单一，易碎，批量生产不易实现，效率低，成本高。
三.Led硅胶⏹LED硅胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，在工艺中主要是应用于填充，主要起保护芯片和增加出光率的作用。
一般硅胶有几种类型一种是填充胶，一种是和荧光粉混合的硅胶，我们现在用的混合硅胶是天宝1521ABA/B。
LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识
封装材料是LED（发光二极管）的基础知识，是LED的发光驱动能量
和散热解决方案。
它的主要任务是用来固定LED，提供耦合和遮蔽，以满
足要求的电学特性；另外，它还可以用来改变LED光学特性。
它是用环氧
树脂电镀封装技术将LED的封装体封装在LED主体上的。
它的具体材料可
以分为塑料和金属，它们的特点分别为：
塑料：主要由PPS、PC、PP等材料制成，具有较强的耐热性能，但有
一定的热膨胀率，可以依赖热熔材料将LED封装体封装在LED主体上。
同时，塑料封装技术对电阻温度的控制特别重要，其中使用的材料热导率很
低（热导率0.2w/m-k），能够有效降低LED因热而引起的温度升高。
金属：金属封装技术主要是采用铝合金材料包裹LED，由于铝合金具
有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，故而能够有效地降低LED半导体温度，同时具有良好的发光特性。
此外，由于金属封装体的电磁屏蔽性能优良，
故而在高讯号密度的地方和高速应用方面很有利。
总之，LED封装材料对于LED性能起到至关重要的作用，塑料和金属
都有它们自己的特点，在使用上应该根据适当地环境和应用条件进行选择。
led封装工艺资料
大功率LED封装工艺系列之固晶篇一、基础知识1．目的：用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触。
2．技术要求2．1 胶量要求：芯片必须四面包胶，银胶高度不得超过芯片高度的1/3，如图12．2 芯片的表观要求：芯片要求放置平整、无缺胶、粘胶、装反（电极）、芯片无损伤,沾污。
3．工艺要求3．1 材料使用保存条件材料名称温度湿度贮存时间银胶20℃~25℃ 45%-75% 48小时0℃ 45%-75% 3个月-15℃ 45%-75% 6个月支架密封储存于恒温干燥箱内两年芯片密封储存于恒温干燥箱内两年注：恒温干燥箱条件为温度：20－30℃，相对湿度：小于45％。
银胶从冰箱中取出后，需在室温下醒胶30分钟。
从胶瓶中取出适量银胶，搅拌均匀，然后才能使用，常温使用寿命不超过48小时。
4．操作方法（省略，由于具体的操作比较繁琐，不好用文字全部表述清楚，如果有什么问题可以提出来一起探讨）5．装架后银胶烧结要求5．1 烧结后银胶外观要求：还原固化后的银胶呈银白色，粘接牢固且无裂缝。
5．2 注意事项（1）注意烧结时间、温度是否为设定值。
（2）烧结烘箱勿用于其他产品，避免污染。
（3）注意料盒开口是否置于烘箱出风口，以便热风循环，使成品平均匀受热。
（4）烧结时，传递盒必须盖上盖子，以免粉尘污染产品。
二、装架设备：自动装架机台如图2、图3烘箱（银胶烧结）如图4还有一些手动装架机台，我这里就不提了。
其实装架机台的操作还是比较简单了，主要是要掌握好银胶胶量的控制，这个关系到后面产品的性能，胶量控制不好容易出现的问题有短路、反向电流偏大、热阻偏大等等，这些都会影响产品寿命。
所以胶量一定要控制好。
另外还要注意的就芯片位置的一致性，不要装出来的芯片一个往左一个往右偏的，这将大大影响后面的键合工序的质量和速度，所以装架时机台中心点的调试和芯片的放置也装架机台的操作还有两个方面要比较注意的，那就是吸嘴和点胶头的选择。
不同规格的芯片要注意选择不同大小的吸嘴和不同材质的吸嘴，一般来说吸嘴的内径应该为芯片大小的3/4左右即可，大芯片一般用软吸嘴如橡胶或者胶木等，而小芯片一般用钨钢吸嘴。
白光LED封装的基础知识
白光LED封装的基础知识白光LED (Light-Emitting Diode) 是一种能够发射出白光的半导体光源。
它是一种高效能、长寿命、无污染、低电压操作和小尺寸的光源，因此在照明、显示、室内和室外装饰等领域得到了广泛应用。
下面是关于白光LED封装的基础知识。
1.白光LED的构成：2.LED芯片：3.封装材料：封装材料是保护LED芯片并对光进行聚焦和散射的重要组成部分。
通常使用的材料有环氧树脂、硅胶、聚合物等，其中环氧树脂是最常见的一种。
封装材料的选择可以影响到LED的耐热性、耐湿性和耐光性等特性。
4.封装类型：常见的白光LED封装类型包括：二氧化硅模制封装(DIP)、瓷制封装、表面贴装(SMT)封装等。
每种封装类型都有不同的优缺点，适用于不同的应用场景。
5.色温和色彩指数：白光LED的发光颜色可以通过不同的荧光或磷光材料来调节，以满足不同的照明需求。
色温是用来描述白光颜色的参数，单位为开尔文(K)。
常见的色温有暖白色(2700-3500K)、自然白色(4000-5000K)、冷白色(5500-6000K)等。
色彩指数(CRI)则用来评估光源显示颜色的准确程度，数值越大代表颜色越自然。
6.光通量和光效：光通量是描述光源总发光量的参数，单位为流明 (lm)。
光效是指光源单位功率所产生的光输出效果，单位为流明/瓦特 (lm/W)。
光通量和光效是评价白光LED性能的重要指标，对于照明应用来说尤为重要。
7.热管理：由于LED的工作过程会产生热量，良好的热管理是确保LED长寿命和稳定性能的关键。
常用的热管理方式包括散热片、散热胶和金属基板等。
8.应用领域：白光LED在照明、显示、室内和室外装饰等领域有广泛应用。
在照明方面，它可以代替传统的白炽灯、荧光灯等光源，用于家庭照明、商业照明、道路照明等；在显示方面，它被广泛应用于电视、显示屏、手机、平板电脑等产品；在室内和室外装饰方面，它被用于灯带、灯泡、车辆装饰等。
led封装知识培训
Mold区
胶水放置区
支架放 置区
1.剥料：气压式冲压机。设备简单，许多厂商都能做。 2.切割机：水切法—disco。干切法—大矽。 3.原材料：刀片，粘膜。 4.切割示意图(湿切）：
刀片
支架放置区
1.设备：国外—嘉大，涉谷，ASM。国内—大族，长裕，中 为等。 2.工艺：（1）根据所需产品的光参数（光通量，色温，色 坐标，显指，电压等）和电参数（IR,IV等)对产品进行分选。 主要问题是进行相关校正，避免因标准不一，造成产品色差， 影响产品质量。 3.分光示意图；
荧光胶放置区
支架放置区
1.设备：Towa。 2.原材料：硅胶（道康宁，信越，迈图，汉高）。 3.Mold规格：3535,5050，7070,9090.（主要根据陶瓷基板 的规格来成型LENS的规格。
4.工艺：调整MOLD胶的重量，确保胶水重量准确。避免因少 胶引起的LENS不平整，MOLD不良等情况。
Led—pkg 工序简介
一.chip-介绍。（chip规格，性能指标） 二.Pkg工序介绍。 1.固晶，（设备，原材料，工艺）。 2.焊线，（设备，原材料，工艺）。 3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。 4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。 5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。 6.分光，（设备，原材料，工艺）。 7.编带，（设备，原材料，工艺）。 8.测试，（设备，原材料，工艺）。
芯片放置 区
支架放 置区
1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟 天星等。 2.原材料：设备方面，瓷嘴，不同规格的金线需用不同规格 的瓷嘴。原材料，金线，主要根据芯片的尺寸选择金线规格， 金线越粗，可靠性越高。
3.原材料厂家：瓷嘴，GAS,KNS等.金线，贺利氏，达博等。 4.工艺：（1）调整焊线机参数，在芯片电极和支架绑定金 线，达到通电的效果。（2）主要通过测试，芯片电极&支架 上焊点的推力，金线最高点和最低点的拉力，检测焊线的效 果如何。
LED封装产品基础知识
成本低、制作容易的优点。预计三波长白光LED今年有商品化的机机会，未来应用
在取代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LCD背光源等市场，对白光LED的市场成长有 很大的帮助
自从出现发光二极管LED以来，人们一直在努力追求实现固体光源，随着发光二极
管LED制造工艺的不断进步和新型材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发及应用，使 发白色光的LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现，使 高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。曾经有人指出，高亮度LED将是人 类继爱迪生发明白炽灯泡之后，最伟大的发明之一。
505nm
515nm
535nm 585nm 600nm 630nm 700nm
翠綠色(Green)
純綠色(Pure Green)
黃綠色(Yellow Green)
黃色(Yellow) 琥珀色(Amber) 橙色(Orange) 紅色(Red)
第二部分：白光LED相关名词解释
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六. 白光原理
所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少须两种 光混合，如二波长光(蓝色光+黄色荧光粉)或三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)， 目前已商品化的产品蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉，在未来较被看好的是三波长 光，以无机紫外光晶片加R.G.B三基色荧光粉，此外有机单层三波长型白光LED也有
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十二. 白光LED应用图片集锦(室外照明)
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十二. 白光LED应用图片集锦(室外照明)
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十三.白光LED量测说明
说明：LED特点垂直最上方光束最强(垂直量测光强IV,单位为cd)，向外光束 逐渐减弱，所有光束的总和为光通量，单位是(lm)[(W)]
LED封装制程简介
4.5 封胶
4.5.1 胶体使用中的问题，配胶比例不当时会出现： 1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干； 2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.
4.5.2.上支架注意： 1）支架极性是否正确。 2）支架是否有损现象。 3）支深与支浅。
4.5.3.短烤：使胶体初步硬化 。 4.5.4长烤：
1）让化学反应完全，使胶体完全固化； 2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。
LED封装制程简介
2008-5-3
模粒
一、基础知识
1.1 导体、半导体和绝缘体？
导体：就是能传导电流的物体。如铁棒、电线。
N
半导体：在一定条件下能导电的物体。如LED(右图)正向通电,反向
则不通电。
P
绝缘体：就是不导电的物体。如塑胶制品，杯子等。
一、基础知识
1.2欧姆定律 R=U/I （R是电阻，U为电压，I为电流）
4.3 荧光粉
目前市场上有4种荧光粉: A. YAG类荧光粉 B. TG硅酸盐类荧光粉 C. 氮化物类荧光粉 D. TAG类荧光粉
※ 荧光粉颗粒大小影响LED亮度和显色性.
4.4 模粒（如图）
卡点 导柱
珠体
※模粒的形状决定:LED外观、发光角度。如：Φ3、Φ5等。 ※在使用前要预热，并喷离模剂。使用时注意观察做出LED外观是否的不良。 ※模粒在使用一定次数后 要及时更换，一般使次数为50次。
´ú Âë
ÐÍ ºÅ
Îï ÁÏ ± à Âë ´ú Âë
31
2004B-2
365A005 5A
32
2004LD
365A013 5B
33
2004B1
365A024 5C
34
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LED封装的一些介绍如下:
一导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,
其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。
二LED封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,
并且起到提高光输出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。
三LED封装工艺流程
1LED芯片检验•
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整等等
2扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约
0.6mm。
也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、
黄光、黄绿芯片,采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、
绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
•
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,
银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,
然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,
在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比
有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
6自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶, 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,
特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。
•
银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃,1小时。
绝缘胶一般150℃,1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时打开更换烧结的产品,
中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
•
8压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程,
先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,
压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝拱丝形状,
焊点形状,拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,
如金(铝丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴选用、劈刀(钢嘴运动轨迹等等。
(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,
两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。
我们在这里不再累述。
9点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。
(一般的LED无法通过气密性试验
如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED,
主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
•
10灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,•
然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
11模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,
将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,
环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
•
12固化与后固化•
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。
模压封装一般在150℃,4分钟。
13后固化
后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架(PCB的粘接强度非常重要。
•
一般条件为120℃,4小时。
14.切筋和划片•
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
15测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分眩16包装将成品进行计数包装。
超高亮LED需要防静电包装。